JPH01175731A - 反射型マスクおよび該反射型マスクを用いた露光装置と露光方法 - Google Patents
反射型マスクおよび該反射型マスクを用いた露光装置と露光方法Info
- Publication number
- JPH01175731A JPH01175731A JP62335223A JP33522387A JPH01175731A JP H01175731 A JPH01175731 A JP H01175731A JP 62335223 A JP62335223 A JP 62335223A JP 33522387 A JP33522387 A JP 33522387A JP H01175731 A JPH01175731 A JP H01175731A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflective
- reflective mask
- optical system
- pattern
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 17
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 9
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 9
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 4
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 3
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 2
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010010071 Coma Diseases 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 102220015600 rs397517489 Human genes 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
- G03F7/70033—Production of exposure light, i.e. light sources by plasma extreme ultraviolet [EUV] sources
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70283—Mask effects on the imaging process
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はIC,LSI等の半導体製造用の反射型マスク
を用いた露光装置に関し、特に波長5人〜300人程度
のX線恰波長300人〜2000人程度の真空紫外i(
以下「X線等」という。)を用いた高解像度の焼付けが
可能な反射型マスクを用いた露光装置に関するものであ
る。
を用いた露光装置に関し、特に波長5人〜300人程度
のX線恰波長300人〜2000人程度の真空紫外i(
以下「X線等」という。)を用いた高解像度の焼付けが
可能な反射型マスクを用いた露光装置に関するものであ
る。
(従来の技術)
近年IC,LSI等の゛昏導体素子製造用の露光装置に
は半導体素子の高集積化に伴って高分解能の焼付けが可
能なX線等を利用した露光装置が注目されている。
は半導体素子の高集積化に伴って高分解能の焼付けが可
能なX線等を利用した露光装置が注目されている。
このX線等を利用した露光装置は大別してプロキシミテ
ィー法と呼ばれる等信用の露光装置と縮少投影露光法と
呼ばれる縮少用の露光装置の2つがある。
ィー法と呼ばれる等信用の露光装置と縮少投影露光法と
呼ばれる縮少用の露光装置の2つがある。
縮少用の露光装置ではウェハ面に転写すべき電r−回路
等のマスクパターンの像を所定倍率で投影する投影光学
系を用いて構成されている。
等のマスクパターンの像を所定倍率で投影する投影光学
系を用いて構成されている。
一般に縮少用の露光装置は等信用の露光装置に比べて焼
付は精度が良く、サブミクロン程度の高分解能が得られ
、又、マスクパターンの製作精度が比較的緩いという利
点がある。
付は精度が良く、サブミクロン程度の高分解能が得られ
、又、マスクパターンの製作精度が比較的緩いという利
点がある。
この縮少用の露光装置に用いられる投影光学系にはサブ
ミクロンオーダーの高い解像力を有し、しかも所定面積
のパターンが投影露光できる程度の良好に収差補正を行
った高い光学性能が要求されている。
ミクロンオーダーの高い解像力を有し、しかも所定面積
のパターンが投影露光できる程度の良好に収差補正を行
った高い光学性能が要求されている。
一般にX線等を対象とした投影光学系にはX線等の物理
的特性から複数の反射鏡で構成することが必要となって
いる。
的特性から複数の反射鏡で構成することが必要となって
いる。
反射型の投影光学系としては従来より2枚の球面反射鏡
を用いた、所謂シュワルツシルト型光学系か知られてい
る。この投影光学系は球面収差とコマ収差を良好に補正
された優れた光学性能を有しているが、像面湾曲の補正
が不十分である為、画角が小さく制限され顕微鏡等の視
野の狭い装置への応用が限られている。
を用いた、所謂シュワルツシルト型光学系か知られてい
る。この投影光学系は球面収差とコマ収差を良好に補正
された優れた光学性能を有しているが、像面湾曲の補正
が不十分である為、画角が小さく制限され顕微鏡等の視
野の狭い装置への応用が限られている。
本出願人は先に特願昭61−163068号において、
透過型マスクと反射型マスクの2種類のマスクを用いた
X線等用の縮少投影型の露光装置を提案した。そこでは
例えば凹面鏡、凸面鏡、そして凹面鏡より成る3枚の反
射鏡を用い、サブミクロン領域で十分な解像力を有した
高鯖度の投影光学系を提案している。
透過型マスクと反射型マスクの2種類のマスクを用いた
X線等用の縮少投影型の露光装置を提案した。そこでは
例えば凹面鏡、凸面鏡、そして凹面鏡より成る3枚の反
射鏡を用い、サブミクロン領域で十分な解像力を有した
高鯖度の投影光学系を提案している。
X線等を用いた露光装置における反射型マスクは、一般
に透過型マスクに比べてX線等の吸収W1が比較的容易
に低減でき、又、温度制御が容易である等の利点を有し
ている為、高錆度が要求される露光装置には好ましいマ
スクである。
に透過型マスクに比べてX線等の吸収W1が比較的容易
に低減でき、又、温度制御が容易である等の利点を有し
ている為、高錆度が要求される露光装置には好ましいマ
スクである。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は反射型マスクを用い、本出願人の先の出願であ
る特願昭61−163068号で提案している投影光学
系の光学性能、特に像面湾曲を更に良好に補正し、これ
により広い面積にわたり良好なるパターンの投影露光が
出来る高錆度の反射型マスクを用いた露光装置の提供を
目的とする。
る特願昭61−163068号で提案している投影光学
系の光学性能、特に像面湾曲を更に良好に補正し、これ
により広い面積にわたり良好なるパターンの投影露光が
出来る高錆度の反射型マスクを用いた露光装置の提供を
目的とする。
(問題点を解決するための手段)
反射型マスク面上にX線、又は真空紫外線を照射し、該
反射型マスク面上のパターンを光学系を介して所定面1
に形成する際、該反射型マスクの基板而を曲面より構成
したことである。
反射型マスク面上のパターンを光学系を介して所定面1
に形成する際、該反射型マスクの基板而を曲面より構成
したことである。
尚、本発明に係る反射型マスクは種々の型のものが使用
可能であり、それらは後述する実施例において詳述され
ている。
可能であり、それらは後述する実施例において詳述され
ている。
(実施例)
第1図は本発明の第1実施例の光学系の概略図である。
同図は3枚の反射鏡Ml、M2.M3から成る反射型の
投影光学系を示している。
投影光学系を示している。
このうちMlは凹面鏡、Mlは凸面鏡、MSは凹面鏡で
ある。MSは反射型マスクであり所定のパターンが形成
されており、後述するようにその基板而は所定の曲面よ
り構成されている。Wはウェハであり、該ウェハ面Fに
反射型マスクMSのパターンを投影光学系により縮少投
影している。
ある。MSは反射型マスクであり所定のパターンが形成
されており、後述するようにその基板而は所定の曲面よ
り構成されている。Wはウェハであり、該ウェハ面Fに
反射型マスクMSのパターンを投影光学系により縮少投
影している。
rl、r2.r3は芥々反射鏡Ml、M2.M3の近軸
曲率半径、di、d2は各々反射鏡MlとMl、反射3
f1M2とMSとの間の面間隔、Slは反射鏡M1から
反射型マスクMSまでの距離を、Llは反射鏡M1から
像面即ちウェハWまでの距離を示している。尚、di、
d2.Sl、Llは便宜上光の進行方向に測った値を正
、その逆を負として示している。
曲率半径、di、d2は各々反射鏡MlとMl、反射3
f1M2とMSとの間の面間隔、Slは反射鏡M1から
反射型マスクMSまでの距離を、Llは反射鏡M1から
像面即ちウェハWまでの距離を示している。尚、di、
d2.Sl、Llは便宜上光の進行方向に測った値を正
、その逆を負として示している。
第1図に示す反射型の投影光学系は反射型マスクMS側
かdの光を順に凹面鏡Ml、凸面鏡M2、そして凹面鏡
M3で反射させ反射型マスクMS面上に形成されている
回路パターンをウェハW面上、若しくはウェハWの表面
に塗布されたレジスト面一トに縮小投影している。
かdの光を順に凹面鏡Ml、凸面鏡M2、そして凹面鏡
M3で反射させ反射型マスクMS面上に形成されている
回路パターンをウェハW面上、若しくはウェハWの表面
に塗布されたレジスト面一トに縮小投影している。
一般に反射型の投影光学系において投影面積を拡大する
と像面湾曲の影響で光学性能が低下してくる。
と像面湾曲の影響で光学性能が低下してくる。
この為、本実施例では反射型マスクの基板面を例えば球
面、非球面、回転非対称面等の曲面形状より構成するこ
とにより、投影面積を拡大したときの像面湾曲を補正し
、全画面にわたり良好なる光学性能を得ている。
面、非球面、回転非対称面等の曲面形状より構成するこ
とにより、投影面積を拡大したときの像面湾曲を補正し
、全画面にわたり良好なる光学性能を得ている。
尚、本実施例においては少なくとも1つの反射面を非球
面とするのが光学性能上好ましい。
面とするのが光学性能上好ましい。
次に表−1に第1図に示す投影光学系の具体的な数値実
施例1を示す。数値実施例に於いて、Ki (i=1
.2.3)は第i番目の反射鏡の非球面係数で非球面形
状は次式で表わしている。
施例1を示す。数値実施例に於いて、Ki (i=1
.2.3)は第i番目の反射鏡の非球面係数で非球面形
状は次式で表わしている。
ここでXは光軸方向の座標、Hは光軸から垂直方向への
距離、ri (i=1.2.3)は反射型マスク側か
ら数えて第i番目の近軸曲率半径である。
距離、ri (i=1.2.3)は反射型マスク側か
ら数えて第i番目の近軸曲率半径である。
表−1数値実施例I
S l = −3000,0mm
璽1=−602.5n+m
r+ = −1181,91mm di =
−449,68mmr2 = −325,9711Q
l d2 = 210.OImmr3 =
−448,92mm にl =: −0,94278 に2 = −0,07146 に3 =: 0.+4283 11「記数値実施例1では凹面2!J、M1と凸面mM
2との間に凹面鏡M3が配されており、その位置は凹面
鏡M1と凸面鏡M2とのほぼ中間である。
−449,68mmr2 = −325,9711Q
l d2 = 210.OImmr3 =
−448,92mm にl =: −0,94278 に2 = −0,07146 に3 =: 0.+4283 11「記数値実施例1では凹面2!J、M1と凸面mM
2との間に凹面鏡M3が配されており、その位置は凹面
鏡M1と凸面鏡M2とのほぼ中間である。
本実施例は主に64MbitII&LSI製造用に設計
されたものであり歪曲をほぼ完全に除去し、佳つ有効F
ナンバー13と明るい光学系を提供している。
されたものであり歪曲をほぼ完全に除去し、佳つ有効F
ナンバー13と明るい光学系を提供している。
本実施例において反射型マスクMSの基板面を球面とし
、その曲率半径r0を各々I X IO5+nm 。
、その曲率半径r0を各々I X IO5+nm 。
2 X IO’mmとしたときの投影光学系の収差図を
第2図、第3図に示す。
第2図、第3図に示す。
又、参考の為に反射型マスクMSの基板面を曲面とせず
平面r。=(1)としたときの投影光学系の収差図を第
4図に示す。収差図において(A)は非点収差、(B)
は歪曲収差を、又、Mはメリディオナル像面(M面)、
Sはサジタル像面(8面)を示す。
平面r。=(1)としたときの投影光学系の収差図を第
4図に示す。収差図において(A)は非点収差、(B)
は歪曲収差を、又、Mはメリディオナル像面(M面)、
Sはサジタル像面(8面)を示す。
第4図に示すように基板面が平面のときは歪曲収差は略
零となるが、非点収差はM面、S面共に物品が増加する
に伴い、同一方向の収差を生じ、像面湾曲が発生してい
る。これに対して本実施例では第2図に示すように像面
湾曲は8面が全物品にわたり略零となり、M面も第4図
の平面の場合に比べて小さくなっている。
零となるが、非点収差はM面、S面共に物品が増加する
に伴い、同一方向の収差を生じ、像面湾曲が発生してい
る。これに対して本実施例では第2図に示すように像面
湾曲は8面が全物品にわたり略零となり、M面も第4図
の平面の場合に比べて小さくなっている。
更に、第3図では像面湾曲が8面は第4図の平面の場合
に比べて逆方向に生ずるがM面、S而の像面湾曲の総量
が最小となるように補正されている。しかも歪曲収差は
第2図、第3図に示すように双方共に、平面の場合と同
様に略零である。
に比べて逆方向に生ずるがM面、S而の像面湾曲の総量
が最小となるように補正されている。しかも歪曲収差は
第2図、第3図に示すように双方共に、平面の場合と同
様に略零である。
このように本実施例では反射型マスクの基板を曲面形状
とすることにより、像面湾曲を良好に補正した高い光学
性能を有したJSt影光常光学系成している。
とすることにより、像面湾曲を良好に補正した高い光学
性能を有したJSt影光常光学系成している。
第5図は本発明の第2実施例の光学系の概略図である。
同図は2枚の反射m、M51.M52から成る反射型の
投影光学系、所謂シュワルツシルト型光学系を示してい
る。このうちM51は凸面鏡、M52は凹面鏡、r51
.r52は丼々反射鏡M51.M52の近軸曲率半径、
d51は反射鏡M51とM52との面間隔、S51は反
射鏡M51から反射マスクMSまでの距離、LSIは反
射鏡M51からウェハWまでの距離を示している。尚、
d51.S51.LSIの値の符号は第1実施例と同様
である。
投影光学系、所謂シュワルツシルト型光学系を示してい
る。このうちM51は凸面鏡、M52は凹面鏡、r51
.r52は丼々反射鏡M51.M52の近軸曲率半径、
d51は反射鏡M51とM52との面間隔、S51は反
射鏡M51から反射マスクMSまでの距離、LSIは反
射鏡M51からウェハWまでの距離を示している。尚、
d51.S51.LSIの値の符号は第1実施例と同様
である。
本実施例におけるシュワルツシルト型光学系は主にX線
や真空紫外線用の結像素子の1つであるフレネルゾーン
プレートを作製するプロセス用に好適であり、球面収差
やコマ収差が良好に補正されており、直径1.0mm
、最高分解能0.1 μmをイfしている。
や真空紫外線用の結像素子の1つであるフレネルゾーン
プレートを作製するプロセス用に好適であり、球面収差
やコマ収差が良好に補正されており、直径1.0mm
、最高分解能0.1 μmをイfしている。
本実施例の反射型の投影光学系はマスクM S (Il
lから光を順に凸面fI!M51.凹面鏡M52で反射
させた後、反射型マスクMSのゾーンプレートパターン
をウェハW面上若しくはウェハW上の表面に塗布された
レジスト面上に縮小投影している。
lから光を順に凸面fI!M51.凹面鏡M52で反射
させた後、反射型マスクMSのゾーンプレートパターン
をウェハW面上若しくはウェハW上の表面に塗布された
レジスト面上に縮小投影している。
表−2に第5図に示す第2実施例の数値実施例2を示す
。
。
表−2数値実施例2
倍率= 1723.5 有効Fナンバー=2.
5像面サイズ=IIIQ+φ以上 幾何光学的解像力=0.1μm 半画角=1.3°以上 焦点時711 f = 22.
09mm551= 512.Imm L51= 51.6mm r 51= 28.54mo+ d 51=
52.09mmr 52= 80.64mm 本実施例において反射型マスクMSの基板面を球面とし
、その曲率半径r。を各々5011Q+、23mmとし
たときの投影光学系の収差図を第6図。
5像面サイズ=IIIQ+φ以上 幾何光学的解像力=0.1μm 半画角=1.3°以上 焦点時711 f = 22.
09mm551= 512.Imm L51= 51.6mm r 51= 28.54mo+ d 51=
52.09mmr 52= 80.64mm 本実施例において反射型マスクMSの基板面を球面とし
、その曲率半径r。を各々5011Q+、23mmとし
たときの投影光学系の収差図を第6図。
第7図に示す。
又、参考の為に反射型マスクMSの基板面を曲面とせず
・P−而r。=■としたときの投影光学系の収差図を第
8図に示す。収差図において(A)は球面収差、(B)
は非点収差、(C)は歪曲収差を、又、Mはメリディオ
ナル像面(M而)、Sはサジタル像面(S而)、SCは
正弦条件不満足量を示す。
・P−而r。=■としたときの投影光学系の収差図を第
8図に示す。収差図において(A)は球面収差、(B)
は非点収差、(C)は歪曲収差を、又、Mはメリディオ
ナル像面(M而)、Sはサジタル像面(S而)、SCは
正弦条件不満足量を示す。
第6図(B)に示すように基板の市率半径r。
が50ml11のときは像面湾曲が第8図(B)の平面
の場合に比べて小さくなっている。
の場合に比べて小さくなっている。
第7図(B)の基板の曲率半径r。が23nImのとき
は像面湾曲が像高0.5ml11(半画角ω・1.:l
’ )まで略零となっている。
は像面湾曲が像高0.5ml11(半画角ω・1.:l
’ )まで略零となっている。
又、第6図(A)、(+1:) 、第7図(八)、(C
)に示すように球面収差や歪曲収差は第8図(八) 、
(C)の平面の場合に比べ同程度であり何ら劣化して
いない。
)に示すように球面収差や歪曲収差は第8図(八) 、
(C)の平面の場合に比べ同程度であり何ら劣化して
いない。
以上のように本実施例は反射型マスクの基板を曲面形状
とすることにより、像面清面を良好に補正した高い光学
性能の投影光学系を達成している。
とすることにより、像面清面を良好に補正した高い光学
性能の投影光学系を達成している。
特にフレネルゾーンプレートの幾何形状では像の光軸か
ら離れた点はど高い解像度を要求される為、像面湾曲を
ほぼ零に補正することができ、本実施例は非常に有効な
手段である。
ら離れた点はど高い解像度を要求される為、像面湾曲を
ほぼ零に補正することができ、本実施例は非常に有効な
手段である。
尚、本実施例は像面特性が特に優れている為、目的によ
っては、そのままで収差図に示した以−トの画角で用い
ることができる。又、本実施例の光学系は焦点距離をf
= 22.09111Qlとしているが、これに限定
せず、光学系を比例倍して用いても良い。
っては、そのままで収差図に示した以−トの画角で用い
ることができる。又、本実施例の光学系は焦点距離をf
= 22.09111Qlとしているが、これに限定
せず、光学系を比例倍して用いても良い。
第9図は本発明に係る反射型マスクの一実施例の模式断
面図である。同図においてlOはX線等に対する多層積
層構造より成る反射部である。この多層積層構造より成
る反射部10は同図に示すようにX線等が吸収する非反
射性の所定の曲面の基板1上に形成されている。
面図である。同図においてlOはX線等に対する多層積
層構造より成る反射部である。この多層積層構造より成
る反射部10は同図に示すようにX線等が吸収する非反
射性の所定の曲面の基板1上に形成されている。
又、反射部10は光学定数の異なる第1の物質2.4,
6.−・・及び第2の物質3,5,7.−を交互に積層
して形成している。11は反射面、12は非反射部であ
り、反射部10を構成している多層積層構造を集束イオ
ンビームやレーザー光等の破壊手段により破壊し、反射
面としての機能を喪失させ、非反射面となるようにして
構成している。そして反射部11と非反射部12とで所
定面上に転写すべき幾何形状のパターンを形成している
。
6.−・・及び第2の物質3,5,7.−を交互に積層
して形成している。11は反射面、12は非反射部であ
り、反射部10を構成している多層積層構造を集束イオ
ンビームやレーザー光等の破壊手段により破壊し、反射
面としての機能を喪失させ、非反射面となるようにして
構成している。そして反射部11と非反射部12とで所
定面上に転写すべき幾何形状のパターンを形成している
。
次に製造方法としては基板1として而粗さがrms値で
2Å以下になるように研磨した直径200mm 、厚さ
I 5m11の石英基板を用い、この基板面上に第1の
層2,4,6.−・・をなす物質としてモリブデン(M
o、線膨張率5.Ox 10−’に一皿、熱伝導率+3
9w/+に)、第2の層3,5,7.−をなす物質とし
てシリコン(Si、線膨張率2.5 X 10−’に−
0,熱伝導率168w/a+に)を用い、5 x 10
−’Torr以上の超高真空に到達後、アルゴン圧力を
2 X 10−’Torrに保ち、イオンビームスパッ
タ蒸着により水晶発振子膜厚モニターを利用して第1の
層(Mo)、及び第2の層(Si)のIIQJJが各々
27人、36人となるようにして41層(Mo層21層
、34層20層)積層した。
2Å以下になるように研磨した直径200mm 、厚さ
I 5m11の石英基板を用い、この基板面上に第1の
層2,4,6.−・・をなす物質としてモリブデン(M
o、線膨張率5.Ox 10−’に一皿、熱伝導率+3
9w/+に)、第2の層3,5,7.−をなす物質とし
てシリコン(Si、線膨張率2.5 X 10−’に−
0,熱伝導率168w/a+に)を用い、5 x 10
−’Torr以上の超高真空に到達後、アルゴン圧力を
2 X 10−’Torrに保ち、イオンビームスパッ
タ蒸着により水晶発振子膜厚モニターを利用して第1の
層(Mo)、及び第2の層(Si)のIIQJJが各々
27人、36人となるようにして41層(Mo層21層
、34層20層)積層した。
この場合、第1の層(Mo)が屈折率の実数部分が小で
あり、第2の層(Si)が屈折率の実数部分が大となる
ような物質を選んでいる。
あり、第2の層(Si)が屈折率の実数部分が大となる
ような物質を選んでいる。
次にこの多層膜より成る反射部に対し、集束イオンビー
ム走査装置を用いてケイ素イオンビームなビーム径0.
1μmにしぼり、加速電圧200にevで反射部10の
多層積層構造を破壊し、反射面としての機能を喪失せし
め非反射部12を形成しライン&スペース0.8μmの
パターンを形成した。このときのビーム電流は100P
^である。
ム走査装置を用いてケイ素イオンビームなビーム径0.
1μmにしぼり、加速電圧200にevで反射部10の
多層積層構造を破壊し、反射面としての機能を喪失せし
め非反射部12を形成しライン&スペース0.8μmの
パターンを形成した。このときのビーム電流は100P
^である。
又、得られた反射型マスクの反射部と非反射部に相当す
る位置の反射率を測定したところ、波長124人の軟X
線に対して各々48%、0.8%となり60:1のコン
トラストが得られた。
る位置の反射率を測定したところ、波長124人の軟X
線に対して各々48%、0.8%となり60:1のコン
トラストが得られた。
尚、本実施例において集束イオンビームの代わりに集束
レーザー光を用いても同様の描画が可能である。
レーザー光を用いても同様の描画が可能である。
第10図(C)は本発明に係る反射型マスクの第2実施
例の模式断面図である。同図において10はX線等に対
する多層積層膜より成る反射部である。この反射部10
は同図に示すようにX線等が吸収する非反射性の所定の
曲面の基板1Fに形成されている。
例の模式断面図である。同図において10はX線等に対
する多層積層膜より成る反射部である。この反射部10
は同図に示すようにX線等が吸収する非反射性の所定の
曲面の基板1Fに形成されている。
12はX線等に対する多層積層膜より成る非反射部であ
り、反射面11面上に設けられており、所定形状のパタ
ーンを構成している。反射部10は光学定数の異なる第
1の物質2,4,6.・・・及び第2の物質3,5,7
.・・・を交互に積層して形成している。
り、反射面11面上に設けられており、所定形状のパタ
ーンを構成している。反射部10は光学定数の異なる第
1の物質2,4,6.・・・及び第2の物質3,5,7
.・・・を交互に積層して形成している。
次に製造方法としては基板lとして而粗さがrms値で
4Å以下゛になるように研磨した直径150mm 、厚
さI Ommの珪素よりなる所定の曲面の基板を用い、
第1の層2,4,6.・・・をなす物質としてロジウム
(Rh、線膨張率8.2 Xl0−6に一’ 。
4Å以下゛になるように研磨した直径150mm 、厚
さI Ommの珪素よりなる所定の曲面の基板を用い、
第1の層2,4,6.・・・をなす物質としてロジウム
(Rh、線膨張率8.2 Xl0−6に一’ 。
熱伝導率+sow/mに)、第2の層3,5,7.−・
・をなす物質としてシリコン(Si、線膨張率2.5×
10−’に一’ 、熱伝導率168w/mに)を用い、
I X 1O−9Torr以下の超高真空に到達後、電
子ビーム加熱蒸着法により第1の層(Rh)、及び第2
の層(Si)の膜厚が各々27人、36人となるように
して61層(Rh層31層、Si層30層)積層し、反
射部10を形成した。そして反射部10のトに保護膜A
として炭素を50人の厚さで積層した(第1O図(A)
)。
・をなす物質としてシリコン(Si、線膨張率2.5×
10−’に一’ 、熱伝導率168w/mに)を用い、
I X 1O−9Torr以下の超高真空に到達後、電
子ビーム加熱蒸着法により第1の層(Rh)、及び第2
の層(Si)の膜厚が各々27人、36人となるように
して61層(Rh層31層、Si層30層)積層し、反
射部10を形成した。そして反射部10のトに保護膜A
として炭素を50人の厚さで積層した(第1O図(A)
)。
この場合、第1の層(Rh)が屈折率の実数部分が小で
あり、第2の層(Si)が屈折率の実数部分が大となる
ような物質を選んでいる。
あり、第2の層(Si)が屈折率の実数部分が大となる
ような物質を選んでいる。
次に第10図(B)に示すように反射部10面上にレジ
ストとしてのPMMA (ポリメタクリル酸メチル)の
層を0.5μm厚に形成しEB(エレクトロンビーム)
描画により1.75μmライン&スペースのバターニン
グを行った。このPMMAよりなるパターン状のレジス
トCを形成した。
ストとしてのPMMA (ポリメタクリル酸メチル)の
層を0.5μm厚に形成しEB(エレクトロンビーム)
描画により1.75μmライン&スペースのバターニン
グを行った。このPMMAよりなるパターン状のレジス
トCを形成した。
次にPMMAより成るパターン状のレジストCFに真空
蒸着法によりXil等の吸収体である金(Au)Bを0
.1 μmpJで形成した(第10図(B))。
蒸着法によりXil等の吸収体である金(Au)Bを0
.1 μmpJで形成した(第10図(B))。
次にレジストBを剥離して反射部10上に非反射部を形
成した(第1O図(C))。
成した(第1O図(C))。
得られた反射型マスクの反射部11と非反射部12の反
射率を測定したところ、波長124人の軟X線に対して
各々62%、2%であり約30=1のコントラストが得
られた。
射率を測定したところ、波長124人の軟X線に対して
各々62%、2%であり約30=1のコントラストが得
られた。
尚、本実施例においては吸収体として、タンタル(Ta
)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)等の重金
属元素を用いることができる。
)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)等の重金
属元素を用いることができる。
史に、餌記非反射部12の形成方法として、多層膜構造
の反射防止膜を、1″Ii「記PMMAよりなるパター
ン状レジストのある基板上に作製し、次にPMMA部分
を剥離して、多層膜反射鏡上に反射防IF膜による非反
射部12を形成することも可能である。6層程度の反射
防止膜により10:!程度のコントラストを得ることが
可能である。
の反射防止膜を、1″Ii「記PMMAよりなるパター
ン状レジストのある基板上に作製し、次にPMMA部分
を剥離して、多層膜反射鏡上に反射防IF膜による非反
射部12を形成することも可能である。6層程度の反射
防止膜により10:!程度のコントラストを得ることが
可能である。
第11図(B)は本発明に係る反射型マスクの第3実施
例の′模式断面図である。同図において10はX線等に
対する多層積層反射部であり、所定面上に転写すべきパ
ターンを形成している。この多層積層反射部は同図に示
すようにx16A等が吸収する非反射性の所定の曲面状
の基板1面上の非反射薄膜At面上に所望の幾何形状に
形成されており、これらの多層積層反射部10によパタ
ーンな構成している。多層積層反射部10は光学定数の
異なる第1の物質2,4,6.・・・及び第2の物質3
,5,7.・・・を交互に積層して形成している。
例の′模式断面図である。同図において10はX線等に
対する多層積層反射部であり、所定面上に転写すべきパ
ターンを形成している。この多層積層反射部は同図に示
すようにx16A等が吸収する非反射性の所定の曲面状
の基板1面上の非反射薄膜At面上に所望の幾何形状に
形成されており、これらの多層積層反射部10によパタ
ーンな構成している。多層積層反射部10は光学定数の
異なる第1の物質2,4,6.・・・及び第2の物質3
,5,7.・・・を交互に積層して形成している。
次にその製造方法としては第1実施例と同様の形状の研
磨された石英基板1にタングステン(W)(^)を10
00人程度マグネトロンスパッタ法により蒸着後、レジ
ストCとしてP M M A (C)を0.6μm厚に
塗布し、EB描画法により2.0μmライン&スペース
の形状を描画し、現像した。
磨された石英基板1にタングステン(W)(^)を10
00人程度マグネトロンスパッタ法により蒸着後、レジ
ストCとしてP M M A (C)を0.6μm厚に
塗布し、EB描画法により2.0μmライン&スペース
の形状を描画し、現像した。
次にこのPMMA(C)よりなるパターン状レジストの
ある基板上に、イオンビームスパッタ蒸着法でルテニウ
ム(RU)2.4とシリコン(S i )3.5の交互
積層(Ru21層、Si20層)より成る反射部10を
積層した(第11図(A))。
ある基板上に、イオンビームスパッタ蒸着法でルテニウ
ム(RU)2.4とシリコン(S i )3.5の交互
積層(Ru21層、Si20層)より成る反射部10を
積層した(第11図(A))。
その際、各層の膜厚は水晶振動子膜厚計でモニター1.
Ru層27人、Si層36人に制御し、所定の構造とな
っていることをX線回折により確かめた。次にPMMA
部分(C)を剥離して、転写すべき幾何形状に従って、
多層膜反射部10を配列した反射型マスクを得た(第1
1図(B))。
Ru層27人、Si層36人に制御し、所定の構造とな
っていることをX線回折により確かめた。次にPMMA
部分(C)を剥離して、転写すべき幾何形状に従って、
多層膜反射部10を配列した反射型マスクを得た(第1
1図(B))。
(jIられた反射型マスクの反射部11と非反射部12
の反射率測定をしたところ、波長124人の軟X線に対
して各々60%、2.7%となり、約22=1のコント
ラストが得られた。
の反射率測定をしたところ、波長124人の軟X線に対
して各々60%、2.7%となり、約22=1のコント
ラストが得られた。
本実施例では多層膜構造の反射部をRuとSiの多層膜
で構成したが、この材料の組合わせは、これに限るもの
ではなく重金属元素としてモリブデンMo、タングステ
ンW、ロジウムRh、ハフニウムHf、タンタルTaな
ど、軽元素として炭素C,ホウ素B、ベリリウムBeな
ど及びそれらの化合物がi■能である。
で構成したが、この材料の組合わせは、これに限るもの
ではなく重金属元素としてモリブデンMo、タングステ
ンW、ロジウムRh、ハフニウムHf、タンタルTaな
ど、軽元素として炭素C,ホウ素B、ベリリウムBeな
ど及びそれらの化合物がi■能である。
更に非反射膜A1の材料としてタングステンWを用いた
が、′この材料はこれに限るものではなく、モリブデン
MO、ロジウムRh、ハフニウムHf、金Auなと重金
属元素を用いることができる。
が、′この材料はこれに限るものではなく、モリブデン
MO、ロジウムRh、ハフニウムHf、金Auなと重金
属元素を用いることができる。
(発明の効果)
本発明によれば反射型マスクの基板面を所定の曲面形状
より構成することに′より、X線用等の縮少型の投影光
学系に適用したとき、光学性能上最も重要となる像面湾
曲を良好に補正することのできる高蹟度の投影光学系よ
り成る露光装置を達成することができる。
より構成することに′より、X線用等の縮少型の投影光
学系に適用したとき、光学性能上最も重要となる像面湾
曲を良好に補正することのできる高蹟度の投影光学系よ
り成る露光装置を達成することができる。
又、従来より画角が狭い為に使用が制限されていた2枚
の球面反射鏡を用いた、所謂シュワルツシルト型光学系
においても、像面湾曲を大幅に改みすることができ、例
えばフレネルゾーンプレートの製作が極めて容易になる
等の特長を有している。
の球面反射鏡を用いた、所謂シュワルツシルト型光学系
においても、像面湾曲を大幅に改みすることができ、例
えばフレネルゾーンプレートの製作が極めて容易になる
等の特長を有している。
更に、基板に曲面を用いることにより光学系全体の設計
トの自由度が増えて、より高緒度な露光装置を達成する
ことが可能となる。
トの自由度が増えて、より高緒度な露光装置を達成する
ことが可能となる。
第1図、第5図は各々本発明の第1.第2実施例の光学
系の概略図、第2図、第3図は第1図の第1実施例にお
いて反射型マスクの基板面を所定の曲面で構成したとき
の収差図、第4図は第1図の第1実施例において反射型
マスクの基板面を平面としたときの収差図、第6図、第
7図は第5図の第2実施例において反射型マスクの基板
面を所定の曲面で構成したときの収差図、第8図は第5
図の第2実施例において反射型マスクの基板面を平面と
したときの収差図、第9.第10.第11図は各々本発
明に係る反射型マスクの製造方法の各実施例の説明図で
ある。 図中、Ml、M2.M3.MS1.MS2は反射鏡、M
Sは反射型マスク、Wはウェハ、lは反射型マスクの基
板、2.4は第1の物質、3.5は第2の物質、lOは
多層積層反射部、11は反射面、12は非反射面、Aは
保護膜、Bは吸収体、Cはレジスト、A1は非反射薄膜
である。 特許出願人 キャノン株式会社
系の概略図、第2図、第3図は第1図の第1実施例にお
いて反射型マスクの基板面を所定の曲面で構成したとき
の収差図、第4図は第1図の第1実施例において反射型
マスクの基板面を平面としたときの収差図、第6図、第
7図は第5図の第2実施例において反射型マスクの基板
面を所定の曲面で構成したときの収差図、第8図は第5
図の第2実施例において反射型マスクの基板面を平面と
したときの収差図、第9.第10.第11図は各々本発
明に係る反射型マスクの製造方法の各実施例の説明図で
ある。 図中、Ml、M2.M3.MS1.MS2は反射鏡、M
Sは反射型マスク、Wはウェハ、lは反射型マスクの基
板、2.4は第1の物質、3.5は第2の物質、lOは
多層積層反射部、11は反射面、12は非反射面、Aは
保護膜、Bは吸収体、Cはレジスト、A1は非反射薄膜
である。 特許出願人 キャノン株式会社
Claims (5)
- (1)反射型マスク面上にX線、又は真空紫外線を照射
し、該反射型マスク面上のパターンを光学系を介して所
定面上に形成する際、該反射型マスクの基板面を曲面よ
り構成したことを特徴とする反射型マスクを用いた露光
装置。 - (2)前記反射型マスクのパターンは該基板面上に重元
素薄膜と軽元素薄膜を交互に積層した多層膜の反射部よ
り形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の反射型マスクを用いた露光装置。 - (3)前記反射型マスクのパターンは該基板面上に設け
た多層積層構造より成る反射部と該多層積層構造を破壊
し、反射面としての機能を喪失させた非反射部とから形
成されていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の反射型マスクを用いた露光装置。 - (4)前記反射型マスクのパターンは該基板面上に設け
た多層積層構造より成る反射部面上に反射防止膜より成
る非反射部を設けて形成されていることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の反射型マスクを用いた露光装
置。 - (5)前記反射型マスクのパターンは該基板面上に設け
た多層積層構造より成る反射部面上にX線又は/及び真
空紫外線に対する吸収体を設けて形成されていることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の反射型マスクを
用いた露光装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33522387A JP2546312B2 (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | 反射型マスクおよび該反射型マスクを用いた露光装置と露光方法 |
DE3856054T DE3856054T2 (de) | 1987-02-18 | 1988-02-18 | Reflexionsmaske |
EP88301367A EP0279670B1 (en) | 1987-02-18 | 1988-02-18 | A reflection type mask |
US07/633,181 US5052033A (en) | 1987-02-18 | 1990-12-28 | Reflection type mask |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33522387A JP2546312B2 (ja) | 1987-12-29 | 1987-12-29 | 反射型マスクおよび該反射型マスクを用いた露光装置と露光方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01175731A true JPH01175731A (ja) | 1989-07-12 |
JP2546312B2 JP2546312B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=18286131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33522387A Expired - Lifetime JP2546312B2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-12-29 | 反射型マスクおよび該反射型マスクを用いた露光装置と露光方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2546312B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5390228A (en) * | 1991-09-07 | 1995-02-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of and apparatus for stabilizing shapes of objects, such as optical elements, as well as exposure apparatus using same and method of manufacturing semiconductor devices |
US6014421A (en) * | 1996-05-01 | 2000-01-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Radiation reduction exposure apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
JP2017134422A (ja) * | 2012-03-07 | 2017-08-03 | 株式会社ニコン | 露光装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5396677A (en) * | 1977-02-03 | 1978-08-24 | Cho Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Reflective mask for forming pattern |
JPS629632A (ja) * | 1985-07-06 | 1987-01-17 | Agency Of Ind Science & Technol | 投影露光装置 |
-
1987
- 1987-12-29 JP JP33522387A patent/JP2546312B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5396677A (en) * | 1977-02-03 | 1978-08-24 | Cho Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Reflective mask for forming pattern |
JPS629632A (ja) * | 1985-07-06 | 1987-01-17 | Agency Of Ind Science & Technol | 投影露光装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5390228A (en) * | 1991-09-07 | 1995-02-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of and apparatus for stabilizing shapes of objects, such as optical elements, as well as exposure apparatus using same and method of manufacturing semiconductor devices |
US6014421A (en) * | 1996-05-01 | 2000-01-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Radiation reduction exposure apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
JP2017134422A (ja) * | 2012-03-07 | 2017-08-03 | 株式会社ニコン | 露光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2546312B2 (ja) | 1996-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3047541B2 (ja) | 反射型マスクおよび欠陥修正方法 | |
JP5061903B2 (ja) | 多層膜反射鏡、多層膜反射鏡の製造方法、光学系、露光装置及びデバイスの製造方法 | |
US5052033A (en) | Reflection type mask | |
US6833223B2 (en) | Multilayer-film reflective mirrors and optical systems comprising same | |
US5003567A (en) | Soft x-ray reduction camera for submicron lithography | |
US6295164B1 (en) | Multi-layered mirror | |
US7239443B2 (en) | Condenser optic with sacrificial reflective surface | |
WO2002084671A1 (fr) | Procede de fabrication d'un reflecteur a film multicouche | |
TW498184B (en) | Method of manufacturing a device using a lithographic projection apparatus, and device manufactured in accordance with said method | |
JP2001027700A (ja) | 多層膜反射鏡、多層膜反射鏡の製造方法、多層膜反射鏡の応力の制御方法および露光装置 | |
JPH01175736A (ja) | 反射型マスクならびにこれを用いた露光方法 | |
JPH01175731A (ja) | 反射型マスクおよび該反射型マスクを用いた露光装置と露光方法 | |
JP3861329B2 (ja) | 真空薄膜形成装置及び反射鏡の製造方法 | |
JPH10339799A (ja) | 反射鏡及びその製造方法 | |
JPH08271697A (ja) | X線顕微鏡用光学装置 | |
US5745286A (en) | Forming aspheric optics by controlled deposition | |
JP2005099571A (ja) | 多層膜反射鏡、反射多層膜の成膜方法、成膜装置及び露光装置 | |
JPH09326347A (ja) | 微細パターン転写方法およびその装置 | |
JPH07244199A (ja) | 投影露光方法及びその装置 | |
JP2007059743A (ja) | 多層膜反射鏡および露光装置 | |
JP2001015406A (ja) | 半導体装置製造用露光方法及び露光装置 | |
JP3267000B2 (ja) | 非球面ミラー製造方法 | |
TW202013054A (zh) | 光罩及使用其之光微影方法 | |
JP2002221596A (ja) | 非球面ミラー | |
JPH01175735A (ja) | 反射型マスク及びその製造方法 |