JPH01193667A - Ｉｃテスト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、ＩＣテスト装置に関し、特にＩＣテスト装
置のテストヘッド内部の冷却に係わる改良を施したＩＣ
テスト装置に関する。

（従来の技術） ＩＣテスト装置のテストヘッド内には多数の回路基板が
実装されておシ、その搭載部品による発熱量は相当に大
きい。そこで従来は、テストヘッドの内部にファンを設
け、テストヘッドの底面に設けられた開口より外気を吸
い込み、テストヘッド内部を通過させてテストヘッドの
側面から排出させることにより、回路基板を冷却するよ
うにしている。

しかし、テスト対象のＩＣの高集積化に伴い、テストヘ
ッド内に実装される回路基板の枚数が増加し、また、そ
の実装密度も高くなってきたため、前記のような従来の
冷却構造では十分な冷却効果を達成することが困難にな
りつつある。

（発明が解決しようとする課題） このようにテスト対象のＩＣの高集積化に伴い、テスト
ヘッド内の実装密度も高くなって従来の冷却構造では十
分り冷却効果が達成できないという問題点がある。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものでその目的とす
るところは、高密度実装のテストヘッドにおいてもテス
トヘッド内を均等に効率良く冷却できるＩＣテスト装置
を提供することにある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するだめの手段） 第１の発明にあっては、複数の回路基板をほぼ放射状に
収納配置したテストヘッドを有するＩＣテスト装置にお
いて、回路基板間に冷却空気を取入れ噴流として回路基
板表面に衝突させるだめの噴流発生手段を設けて構成し
ている。

第２の発明にあっては、複数の回路基板をほぼ放射状に
収納配置したテストヘッドを有するＩＣテスト装置にお
いて、回路基板間に冷却空気を取入れ渦流として回路基
板間に沿って流すだめの渦流発生手段を設けて構成して
いる。

（作用） 第１の発明のように構成されたものにあっては、噴流発
生手段から回路基板表面へ衝突する小噴流は局所的に高
い伝熱能力を持ち、基板の発熱密度に合わせて噴流を発
生させるだめの孔の配置を決定することにより選択的に
高い冷却能力を与えることができる。

また発熱密度の分布にかかわらず回路基板全体を高い効
率で冷却する事が可能である。

第２の発明のように構成されたものにあっては、冷却空
気供給口に設けられた渦流発生手段によって、はぼ半径
方向を軸とする渦を誘起された冷却空気は全体としては
ほぼ半径方向に向って流れ、回路基板を冷却する。

このような渦を与えることにより、冷却空気に回路基板
近傍で比較的高い流速を与えることができ、また乱れ強
さも大きくなるため高い熱伝達率を得ることができる。

さらに、回路基板は各種の回路構成部品が搭載されてお
り複雑な形状を有しているため、特に上流側の回路構成
部品の形状。

配置によっては、冷却空気がはく離し、下流側の回路構
成部品の冷却が十分に行なわれないこともあったが、前
記のような渦を与えることにより、２枚の回路基板の間
の空間を流れる冷却空気の混合が促進され、前記のよう
なはく離による冷却のバラツキを減少させることができ
る。

（実施例） 以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

第１図は、テストヘッド部の断面図である。本図では直
接冷却構造に関係ないと思われる本体や架台は略しであ
る。また、プロワ−に関しても一般的なものであるだめ
説明は省略する。

テストヘッド２は、ウェハ等を入れ可動させる架台１に
支持部５によって回動可能に支持される。

ＩＣを手選別する場合テストヘッドを第１図のように水
平にセントする。その際ＩＣコンタクトボード９がテス
トヘッド２上面から突出しているコネクタピン１０と電
気的に接続されるように取付けられ、ＩＣコンタクトボ
ード９に付属するＩＣソケット１）に任意のＩＣを取付
はチエツクを行なう。

ＩＣウニ・・−をテストする場合は第１図の状態からテ
ストヘッド２を上下１８０°回転し、架台ｌに裏返しに
重ねコネクタピン１０を直接ＩＣウェハに接触させてテ
ストを行なう。次に第１の発明に係るテストヘッド内の
冷却構造について説明する。テストヘッド２はコネクタ
ボード６により基板収納部３と配線収納部４に分割され
ており、冷却空気は外カバー１５に開けられた多数の冷
却空気吸入口８から供給され、各回路基板１３間を流れ
、顕微鏡筒１２側に設けられた冷却空気排出ダクト１４
、ブロワ２０を通してテストヘッド２外に排出される。

第１図におけるＡ−Ａ断面図を第２図に示す。

本発明によれば回路基板１３間には噴流発生器１７が設
置され、冷却空気は一担この流路を流れた後、回路基板
１３に向けて小孔１６から噴流状に噴出される。この種
の衝突噴流は高い熱伝達率を有する事が実験で確められ
ており噴流の当た回路基板の部分を非常に効果的に冷却
する事ができる。噴流発生器１７に加工する小孔１６位
置は固定すべきものではなく、使用する回路基板１３の
発熱密度分布に合せて孔装置を設計する事が可能であり
選択的に特定部位の冷却を強化する事も可能となる。

第３図乃至第５図は第２の発明の実施例を示すものであ
り、第１図と第２図と同一部分には同一符号を付してそ
の説明は省略する。

本実施例では冷却空気吸入口８は第３図の０部を拡大し
た第５図に示すように各回路基板１３間に一列にならべ
て配置されており、各回路基板１３の間には軸流ファン
と同様な形状を有する静止羽根状の渦流発生器１８が設
けられている。この渦流発生器１８によって渦流が誘起
される。

特に渦が最小の損失で最大の冷却効果を得るためには、
隣り合う渦流発生器１８が各々逆向きの旋回流を与える
ようにすればよい。このように配置することによって、
各回路基板１３間の冷却空気の流れは、各渦流発生器１
８によって旋回成分を与えられ、渦１９が並列に並んだ
状態となる。。

また、このように配置を工夫せずとも渦流発生器１８に
よって冷却空気は、同じ冷却空気を流した場合には旋回
分だけ流速が速くなり、また乱れ強さも大きくなるため
回路基板１３上の電子部品２１に対する熱伝達率が大き
くなり冷却性能が向上する。

また冷却空気流れの中での混合が促進されるため冷却空
気が回路基板１３上の電子部品２１からはく離すること
が防止され回路基板１３全体にわたって均一な冷却を行
なうことが可能となる。

〔発明の効果〕

以上詳述したように本発明によれば、高密度実装のテス
トヘッドにおいても、テストヘッド内を第１図は、第１
の発明に係るＩＣテスト装置のテストヘッド要部構成を
示す概略断面図、第２図は、第１図におけるＡ−Ａ断面
図、第３図は、第２の発明に係るテストヘッド要部構成
を示す概略断面図、第４図は、第３図におけるＢ−Ｂ断
面図、第５図は、第３図のＣ部拡大図である。

２・・・テストヘッド、８・・・冷却空気吸入口、１３
・・・回路基板、１７・・・噴流発生器、１８・・・渦
流発生器、２０・・・ブロワ。

第　　！！　図 第　　４　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の回路基板をほぼ放射状に収納配置したテス
   トヘッドを有するＩＣテスト装置において、前記回路基
   板間に冷却空気を取入れ噴流として前記回路基板表面に
   衝突させるための噴流発生手段を設けたことを特徴とす
   るＩＣテスト装置。
2. （２）複数の回路基板をほぼ放射状に収納配置したテス
   トヘッドを有するＩＣテスト装置において、前記回路基
   板間に冷却空気を取入れ渦流として前記回路基板間に沿
   って流すための渦流発生手段を設けたことを特徴とする
   ＩＣテスト装置。