JP2000147055A - 電子部品試験装置 - Google Patents
電子部品試験装置Info
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Abstract
験装置を提供する。 【解決手段】 電子部品送給開口28が形成され恒温室
20下端部に結合固定されるハンドラベース部24を有
するテストハンドラ10を具備し、品種交換部63と、
内部に多数枚の電気配線ボード72を収容すると共に吸
排気ファン73を取り付けたケーシング71を具備し、
ケーシング71の内部領域と品種交換部カバー66内部
領域の間に取り付け固定されるパフォーマンスボード6
7を具備し、ケーシング71の上端部に結合固定される
環状の品種交換部カバー66を具備する電子部品試験装
置において、ハンドラ側品種交換部カバー25にドライ
エア供給孔27を形成してこれにドライエア源を接続
し、パフォーマンスボード67の未使用スルーホール6
71を閉塞した電子部品試験装置。
Description
置に関し、特に、テストハンドラとテストヘッド70と
の間の相互結合部における電子部品の低温試験時の結露
発生を防止する電子部品試験装置に関する。
の概要を図5に示されるIC試験装置について説明す
る。なお、IC試験装置は、これに多少の設計変更を施
すことにより電子部品の測定試験に使用することができ
る。試験されるべきICはテストハンドラ10において
恒温室20内に移送され、恒温室20内の高/低温雰囲
気においてIC試験を実施される。これに際して、ユー
ザトレイ13に載置されているICはテストハンドラ1
0のローダ部11において恒温室20内部の高/低温に
耐えるテストトレイ14に載置し直される。ICが載置
されたテストトレイ14は恒温室20のソーク室22に
移送され、ここから更にテスト室21に移送されてIC
の高/低温試験を実施される。高/低温試験実施後、当
該ICが載置されたテストトレイ14はテスト室21か
らエグジット室23を介してアンローダ部12に送り出
され、今度はアンローダ部12において当該ICはテス
トトレイ14からユーザトレイ13に載置し直される。
場合、ICは図6(b)に示されるが如きテストトレイ
14に載置した状態において搬送され、この状態で測定
試験される。そして、ICはトレイインサート141を
介在させてテストトレイ14に載置される。ここで、図
6(a)はテストヘッド70側に属する63により示さ
れる品種交換部全体を示す図である。ここで、品種交換
部63とは、ICソケット60、ソケットボード61、
マザーボード68、および品種交換部ベース631より
成り、これら4者の総称である。品種交換部63にはそ
の上面にICソケット60がマトリクス状に配列設置さ
れている。テストトレイ14に載置されるICの端子が
このICソケット60に接触し、次いで、ソケットボー
ド61、マザーボード68、コネクタ17、内部に多層
配線の形成されている各種の測定部ボード、ケーブルを
介して最終的にはIC試験装置本体に接続して試験が実
施されることになる。測定試験の実際は、ICを上述し
た通りテストトレイ14に載置した状態において恒温室
20内のテスト室21に移送し、このテスト室21に対
してテストヘッド70側に属する品種交換部63を下側
から気密に結合し、品種交換部63の最上部のICソケ
ット60に対してICをプッシャにより押圧接触せしめ
て実施される。
に、これらはテストハンドラ10の恒温室20とテスト
ヘッド70側の品種交換部63との間の相互結合部およ
びICとICソケットの接続について説明する図であ
る。特に、図1は品種交換部63をテスト室21に対し
て下側から気密に結合するところを概念的に説明する図
である。図2はテストハンドラ10、テストヘッド7
0、および両者の間の相互結合部を後ろから視た図であ
り、図3はテストヘッド70を横から視た図である。図
4は図2の一部を拡大して示す図である。
ラ10側とテストヘッド70側の間の境界を示す便宜的
な境界線である。テストハンドラ10とテストヘッド7
0との間の相互結合部において、測定物であるICはI
Cソケット60に接続し、次いで、ソケットボード6
1、品種交換部63を貫通するケーブル69、パフォー
マンスボード67の順に電気的に接続し、最終的にはテ
ストヘッド70のケーシング71内に収容されるボード
72を介してIC試験装置の本体に電気機械的に接続し
ている。或は、ICはICソケット60に接続し、ソケ
ットボード61、品種交換部63、品種交換部カバー6
6内の電気接続部材、パフォーマンスボード67の順に
電気的に接続し、次いで、テストヘッド70のケーシン
グ71内に収容されるボード72を介して最終的にIC
試験装置の本体に電気機械的に接続される。
ド70側の品種交換部63をテストハンドラ10側の恒
温室20のテスト室21に結合した状態において、テス
ト室21内は外部雰囲気と遮断されなければならない。
これを、特に、概念図である図1を参照して説明する
に、ハンドラベース部24の下面外周部には環状のハン
ドラ側品種交換部カバー25が結合固定されている。そ
して、ケーシング71の上端部全周に亘って環状の品種
交換部カバー66が結合固定されている。また、ケーシ
ング71と品種交換部カバー66の間の結合固定部には
パフォーマンスボード67が取り付けられており、IC
ソケット60は上述した通りにケーブル69或いは品種
交換部カバー66内の電気接続部材を介してこのパフォ
ーマンスボード67に接続し、更にケーシング71内に
収容されるボード72に接続する。以上の品種交換部カ
バーは、これをハンドラ側品種交換部カバー25と品種
交換部カバー66とを別体に構成しているが、これをハ
ンドラ側品種交換部カバー25を含む一体の単一の品種
交換部カバー66とすることができる。
テスト室21内と外部雰囲気との間を遮断するには、ハ
ンドラベース部フランジ241に品種交換部ベース63
1の上面を環状パッキングを介在させて圧接する。この
圧接はハンドラ側品種交換部カバー25に形成される挿
通孔251を介して挿通される押圧部材26により品種
交換部ベース631を上向きに押圧することによりなさ
れる。そして、ケーシング71全体を図示されない扛上
装置により上に押し上げ、品種交換部カバー66を環状
パッキングを介在させてハンドラ側品種交換部カバー2
5下端縁に圧接状態とする。以上の通りにして、テスト
室21内と外部雰囲気との間を、一応、遮断することが
できる。
にケーシング71内部を冷却する吸排気ファン73が取
り付けられている。吸排気ファン73の内の一方はケー
シング71内部に収容される多数枚のボード72が発生
する熱を外部に排気し、一方はケーシング71内に外気
を吸入するに使用される。吸排気ファン73の吸排気量
はボード72が発生する発熱量との間の関係上、或る一
定限度を下回ることはできない。吸排気ファン73によ
り生起せしめられる空気の流れは図3において3通りの
矢印により示される通りである。
いて説明する。先ず、パフォーマンスボード67とテス
トヘッド70の間には隙間がある。例えば、パフォーマ
ンスボード67には不使用の多数のスルーホール671
が残存している。吸排気ファン73が吸入排気動作を開
始すると、これによりケーシング71内が減圧されるこ
とに起因して、品種交換部カバー66内部側からこれら
スルーホール671の内の未使用のスルーホール671
を介してケーシング71側に空気が吸引流入される。品
種交換部カバー66内部から空気が流出する以上、品種
交換部カバー66内部に何処からか空気が流入補充され
ることになる。ここで、ハンドラ側品種交換部カバー2
5の上端部にはハンドラベース部24に接して挿通孔2
51が形成されており、この挿通孔251を介して品種
交換部カバー66の内部に白抜きの細い矢印の如く外部
から空気の流入補充が行なわれる。吸排気ファン73の
吸排気量はボード72が発生する発熱量との間の関係か
ら或る一定限度を下回ることはできないので、この空気
の流入量は微量という訳ではない。
る低温試験の条件が厳しくなり、試験温度範囲の低温側
は−30℃ないし−55℃の極低温に及んでいる。品種
交換部63はこの極低温に曝されてこれに近似する低温
に冷却され、品種交換部ベース下面631も冷却されて
その下面も相当の低温状態にある。この品種交換部ベー
ス631下面は、外気が流入するハンドラ側品種交換部
カバー25および品種交換部カバー66の構成する領域
の内部側に露出しているので、極低温に冷却された品種
交換部ベース631に多湿の外気が接触してこの下面に
結露が発生する。品種交換部ベース631下面はコネク
タ17が存在し或いは極低温のテスト室21からケーブ
ル69が貫通露出するところであるので、ここに結露が
発生すると、適正な試験結果を保証することはできな
い。低温試験の条件が厳しくなるにつれて、この結露対
策が重要となり、適切な結露対策なくして適正な試験結
果を保証することができなくなりつつある。
部に適宜の仕方で低露点のドライエアを吹き込むことに
より結露を解消し、流入空気の除湿をしているが、この
結露解消、流入空気の除湿の効果は未だ充分に良好とは
言い難い。この発明は、以上の問題を解消した電子部品
試験装置を提供するものである。
/低温雰囲気において試験測定する恒温室20と、電子
部品送給開口28が形成され恒温室20下端部に結合固
定されるハンドラベース部24を有するテストハンドラ
10を具備し、電子部品ソケット60、ソケットボード
61、マザーボード68、および品種交換部ベース63
1より成る品種交換部63と、内部に多数枚の電気配線
ボード72を収容すると共に吸排気ファン73を取り付
けたケーシング71を具備し、ケーシング71の内部領
域と品種交換部カバー66内部領域の間に取り付け固定
されるパフォーマンスボード67を具備し、電子部品ソ
ケット60は品種交換部63を貫通するケーブル69或
いはソケットボード61、マザーボード68を介してパ
フォーマンスボード67に電気的に接続され、ケーシン
グ71の上端部に結合固定される環状の品種交換部カバ
ー66を具備する電子部品試験装置において、ドライエ
ア源を具備し、ハンドラ側品種交換部カバー25にドラ
イエア供給孔27を形成してこれにドライエア源を接続
し、パフォーマンスボード67の未使用スルーホール6
71を閉塞した電子部品試験装置を構成した。
電子部品試験装置において、ドライエア源を具備し、ハ
ンドラ側品種交換部カバー25にドライエア供給孔27
を形成してこれにドライエア源を接続し、パフォーマン
スボード67の未使用スルーホール671の下側にスク
リーンを取り付けた電子部品試験装置を構成した。
し図4を参照して説明する。ハンドラ側品種交換部カバ
ー25をも含む品種交換部カバー66により構成される
内部領域にドライエアを供給してこの領域を低露点にす
ることにより、品種交換部63の品種交換部ベース63
1下面における結露の発生を減少することができる。即
ち、この発明の電子部品試験装置は、ケーシング71の
前後端部の双方にケーシング71内部を冷却する吸排気
ファン73を取り付け、吸排気ファン73の内の一方は
ケーシング71内部に収容される多数枚のボード72が
発生する熱を外部に排気し、一方はケーシング71内に
外気を吸入する構成を採用し、吸排気ファン73の吸排
気量は微量という訳ではないが、この電子部品試験装置
においても、格別に大量のドライエアを吹き込む必要な
しに、以下の通りにして比較的少量の経済的に充分に割
りに合う除湿の効果を発揮することができる。
のハンドラ側品種交換部カバー25にドライエア供給孔
27を形成し、これに外部のドライエア源を接続し、品
種交換部カバー66内部領域にドライエアを供給する。
品種交換部カバー66内部領域にドライエアを流入供給
することにより、ここの雰囲気を流入したドライエアの
量だけ低露点の雰囲気に置換することができ、極低温の
テスト室21の極低温の雰囲気に露出している品種交換
部63の冷却された品種交換部ベース631下面のコネ
クタ17およびケーブル69が貫通するところの近傍に
おける結露は緩和される。この場合、品種交換部カバー
66内部領域の雰囲気が吸排気ファン73による空気の
流通の影響を受けない構成を採用する。即ち、多数枚の
発熱するボード72が収容され、前後端部の双方にケー
シング71内部を冷却する吸排気ファン73を取り付け
て吸排気されるケーシング71の内部領域と品種交換部
カバー66内部領域の間を閉塞遮蔽して両領域間の気密
度を向上する。これによりドライエアを供給して低露点
とされた品種交換部カバー66内部領域の雰囲気が吸排
気ファン73によりケーシング71内に吸引されて、折
角品種交換部カバー25および66内部領域に流入供給
したドライエアが減少する無駄を少なくすることができ
る。
ード67を使用することができる。ケーシング71と品
種交換部カバー66との間の結合固定部にパフォーマン
スボード67を取り付け固定する。ただ、このパフォー
マンスボード67には、一般に、未使用のスルーホール
671が残存しているので、この未使用のスルーホール
671を閉塞する。これにより吸排気ファン73に起因
する品種交換部カバー66内部領域のドライエアがケー
シング71内に吸引されて減少する無駄を少なくするこ
とができる。即ち、吸排気ファン73による白抜きの太
い矢印の向きの空気の流通の影響は細い白抜きの矢印お
よび実線矢印の向きの空気の流通に及ぶ余地はなくな
り、品種交換部カバー25および66内部領域に流入す
る外気の量は減少するし、そして、品種交換部カバー2
5および66内部領域にドライエアを流入供給せしめて
構成された低露点雰囲気が吸排気ファン73によりケー
シング71内に吸引される量も減少する。
マンスボード67のスルーホール671を閉塞しない
で、その代わりにパフォーマンスボード67の下側に適
宜のスクリーンを取り付ける。これに依っても、吸排気
ファン73による吸引の影響を少なくし、品種交換部カ
バー25および66内部領域に形成された低露点雰囲気
が吸排気ファン73によりケーシング71内に吸引され
て減少する量も制限される。
ば、品種交換部カバー内部領域の雰囲気が吸排気ファン
による空気の流通の影響を受けない構成、即ち、ケーシ
ングの内部領域と品種交換部カバー内部領域の間を閉塞
遮蔽することにより、ドライエアを供給して低露点とさ
れた品種交換部カバー内部領域の雰囲気が吸排気ファン
によりケーシング内に吸引されて折角品種交換部カバー
内部領域に流入供給したドライエアが減少する無駄を少
なくすることができる。
ードの未使用のスルーホールを閉塞して実施することに
より、構成を簡略化して吸排気ファンに起因する品種交
換部カバー内部領域からドライエアが減少せしめる無駄
を少なくすることができる。また、パフォーマンスボー
ドの下側に適宜のスクリーンを取り付けることに依って
も、品種交換部カバー内部領域からドライエアを吸引減
少せしめる吸排気ファンによる影響を少なくすることが
できる。
念的に説明する図。
図。
Claims (2)
- 【請求項1】 電子部品を高/低温雰囲気において試験
測定する恒温室と、電子部品送給開口が形成され恒温室
下端部に結合固定されるハンドラベース部を有するテス
トハンドラを具備し、 電子部品ソケット、ソケットボード、マザーボード、お
よび品種交換部ベースより成る品種交換部と、内部に多
数枚の電気配線ボードを収容すると共に吸排気ファンを
取り付け固定したケーシングを具備し、 ケーシングの内部領域と品種交換部カバー内部領域の間
に取り付け固定されるパフォーマンスボードを具備し、
電子部品ソケットは品種交換部を貫通するケーブル或い
はソケットボード、マザーボードを介してパフォーマン
スボードに電気的に接続され、 ケーシングの上端部に結合固定される環状の品種交換部
カバーを具備する電子部品試験装置において、 ドライエア源を具備し、 ハンドラ側品種交換部カバーにドライエア供給孔を形成
しこれにドライエア源を接続し、 パフォーマンスボードの未使用スルーホールを閉塞した
ことを特徴とする電子部品試験装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載される電子部品試験装置
において、 ドライエア源を具備し、 ハンドラ側品種交換部カバーにドライエア供給孔を形成
しこれにドライエア源を接続し、 パフォーマンスボードの未使用スルーホールの下側にス
クリーンを取り付けたことを特徴とする電子部品試験装
置。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP31952198A JP4041604B2 (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 電子部品試験装置 |
Publications (2)
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP31952198A Expired - Fee Related JP4041604B2 (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 電子部品試験装置 |
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-
1998
- 1998-11-10 JP JP31952198A patent/JP4041604B2/ja not_active Expired - Fee Related
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