JPH01185902A - 電圧非直線抵抗体の製造方法 - Google Patents
電圧非直線抵抗体の製造方法Info
- Publication number
- JPH01185902A JPH01185902A JP63009663A JP966388A JPH01185902A JP H01185902 A JPH01185902 A JP H01185902A JP 63009663 A JP63009663 A JP 63009663A JP 966388 A JP966388 A JP 966388A JP H01185902 A JPH01185902 A JP H01185902A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxide paste
- oxide
- layer
- coating layer
- voltage nonlinear
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 2
- 238000009849 vacuum degassing Methods 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000011268 mixed slurry Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- BNGXYYYYKUGPPF-UHFFFAOYSA-M (3-methylphenyl)methyl-triphenylphosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC1=CC=CC(C[P+](C=2C=CC=CC=2)(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1 BNGXYYYYKUGPPF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、酸化亜鉛を主成分とする電圧非直線抵抗体
の製造方法に関し、とくに電気的特性に影響する絶縁被
覆層を効果的に形成する電圧非直線抵抗体の製造方法に
関するものである。
の製造方法に関し、とくに電気的特性に影響する絶縁被
覆層を効果的に形成する電圧非直線抵抗体の製造方法に
関するものである。
(従来の技術)
従来、電圧非直線抵抗体は、主成分である酸化亜鉛粉末
と各種金属酸化物とを混合したのち造粒し、この造粒物
を成形、仮焼成したのち、仮焼成体の側面に絶縁被覆層
(または高抵抗層とも称される)を形成するため、例え
ば500 cps程度の比較的粘性の高い酸化物ペース
トを100〜300μmの厚さでその側面に厚塗りし、
さらに本焼成し、焼成体の両端面に電極材を溶射するこ
とにより製造されている。
と各種金属酸化物とを混合したのち造粒し、この造粒物
を成形、仮焼成したのち、仮焼成体の側面に絶縁被覆層
(または高抵抗層とも称される)を形成するため、例え
ば500 cps程度の比較的粘性の高い酸化物ペース
トを100〜300μmの厚さでその側面に厚塗りし、
さらに本焼成し、焼成体の両端面に電極材を溶射するこ
とにより製造されている。
(発明が解決しようとする問題点)
ところで、上記の仮焼成体の側面への酸化物ペーストの
塗布工程において、上記のように比較的粘性の高いペー
ストを一回に厚塗りするため、塗布層即ち絶縁被覆層中
に気泡が入り込み、この気泡が本焼成後も絶縁被覆層中
にボイドとして残り、この結果として、雷等のサージが
印加された場合電圧非直線抵抗体の側面に沿って生じる
沿面放電により放電耐量の低下を生じさせていた。
塗布工程において、上記のように比較的粘性の高いペー
ストを一回に厚塗りするため、塗布層即ち絶縁被覆層中
に気泡が入り込み、この気泡が本焼成後も絶縁被覆層中
にボイドとして残り、この結果として、雷等のサージが
印加された場合電圧非直線抵抗体の側面に沿って生じる
沿面放電により放電耐量の低下を生じさせていた。
この発明の目的は、上述した問題点を解消し、安定した
電気的特性、特に雷サージ放電耐量の良好な電圧非直線
抵抗体を製造する方法を提供せんとするにある。
電気的特性、特に雷サージ放電耐量の良好な電圧非直線
抵抗体を製造する方法を提供せんとするにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、酸化亜鉛粉末と金属酸化物との混合物を成形
する工程と、成形にて得られた成形体を仮焼成したのち
その側面に絶縁被覆層を形成し、さらに本焼成する工程
および本焼成にて得られた焼結体の端面に電極を付設す
る工程を経ることにより電圧非直線抵抗体を製造するに
当たり、上記絶縁被覆層を仮焼成体の側面に形成する工
程において、5〜200 cpsの酸化物ペーストを複
数回に分けて塗布して、単位面積当たり最終塗布重量0
.002〜0.1 g/cm2となるようにしたことを
特徴とする電圧非直線抵抗体の製造方法である。
する工程と、成形にて得られた成形体を仮焼成したのち
その側面に絶縁被覆層を形成し、さらに本焼成する工程
および本焼成にて得られた焼結体の端面に電極を付設す
る工程を経ることにより電圧非直線抵抗体を製造するに
当たり、上記絶縁被覆層を仮焼成体の側面に形成する工
程において、5〜200 cpsの酸化物ペーストを複
数回に分けて塗布して、単位面積当たり最終塗布重量0
.002〜0.1 g/cm2となるようにしたことを
特徴とする電圧非直線抵抗体の製造方法である。
(作 用)
この発明では、仮焼成体の側面に塗布する酸化物ペース
トの粘度を5〜200 cpsの比較的低粘度とし、こ
の酸化物ペーストを比較的薄く、乾燥工程を含めて複数
回行うことにより、気泡の巻き込みを少な(し、たとえ
気泡を巻き込んだとしても塗布後の乾燥工程により気泡
を除去することができ、これが酸化物ペーストと下地と
の密着性を良くし、酸化物ペースト層の緻密化を促進す
る。また薄層を何層にもわたって塗るため、塗布された
絶縁抵抗層の厚さは均一化し、したがって塗布重量も均
一となり、これらが相俟って雷サージ放電耐量の向上に
つながる。
トの粘度を5〜200 cpsの比較的低粘度とし、こ
の酸化物ペーストを比較的薄く、乾燥工程を含めて複数
回行うことにより、気泡の巻き込みを少な(し、たとえ
気泡を巻き込んだとしても塗布後の乾燥工程により気泡
を除去することができ、これが酸化物ペーストと下地と
の密着性を良くし、酸化物ペースト層の緻密化を促進す
る。また薄層を何層にもわたって塗るため、塗布された
絶縁抵抗層の厚さは均一化し、したがって塗布重量も均
一となり、これらが相俟って雷サージ放電耐量の向上に
つながる。
ところで、酸化物ペーストの粘性を上記のように限定し
たのは、5 cps未満では必要量塗布するのに回数が
多くなり過ぎることに加え、粘性が低すぎるために塗布
すべき側面を酸化物ペーストが流れ落ちて均一な塗布が
困難となるためであり、逆に200 cpsを越えると
一度に塗布する量が多くなり本発明の目的である気泡の
巻き込みの減少を達成できなくなるためである。また、
酸化物ペーストの単位面積当たりの最終塗布重量を上記
のように限定したのは、0.002 g / cm”未
満では、絶縁被覆層が薄くなり過ぎ、沿面放電防止の効
果が極端に低下し、逆に0.1g/cm”以上になると
、塗布層が厚くなりすぎて、塗布回数が多くなり、剥離
等を生ずるためである。
たのは、5 cps未満では必要量塗布するのに回数が
多くなり過ぎることに加え、粘性が低すぎるために塗布
すべき側面を酸化物ペーストが流れ落ちて均一な塗布が
困難となるためであり、逆に200 cpsを越えると
一度に塗布する量が多くなり本発明の目的である気泡の
巻き込みの減少を達成できなくなるためである。また、
酸化物ペーストの単位面積当たりの最終塗布重量を上記
のように限定したのは、0.002 g / cm”未
満では、絶縁被覆層が薄くなり過ぎ、沿面放電防止の効
果が極端に低下し、逆に0.1g/cm”以上になると
、塗布層が厚くなりすぎて、塗布回数が多くなり、剥離
等を生ずるためである。
以下この発明を適用して電圧非直線抵抗体を製造する場
合の要領につき説明する。
合の要領につき説明する。
所定の粒度に調整した酸化亜鉛の主原料と所定粒度に調
整した酸化ビスマス、酸化コバルト、酸化マンガン、酸
化アンチモン、酸化クロム、酸化ケイ素、酸化ニッケル
等よりなる添加物および好ましくは銀を含むホウケイ酸
ビスマスガラスの所定量を混合する。次いでこれらの原
料粉末に対して所定量のポリビニルアルコール水溶液お
よび酸化アルミニウム源として硝酸アルミニウム溶液の
所定量を混合する。この混合操作は好ましくは乳化機を
用いる。
整した酸化ビスマス、酸化コバルト、酸化マンガン、酸
化アンチモン、酸化クロム、酸化ケイ素、酸化ニッケル
等よりなる添加物および好ましくは銀を含むホウケイ酸
ビスマスガラスの所定量を混合する。次いでこれらの原
料粉末に対して所定量のポリビニルアルコール水溶液お
よび酸化アルミニウム源として硝酸アルミニウム溶液の
所定量を混合する。この混合操作は好ましくは乳化機を
用いる。
次に好ましくは200mmHg 以下の真空度で減圧
脱気を行い混合泥漿を得る。混合泥漿の水分量は30〜
35に)t%程度に、またその混合泥漿の粘度は100
cPs±50とするのが好ましい。
脱気を行い混合泥漿を得る。混合泥漿の水分量は30〜
35に)t%程度に、またその混合泥漿の粘度は100
cPs±50とするのが好ましい。
次に得られた混合泥漿を噴霧乾燥装置に供給して平均粒
径100μm±50で、水分量が0.5〜2.0wt%
、より好ましくは0.9〜1.5 wt%の造粒粉を
造粒する。
径100μm±50で、水分量が0.5〜2.0wt%
、より好ましくは0.9〜1.5 wt%の造粒粉を
造粒する。
次に得られた造粒粉を、成形工程において、成形圧力8
00〜1000kg / cm 2の下で所定の形状に
成形する。そしてその成形体を昇降温速度50〜70゛
C/hrで800〜1000°C1保持時間1〜5時間
という条件で仮焼成して結合剤を飛散除去する。
00〜1000kg / cm 2の下で所定の形状に
成形する。そしてその成形体を昇降温速度50〜70゛
C/hrで800〜1000°C1保持時間1〜5時間
という条件で仮焼成して結合剤を飛散除去する。
次に、仮焼成した仮焼成体の側面に絶縁被覆層を形成す
る。この絶縁被覆層の形成は、具体的には、酸化ビスマ
ス、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化ケイ素等の所定量
に有機溶剤としてエチルセルロース、ブチルカルピトー
ル、酢酸nブチル等を加えて混合し、その粘度が5〜2
00 cpsとなるようにした酸化物ペーストよりなる
。好ましくはこの混合後の酸化物ペーストに200mm
Hg以下の真空度で減圧脱気を施してペースト内の気泡
を取り除くのが良い。得られた酸化物ペーストを仮焼成
体の側面に複数回にわたり塗布する。この−口の工程は
酸化物ペーストの塗布に対し所定時間の乾燥が含まれて
いるものとする。好ましくは塗布回数を2〜6回とする
。このように複数回にわたり酸化物ペーストを塗布した
後、酸化物層すなわち絶縁被覆層の単位面積当たりの最
終塗布重量が0.002〜0.1g/CIr1zとなる
ようにする。また塗布後に酸化物ペーストの生乾きの状
態で仮焼成体をさらに200mmHg以下の真空度で減
圧脱気を施すのが良い。
る。この絶縁被覆層の形成は、具体的には、酸化ビスマ
ス、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化ケイ素等の所定量
に有機溶剤としてエチルセルロース、ブチルカルピトー
ル、酢酸nブチル等を加えて混合し、その粘度が5〜2
00 cpsとなるようにした酸化物ペーストよりなる
。好ましくはこの混合後の酸化物ペーストに200mm
Hg以下の真空度で減圧脱気を施してペースト内の気泡
を取り除くのが良い。得られた酸化物ペーストを仮焼成
体の側面に複数回にわたり塗布する。この−口の工程は
酸化物ペーストの塗布に対し所定時間の乾燥が含まれて
いるものとする。好ましくは塗布回数を2〜6回とする
。このように複数回にわたり酸化物ペーストを塗布した
後、酸化物層すなわち絶縁被覆層の単位面積当たりの最
終塗布重量が0.002〜0.1g/CIr1zとなる
ようにする。また塗布後に酸化物ペーストの生乾きの状
態で仮焼成体をさらに200mmHg以下の真空度で減
圧脱気を施すのが良い。
次にこれを昇降温速度30〜60°C/hr、1000
〜1300°C好ましくは1100〜1250°Cで2
〜7時間という条件で本焼成して、電圧非直線抵抗体用
の素体を得る。
〜1300°C好ましくは1100〜1250°Cで2
〜7時間という条件で本焼成して、電圧非直線抵抗体用
の素体を得る。
なお、ガラス粉末に有機結合剤としてエチルセルロース
、ブチルカルピトール、酢酸nブチル等を加えたガラス
ペーストを前記絶縁被覆層上に100〜300μmの厚
さに塗布し、空気中で昇降温速度100〜200″C/
hr、400〜600°Cで0.5〜2時間という条件
で熱処理することによりガラス層を形成すると好ましい
。
、ブチルカルピトール、酢酸nブチル等を加えたガラス
ペーストを前記絶縁被覆層上に100〜300μmの厚
さに塗布し、空気中で昇降温速度100〜200″C/
hr、400〜600°Cで0.5〜2時間という条件
で熱処理することによりガラス層を形成すると好ましい
。
次に、得られた電圧非直線抵抗体用の素体の両端面を平
滑に研出し、研出した素体の両端面の所要の電極形成領
域にアルミニウム、金、恨または銅等の電極材を溶射し
て電極を形成する。電極材は、上記のものに特に限定さ
れるものではなく、導電性物質であればよい。
滑に研出し、研出した素体の両端面の所要の電極形成領
域にアルミニウム、金、恨または銅等の電極材を溶射し
て電極を形成する。電極材は、上記のものに特に限定さ
れるものではなく、導電性物質であればよい。
なお、電極は両端面全面あるいは端部より0.5〜1.
5mmの内側に設けてもよい。
5mmの内側に設けてもよい。
(実施例)
実施例1
上述した要領にて作製した直径47mm、厚さ22.5
mmの電圧非直線抵抗体において、本発明により以下の
表−1に示すような粘度、塗布回数および単位面積当た
りの最終塗布重量を種々に変化させた試料No、 1〜
17と、比較例として上記範囲からはずれた数値で作成
した試料No、18〜31とをY$備し、それぞれの雷
サージ放電耐量を調査した。
mmの電圧非直線抵抗体において、本発明により以下の
表−1に示すような粘度、塗布回数および単位面積当た
りの最終塗布重量を種々に変化させた試料No、 1〜
17と、比較例として上記範囲からはずれた数値で作成
した試料No、18〜31とをY$備し、それぞれの雷
サージ放電耐量を調査した。
ここに雷サージ放電耐量は、何種類かの電流を4/10
μsの電流波形で2回繰り返し印加した後に破壊したも
のを×、破壊しなかったものを○で示した。
μsの電流波形で2回繰り返し印加した後に破壊したも
のを×、破壊しなかったものを○で示した。
その結果を表−1に示す。
表−1から明らかなように、本発明に従って製造された
電圧非直線抵抗体である試料Nα1〜17は、何れも雷
サージ放電耐量が良好であることが確かめられた。
電圧非直線抵抗体である試料Nα1〜17は、何れも雷
サージ放電耐量が良好であることが確かめられた。
実施例2
実施例1と同様の要領にて作成した直径47mm、厚さ
22.5mmの電圧非直線抵抗体において、酸化物ペー
ストの混合後の減圧脱気処理および/または酸化物ペー
ストの塗布後の仮焼成体の減圧脱気処理を施した試料N
α1,2と、減圧脱気処理を行なわなかった試料Nα3
.4とを準備し、それぞれの雷サージ放電耐量(破壊率
)を調査した。
22.5mmの電圧非直線抵抗体において、酸化物ペー
ストの混合後の減圧脱気処理および/または酸化物ペー
ストの塗布後の仮焼成体の減圧脱気処理を施した試料N
α1,2と、減圧脱気処理を行なわなかった試料Nα3
.4とを準備し、それぞれの雷サージ放電耐量(破壊率
)を調査した。
ただし、酸化物ペーストの粘度は200 cpsとし、
塗布回数は4回とした。また雷サージ放電耐量は電流1
00〜130 kAの範囲で4/10μsの電流波形で
2回繰り返し印加した後の破壊率を示した。
塗布回数は4回とした。また雷サージ放電耐量は電流1
00〜130 kAの範囲で4/10μsの電流波形で
2回繰り返し印加した後の破壊率を示した。
その結果を表−2に示す。
表−2から明らかなように、酸化物ペーストの混合後の
減圧脱気処理あるいは酸化物ペーストの塗布後の仮焼成
体の減圧脱気処理を施した電圧非直線抵抗体である試料
Nα1,2は、減圧脱気処理を施さないものに比べて何
れも雷サージ放電耐量(破壊率)がより少ないことが確
かめられた。
減圧脱気処理あるいは酸化物ペーストの塗布後の仮焼成
体の減圧脱気処理を施した電圧非直線抵抗体である試料
Nα1,2は、減圧脱気処理を施さないものに比べて何
れも雷サージ放電耐量(破壊率)がより少ないことが確
かめられた。
(発明の効果)
かくしてこの発明によれば、電圧非直線抵抗体の絶縁被
覆層への気泡の巻き込みを少な(して、均一かつ密着性
の良い絶縁被覆層を得、その結果安定した電気的特性、
特に雷サージ放電耐量の良好な電圧非直線抵抗体を得る
ことができる。
覆層への気泡の巻き込みを少な(して、均一かつ密着性
の良い絶縁被覆層を得、その結果安定した電気的特性、
特に雷サージ放電耐量の良好な電圧非直線抵抗体を得る
ことができる。
Claims (1)
- 1.酸化亜鉛粉末と金属酸化物との混合物を成形する工
程と、成形にて得られた成形体を仮焼成したのちその側
面に絶縁被覆層を形成し、さらに本焼成する工程および
本焼成にて得られた焼結体の端面に電極を付設する工程
を経ることにより電圧非直線抵抗体を製造するに当たり
、 上記絶縁被覆層を仮焼成体の側面に形成す る工程において、粘度5〜200cpsの酸化物ペース
トを複数回に分けて塗布して、単位面積当たり最終塗布
重量0.002〜0.1g/cm^2となるようにした
ことを特徴とする電圧非直線抵抗体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63009663A JP2695639B2 (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 電圧非直線抵抗体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63009663A JP2695639B2 (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 電圧非直線抵抗体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01185902A true JPH01185902A (ja) | 1989-07-25 |
JP2695639B2 JP2695639B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=11726458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63009663A Expired - Lifetime JP2695639B2 (ja) | 1988-01-21 | 1988-01-21 | 電圧非直線抵抗体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2695639B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009177085A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Tdk Corp | セラミック素子 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58194303A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-12 | 三菱電機株式会社 | 酸化亜鉛形バリスタ |
-
1988
- 1988-01-21 JP JP63009663A patent/JP2695639B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58194303A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-12 | 三菱電機株式会社 | 酸化亜鉛形バリスタ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009177085A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Tdk Corp | セラミック素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2695639B2 (ja) | 1998-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH01185902A (ja) | 電圧非直線抵抗体の製造方法 | |
JP2618019B2 (ja) | メッキ下地用導電性塗料およびそれを用いるメッキ方法 | |
JP2634838B2 (ja) | 電圧非直線抵抗体の製造方法 | |
JPH01222404A (ja) | 電圧非直線抵抗体の製造方法 | |
JPH1012043A (ja) | 導電性組成物および粒界絶縁型半導体磁器コンデンサ | |
JP2942027B2 (ja) | 電圧非直線抵抗体の製造方法 | |
JPH0734406B2 (ja) | 電圧非直線抵抗体 | |
JPH0812811B2 (ja) | 電圧非直線抵抗体の製造方法 | |
JP4157237B2 (ja) | 電圧非直線抵抗体及びその製造方法 | |
JP3152010B2 (ja) | 粒界絶縁層型半導体磁器コンデンサの製造方法 | |
JPH01222403A (ja) | 電圧非直線抵抗体の製造方法 | |
JPH01123401A (ja) | 電圧非直線抵抗体の製造方法 | |
JPH09148108A (ja) | 非直線抵抗体の製造方法 | |
JPH01132103A (ja) | 電圧非直線抵抗体の電極形成方法 | |
JPH0779041B2 (ja) | 電圧非直線抵抗体の製造方法 | |
EP1244115B1 (en) | Method of manufacturing a metal-oxide varistor | |
JPH01202801A (ja) | 電圧非直線抵抗体の製造方法 | |
JP3336292B2 (ja) | チップ形バリスタの製造方法 | |
JPH09260107A (ja) | サーミスタ素子及びその製造方法 | |
JPH0253925B2 (ja) | ||
JPH0541307A (ja) | 電圧非直線抵抗体の製造方法 | |
JPH0253924B2 (ja) | ||
JPS6376301A (ja) | 電圧非直線抵抗体の製造方法 | |
JPH07109803B2 (ja) | 電圧非直線抵抗体およびその製造方法 | |
JPH05283210A (ja) | チップ形バリスタおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070912 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080912 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080912 Year of fee payment: 11 |