JP2000147055A - 電子部品試験装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低温試験時の結露発生を防止する電子部品試
験装置を提供する。 【解決手段】 電子部品送給開口２８が形成され恒温室
２０下端部に結合固定されるハンドラベース部２４を有
するテストハンドラ１０を具備し、品種交換部６３と、
内部に多数枚の電気配線ボード７２を収容すると共に吸
排気ファン７３を取り付けたケーシング７１を具備し、
ケーシング７１の内部領域と品種交換部カバー６６内部
領域の間に取り付け固定されるパフォーマンスボード６
７を具備し、ケーシング７１の上端部に結合固定される
環状の品種交換部カバー６６を具備する電子部品試験装
置において、ハンドラ側品種交換部カバー２５にドライ
エア供給孔２７を形成してこれにドライエア源を接続
し、パフォーマンスボード６７の未使用スルーホール６
７１を閉塞した電子部品試験装置。
験装置を提供する。 【解決手段】 電子部品送給開口２８が形成され恒温室
２０下端部に結合固定されるハンドラベース部２４を有
するテストハンドラ１０を具備し、品種交換部６３と、
内部に多数枚の電気配線ボード７２を収容すると共に吸
排気ファン７３を取り付けたケーシング７１を具備し、
ケーシング７１の内部領域と品種交換部カバー６６内部
領域の間に取り付け固定されるパフォーマンスボード６
７を具備し、ケーシング７１の上端部に結合固定される
環状の品種交換部カバー６６を具備する電子部品試験装
置において、ハンドラ側品種交換部カバー２５にドライ
エア供給孔２７を形成してこれにドライエア源を接続
し、パフォーマンスボード６７の未使用スルーホール６
７１を閉塞した電子部品試験装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品試験装
置に関し、特に、テストハンドラとテストヘッド７０と
の間の相互結合部における電子部品の低温試験時の結露
発生を防止する電子部品試験装置に関する。
置に関し、特に、テストハンドラとテストヘッド７０と
の間の相互結合部における電子部品の低温試験時の結露
発生を防止する電子部品試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品試験装置による測定試験の流れ
の概要を図５に示されるＩＣ試験装置について説明す
る。なお、ＩＣ試験装置は、これに多少の設計変更を施
すことにより電子部品の測定試験に使用することができ
る。試験されるべきＩＣはテストハンドラ１０において
恒温室２０内に移送され、恒温室２０内の高／低温雰囲
気においてＩＣ試験を実施される。これに際して、ユー
ザトレイ１３に載置されているＩＣはテストハンドラ１
０のローダ部１１において恒温室２０内部の高／低温に
耐えるテストトレイ１４に載置し直される。ＩＣが載置
されたテストトレイ１４は恒温室２０のソーク室２２に
移送され、ここから更にテスト室２１に移送されてＩＣ
の高／低温試験を実施される。高／低温試験実施後、当
該ＩＣが載置されたテストトレイ１４はテスト室２１か
らエグジット室２３を介してアンローダ部１２に送り出
され、今度はアンローダ部１２において当該ＩＣはテス
トトレイ１４からユーザトレイ１３に載置し直される。
の概要を図５に示されるＩＣ試験装置について説明す
る。なお、ＩＣ試験装置は、これに多少の設計変更を施
すことにより電子部品の測定試験に使用することができ
る。試験されるべきＩＣはテストハンドラ１０において
恒温室２０内に移送され、恒温室２０内の高／低温雰囲
気においてＩＣ試験を実施される。これに際して、ユー
ザトレイ１３に載置されているＩＣはテストハンドラ１
０のローダ部１１において恒温室２０内部の高／低温に
耐えるテストトレイ１４に載置し直される。ＩＣが載置
されたテストトレイ１４は恒温室２０のソーク室２２に
移送され、ここから更にテスト室２１に移送されてＩＣ
の高／低温試験を実施される。高／低温試験実施後、当
該ＩＣが載置されたテストトレイ１４はテスト室２１か
らエグジット室２３を介してアンローダ部１２に送り出
され、今度はアンローダ部１２において当該ＩＣはテス
トトレイ１４からユーザトレイ１３に載置し直される。
【０００３】図６をも参照するに、ＩＣを測定試験する
場合、ＩＣは図６（ｂ）に示されるが如きテストトレイ
１４に載置した状態において搬送され、この状態で測定
試験される。そして、ＩＣはトレイインサート１４１を
介在させてテストトレイ１４に載置される。ここで、図
６（ａ）はテストヘッド７０側に属する６３により示さ
れる品種交換部全体を示す図である。ここで、品種交換
部６３とは、ＩＣソケット６０、ソケットボード６１、
マザーボード６８、および品種交換部ベース６３１より
成り、これら４者の総称である。品種交換部６３にはそ
の上面にＩＣソケット６０がマトリクス状に配列設置さ
れている。テストトレイ１４に載置されるＩＣの端子が
このＩＣソケット６０に接触し、次いで、ソケットボー
ド６１、マザーボード６８、コネクタ１７、内部に多層
配線の形成されている各種の測定部ボード、ケーブルを
介して最終的にはＩＣ試験装置本体に接続して試験が実
施されることになる。測定試験の実際は、ＩＣを上述し
た通りテストトレイ１４に載置した状態において恒温室
２０内のテスト室２１に移送し、このテスト室２１に対
してテストヘッド７０側に属する品種交換部６３を下側
から気密に結合し、品種交換部６３の最上部のＩＣソケ
ット６０に対してＩＣをプッシャにより押圧接触せしめ
て実施される。
場合、ＩＣは図６（ｂ）に示されるが如きテストトレイ
１４に載置した状態において搬送され、この状態で測定
試験される。そして、ＩＣはトレイインサート１４１を
介在させてテストトレイ１４に載置される。ここで、図
６（ａ）はテストヘッド７０側に属する６３により示さ
れる品種交換部全体を示す図である。ここで、品種交換
部６３とは、ＩＣソケット６０、ソケットボード６１、
マザーボード６８、および品種交換部ベース６３１より
成り、これら４者の総称である。品種交換部６３にはそ
の上面にＩＣソケット６０がマトリクス状に配列設置さ
れている。テストトレイ１４に載置されるＩＣの端子が
このＩＣソケット６０に接触し、次いで、ソケットボー
ド６１、マザーボード６８、コネクタ１７、内部に多層
配線の形成されている各種の測定部ボード、ケーブルを
介して最終的にはＩＣ試験装置本体に接続して試験が実
施されることになる。測定試験の実際は、ＩＣを上述し
た通りテストトレイ１４に載置した状態において恒温室
２０内のテスト室２１に移送し、このテスト室２１に対
してテストヘッド７０側に属する品種交換部６３を下側
から気密に結合し、品種交換部６３の最上部のＩＣソケ
ット６０に対してＩＣをプッシャにより押圧接触せしめ
て実施される。
【０００４】図１ないし図４を参照して更に説明する
に、これらはテストハンドラ１０の恒温室２０とテスト
ヘッド７０側の品種交換部６３との間の相互結合部およ
びＩＣとＩＣソケットの接続について説明する図であ
る。特に、図１は品種交換部６３をテスト室２１に対し
て下側から気密に結合するところを概念的に説明する図
である。図２はテストハンドラ１０、テストヘッド７
０、および両者の間の相互結合部を後ろから視た図であ
り、図３はテストヘッド７０を横から視た図である。図
４は図２の一部を拡大して示す図である。
に、これらはテストハンドラ１０の恒温室２０とテスト
ヘッド７０側の品種交換部６３との間の相互結合部およ
びＩＣとＩＣソケットの接続について説明する図であ
る。特に、図１は品種交換部６３をテスト室２１に対し
て下側から気密に結合するところを概念的に説明する図
である。図２はテストハンドラ１０、テストヘッド７
０、および両者の間の相互結合部を後ろから視た図であ
り、図３はテストヘッド７０を横から視た図である。図
４は図２の一部を拡大して示す図である。
【０００５】図１において、線Ｓ−Ｓ’はテストハンド
ラ１０側とテストヘッド７０側の間の境界を示す便宜的
な境界線である。テストハンドラ１０とテストヘッド７
０との間の相互結合部において、測定物であるＩＣはＩ
Ｃソケット６０に接続し、次いで、ソケットボード６
１、品種交換部６３を貫通するケーブル６９、パフォー
マンスボード６７の順に電気的に接続し、最終的にはテ
ストヘッド７０のケーシング７１内に収容されるボード
７２を介してＩＣ試験装置の本体に電気機械的に接続し
ている。或は、ＩＣはＩＣソケット６０に接続し、ソケ
ットボード６１、品種交換部６３、品種交換部カバー６
６内の電気接続部材、パフォーマンスボード６７の順に
電気的に接続し、次いで、テストヘッド７０のケーシン
グ７１内に収容されるボード７２を介して最終的にＩＣ
試験装置の本体に電気機械的に接続される。
ラ１０側とテストヘッド７０側の間の境界を示す便宜的
な境界線である。テストハンドラ１０とテストヘッド７
０との間の相互結合部において、測定物であるＩＣはＩ
Ｃソケット６０に接続し、次いで、ソケットボード６
１、品種交換部６３を貫通するケーブル６９、パフォー
マンスボード６７の順に電気的に接続し、最終的にはテ
ストヘッド７０のケーシング７１内に収容されるボード
７２を介してＩＣ試験装置の本体に電気機械的に接続し
ている。或は、ＩＣはＩＣソケット６０に接続し、ソケ
ットボード６１、品種交換部６３、品種交換部カバー６
６内の電気接続部材、パフォーマンスボード６７の順に
電気的に接続し、次いで、テストヘッド７０のケーシン
グ７１内に収容されるボード７２を介して最終的にＩＣ
試験装置の本体に電気機械的に接続される。
【０００６】試験測定を実施するに際して、テストヘッ
ド７０側の品種交換部６３をテストハンドラ１０側の恒
温室２０のテスト室２１に結合した状態において、テス
ト室２１内は外部雰囲気と遮断されなければならない。
これを、特に、概念図である図１を参照して説明する
に、ハンドラベース部２４の下面外周部には環状のハン
ドラ側品種交換部カバー２５が結合固定されている。そ
して、ケーシング７１の上端部全周に亘って環状の品種
交換部カバー６６が結合固定されている。また、ケーシ
ング７１と品種交換部カバー６６の間の結合固定部には
パフォーマンスボード６７が取り付けられており、ＩＣ
ソケット６０は上述した通りにケーブル６９或いは品種
交換部カバー６６内の電気接続部材を介してこのパフォ
ーマンスボード６７に接続し、更にケーシング７１内に
収容されるボード７２に接続する。以上の品種交換部カ
バーは、これをハンドラ側品種交換部カバー２５と品種
交換部カバー６６とを別体に構成しているが、これをハ
ンドラ側品種交換部カバー２５を含む一体の単一の品種
交換部カバー６６とすることができる。
ド７０側の品種交換部６３をテストハンドラ１０側の恒
温室２０のテスト室２１に結合した状態において、テス
ト室２１内は外部雰囲気と遮断されなければならない。
これを、特に、概念図である図１を参照して説明する
に、ハンドラベース部２４の下面外周部には環状のハン
ドラ側品種交換部カバー２５が結合固定されている。そ
して、ケーシング７１の上端部全周に亘って環状の品種
交換部カバー６６が結合固定されている。また、ケーシ
ング７１と品種交換部カバー６６の間の結合固定部には
パフォーマンスボード６７が取り付けられており、ＩＣ
ソケット６０は上述した通りにケーブル６９或いは品種
交換部カバー６６内の電気接続部材を介してこのパフォ
ーマンスボード６７に接続し、更にケーシング７１内に
収容されるボード７２に接続する。以上の品種交換部カ
バーは、これをハンドラ側品種交換部カバー２５と品種
交換部カバー６６とを別体に構成しているが、これをハ
ンドラ側品種交換部カバー２５を含む一体の単一の品種
交換部カバー６６とすることができる。
【０００７】ここで、図２ないし図４をも参照するに、
テスト室２１内と外部雰囲気との間を遮断するには、ハ
ンドラベース部フランジ２４１に品種交換部ベース６３
１の上面を環状パッキングを介在させて圧接する。この
圧接はハンドラ側品種交換部カバー２５に形成される挿
通孔２５１を介して挿通される押圧部材２６により品種
交換部ベース６３１を上向きに押圧することによりなさ
れる。そして、ケーシング７１全体を図示されない扛上
装置により上に押し上げ、品種交換部カバー６６を環状
パッキングを介在させてハンドラ側品種交換部カバー２
５下端縁に圧接状態とする。以上の通りにして、テスト
室２１内と外部雰囲気との間を、一応、遮断することが
できる。
テスト室２１内と外部雰囲気との間を遮断するには、ハ
ンドラベース部フランジ２４１に品種交換部ベース６３
１の上面を環状パッキングを介在させて圧接する。この
圧接はハンドラ側品種交換部カバー２５に形成される挿
通孔２５１を介して挿通される押圧部材２６により品種
交換部ベース６３１を上向きに押圧することによりなさ
れる。そして、ケーシング７１全体を図示されない扛上
装置により上に押し上げ、品種交換部カバー６６を環状
パッキングを介在させてハンドラ側品種交換部カバー２
５下端縁に圧接状態とする。以上の通りにして、テスト
室２１内と外部雰囲気との間を、一応、遮断することが
できる。
【０００８】ケーシング７１には、その前後端部の双方
にケーシング７１内部を冷却する吸排気ファン７３が取
り付けられている。吸排気ファン７３の内の一方はケー
シング７１内部に収容される多数枚のボード７２が発生
する熱を外部に排気し、一方はケーシング７１内に外気
を吸入するに使用される。吸排気ファン７３の吸排気量
はボード７２が発生する発熱量との間の関係上、或る一
定限度を下回ることはできない。吸排気ファン７３によ
り生起せしめられる空気の流れは図３において３通りの
矢印により示される通りである。
にケーシング７１内部を冷却する吸排気ファン７３が取
り付けられている。吸排気ファン７３の内の一方はケー
シング７１内部に収容される多数枚のボード７２が発生
する熱を外部に排気し、一方はケーシング７１内に外気
を吸入するに使用される。吸排気ファン７３の吸排気量
はボード７２が発生する発熱量との間の関係上、或る一
定限度を下回ることはできない。吸排気ファン７３によ
り生起せしめられる空気の流れは図３において３通りの
矢印により示される通りである。
【０００９】以下、これら空気の流れの生ずる理由につ
いて説明する。先ず、パフォーマンスボード６７とテス
トヘッド７０の間には隙間がある。例えば、パフォーマ
ンスボード６７には不使用の多数のスルーホール６７１
が残存している。吸排気ファン７３が吸入排気動作を開
始すると、これによりケーシング７１内が減圧されるこ
とに起因して、品種交換部カバー６６内部側からこれら
スルーホール６７１の内の未使用のスルーホール６７１
を介してケーシング７１側に空気が吸引流入される。品
種交換部カバー６６内部から空気が流出する以上、品種
交換部カバー６６内部に何処からか空気が流入補充され
ることになる。ここで、ハンドラ側品種交換部カバー２
５の上端部にはハンドラベース部２４に接して挿通孔２
５１が形成されており、この挿通孔２５１を介して品種
交換部カバー６６の内部に白抜きの細い矢印の如く外部
から空気の流入補充が行なわれる。吸排気ファン７３の
吸排気量はボード７２が発生する発熱量との間の関係か
ら或る一定限度を下回ることはできないので、この空気
の流入量は微量という訳ではない。
いて説明する。先ず、パフォーマンスボード６７とテス
トヘッド７０の間には隙間がある。例えば、パフォーマ
ンスボード６７には不使用の多数のスルーホール６７１
が残存している。吸排気ファン７３が吸入排気動作を開
始すると、これによりケーシング７１内が減圧されるこ
とに起因して、品種交換部カバー６６内部側からこれら
スルーホール６７１の内の未使用のスルーホール６７１
を介してケーシング７１側に空気が吸引流入される。品
種交換部カバー６６内部から空気が流出する以上、品種
交換部カバー６６内部に何処からか空気が流入補充され
ることになる。ここで、ハンドラ側品種交換部カバー２
５の上端部にはハンドラベース部２４に接して挿通孔２
５１が形成されており、この挿通孔２５１を介して品種
交換部カバー６６の内部に白抜きの細い矢印の如く外部
から空気の流入補充が行なわれる。吸排気ファン７３の
吸排気量はボード７２が発生する発熱量との間の関係か
ら或る一定限度を下回ることはできないので、この空気
の流入量は微量という訳ではない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】近年、ＩＣ試験におけ
る低温試験の条件が厳しくなり、試験温度範囲の低温側
は−３０℃ないし−５５℃の極低温に及んでいる。品種
交換部６３はこの極低温に曝されてこれに近似する低温
に冷却され、品種交換部ベース下面６３１も冷却されて
その下面も相当の低温状態にある。この品種交換部ベー
ス６３１下面は、外気が流入するハンドラ側品種交換部
カバー２５および品種交換部カバー６６の構成する領域
の内部側に露出しているので、極低温に冷却された品種
交換部ベース６３１に多湿の外気が接触してこの下面に
結露が発生する。品種交換部ベース６３１下面はコネク
タ１７が存在し或いは極低温のテスト室２１からケーブ
ル６９が貫通露出するところであるので、ここに結露が
発生すると、適正な試験結果を保証することはできな
い。低温試験の条件が厳しくなるにつれて、この結露対
策が重要となり、適切な結露対策なくして適正な試験結
果を保証することができなくなりつつある。
る低温試験の条件が厳しくなり、試験温度範囲の低温側
は−３０℃ないし−５５℃の極低温に及んでいる。品種
交換部６３はこの極低温に曝されてこれに近似する低温
に冷却され、品種交換部ベース下面６３１も冷却されて
その下面も相当の低温状態にある。この品種交換部ベー
ス６３１下面は、外気が流入するハンドラ側品種交換部
カバー２５および品種交換部カバー６６の構成する領域
の内部側に露出しているので、極低温に冷却された品種
交換部ベース６３１に多湿の外気が接触してこの下面に
結露が発生する。品種交換部ベース６３１下面はコネク
タ１７が存在し或いは極低温のテスト室２１からケーブ
ル６９が貫通露出するところであるので、ここに結露が
発生すると、適正な試験結果を保証することはできな
い。低温試験の条件が厳しくなるにつれて、この結露対
策が重要となり、適切な結露対策なくして適正な試験結
果を保証することができなくなりつつある。
【００１１】ところで、従来、品種交換部カバー６６内
部に適宜の仕方で低露点のドライエアを吹き込むことに
より結露を解消し、流入空気の除湿をしているが、この
結露解消、流入空気の除湿の効果は未だ充分に良好とは
言い難い。この発明は、以上の問題を解消した電子部品
試験装置を提供するものである。
部に適宜の仕方で低露点のドライエアを吹き込むことに
より結露を解消し、流入空気の除湿をしているが、この
結露解消、流入空気の除湿の効果は未だ充分に良好とは
言い難い。この発明は、以上の問題を解消した電子部品
試験装置を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１：電子部品を高
／低温雰囲気において試験測定する恒温室２０と、電子
部品送給開口２８が形成され恒温室２０下端部に結合固
定されるハンドラベース部２４を有するテストハンドラ
１０を具備し、電子部品ソケット６０、ソケットボード
６１、マザーボード６８、および品種交換部ベース６３
１より成る品種交換部６３と、内部に多数枚の電気配線
ボード７２を収容すると共に吸排気ファン７３を取り付
けたケーシング７１を具備し、ケーシング７１の内部領
域と品種交換部カバー６６内部領域の間に取り付け固定
されるパフォーマンスボード６７を具備し、電子部品ソ
ケット６０は品種交換部６３を貫通するケーブル６９或
いはソケットボード６１、マザーボード６８を介してパ
フォーマンスボード６７に電気的に接続され、ケーシン
グ７１の上端部に結合固定される環状の品種交換部カバ
ー６６を具備する電子部品試験装置において、ドライエ
ア源を具備し、ハンドラ側品種交換部カバー２５にドラ
イエア供給孔２７を形成してこれにドライエア源を接続
し、パフォーマンスボード６７の未使用スルーホール６
７１を閉塞した電子部品試験装置を構成した。
／低温雰囲気において試験測定する恒温室２０と、電子
部品送給開口２８が形成され恒温室２０下端部に結合固
定されるハンドラベース部２４を有するテストハンドラ
１０を具備し、電子部品ソケット６０、ソケットボード
６１、マザーボード６８、および品種交換部ベース６３
１より成る品種交換部６３と、内部に多数枚の電気配線
ボード７２を収容すると共に吸排気ファン７３を取り付
けたケーシング７１を具備し、ケーシング７１の内部領
域と品種交換部カバー６６内部領域の間に取り付け固定
されるパフォーマンスボード６７を具備し、電子部品ソ
ケット６０は品種交換部６３を貫通するケーブル６９或
いはソケットボード６１、マザーボード６８を介してパ
フォーマンスボード６７に電気的に接続され、ケーシン
グ７１の上端部に結合固定される環状の品種交換部カバ
ー６６を具備する電子部品試験装置において、ドライエ
ア源を具備し、ハンドラ側品種交換部カバー２５にドラ
イエア供給孔２７を形成してこれにドライエア源を接続
し、パフォーマンスボード６７の未使用スルーホール６
７１を閉塞した電子部品試験装置を構成した。
【００１３】そして、請求項２：請求項１に記載される
電子部品試験装置において、ドライエア源を具備し、ハ
ンドラ側品種交換部カバー２５にドライエア供給孔２７
を形成してこれにドライエア源を接続し、パフォーマン
スボード６７の未使用スルーホール６７１の下側にスク
リーンを取り付けた電子部品試験装置を構成した。
電子部品試験装置において、ドライエア源を具備し、ハ
ンドラ側品種交換部カバー２５にドライエア供給孔２７
を形成してこれにドライエア源を接続し、パフォーマン
スボード６７の未使用スルーホール６７１の下側にスク
リーンを取り付けた電子部品試験装置を構成した。
【００１４】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１ない
し図４を参照して説明する。ハンドラ側品種交換部カバ
ー２５をも含む品種交換部カバー６６により構成される
内部領域にドライエアを供給してこの領域を低露点にす
ることにより、品種交換部６３の品種交換部ベース６３
１下面における結露の発生を減少することができる。即
ち、この発明の電子部品試験装置は、ケーシング７１の
前後端部の双方にケーシング７１内部を冷却する吸排気
ファン７３を取り付け、吸排気ファン７３の内の一方は
ケーシング７１内部に収容される多数枚のボード７２が
発生する熱を外部に排気し、一方はケーシング７１内に
外気を吸入する構成を採用し、吸排気ファン７３の吸排
気量は微量という訳ではないが、この電子部品試験装置
においても、格別に大量のドライエアを吹き込む必要な
しに、以下の通りにして比較的少量の経済的に充分に割
りに合う除湿の効果を発揮することができる。
し図４を参照して説明する。ハンドラ側品種交換部カバ
ー２５をも含む品種交換部カバー６６により構成される
内部領域にドライエアを供給してこの領域を低露点にす
ることにより、品種交換部６３の品種交換部ベース６３
１下面における結露の発生を減少することができる。即
ち、この発明の電子部品試験装置は、ケーシング７１の
前後端部の双方にケーシング７１内部を冷却する吸排気
ファン７３を取り付け、吸排気ファン７３の内の一方は
ケーシング７１内部に収容される多数枚のボード７２が
発生する熱を外部に排気し、一方はケーシング７１内に
外気を吸入する構成を採用し、吸排気ファン７３の吸排
気量は微量という訳ではないが、この電子部品試験装置
においても、格別に大量のドライエアを吹き込む必要な
しに、以下の通りにして比較的少量の経済的に充分に割
りに合う除湿の効果を発揮することができる。
【００１５】図１を参照するに、品種交換部カバー６６
のハンドラ側品種交換部カバー２５にドライエア供給孔
２７を形成し、これに外部のドライエア源を接続し、品
種交換部カバー６６内部領域にドライエアを供給する。
品種交換部カバー６６内部領域にドライエアを流入供給
することにより、ここの雰囲気を流入したドライエアの
量だけ低露点の雰囲気に置換することができ、極低温の
テスト室２１の極低温の雰囲気に露出している品種交換
部６３の冷却された品種交換部ベース６３１下面のコネ
クタ１７およびケーブル６９が貫通するところの近傍に
おける結露は緩和される。この場合、品種交換部カバー
６６内部領域の雰囲気が吸排気ファン７３による空気の
流通の影響を受けない構成を採用する。即ち、多数枚の
発熱するボード７２が収容され、前後端部の双方にケー
シング７１内部を冷却する吸排気ファン７３を取り付け
て吸排気されるケーシング７１の内部領域と品種交換部
カバー６６内部領域の間を閉塞遮蔽して両領域間の気密
度を向上する。これによりドライエアを供給して低露点
とされた品種交換部カバー６６内部領域の雰囲気が吸排
気ファン７３によりケーシング７１内に吸引されて、折
角品種交換部カバー２５および６６内部領域に流入供給
したドライエアが減少する無駄を少なくすることができ
る。
のハンドラ側品種交換部カバー２５にドライエア供給孔
２７を形成し、これに外部のドライエア源を接続し、品
種交換部カバー６６内部領域にドライエアを供給する。
品種交換部カバー６６内部領域にドライエアを流入供給
することにより、ここの雰囲気を流入したドライエアの
量だけ低露点の雰囲気に置換することができ、極低温の
テスト室２１の極低温の雰囲気に露出している品種交換
部６３の冷却された品種交換部ベース６３１下面のコネ
クタ１７およびケーブル６９が貫通するところの近傍に
おける結露は緩和される。この場合、品種交換部カバー
６６内部領域の雰囲気が吸排気ファン７３による空気の
流通の影響を受けない構成を採用する。即ち、多数枚の
発熱するボード７２が収容され、前後端部の双方にケー
シング７１内部を冷却する吸排気ファン７３を取り付け
て吸排気されるケーシング７１の内部領域と品種交換部
カバー６６内部領域の間を閉塞遮蔽して両領域間の気密
度を向上する。これによりドライエアを供給して低露点
とされた品種交換部カバー６６内部領域の雰囲気が吸排
気ファン７３によりケーシング７１内に吸引されて、折
角品種交換部カバー２５および６６内部領域に流入供給
したドライエアが減少する無駄を少なくすることができ
る。
【００１６】この閉塞遮蔽をするに、パフォーマンスボ
ード６７を使用することができる。ケーシング７１と品
種交換部カバー６６との間の結合固定部にパフォーマン
スボード６７を取り付け固定する。ただ、このパフォー
マンスボード６７には、一般に、未使用のスルーホール
６７１が残存しているので、この未使用のスルーホール
６７１を閉塞する。これにより吸排気ファン７３に起因
する品種交換部カバー６６内部領域のドライエアがケー
シング７１内に吸引されて減少する無駄を少なくするこ
とができる。即ち、吸排気ファン７３による白抜きの太
い矢印の向きの空気の流通の影響は細い白抜きの矢印お
よび実線矢印の向きの空気の流通に及ぶ余地はなくな
り、品種交換部カバー２５および６６内部領域に流入す
る外気の量は減少するし、そして、品種交換部カバー２
５および６６内部領域にドライエアを流入供給せしめて
構成された低露点雰囲気が吸排気ファン７３によりケー
シング７１内に吸引される量も減少する。
ード６７を使用することができる。ケーシング７１と品
種交換部カバー６６との間の結合固定部にパフォーマン
スボード６７を取り付け固定する。ただ、このパフォー
マンスボード６７には、一般に、未使用のスルーホール
６７１が残存しているので、この未使用のスルーホール
６７１を閉塞する。これにより吸排気ファン７３に起因
する品種交換部カバー６６内部領域のドライエアがケー
シング７１内に吸引されて減少する無駄を少なくするこ
とができる。即ち、吸排気ファン７３による白抜きの太
い矢印の向きの空気の流通の影響は細い白抜きの矢印お
よび実線矢印の向きの空気の流通に及ぶ余地はなくな
り、品種交換部カバー２５および６６内部領域に流入す
る外気の量は減少するし、そして、品種交換部カバー２
５および６６内部領域にドライエアを流入供給せしめて
構成された低露点雰囲気が吸排気ファン７３によりケー
シング７１内に吸引される量も減少する。
【００１７】他の実施例について説明するに、パフォー
マンスボード６７のスルーホール６７１を閉塞しない
で、その代わりにパフォーマンスボード６７の下側に適
宜のスクリーンを取り付ける。これに依っても、吸排気
ファン７３による吸引の影響を少なくし、品種交換部カ
バー２５および６６内部領域に形成された低露点雰囲気
が吸排気ファン７３によりケーシング７１内に吸引され
て減少する量も制限される。
マンスボード６７のスルーホール６７１を閉塞しない
で、その代わりにパフォーマンスボード６７の下側に適
宜のスクリーンを取り付ける。これに依っても、吸排気
ファン７３による吸引の影響を少なくし、品種交換部カ
バー２５および６６内部領域に形成された低露点雰囲気
が吸排気ファン７３によりケーシング７１内に吸引され
て減少する量も制限される。
【００１８】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明に依れ
ば、品種交換部カバー内部領域の雰囲気が吸排気ファン
による空気の流通の影響を受けない構成、即ち、ケーシ
ングの内部領域と品種交換部カバー内部領域の間を閉塞
遮蔽することにより、ドライエアを供給して低露点とさ
れた品種交換部カバー内部領域の雰囲気が吸排気ファン
によりケーシング内に吸引されて折角品種交換部カバー
内部領域に流入供給したドライエアが減少する無駄を少
なくすることができる。
ば、品種交換部カバー内部領域の雰囲気が吸排気ファン
による空気の流通の影響を受けない構成、即ち、ケーシ
ングの内部領域と品種交換部カバー内部領域の間を閉塞
遮蔽することにより、ドライエアを供給して低露点とさ
れた品種交換部カバー内部領域の雰囲気が吸排気ファン
によりケーシング内に吸引されて折角品種交換部カバー
内部領域に流入供給したドライエアが減少する無駄を少
なくすることができる。
【００１９】そして、この閉塞遮蔽をパフォーマンスボ
ードの未使用のスルーホールを閉塞して実施することに
より、構成を簡略化して吸排気ファンに起因する品種交
換部カバー内部領域からドライエアが減少せしめる無駄
を少なくすることができる。また、パフォーマンスボー
ドの下側に適宜のスクリーンを取り付けることに依って
も、品種交換部カバー内部領域からドライエアを吸引減
少せしめる吸排気ファンによる影響を少なくすることが
できる。
ードの未使用のスルーホールを閉塞して実施することに
より、構成を簡略化して吸排気ファンに起因する品種交
換部カバー内部領域からドライエアが減少せしめる無駄
を少なくすることができる。また、パフォーマンスボー
ドの下側に適宜のスクリーンを取り付けることに依って
も、品種交換部カバー内部領域からドライエアを吸引減
少せしめる吸排気ファンによる影響を少なくすることが
できる。
【図１】 品種交換部をテスト室に結合するところを概
念的に説明する図。
念的に説明する図。
【図２】 相互結合部を後ろから視た図。
【図３】 テストヘッドを横から視た図。
【図４】 図２の一部を拡大して示す図。
【図５】 測定試験の流れの概要を説明する図。
【図６】 品種交換部およびテストトレイを説明する
図。
図。
１０ テストハンドラ １１ ローダ部 １２ アンローダ部 １３ ユーザトレイ １４ テストトレイ １４１ トレイインサート １７ コネクタ ２０ 恒温室 ２１ テスト室 ２２ ソーク室 ２３ エグジット室 ２４ ハンドラベース部 ２４１ ハンドラベース部フランジ ２５ ハンドラ側品種交換部カバー ２５１ 挿通孔 ２６ 押圧部材 ２７ ドライエア供給孔 ２８ 電子部品送給開口 ６０ ＩＣソケット ６１ ソケットボード ６３ 品種交換部 ６３１ 品種交換部ベース ６６ 品種交換部カバー ６７ パフォーマンスボード ６７１ スルーホール ６８ マザーボード ６９ ケーブル ７０ テストヘッド ７１ ケーシング ７２ ボード ７３ 吸排気ファン
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品を高／低温雰囲気において試験
測定する恒温室と、電子部品送給開口が形成され恒温室
下端部に結合固定されるハンドラベース部を有するテス
トハンドラを具備し、 電子部品ソケット、ソケットボード、マザーボード、お
よび品種交換部ベースより成る品種交換部と、内部に多
数枚の電気配線ボードを収容すると共に吸排気ファンを
取り付け固定したケーシングを具備し、 ケーシングの内部領域と品種交換部カバー内部領域の間
に取り付け固定されるパフォーマンスボードを具備し、
電子部品ソケットは品種交換部を貫通するケーブル或い
はソケットボード、マザーボードを介してパフォーマン
スボードに電気的に接続され、 ケーシングの上端部に結合固定される環状の品種交換部
カバーを具備する電子部品試験装置において、 ドライエア源を具備し、 ハンドラ側品種交換部カバーにドライエア供給孔を形成
しこれにドライエア源を接続し、 パフォーマンスボードの未使用スルーホールを閉塞した
ことを特徴とする電子部品試験装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載される電子部品試験装置
において、 ドライエア源を具備し、 ハンドラ側品種交換部カバーにドライエア供給孔を形成
しこれにドライエア源を接続し、 パフォーマンスボードの未使用スルーホールの下側にス
クリーンを取り付けたことを特徴とする電子部品試験装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31952198A JP4041604B2 (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 電子部品試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31952198A JP4041604B2 (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 電子部品試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000147055A true JP2000147055A (ja) | 2000-05-26 |
| JP4041604B2 JP4041604B2 (ja) | 2008-01-30 |
Family
ID=18111166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31952198A Expired - Fee Related JP4041604B2 (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 電子部品試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4041604B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100406062B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2003-11-17 | 미래산업 주식회사 | 핸들러의 챔버용 팬장치 |
| US7619426B2 (en) | 2006-10-03 | 2009-11-17 | Advantest Corporation | Performance board and cover member |
| US8025372B2 (en) | 2006-11-30 | 2011-09-27 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink jet printer |
| JP2014048202A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Advantest Corp | 電子部品試験装置 |
| KR20150111286A (ko) | 2014-03-25 | 2015-10-05 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 핸들러 장치, 디바이스 유지기 및 시험 장치 |
| US9285393B2 (en) | 2012-01-13 | 2016-03-15 | Advantest Corporation | Handler apparatus and test method |
| US9506948B2 (en) | 2014-03-25 | 2016-11-29 | Advantest Corporation | Fixture unit, fixture apparatus, handler apparatus, and test apparatus |
| US9606170B2 (en) | 2014-03-25 | 2017-03-28 | Advantest Corporation | Handler apparatus that conveys a device under test to a test socket and test apparatus that comprises the handler apparatus |
| US9658287B2 (en) | 2014-03-25 | 2017-05-23 | Advantest Corporation | Handler apparatus, adjustment method of handler apparatus, and test apparatus |
| US9784789B2 (en) | 2014-03-25 | 2017-10-10 | Advantest Corporation | Handler apparatus that conveys a device under test to a test socket and test apparatus including the handler apparatus |
-
1998
- 1998-11-10 JP JP31952198A patent/JP4041604B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100406062B1 (ko) * | 2001-06-12 | 2003-11-17 | 미래산업 주식회사 | 핸들러의 챔버용 팬장치 |
| US7619426B2 (en) | 2006-10-03 | 2009-11-17 | Advantest Corporation | Performance board and cover member |
| US8025372B2 (en) | 2006-11-30 | 2011-09-27 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink jet printer |
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| JP2014048202A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Advantest Corp | 電子部品試験装置 |
| KR20150111286A (ko) | 2014-03-25 | 2015-10-05 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 핸들러 장치, 디바이스 유지기 및 시험 장치 |
| US9506948B2 (en) | 2014-03-25 | 2016-11-29 | Advantest Corporation | Fixture unit, fixture apparatus, handler apparatus, and test apparatus |
| US9606170B2 (en) | 2014-03-25 | 2017-03-28 | Advantest Corporation | Handler apparatus that conveys a device under test to a test socket and test apparatus that comprises the handler apparatus |
| US9658287B2 (en) | 2014-03-25 | 2017-05-23 | Advantest Corporation | Handler apparatus, adjustment method of handler apparatus, and test apparatus |
| US9772373B2 (en) | 2014-03-25 | 2017-09-26 | Advantest Corporation | Handler apparatus, device holder, and test apparatus |
| US9784789B2 (en) | 2014-03-25 | 2017-10-10 | Advantest Corporation | Handler apparatus that conveys a device under test to a test socket and test apparatus including the handler apparatus |
| US9874605B2 (en) | 2014-03-25 | 2018-01-23 | Advantest Corporation | Device holder, inner unit, outer unit, and tray |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4041604B2 (ja) | 2008-01-30 |
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