JPH01184079A - スタンピングによる接着剤の塗布方法 - Google Patents
スタンピングによる接着剤の塗布方法Info
- Publication number
- JPH01184079A JPH01184079A JP1017088A JP1017088A JPH01184079A JP H01184079 A JPH01184079 A JP H01184079A JP 1017088 A JP1017088 A JP 1017088A JP 1017088 A JP1017088 A JP 1017088A JP H01184079 A JPH01184079 A JP H01184079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- applicator
- squeegee
- application point
- application
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
この発明は所定の部材に構成部品を貼着するため予め設
定された個所に接着剤を塗布する塗布方法に関し、特に
詳しく言うと塗布具が接着剤槽と被接着部材の塗布点と
の間を移動し、塗布具により接着剤を被接着部材の塗布
点に塗布するスタンピング方式の接着剤の塗布方法にお
いて、塗布具が常時適量の接着剤を被接着部材の塗布点
に塗布するようにした塗布方法に関する。
定された個所に接着剤を塗布する塗布方法に関し、特に
詳しく言うと塗布具が接着剤槽と被接着部材の塗布点と
の間を移動し、塗布具により接着剤を被接着部材の塗布
点に塗布するスタンピング方式の接着剤の塗布方法にお
いて、塗布具が常時適量の接着剤を被接着部材の塗布点
に塗布するようにした塗布方法に関する。
[従来の技術]
支持台上に接着剤槽と被塗布部材を配置するとともに接
着剤を被塗布部材の塗布点に塗布する塗布具を接着剤槽
と被塗布部材間を上下動しながら移動可能に配置し、ま
ず塗布具を下降させて接着剤槽内の接着剤にその一端を
浸漬し、塗布具を上昇させた後、被塗布部材の塗布点上
に移動させ、次いで塗布具を下降させて塗布点に接着剤
を付着させるスタンピング方式の接着剤の塗布方法は、
接着剤の自動塗布化として製造工場等において基板や支
持部材上に部品を貼着する場合に広く利用されている。
着剤を被塗布部材の塗布点に塗布する塗布具を接着剤槽
と被塗布部材間を上下動しながら移動可能に配置し、ま
ず塗布具を下降させて接着剤槽内の接着剤にその一端を
浸漬し、塗布具を上昇させた後、被塗布部材の塗布点上
に移動させ、次いで塗布具を下降させて塗布点に接着剤
を付着させるスタンピング方式の接着剤の塗布方法は、
接着剤の自動塗布化として製造工場等において基板や支
持部材上に部品を貼着する場合に広く利用されている。
この場合、塗布具の上下動および接着剤槽と被塗布部材
の塗布点への移動速度を早めることにより、例えば1点
への塗布速度を1秒以下にできるので、多量の数の部品
を基板等に貼着する場合に用いることにより短時間で多
量の処理が可能になる。
の塗布点への移動速度を早めることにより、例えば1点
への塗布速度を1秒以下にできるので、多量の数の部品
を基板等に貼着する場合に用いることにより短時間で多
量の処理が可能になる。
[発明が解決しようとするll!題]
このようなスタンピング方式においては、塗布具は通常
棒状のノズル材が用いられ、接着剤はその下端面に付け
るようなっている。接着剤は液状あるいはペースト状を
しているため、塗布具を接着剤槽から引き上げた時に余
分な接着剤が糸を引くようにして接着剤槽に戻される。
棒状のノズル材が用いられ、接着剤はその下端面に付け
るようなっている。接着剤は液状あるいはペースト状を
しているため、塗布具を接着剤槽から引き上げた時に余
分な接着剤が糸を引くようにして接着剤槽に戻される。
塗布具から余分な接着剤を落しきるには、塗布具が接着
剤槽上で十分な時間待機した後、塗布点に移動していけ
ばよいが、上述したように高速で塗布を行なう場合には
、糸を引いた状態で塗布点に移動していく。
剤槽上で十分な時間待機した後、塗布点に移動していけ
ばよいが、上述したように高速で塗布を行なう場合には
、糸を引いた状態で塗布点に移動していく。
このため、移動途中で接着剤がたれ落ち、支持台や被塗
布部材の非塗布点に接着剤が付着して汚してしまうばか
りでなく、塗布点に対する接着剤の量が一定しない欠点
がある。
布部材の非塗布点に接着剤が付着して汚してしまうばか
りでなく、塗布点に対する接着剤の量が一定しない欠点
がある。
そこでこの発明の目的は、簡単な構成により接着剤の形
状および量を常時安定化させ、上述のような欠点を改良
したスタンピングによる接着剤の塗布方法を提供するこ
とである。
状および量を常時安定化させ、上述のような欠点を改良
したスタンピングによる接着剤の塗布方法を提供するこ
とである。
[課題を解決するための手段]
この発明は、塗布具を下降させて接着剤槽内の接着剤に
その一端を浸漬し、塗布具を上昇させた後被塗布部材の
塗布点上に移動させ、かつ下降させて塗布点に接着剤を
付着させるスタンピング方式の接着剤の塗布方法におい
て、接着剤槽から塗布点への移動路中に位置し、その上
端は塗布具の下端より僅かに低く構成したスキージを配
質し、このスキージにより塗布具の下端に付着した接着
剤の余量を削除するようにしたことを特徴とするもので
ある。
その一端を浸漬し、塗布具を上昇させた後被塗布部材の
塗布点上に移動させ、かつ下降させて塗布点に接着剤を
付着させるスタンピング方式の接着剤の塗布方法におい
て、接着剤槽から塗布点への移動路中に位置し、その上
端は塗布具の下端より僅かに低く構成したスキージを配
質し、このスキージにより塗布具の下端に付着した接着
剤の余量を削除するようにしたことを特徴とするもので
ある。
[実 施 例]
以下、この発明を図面に示す一実施例について説明する
と1図示しない支持台上には上部が開口した接着剤1を
入れた容器2と被塗布部材3とが間隔を置いて配置され
ている。4は棒状の塗布ノズルで、その下端面に接着剤
が付着する。塗布ノズル4の直径は被塗布部材3の塗布
点の面積により設定される。この塗布ノズル4は容器2
上から被塗布部材3上へと略水平に移動可能にかつ容器
2内および被塗布部材3の面に対して上下動可能に支持
されている。この塗布ノズル4の移動機構は従来のスタ
ンピング方式と同じであるので、詳細な説明および図示
は省略する。容器2と被塗布部材3との間の塗布ノズル
4の移動路には、その断面が矩形のスキージ5が設けら
れている。このスキージ5は、塗布ノズル4がその上方
を移動していく時、塗布ノズル4の下端面と僅かな間隙
、例えば約1〜0.5m+a程度のギャップを置いてそ
の上端面が位置するようにその高さが予め設定されてお
り、この間隙が塗布ノズル4の下端面に付着する接着剤
の量を制御する。スキージ5の高さは。
と1図示しない支持台上には上部が開口した接着剤1を
入れた容器2と被塗布部材3とが間隔を置いて配置され
ている。4は棒状の塗布ノズルで、その下端面に接着剤
が付着する。塗布ノズル4の直径は被塗布部材3の塗布
点の面積により設定される。この塗布ノズル4は容器2
上から被塗布部材3上へと略水平に移動可能にかつ容器
2内および被塗布部材3の面に対して上下動可能に支持
されている。この塗布ノズル4の移動機構は従来のスタ
ンピング方式と同じであるので、詳細な説明および図示
は省略する。容器2と被塗布部材3との間の塗布ノズル
4の移動路には、その断面が矩形のスキージ5が設けら
れている。このスキージ5は、塗布ノズル4がその上方
を移動していく時、塗布ノズル4の下端面と僅かな間隙
、例えば約1〜0.5m+a程度のギャップを置いてそ
の上端面が位置するようにその高さが予め設定されてお
り、この間隙が塗布ノズル4の下端面に付着する接着剤
の量を制御する。スキージ5の高さは。
マイクロメータ的に微小量上下動できるように構成して
おき、塗布状態を見ながらギャップを調整し、接着剤1
の形状と量を安定化させる。
おき、塗布状態を見ながらギャップを調整し、接着剤1
の形状と量を安定化させる。
したがって、塗布ノズル4が容器2上から下降し、その
下端に接着剤1を塗布した後、上昇した時接着剤1が図
示するように糸を引いているとする。この状態で被塗布
部材3上へと略水平に移動していくとその途中に位置す
るスキージ5の進行方向前端縁で、接着剤1の糸引き部
分は削り取られ、更に移動していくにしたがい、スキー
ジ5の上端の平坦面で塗布ノズル4の下端の接着剤1を
均一化するようにならされる。削り取られた接着剤はス
キージ5の下部に受は部を設けて溜めておき、再び容器
2に戻すようにすれば、高価な接着剤を無駄にすること
もない。
下端に接着剤1を塗布した後、上昇した時接着剤1が図
示するように糸を引いているとする。この状態で被塗布
部材3上へと略水平に移動していくとその途中に位置す
るスキージ5の進行方向前端縁で、接着剤1の糸引き部
分は削り取られ、更に移動していくにしたがい、スキー
ジ5の上端の平坦面で塗布ノズル4の下端の接着剤1を
均一化するようにならされる。削り取られた接着剤はス
キージ5の下部に受は部を設けて溜めておき、再び容器
2に戻すようにすれば、高価な接着剤を無駄にすること
もない。
[発明の効果]
以上のようにこの発明のスタンピングによる接着剤の塗
布方法は、接着剤槽から塗布点への移動路中にスキージ
を配置するという極めて簡単な構成により、塗布具の下
端に付着させた接着剤の糸引きを完全に除去することが
でき1周囲や被塗布部材を接着剤で汚すことを防止する
ことができる。
布方法は、接着剤槽から塗布点への移動路中にスキージ
を配置するという極めて簡単な構成により、塗布具の下
端に付着させた接着剤の糸引きを完全に除去することが
でき1周囲や被塗布部材を接着剤で汚すことを防止する
ことができる。
またスキージの断面を矩形にすることにより塗布具の下
端の接着剤を整面することができ被塗布部材の塗布点に
おける接着剤の形状および量を安定化させることができ
る。
端の接着剤を整面することができ被塗布部材の塗布点に
おける接着剤の形状および量を安定化させることができ
る。
第1図はこの発明の一実施例を概略的に示す説明図であ
る。 図面において、1は接着剤、2はその容器、3は被塗布
部材、4は棒状の塗布ノズル、5はスキージである。 特許出願人 株式会社富士通ゼネラル 代理人 弁理士 大 原 拓 也 第 1 口
る。 図面において、1は接着剤、2はその容器、3は被塗布
部材、4は棒状の塗布ノズル、5はスキージである。 特許出願人 株式会社富士通ゼネラル 代理人 弁理士 大 原 拓 也 第 1 口
Claims (3)
- (1)塗布具を下降させて接着剤槽内の接着剤にその一
端を浸漬し、前記塗布具を上昇させた後被塗布部材の塗
布点上に移動させ、かつ下降させて前記塗布点に前記接
着剤を付着させるスタンピング方式の接着剤の塗布方法
において、前記接着剤槽から前記塗布点への移動路中に
位置し、その上端は前記塗布具の下端より僅かに低く構
成したスキージを配置し、このスキージにより前記塗布
具の下端に付着した前記接着剤の余量を削除するように
したことを特徴とするスタンピングによる接着剤の塗布
方法。 - (2)前記スキージはその高さが調整可能になっている
ことを特徴とする請求項1記載のスタンピングによる接
着剤の塗布方法。 - (3)前記スキージはその断面が矩形状になっているこ
とを特徴とする請求項1記載のスタンピングによる接着
剤の塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1017088A JPH01184079A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | スタンピングによる接着剤の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1017088A JPH01184079A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | スタンピングによる接着剤の塗布方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01184079A true JPH01184079A (ja) | 1989-07-21 |
Family
ID=11742807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1017088A Pending JPH01184079A (ja) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | スタンピングによる接着剤の塗布方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01184079A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016203464A (ja) * | 2015-04-21 | 2016-12-08 | アズビル株式会社 | 転写塗布装置及び転写塗布方法 |
TWI678237B (zh) * | 2013-09-19 | 2019-12-01 | 華祥股份有限公司 | 晶片接合裝置 |
-
1988
- 1988-01-20 JP JP1017088A patent/JPH01184079A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI678237B (zh) * | 2013-09-19 | 2019-12-01 | 華祥股份有限公司 | 晶片接合裝置 |
JP2016203464A (ja) * | 2015-04-21 | 2016-12-08 | アズビル株式会社 | 転写塗布装置及び転写塗布方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4416213A (en) | Rotary coating apparatus | |
JPS6243784B2 (ja) | ||
CN1078108C (zh) | 对板件或圆盘进行涂漆或涂膜的装置 | |
JPH01184079A (ja) | スタンピングによる接着剤の塗布方法 | |
EP0145900A3 (en) | Automatic application device for a lining material in liquid or paste form | |
JPS63172091A (ja) | グリ−ス塗着方法 | |
US5095817A (en) | Thin film supplying mechanism | |
JP2002198382A (ja) | ボンディングペーストの転写装置および転写ピンならびにボンディングペーストの転写方法 | |
JPH09248507A (ja) | ディップコーティング装置 | |
JPS5821175Y2 (ja) | 半導体素子用保護物質塗布装置 | |
US4010711A (en) | Apparatus for applying a soldering paste to discrete spots on components prior to soldering | |
US4374165A (en) | Liquid adhesive applicator | |
JP2751623B2 (ja) | 接着剤付着装置 | |
JPH0394973A (ja) | フラックス塗布装置 | |
JPS5851951A (ja) | フラックス塗布方法およびその塗布装置 | |
JPH08257484A (ja) | ピン転写方法 | |
JP2001046935A (ja) | ディッピング塗装装置 | |
JP2003126749A (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JPS6466998A (en) | Automatic component mounting machine | |
JPH05632Y2 (ja) | ||
JP2003124106A (ja) | レジストノズルの乾燥防止方法、乾燥防止ポット及びその位置決め方法並びに位置決め用治具 | |
KR20050073901A (ko) | 패턴결함 수리를 위한 페이스트 도포방법 | |
JPH0577472B2 (ja) | ||
JPH0688010B2 (ja) | 塗装方法及び装置 | |
JPH0521679A (ja) | Lccへのフラツクス塗布装置およびフラツクス塗布方法 |