JPH01198046A - 半導体チップ搬送装置 - Google Patents

半導体チップ搬送装置

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Publication number
JPH01198046A
JPH01198046A JP63024456A JP2445688A JPH01198046A JP H01198046 A JPH01198046 A JP H01198046A JP 63024456 A JP63024456 A JP 63024456A JP 2445688 A JP2445688 A JP 2445688A JP H01198046 A JPH01198046 A JP H01198046A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor chip
suction nozzle
vacuum system
attraction nozzle
solenoid valve
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63024456A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroto Okuyama
奥山　弘人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Yamagata Ltd filed Critical NEC Yamagata Ltd
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Publication of JPH01198046A publication Critical patent/JPH01198046A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Die Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Magnetically Actuated Valves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体チップ搬送装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の半導体チップ搬送装置は、第２図に示すように、
半導体チップ用の吸着ノズル１に接続した真空系４と、
吸着ノズル１と真空系４の中間に一端を接続し他端を開
放端とする電磁弁２とを備えて構成される。
前記半導体チップ搬送装置は、載置台８の上の半導体チ
ップ７に吸着ノズル１を近付け、電磁弁２を閉じて吸着
ノズル１内を、減圧し半導体チップ７を吸着ノズル１の
先端に吸着させて載置台８より持上げる。次に、電磁弁
２を開き吸着ノズル１内を大気圧に戻し、半導体チップ
７の自重により吸着ノズル１から離脱させていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体チップ搬送装置は、半導体チップ
を離脱させる際に、吸着ノズル内を大気圧に戻している
が、吸着ノズルの先端が半導体チップに損傷を与え難い
四弗化樹脂又は塩化ビニール等の材質からなるため、粘
着性が強く半導体チップが離れないことがあるという問
題点がある。
本発明の目的は吸着ノズルから半導体チップを確実に離
脱させることが可能な半導体チップ搬送装置を提供する
ことである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体チップ搬送装置は、吸着ノズルに並列に
接続した第１及び第２の電磁弁と、前記第１の電磁弁に
接続し前記吸着ノズルの内部を減圧して半導体チップを
吸着させるための真空系と、前記第２の電磁弁に接続し
前記吸着ノズル内を加圧して前記半導体チップを離脱さ
せるための加圧気体供給源と、前記第１及び第２の電磁
弁のそれぞれに接続し前記第１及び第２の電磁弁を交互
に開閉するための制御スイッチとを備えて構成される。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのブロック図
である。
図に示すように、吸着ノズル１に第１の電磁弁２と第２
の電磁弁３を並列に接続し、第１の電磁弁２に真空系４
を接続し、第２の電磁弁３に加圧気体供給源５を接続し
、第１及び第２の電磁弁を交互に開閉する制御スイッチ
６を第１及び第２の電磁弁２，３のそれぞれに接続して
いる。
本実施例の動作は、載置台８にのせられた半導体チップ
７に吸着ノズル１を近付け、電磁弁３を閉じ、電磁弁２
を開いて真空系４により吸着ノズル１の内部を減圧し、
半導体チップ７を吸引して吸着ノズル１の先端に吸着し
、載置台８より持上げる。次に、吸着ノズル１を所定の
位置に移動させ、電磁弁２を閉じて真空系を切離し、電
磁弁３を開いて吸着ノズル１内に加圧気体供給源５の加
圧気体を流入させて大気圧より僅か高い圧力を加えるこ
とにより吸着ノズルｌの先端に吸着されていた半導体チ
ップ７を離脱させる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、第１及び第２の電磁弁を
介して吸着ノズルに接続した真空系と加圧気体供給源を
第１及び第２の電磁弁を交互に開閉して吸着ノズル内を
減圧または加圧することにより粘着性の強い材質のノズ
ル先端を用いても半導体チップを確実に吸着・離脱させ
ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を説明するためのブロック図
、第２図は従来の半導体チップ搬送装置の一例を示すブ
ロック図である。 １・・・吸着ノズル、２，３・・・電磁弁、４・・・真
空系、５・・・加圧気体供給源、６・・・制御スイッチ
、７・・・半導体チップ、８・・・載置台。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　吸着ノズルに並列に接続した第１及び第２の電磁弁と
    、前記第１の電磁弁に接続し前記吸着ノズルの内部を減
    圧して半導体チップを吸着させるための真空系と、前記
    第２の電磁弁に接続し前記吸着ノズル内を加圧して前記
    半導体チップを離脱させるための加圧気体供給源と、前
    記第１及び第２の電磁弁のそれぞれに接続し前記第１及
    び第２の電磁弁を交互に開閉するための制御スイッチと
    を備えたことを特徴とする半導体チップ搬送装置。
JP63024456A 1988-02-03 1988-02-03 半導体チップ搬送装置 Pending JPH01198046A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH052050A (ja) * 1991-06-25 1993-01-08 Nec Corp 高電力半導体集積回路冷却試験治具
US6068316A (en) * 1995-12-30 2000-05-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Large diameter wafer conveying system and method thereof
JP2008527699A (ja) * 2005-01-04 2008-07-24 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 構成要素支持体上への構成要素の装着のための方法

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