JPH01173624A - ボンディング装置 - Google Patents

ボンディング装置

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JPH01173624A
JPH01173624A JP62329650A JP32965087A JPH01173624A JP H01173624 A JPH01173624 A JP H01173624A JP 62329650 A JP62329650 A JP 62329650A JP 32965087 A JP32965087 A JP 32965087A JP H01173624 A JPH01173624 A JP H01173624A
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JP
Japan
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pellet
bonding
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leads
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JP62329650A
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Shizuyasu Yanagisawa
柳沢 静保
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Toshiba Mechatronics Co Ltd
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Toshiba Seiki Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/50Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto

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  • Die Bonding (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体ペレットとリードをボンディングする
インナーリードボンディング装置、インナーリードボン
ディング装置で製造されたICデバイスのリードと基板
のリードをボンディングする7ウターリードボンディン
グ装置、もしくは基板上にペレットをボンディングする
ボンディング装置等に用いられて好適なボンディング装
置に関する。
[従来の技術] 従来、半導体ペレット(ボンディング物)をステム(ボ
ンディング物)にボンディングするボンディング装置と
して、特開昭82−150835号公報に記載される如
くのものが提案されている。このボンディング装置は、
■ボンディングステージに位置決めされたステムにおけ
るボンディング位置と、供給ステージに載置されたペレ
ットの位置とを、それぞれ個別のカメラ(受像装置)を
用いて位置検出するとともに、■ステムの画像位置のそ
の基準位置に対するずれ量と、ペレットの画像位置のそ
の基準位置に対するずれ量とを、それぞれ求め、■上記
ステムのずれ量とペレットのずれ量に基づいて、供給ス
テージ上のペレットをコレットにてポンディングステー
ジのステム上に移動し、ステムとペレットの位置合せを
行なった後、ステムとペレットとをポンディングするよ
うにしている。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、上記従来のポンディング装置にあっては
、以下の問題点がある。
■2個のカメラを用いるため、ペレットとステムの正確
な位置合せを行なうためには、0両カメラの光軸を相互
に平行に調整すること、■各カメラの光軸を対応するペ
レットとステムの検出面に対して直交するように調整す
ること、02個のカメラの画像中心間距離(A)と、両
ステージの基準位置間距離(Ill)とを予め定めた関
係に設定することが必要となり、これら■、■、■の調
整作業に多大な困難をともなう。
■また、上記■の■にて調整された画像中心間圧1!1
1 (A)と基準位置間距離(B)の関係は、熱的環境
変化や機械的振動等によって変動しやすい、したがって
、上記■の調整後に生ずる画像中心間圧#(A)と基準
位置間距離(B)の相対ずれに対しては、例えば特開昭
112−150835号公報に記載される如く、ポンデ
ィング後のペレットとステムの相対位置を検出して対処
しなければならず、制御回路が非常に複雑となる。
■また、ペレットがカメラによって位置検出される領域
(供給ステージ)と、ペレットがステムにポンディング
される領域(ボンディングステージ)とが異なっており
、位置検出後のペレットはコレットにて供給ステージか
らボンディングステージに移動せしめられつつ前述の位
置合せ作業を施される。このため、ペレットは位置検出
後に長い距離を移動せしめられることになり、この移動
のための機械的誤差がポンディング精度に悪影響を与え
る。
■また、ポンディング物(ペレットおよびまたはステム
)の品種変更毎に、上記■の■、■および■におけると
同様の調整作業が必要となり、品種変更のために多大な
作業時間が必要となる。
本発明は、困難な調整作業を必要とせずかつ単純な構成
によって正確なポンディング作業を行なうことができ、
また品種変更に際しても短時間で対処することができ、
稼動率の向上を図れるポンディング装置を提供すること
を目的とする。
[問題点を解決するための手段] 本発明のポンディング装置は、第1ボンディング物を支
持する第1支持装置と、第2ボンディング物を支持し第
1支持装置に相対する位置に設定される第2支持装置と
、相対する第1支持装置と第2支持装置の間のポンディ
ング作業領域の内外に移動でき、ポンディング作業領域
においては第1ボンディング物に臨む第1受光位置と第
2ボンディング物に臨む第2受光位置との間を転回でき
る光案内装置と、光案内装置が受光する第1ボンディン
グ物の画像と第2ボンディング物の画像を交互に受電す
る受像装置と、受像装置が受像した第1ボンディング物
と第2ボンディング物の位置に基づいて第1支持装置と
第2支持装置を相対的に移動させ第1ボンディング物と
第2ボンディング物の位置合せを行ない、それら第1ボ
ンディング物と第2ボンディング物とをポンディングせ
しめる制御装置とを有してなるようにしたものである。
[作用] 本発明によれば、以下の作用効果がある。
■光案内装置を転回するだけで、単一の受像装置により
第1ボンディング物の位置と第2ボンディング物の位置
を検出できる。したがって、従来における如くのカメラ
2台分の調整、カメラ相互間での調整等が不要となり、
調整作業を短時間にかつ容易に行なうことができる。
■また、受像装置は単一位置に設定され、第1支持装置
と第2支持装置は相対する位置に設置されるから、従来
における如くの画像中心間距離と両支持装置の基準位置
間距離との関係を考慮する必要がない、すなわち、受像
装置と第1支持装置と第2支持装置の相対位置関係が、
熱的環境変化や機械的振動等によって大きく変動するこ
とがなく、この変動吸収のために複雑な制御回路を設け
る等の必要がない。
■また、両ポンディング物が光案内装置を介して受像装
置に位置検出される領域と、両ポンディング物が相互に
位置合せされてポンディングされる領域とが同一である
から、両ポンディング物の位置検出後における移動距離
は位置合せのためだけの微小距離であり、ポンディング
精度に悪影響する如くの長い移動をともなうことがない
■また、ポンディング物の品種変更に際しては、E記■
におけると同様の比較的簡易な調整を行なうことで即座
に対応できる。
すなわち、本発明によれば、困難な調整作業を必要とせ
ずかつ単純な構成によって正確なポンディング作業を行
なうことができ、また品種変更に際しても短時間で対処
することができ、稼動率の向上を図ることができる。
[実施例] 第1図は本発明の第1実施例に係るインナーリードポン
ディング装置を示す模式図、第2図はペレットとリード
を示す模式図、第3図はペレー2トとリードを示す側断
面図である。
インナーリードポンディング装置IOは、第1図に示す
如く、ペレット載置台(第1支持装置)11、テープ(
第2支持装置)12、接合工具13、プリズム(充実内
装N)14、カメラ(受像装置)15.コントローラ(
制m装置)16を有して構成されている。
ポンディング装置10は、第2図、第3図に示す如く、
半導体ペレット(第1ボンディング物)lのバンブ2に
、リード(第2ボンディング物)3を圧接しポンディン
グする。ペレット1は、ペレット供給台4に担持されて
供給され、リード3は、テープ12に相持されて供給さ
れる。
ここでポンディング装置10のペレット載置台11は、
xY子テーブル7、回転動作を行なうθテーブル18、
および昇降動作を行なうXテーブル19の上部に設置さ
れている。ペレット載置台11は、不図示の吸着コレッ
トにてペレット供給台4から移送されるペレッ)lを受
取位置にて受取った後、ペレット1を支持して後述する
ポンディング作業領域を臨む位置にまで移動する。
テープ12は、前述の如くリード3を相持し、不図示の
リールから供給されてリールに収納され、例えば不図示
のスプロケットホイールにて定量送りされ、ペレット載
置台11に相対する位置に設定される。ペレット載置台
11とテープ12は、相対するそれら両者の間にボンデ
ィング作業領域を形成する。
接合工具13は、昇降動作を行なうXテーブル20、お
よび回転動作を行なうθテーブル21の下部に設置され
、ペレット1とリード3とを相互に圧接しポンディング
する。
プリズム14はカメラ15の光軸上に結合され、カメラ
15はXテーブル22の上部に設置される。なお、カメ
ラ15をXYテーブルまたはXYθテーブルEに設置し
てもよい、プリズム14はXテーブル22の駆動により
、ペレット載置台11とテープ12の間のボンディング
作業領域の内外に移動できる。またプリズム14は、カ
メラ15のハウジングに支持された旋回モータ23の駆
動により自軸まわりで180度転回し、ボンディング作
業領域においてベレー2トlに臨む第1受光位置とテー
プ12のリード3に臨む第2受光位置との間を転回でき
る。
カメラ15はプリズム14が受光するペレット1の画像
とリード3の画像を交互に受像する。
コントローラ16はマイクロコンピュータ等からなり、
カメラ15が受像したペレットlとり−ド3の位置に基
づいてペレット載置台11をテープ12に対して相対的
に移動させ、ペレッ)1とリード3の位置合せを行なう
とともに、接合工具13によりペレットlとリード3と
をポンディングする。このため、コントローラ16には
、カメラ15の出力部から受像信号が転送され、また、
ペレット・載置台11の各テーブル、接合工具13の各
テーブル、およびカメラ15のテーブルの各駆動部との
間でそれらの現位置信号およびそれらに対する駆動指令
信号を転送する。
次に、上記第1実施例によるボンディング工程について
説明する。
■ベレット載置台11に支持されたペレット1と、テー
プ12に担持されたリード3が、ボンディング作業領域
を挟む両側に送り込まれる。
■プリズム14が上記ボンディング作業領域に前進し、
ペレットlに臨む第1受光位置とリード3に臨む第2受
光位置との間を 180度転回せしめられる。これによ
り、カメラ15はプリズム14が上′記の如くして受光
するペレ−/ ) 1の画像とり−ド3の画像を交互に
受像する。
■コントローラ1Bは特定の整合済のペレット1とリー
ド3との相対的整合位置関係を基準パターンとして予め
記憶している。さらにコントローラ16は、カメラ15
が受像した今回ボンディング対象であるペレット1とリ
ード3の相対位置関係を演算し、このペレットlとリー
ド3とが前記基準パターンにおける相対的整合位置関係
に合致するように、ベレー、IJ台11をX、Y、θ方
向に移動してペレットlとリード3との位置合せを行な
う、また、オントローラ16は接合工具13を必要に応
じてθ方向に移動した後(テープ12の送り方向にずれ
がある時等)、この接合工具13をZ方向に下降してリ
ード3をペレット1のバンプ2に圧接し、ボンディング
する。
なお、本発明の実施においては、上記■において、ペレ
ット1とリード3とを位置合せするに際し、■ベレッ)
1の画像位置と予め設定したその基準位置との誤差を求
め、かつ■リード3の画像位置と予め設定したその基準
位置との誤差を求め、その後■両者の誤差を共に解消す
るに必要なペレッ)lとリード3の相対移動量(x、y
θ)を求めることとしてもよい。
次に、上記実施例の作用について説明する。
■プリズム14を転回するだけで、単一のカメラ15に
よりペレットlの位置とリード3の位置を検出できる。
したがって、従来における如くのカメラ2台分の調整、
カメラ相互間での調整等が不要となり、調整作業を短時
間にかつ容易に行なうことができる。
■また、カメラ15は単一位置に設定され、ベレット蔵
置台(第1支持装置)11とテープ(第2支持装置)1
2は相対する位置に設置されるから、従来における如く
の画像中心間距離と両支持装置の基準位置間距離との関
係を考慮する必要がない、すなわち、カメラ15とベレ
ー、11台11とテープ12の相対位置関係が、熱的環
境変化や機械的振動等によって大きく変動することがな
く、この変動吸収のために複雑な制御回路を設ける等の
必要がない。
■また、ペレット1とり−ド3がプリズム14を介して
カメラ15に位置検出される領域と、ペレット1とリー
ド3が相互に位置合せされてボンディングされる領域と
が同一であるから、ペレット1とり−ド3の位置検出後
における移動距離は位置合せのためだけの微小距離であ
り、ボンディング精度に悪影響する如くの長い移動をと
もなうことがない。
■また、ペレットlおよびまたはリード3の品種変更に
際しては、上記■におけると同様の比較的簡易な調整を
行なうことで即座に対応できる。
すなわち、上記実施例によれば、困難な調整作業を必要
とせずかつ単純な構成によって正確なボンディング作業
を行なうことができ、また品種変更に際しても短時間で
対処することができ、稼動率の向上を図ることができる
第4図は本発明の第2実施例に係るボンディング装置を
示す模式図である。
この第2実施例が前記第1実施例と異なる点は、ペレッ
ト31と基板32とをボンディング物としたことにある
。ペレット31はコレット(第1支持装置)33に吸着
保持され、基板32は搬送レール(第2支持装置1)3
4に支持されて移送される。コレット33は、XYテー
ブル35、Zテーブル36、θテーブル37の下部に設
置される。
また、この第2実施例では、カメラ15に結合されるプ
リズム14が、相対するコレット33と搬送レール34
の間のボンディング作業憤域の内外に移動し、前記第1
実施例におけると同様にして、ペレッ)31の位置と基
板32の位置をカメラ15により検出できるようになっ
ている。したがって、この第2実施例にあっては、上記
カメラ15の受像結果に基づいてコントローラ16を作
動せしめることにより、ペレット31と基板32を位置
合せした後、コレット33を下降動作せしめ該コレット
33が保持するペレット31を基板32に圧接して両者
をポンディングせしめることとなる。
これにより、この第2実施例にあっても、困難な調整作
業を必要とせずかつ単純な構成によって正確なポンディ
ング作業を行なうことができ、また品種変更に際しても
短時間で対処することができ、稼動率の向上を図ること
ができる。
なお1本発明の実施において、光案内装置は、プリズム
に限らず、光ファイバー、鏡等であってもよい。
[発明の効果] 以上のように、本発明によれば、困難な調整作業を必要
とせずかつ単純な構成によって正確なポンディング作業
を行なうことができ、また品種変更に際しても短時間で
対処することができて、従来困難であった少量多品種の
生産に対応可能となり、稼動率の向上を図ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例に係るインナーリードポン
ディング装置を示す模式図、第2図はペレットとリード
を示す模式図、第3図はペレー2トとリードを示す側断
面図、第4図は本発明の第2実施例に係るポンディング
装置を示す模式図である。 l・・・ペレット(第1ボンディング物)、3・・・リ
ード(第2ボンディング物)。 10・・・ポンディング装置、 11・・・ペレット載置台(第1支持装置)、12・・
・テープ(第2支持装置)。 14・・・プリズム(光案内装置)、 15・・・カメラ(受像装置I)、 16・・・コントローラ(制御装置)、31・・・ペレ
ット(第1ボンディング物)。 32・・・基板(第2ボンディング物)、33・・・コ
レット(第1支持装置)、34・・・搬送レール(第2
支持装W1)。 代理人 弁理士  塩 川 修 油 筒1図 埠 覧 第2図(A)      第2図(B)■ 第3図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1ボンディング物を支持する第1支持装置と、
    第2ボンディング物を支持し第1支持装置に相対する位
    置に設定される第2支持装置と、相対する第1支持装置
    と第2支持装置の間のボンディング作業領域の内外に移
    動でき、ボンディング作業領域においては第1ボンディ
    ング物に臨む第1受光位置と第2ボンディング物に臨む
    第2受光位置との間を転回できる光案内装置と、光案内
    装置が受光する第1ボンディング物の画像と第2ボンデ
    ィング物の画像を交互に受像する受像装置と、受像装置
    が受像した第1ボンディング物と第2ボンディング物の
    位置に基づいて第1支持装置と第2支持装置を相対的に
    移動させ第1ボンディング物と第2ボンディング物の位
    置合せを行ない、それら第1ボンディング物と第2ボン
    ディング物とをボンディングせしめる制御装置とを有し
    てなるボンディング装置。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6142924A (ja) * 1984-08-06 1986-03-01 Toshiba Corp 位置決め装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6142924A (ja) * 1984-08-06 1986-03-01 Toshiba Corp 位置決め装置

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