JPH01176614A - 透明タツチパネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ この発明は耐久性の改良された透明タッチパネルに関す
るものである。

［従来の技術］ 透明絶縁基板としての高分子フィルムの片面に透明導電
性層が形成された導電性フィルムからなる透明基板は、
その透明性、導電性、可撓性、加工性、軽量性などの特
徴より、最近コンピューターの入力装置として透明タッ
チパネルの開発に用いられている。

このタッチパネルとは、上記の透明基板の１対を透明導
電性層が内側となるように透明スペーサを介して一定の
間隔を設けて対向配置してなるものである。使用に際し
ては、このパネルをＬＣＤ表示パネルやＣＲＴデイスプ
レィ上に設置して、表示画像を透視しながら上部基板を
指、ペンなどで押圧操作Ｃ以下、単に指圧操作という）
することにより、通常上下部で交差するように帯状に形
成された透明導電性層を上下部基板間で接触させ、両層
に接続された外部端子を介して信号を入力させるもので
ある。

ところが、このようなタッチパネルにおいては、上下部
の透明導電性層が指圧操作で圧接されるものであるため
に、透明絶縁基板からの剥離や割れ。

かけなどの損傷を受けやすく、この損傷に伴って電気抵
抗が増大し、タッチパネルとしての性能を長期的に維持
させにくいという欠点があった。

そこで、かかる欠点を回避するため、透明導電性層上に
メラミン樹脂や多官能（メタ）アクリレート樹脂などの
有機物またはけい素糸樹脂や酸化けい素（ＳｉＯ□）な
どの無機物からなる保護層を形成する方法、あるいは透
明導電性層の下地層として、つまり透明導電性層と透明
絶縁基板との間の中間層として、透明絶縁基板よりも硬
質であるハードコート層を形成する方法などが提案され
ている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記提案法のうち透明導電性層上に保護層を形成する方
法は、この保護層の形成によって透明導電性層の損傷を
防げるが、上記保護層が電気絶縁性であるために、基板
の電気抵抗が増大し、タッチパネルとしての特性劣化を
招くという致命的な問題がある。一方、透明導電性層の
下地層としてハードコート層を形成する方法は、上記の
如き電気抵抗の増大はみられず、この点において好まし
い方法といえるが、透明絶縁基板に対するハードコート
層の密着性に欠けるため、バートコ−＝ト層本来の耐摩
耗性向上機能を発揮させにくく、結果として透明導電性
層に充分な耐久性を付与することができなかった。

したがって、この発明は、指圧操作に起因した透明導電
性層の損傷を基板の電気抵抗の増大を招くことなく防止
できるようにした、耐久性の改善された透明タッチパネ
ルを提供することを目的としている。

［問題点を解決するだめの手段］ この発明者らは、上記の目的を達成するため鋭意検討し
た結果、既提案の透明導電性層の下地層としてハードコ
ート層を形成する方法においてこのハ・−ドコート層の
下地としてさらにプライマー層を形成するようにしたと
きには、つまり透明導電性層と透明絶縁基板との間の中
間層としてプライ７−層およびハードフート層からなる
特定の耐久性付与層を形成するようにしたときには、基
板の電気抵抗の増大がみられないうえに、指圧操作に起
因した透明導電性層の損傷を大きく防止でき、耐久性の
大幅な改善を図れるものであるこ七を見い出した１゜ また、驚くべきこ吉に、上記と同様の耐久性付与層を透
明絶縁基板における透明導電性層とは反対側の面に背面
層として形成したときでも、指圧操作に起因した透明導
電性層の損傷を上記と同様に防止でき、この場合もちろ
ん基板の電気抵抗の増大もみられないものであることを
知った。

この発明は、上述の知見をもとにして完成されたもので
あり、その要旨とするところは、透明絶縁基板の片面に
透明導電性層を有する上下１対の透明基板が透明導電性
層を内側にしてかつ一定の間隔を設けて対向配置されて
なる透明タッチパネルにおいて、上下１対の透明基板の
少なくとも一方に透明絶縁基板と透明導電性層との間に
介在させる中間層および／または透明絶縁基板の透明導
電性層とは反対側の面に設ける背面層からなる耐久性付
与層が形成されてなり、かつこの耐久性付与層を透明絶
縁基板側のプライマー層とこの土のハードコート層とで
構成（７たことを特徴とする透明タッチパネルにある。

〔発明の構成・作用〕

以下、この発明の透明タッチパネルに関し、図面を参考
にして説明する。図面は、上記タッチパネルの一例を示
したもので、透明絶縁基板１の片面に透明導電性層２を
有する上下１対の透明基板３（３１，３２）が上記層２
を内側にしてかつ一定の間隔を設けて対向配置されてお
り、上記ｍ２は上下部基板３１．３２間で互いに交差す
るように帯状に形成されている。

図中、４は上部基板３１における透明絶縁基板１の透明
導電性層２とは反対側の面に設けられた背面層、５は下
部基板３２における透明絶縁基板１と透明導電性層２と
の間に介在された中間層であり、この背面層４および中
間層５は共に透明絶縁基板１側のプライマー層６とこの
上のハードコート層７とより耐久性付与層８を構成して
いる。

このような透明タッチパネルは以下の如く作製される。

まず、透明絶縁基板１の一面にプライマー層６とこの上
のハードコート層７とからなる背面層４を形成し、他面
に帯状の透明導電性層２を形成することによって、上部
基板３１を作製する。

同様に、透明絶縁基板１の一面にプライマー層６とこの
上のハードコート層７とからなる中間層５を形成し、さ
らにこの上に帯状の透明導電性層２を形成することによ
って、下部基板３２を作製する。つぎに、この両基板３
１．３２を、透明導電性層２が内側となりかつこのＨ２
が上下基板間で交差するように、シリコーン樹脂などか
らなる透明スペーサ９を介して一定の間隔を設けて対向
配置させたうえで、両基板３１．３２の周辺部を接着層
ＩＯによって接着固定する。これによって基板３１．３
２間の空間がシールされた透明タッチパネルが得られる
。

上記の透明絶縁基板１としては、可撓性と透明性とを備
えた厚みが通常３〜２５０声、特に１５〜１８８ｐの高
分子フィルムが好ましく用いられる。高分子フィルムの
材質としては、ポリエチレンフタレート、ポリエチレン
ナフタレートなどのポリエステル類、ビスフェノールＡ
系ポリカーボネートの如きポリカーボネート類、ポリエ
チレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン類、セル
ローストリアセテート、セルロースジアセテートなトノ
セルロース誘導体類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デンなどのビニル系樹脂、ポリイミド類、ポリアミド類
、ポリエーテルスルホン、ポリスルホンなどが挙げられ
る。このような高分子フィルムの中でも、特に２軸延伸
されたポリエチレンフタレートフィルムを用いるのが最
も好適である。

上部基板３１の背面層４および下部基板３２の中間層５
を構成させるために、両基板３１．３２の前記透明絶縁
基板１上に設けられるプライマー層６およびこの上のハ
ードコート層７はっぎのように形成される。

まず、プライマー層６の形成には、主剤として有機シリ
コン化合物または有機チタン化合物を用いるのが好まし
い。有機シリコン化合物としてはシランカップリング剤
が特に有効であり、また有機チタン化合物としてはアル
キルチタネートまたはチタンカップリング剤が特に有効
である。これらの化合物はその１種を単独で用いても、
２皿以上を混合して用いてもよい。

上記のシランカップリング剤とは、４価のけい素原子に
少なくとも１種の反応性の基および／′マたは原子が直
接または連結基を介して結合している化合物をいう。上
記の反応性の基としては、アミノ基、ビニル基、エポキ
ンエチル基、エポキシエチレン基、メルカプト基、アル
コキシ基、アルキル基、アシルオキシ基、イソシアネー
ト基、アンモニウム化合物残基などが挙げられ、これら
基は置換基を有していてもよい。また、上記けい素原子
に直接または連結基を介して結合する原子としては、ク
ロル原子の如きハロゲン原子が挙げられる。さらに、上
記の連結基としては、アルキレン基、アルキレンオキシ
アルキレン基、アルキレンアミノアルキレン基、アルキ
レンオキシカルボニル基、アルキレンアミノアルキレン
アミノアルキレンフェニレン基などが挙げられる。なお
、シランカップリング剤１こは上記のほかヘキサアルキ
ルジシラザン系化合物も含まれる。

このようなシランカップリング剤の中でも特に好ましい
ものは、シラノール基を生成するもの、たとえばけい素
原子に直接結合したアルコキシル基またはアシルオキシ
基を少なくとも１個有するシランカップリング剤であり
、さらに好ましいものは上記シラノール基を生成すると
ともに、エポキシエチル基、メルカプト基、インシアネ
ート基、アミノ基またはビニル基を１〜２個有するシラ
ンカップリング剤である。

上述のシランカップリング剤の具体例としては、たとえ
ば下記の構造式（１１〜翰で表わされる化合物を挙げる
ことができる。

（１）　ＮＲ２（ＣＨｔ）ｚ　ＮＨ（ＣＨ２）３　Ｓ　
ｉ　（ＯＣＨｓ　）ｓｆ２）　ＮＲ２（ＣＨ２）２　Ｎ
Ｈ（ＣＨり３　Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）２さＲ３ ｆ３１　ＮＲ２（ＣＨ２）３　Ｓ　ｉ　（ＯＣ２Ｈ５）
３ｆ４ｔ　ＮＨ２ＣＨ２Ｓ　ｉ　（０Ｃ２Ｈ５）３（５
）　ＮＲ２（ＣＨ２）２Ｓ　ｉ　（ＯＣ２Ｈ５）３（６
１ＮＲ２（ＣＨＩ　）３　Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）３ｔ７
）　（ＨＯＣＨ２ＣＨｚ）ｚ　Ｎ　（ＣＨ２）３　Ｓ　
ｉ　（ＯＣｇ　Ｒ５）３ｆ８）　ｅ　ＮＨ（ＣＨ２）２
　Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）３ｆ９１　ＣＨ２＝ＣＨ−５ｉ
　（ＯＣＨ３）３ｆｌｏｌ　ＣＨ２＝ＣＨ−５１（ＯＣ
Ｈ２ＣＨ２０ＣＨ３）３（１リ　ＣＨ２＝ＣＨ−３ｉ　
（ＯＣＯＣＨ３）ｓ（１籾ＣＨ！＝　ＣＨ−５ｉ　（Ｏ
Ｃ２Ｈ５）３［ＣＨ２＝ＣＨ（ＦＣＨ２ＮＨ（ＣＨ２）
ｔ　ＮＨ（ＣＨ２）３　Ｓ　ｉ　（ＯＣＨ３）３）・Ｈ
ＣＩ（１５）　ＣＨＨ＝ＣＨ−８１ｃ１３ （１５）　ＣＨ２＝　Ｃ−Ｃ００（Ｃ）Ｉり３　Ｓ　ｉ
　（ＱＣＲ２ＣＲ２０ＣＨｓ）Ｉｌ ＣＲ３ （１９）　ＣＨ３Ｓ　ｉ　（０Ｃ２Ｈ５）３−ＣＨ３Ｓ
　ｉ　（ＯＣＨ３）３ ＠ｉ）　　（ＣＨ３）！　Ｓ　ｉｃ！ □□□ＣＨ，５ｉＣ１！３ （峨　（ＣＨ３）２　Ｓ　ｉ　Ｃ１２ （２４１ＣＩ　（ＣＨ２）３　Ｓ　ｉ　（０ＣＲ３）３
（２０Ｃｌ　（ＣＨ２）３　Ｓ　ｉ　（０ＣＨ３）２占
Ｈ３ （イ）ＨＳ　（ＣＨ２）３　Ｓ　ｒ　（ＯＣＨ３）２さ
Ｒ３ （２η　Ｒ５（ＣＨ２）３　Ｓ　ｉ　（ＯＣＲ３人ｒ 蓼９）　　（ＣＩ（３）３　Ｓ　ｉ　ＮＨＳ　ｉ　（Ｃ
Ｈ３）３また、上記のアルキルチタネートとしては、−
数式Ｔｉ（ＯＲ）、（式中、Ｒは炭素数１〜８のアルキ
ル基である）で表わされる化合物、たとえばテトライソ
プロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ
オクチルチタネート、テトラ２−エチルへキシルチタネ
ートなどが好ましく用いられる。さらに、チタンカップ
リング剤としては、下記の一般式（Ｉ）〜■にて表わさ
れる化合物が好適である。

（Ｒ，−０斤Ｔｉ（Ｐ（ＯＲ２）２０Ｈ］２　　　　　
　・・・（Ｉｌ（ただし、式中、Ｒ１，Ｒ２は置換また
は非置換型の炭化水素基、Ｒ３は二価の有機基、ｎは０
〜３の整数である） このような−数式（Ｉ）〜■で表わされるチタンカップ
リング剤の具体例としては、たとえば下記の構造式−〜
関で表わされる化合物を挙げることができる。また、上
記−数式（Ｉ）〜■以外のチタンカップリング剤として
、下記の構造式０１で表わされる化合物も使用できる。

冴 プライマコ（の形成は、上記したような有機シリコン化
合物または有機チタン化合物を主剤として、これを有機
溶剤に溶解させた溶液を透明絶縁基板１上に塗布乾燥す
ることにより、行うことができる。有機溶剤としては、
アルコール系、芳香族系、エステル系、ケトン系、塩素
系などの各種溶剤を使用でき、主剤濃度が通常約１〜５
０重量％となるような割合で用いられる。塗布手段とし
ては、等速用き上げ法、スプレー法、スピナー法、ロー
ルコータ−法、バーコーター法、印刷法などを採用でき
る。塗布後の乾燥は、室温〜１５０℃で２分〜３時間程
度の条件で行えばよい。

なお、上記の主剤溶液中には、必要に応じて被膜形成性
物質としてポリエステル系樹脂、塩化ゴム、ポリ塩化ビ
ニル樹脂、ポリアクリレート樹脂、シリコン樹脂、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、ポリイソシアネート化合物
などを加えることができる。このような皮膜形成性物質
の使用によりプライマー層６の層強度や耐候性、密着性
などの向上に好結果が得られる。使用量は特に限定され
ないが、通常前記主剤１００重量部に対して０〜２１０
重量部とするのが望ましい。

このようにして形成されるプライマー層６の厚みは、通
常０．０５〜１μ程度であるのが好ましい。

この層６が薄すぎるとこの上に設けられるハードコート
層７との密着力が低下し、また厚すぎるとこの層６とハ
ードコート層７との体積収縮率の差によりハードコート
層７に歪や亀裂をおこしやすくなり、いずれも好ましく
ない。

つぎに、ハードコート層７の形成には、オルガノトリア
ルコキシシランの加水分解物を主剤成分として用いるの
が好適である。上記のオルガノトリアルコキシシランと
は、−数式Ｒ’５ｉ（ＯＲ″）３で表わされる化合物で
あって、式中のＲ′はアルキル基、アリル基、アルケニ
ル基またはこれら基にアミノ基、エポキシ基、ビニル基
、メルカプト基の如き置換基が導入されてなるものであ
り、その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、イソプロピル基、ペンチル基、ヘキシル基、フェ
ニル基、ビニル基、γ−グリシジルオキシプロピル基、
γ−（Ｎ−β−アミ／エチル）アミノプロピル基、γ−
アミノプロピル基などがある。また。

式中のＲ”はアルキル基を示し、炭素数６以下のものが
好ましい。

上記−数式で示されるオルガノｌ−’Ｊアルコキシシラ
ンの具体例としては、メチルトリメトキシシラン、メチ
ルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エ
チルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシ
ラン、メチルトリブトキシシラン、イソプロピルトリイ
ソプロポキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、フェ
ニルトリメトキシシラン、γ−グリシジルオキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−（Ｎ−β−アミノエチル）アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルト
リメトキシシランなどが挙げられる。

ハードコート層７の形成は、このようなオルガノトリア
ルコキシシランよりその加水分解物溶液を得、これに通
常カルボン酸塩などの硬化触媒を加え、この溶液を前記
のブライマーＨ６上に塗布したのち、加熱乾燥すること
により、行うことができる。塗布手段としてはプライマ
ー層６の形成の場合と同様の手段を採用できる。塗布後
の加熱乾燥は、通常的８０〜１５０℃で２分〜１５時間
程度の条件で行えばよい。

なお、上記溶液には、必要に応じてプライマー層６に対
する濡れ性を向上させるための界面活性剤、液のポット
ライフを長く保つための安定剤、ハードコート層７の耐
摩耗性を向上させるためのシリカ微粒子や各種滑剤、上
記層７の静電気防止用としての帯電防止剤などの種々の
添加剤を含ませるようにしてもよい。上記のシリカ微粒
子としては市販されているコロイダルシリカ分散液を用
いることができる。これら添加剤とシラン加水分解物と
硬化触媒との合計量の濃度は溶液巾約５〜３０重量％程
度とするのが、液の安定性、塗布操作の容易性などの面
から、好ましい。

このようにして形成されるハードコート層７は、オルガ
ノトリアルコキシシランの加水分解物の縮合硬化物から
本質的になる鉛筆硬度が通常２Ｈ以上の耐摩耗性にすぐ
れる高硬度のものであり、その厚みは通常０．２〜１０
μ、より好ましくは０．５〜５Ｐの範囲にあるのがよい
。薄すぎると耐摩耗性の白土効果が小さくなり、また厚
くなりすぎると硬化時の体積収縮現象によって歪や亀裂
をおこしやすく、しかもこの層内体の耐屈曲性の低下に
より基板全体としての耐屈曲性を損なう結果となり、い
ずれも好ましくない。

上記のハードコート層７およびその下地となる前記プラ
イマー層６は、いずれも透明性を備えたものであり、し
たがってこれらの層６，７を背面層４として有する上部
基板３１およびこれらの層６．７を中間層５−とじて有
する下部基板３２は共に透明性を保持しており、透明タ
ッチパネルとしての使用に際した表示画像の透視などに
なんら支障をきたすことはない。

透明導電性層２は、上部基板３１では透明絶縁基板１の
一面に上記の如きプライマー層６およびハードコート層
７からなる背面層４を形成したのちその他面側に、また
下部基板３２では上記同様構成の中間層５を形成したの
ちその上に、それぞれ設けられる。この層２を形成する
ための材料としては、金、銀、アルミニウム、パラジウ
ム、銅またはこれらの合金などからなる金属、酸化イン
ジウム、酸化スズ、酸化カドミウム錫からなる金属酸化
物のほか、ヨウ化銅などが好ましく用いられる。

この透明導電性層２の形成は、従来から知られている物
理的または化学的方法、たとえば真空蒸着法、スパッタ
リング法、イオンブレーティング法などの方法を採用し
て行うことができる。形成速度、大面積への適用などの
生産性などの観点からは、特にスパッタリング法、イオ
ンブレーティング法を採用するのが好ましい。

なお、このような透明導電性層２の形成に先立って、前
処理として被形成面にコロナ放電処理、紫外線照射処理
、プラズマ処理、スパッタエツチング処理などの処理を
施してもよく、これによって上記層２の被形成面への密
着力を高めることができる。

このようにして形成される透明導電性層２の厚さとして
は、金属薄膜の場合は通常２０〜３００Ａ。

好ましくは５０〜１５０Ａであり、また金属酸化物薄膜
の場合は通常約３０〜］、、　０００　Ａ、好ましくは
５０〜５００′Ａである。この層２が薄すぎると表面電
気抵抗が高くなり、逆に厚すぎると光線透過率の低下が
おこるため、いずれも好ましくない０ 以上の如く構成されかつ作製されるタッチパネルは、使
用に際し上部透明基板３１を指圧操作してこの基板３１
と対向する下部透明基板３２の透明導電性層２同志を接
触させ、電気的に接続することにより、信号入力の用に
供される。ここで、上部基板３１の背面層４および下部
基板３２の中間層５からなる耐久性付与層８が形成され
、かつこの層８がプライマー層６とこの上のハードコー
ト層７とによって構成されていることにより、指圧操作
時の透明導電性層２の損傷が抑制されて、基板の電気抵
抗が使用回数とともに増大するという心配がなく、タッ
チパネルとしての寿命が長くなる。また、いうまでもな
く、上記耐久性付与層８は透明導電性層２の上に設けら
れるのではなく、その下方位置つまり透明絶縁基板１と
透明導電性層２との間の中間層５として、また透明絶縁
基板１の背面層４として設けられるものであるため、初
期の電気抵抗が高くなるというおそれは本質的になく、
このような耐久性付与層８を設けないものと同等の初期
性能を発揮させることができる。

指圧操作に起因した電気抵抗の増大化を耐久性付与層８
の形成によって何故抑制できるのかどうかは、必ずしも
明らかとはいえないが、以下の如く推定される。すなわ
ち、指圧操作時の衝撃は主に透明絶縁基板１と透明導電
性層２との間の界面部分にかかりやすく、この部分の界
面強度が弱いものでは上記衝撃によって透明導電性層２
の剥離などが生じ、これが電気抵抗の増大化の原因とな
るものと思われる。

しかるに、この発明のように、下部基板３２における透
明絶縁基板１と透明導電性層２との間に中間層５として
の耐久性付与層８を設けるようにしたときには、この層
８が硬質で耐摩耗性にすぐれるハードコート層７を有し
、かつこの層７がプライマー層６を介して透明絶縁基板
１に密着性良好に形成されていることにより、透明絶縁
基板１と透明導電性層２との間の界面強度が著しく太き
くなり、指圧操作時の衝撃を受けても透明導電性層２の
剥離などの支障をきたすことがなく、これが電気抵抗の
増大化を直接防ぐ大きな要因となっているものと考えら
れる。

また、上部基板３１における背面層４としての耐久性付
与層８は、上記中間層５の如き透明絶縁基板ｌと透明導
電性層２との間の界面部分の強度を増大させるという作
用を有するものではないが、指圧操作にて加わる衝撃を
この層８によって緩和できるから、上記界面部分に加わ
る衝撃が低減されることになり、特にこの低減効果が硬
質で耐摩耗性にすぐれるハードコート層７とこの層７の
透明絶縁基板ｌへの密着力の向上に寄与するプライマー
層６とによって大きく発現されるために、上記衝撃に起
因した透明導電性層２の剥離などの支障がやはり防がれ
るものと思われる。つまり、耐久性付与層８が背面層４
からなるときは、衝撃緩和による間接的効果によって電
気抵抗の増大化が抑制されるものと推定される。

なお、このような背面層４または中間層５からなる耐久
性付与ｍ８を設ける場合に、この層８をハードコート層
７またはプライマー６の単独層で構成したときには上述
の如き作用効果は得られない。これは、ハードコート層
７単独では透明絶縁基板１との密着力が不足し、またプ
ライマー層６単独では界面強度の増大や衝撃緩和効果を
充分に期待できないためである。

一方、前述の説明にて明らかなように、プライマー層６
とハードコート層７とからなる特定の耐久性付与層８を
設けることによるこの発明の作用効果は、中間層５また
は背面層４のいずれによっても奏し得られるものである
から、そのどちらか一方だけを設ける態様としてもかま
わない。すなわち、上記図面に示される例では、下部透
明基板３２に中間層５を設け、かつ上部透明基板３１に
背面層４を設けるようにしているが、下部透明基板３２
に中間層５を設けないか、あるいは上部透明基板３１に
背面層４を設けない態様としても差し支えない。

また、中間層５または背面層４は上下部透明基板３１．
３２のいずれに設けてもこの発明の作用効果を奏しうる
ものであり、したがって図面に示される例とは逆の構成
、つまり上部透明基板３１に中間層５を設け、下部透明
基板３２に背面層４を設けるようにしてもよい。さらに
、他の態様として、上下部透明基板３１．３２の一方ま
たは両方に、中間層５と背面層４とを共に設けるように
してもよい。

このように、この発明では、中間層５または背面層４の
上下部透明基板３１．３２への設は方によって種々の態
様をとりうるものであるが、その優劣につき検討するに
畝して、下記の■〜■の点を考慮するのが望ましい。

■　透明導電性層２の損傷防止効果は背面層４よりも中
間層５の方がより大きい。このため、上下部透明基板３
１．３２のいずれか少なくとも一方には中間層５が設け
られているのがよい。

■　上部透明基板３１には少なくとも背面層４が設けら
れているのがよい。この基板３１は直接指圧操作される
ものであるため、透明絶縁基板１が擦傷などの損傷を受
けやすいが、背面層４を設けることによって上記損傷が
防゛　　　がれ、外観の劣化防止に好結果が得られる。

また、背面層４により基板表面での光線の反射率を低減
でき、光線透過率の向上が望める。

■　上下部透明基板共に背面層４と中間層５との両方を
設けるようにすると、塗布乾燥後のロール巻きの状態で
基板同志の密着が強くなり、このとき空気、ゴミなどを
巻き込むことにより打こんが強く発生し、基板の表面状
態が悪化するおそれがある。また、両層４，５の形成に
よって基板の耐屈曲性の低下を引きおこすことがあり、
指圧操作される上部基板３１では上記操作によってわん
曲して元の状態に復元させにくくなるという不都合をき
たすおそれがある。このため、上下部透明基板３１．３
２、特に上部透明基板３１に背面層４と中間層５とを両
方設ける態様はあまり好ましいものとはいえない。

上記■〜■の点から、この発明において特に推奨できる
態様は、前記図面に示したように、上部透明基板３１に
背面層４を設け、かつ下部透明基板３２に中間層５を設
ける態様である。これによれば、透明導電性層２の損傷
防止効果が大きいうえに、上部透明基板３１の損傷防止
セよび光線透過率の向上を図れるという利点が得られる
。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明においては、上下部透明基板の
少なくとも一方にプライマー層およびハードコート層で
構成される中間層または背面層からなる特定の耐久性付
与層を設けるようにしたことにより、初期の電気抵抗が
低くかつ指圧操作に起因した電気抵抗の増大を招くこと
の′ない耐久性の改善された透明タッチパネルを提供す
ることができる。

〔実施例］ 以下に、この発明の実施例を記載してより具体的に説明
する。なお、以下の実施例および比較例で用いた透明基
板Ａ１＋Ａｔ＋Ｂ１＋ＢＨＣＡ＋ＣＢ＋　Ｄはつぎのよ
うにして作製したものであり、いずれも４端子法で測定
されるシート抵抗が３０００／口であった。

く透明基板Ａ□〉 厚さ１２５μの透明なポリエチレンテレフタレートフィ
ルムの片面に有機シリコン化合物（信越化学工業社製の
商品名ＫＢＭ、８０３；γ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン）の５重量％濃度の酢酸エチル溶液を塗布
したのち、１５０℃で２分間乾燥して厚さ０．２μのプ
ライマー層を形成した。

つぎに、このプライマー層上にオルガノトリアルコキシ
シラン（メチルトリメトキシシラン）の加水分解物溶液
に硬化触媒（酢酸ナトリウム）を上記加水分解物に対し
て１．２重量％加えてなる２５重量％濃度のイソプロピ
ルアルコール溶液を塗布したのち、１５０℃で３分間乾
燥して上記加水分解物の縮合硬化物からなる厚さ３Ｐの
ハードコート層を形成した。

ついで、上記のハードコート以上に、Ｉ　ｎ−５ｎ合金
（Ｓｎ含有量１０重量％）をターゲットとして、酸素ガ
スを導入した反応性マグネトロンスパッタリング法によ
り、ｌｎ＝０３−５ｎＯ，からなる厚さ３００Ａの透明
導電性層を形成して、透明基板Ａ、を作製した。

〈透明基板Ａ２〉゛ 有機シリコン化合物に代えて有機チタン化合物（テトラ
ブチルチタネート）を使用し、その５重量％イソプロピ
ルアルコール溶液を塗布したのち、１５０℃で２分間乾
燥して厚さ０．２μのプライマー層を形成するようにし
た以外は、透明基板Ａ１と同様にして透明基板Ａ２を作
製した。

く透明基板Ｂｌ＞ ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にプライマ
ー層およびハードコート層を形成したのち、その反対側
の面に透明導電性層を形成するようにした以外は、透明
基板Ａ、と同様にして透明基板Ｂ１を作製した。ただし
、透明導電性層の形成に先立って、ポリエチレンテレフ
タレートフィルムの表面を真空中アルゴンガスによるス
パッタエツチング処理を施した。

〈透明基板Ｂｔ＞ プライマー層の形成を透明基板Ａ２の場合と同様にして
行った以外は、透明基板Ｂ１と同様にして透明基板Ｂ２
を作製した。

く透明基板ＣＡ＞ プライマー層を形成しなかった以外は、透明基板Ａ、と
同様にして透明基板ＣＡを作製した。

く透明基板ＣＢ） プライマー層を形成しなかった以外は、透明基板Ｂ１と
同様にして透明基板ＣＢを作製した。

く透明基板Ｄ〉 ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にプライマ
ー層およびハードコート層を形成することなく、直接透
明導電性層を形成するようにした以外は、透明基板Ａ、
と同様にして透明基板りを作製した。ただし、透明導電
性層の形成に先立って、透明基板Ｂ７の場合と同様の前
処理を施した。

実施例１ 上部基板として透明基板Ｂ１を、下部基板として透明基
板Ａ、を、それぞれ使用し、これら基板Ｂ、ＩＡ１を２
５ｍＸ２５ｍの大きさに裁断したのち、透明導電性層を
内側にして透明スペーサにより１００μの間隔を設けて
対向配置させ、周縁部を接着剤（十碌化工社製の商品名
ＡＢ−ＨＭＩ　）で接着封止して、この発明に係る透明
タッチパネルとした。

実施例２〜１２ 上部基板および下部基板を後記の表に示す如く変更した
以外は、実施例１と同様にして１１種の透明タッチパネ
ルを作製した。

比較例１ 上部基板および下部基板共に透明基板りを使用した以外
は、実施例１と同様にして透明タッチパネルを作製した
。

比較例２ 上部基板として透明基板ＣＢを、下部基板として透明基
板ＣＡを、それぞれ使用した以外は、実施例１と同様に
して透明タッチパネルを作製した。

上記の実施例１〜１２および比較例１，２の各タッチパ
ネルにつき、スイッチ寿命および上部基板表面の耐擦傷
性を調べた結果は、下記の表に示されるとおりであった
。なお、上記両特性は、以下の如く測定評価した。

くスイッチ寿命〉 上部基板０．４μより硬度５０度、荷重１００２のウレ
タンゴムを１３回／秒の周期で自由落下させるスイッチ
ング操作（５Ｖ−１ｍＡ）を行って、各スイッチング時
の抵抗を測定し、その抵抗変化率が初期の１０倍となっ
たときのスイッチング回数を調べ、これをスイッチ寿命
とした。

〈基板表面の耐擦傷性〉 スチールウール＃００００を用いて上部基板表面の擦傷
を行い、表面性状の変化を目視観察し、つぎの三段階の
評価を行った。

Ａ・・・強く擦傷してもほとんど傷がつかないＢ・・・
強く擦傷すると傷がつく Ｃ・・・軽く擦傷しても著しく傷がつく上記の結果から
明らかなように、この発明の実施例１〜１２の透明タッ
チパネルは比較例１の従来構成のものに比し、スイッチ
寿命が向上しておリ、特に実施例１〜４はその向上効果
が著しく大きいものであることが判る。また、各実施例
の透明タッチパネルはいずれも上部基板に背面層を有す
る透明基板Ｂ、、　Ｂ２を用いているため、この基板表
面の耐擦傷性にもすぐれていることが明らかである。こ
れに対し、比較例２の透明タッチパネルは、プライマー
層を有しない透明基板ＣＢ　、　ＣＡを用いたものであ
るため、スイッチ寿命の向上効果が実施例１〜１２に比
し劣っている。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の透明タッチパネルの一例を示す断面図
である。 １・・・透明絶縁基板、２・・・透明導電性層、３・・
・１対の透明基板、３１・・・上部透明基板、３２・・
・下部透明基板、４・・背面層、５・・・中間層、６・
・プライマー層、７・・ハードコート層、８・・・耐久
性付与層 特許出願人　　日東電気工業株式会社

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）透明絶縁基板の片面に透明導電性層を有する上下
   １対の透明基板が透明導電性層を内側にしてかつ一定の
   間隔を設けて対向配置されてなる透明タッチパネルにお
   いて、上下１対の透明基板の少なくとも一方に透明絶縁
   基板と透明導電性層との間に介在させる中間層および／
   または透明絶縁基板の透明導電性層とは反対側の面に設
   ける背面層からなる耐久性付与層が形成されてなり、か
   つこの耐久性付与層を透明絶縁基板側のプライマー層と
   この上のハードコート層とで構成したことを特徴とする
   透明タッチパネル。
2. （２）透明絶縁基板が高分子フィルムからなる特許請求
   の範囲第（１）項記載の透明タッチパネル。
3. （３）プライマー層が有機シリコン化合物または有機チ
   タン化合物を含む層からなる特許請求の範囲第（１）項
   または第（２）項記載の透明タッチパネル。
4. （４）ハードコート層がオルガノトリアルコキシシラン
   の加水分解物の縮合硬化物からなる特許請求の範囲第（
   １）〜（３）項のいずれかに記載の透明タッチパネル。
5. （５）上部透明基板が背面層を有し、かつ下部透明基板
   が中間層を有する特許請求の範囲第（１）〜（４）項の
   いずれかに記載の透明タッチパネル。