JPH01171227A - Cvd方法 - Google Patents

Cvd方法

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JPH01171227A
JPH01171227A JP33072387A JP33072387A JPH01171227A JP H01171227 A JPH01171227 A JP H01171227A JP 33072387 A JP33072387 A JP 33072387A JP 33072387 A JP33072387 A JP 33072387A JP H01171227 A JPH01171227 A JP H01171227A
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JP
Japan
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gas
plasma cleaning
sample
plasma
vacuum
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Pending
Application number
JP33072387A
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English (en)
Inventor
Yoichi Onishi
陽一 大西
Mikio Takebayashi
幹男 竹林
Tadashi Kimura
忠司 木村
Tanejiro Ikeda
池田 種次郎
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、CV D (Chemical Vapor
 Deposition)法に関するものである。
従来の技術 CVD方法は反応容器内に試料を保持し、形成すべき薄
膜の組成元素を含む化合物ガスを供給しながら加熱手段
によシ試料を所定の温度に保持することにより、化合物
ガスを熱分解し、試料表面に薄膜を形成する方法である
CVD法による薄膜形成上の課題は、形成薄膜の膜質お
よび膜厚分布の制御並びにピンホールやパーティクルの
付着等の膜欠陥の問題である。また生産面での課題は、
堆積速度の向上である。
従って、良質のCVD膜を試料に形成するためには、装
置構成やプロセス条件等々に工夫が必要である。
以下図面を参照しながら、上述した従来のCVD装置の
一例について説明する。
第3図に従来のCVD装置を示す。
第3図において、1は真空状態の維持が可能な真空容器
、2はCVD膜が形成される試料、3は試料2を保持し
、かつ加熱装置を有し、試料2を加熱することが可能な
試料台、3aはその加熱装置、4は真空容器1内の圧力
を大気圧以下の真空度に真空排気するための真空ポンプ
、5は真空容器1と真空ポンプ4の間を気密に接続する
真空排気用のパイプ、6は真空容器1内の圧力を管内抵
抗を可変にし、すなわち真空ポンプ4の有効排気速度を
可変にして制御する圧力制御装置、7はガス流量制御装
置を介して化合物ガスを真空容器1内に導入するための
ガスノズル、8はガスプラズマによシ真空容器1内をプ
ラズマクリーニングするために用いるプラズマ発生用電
極、9は高周波電源である。
以上のように構成されたCVD装置について以下その動
作を説明する。
まず真空容器1内を真空ポンプ4によp5omTorr
以下の真空度まで真空排気した後、圧力制御装置6を操
作し、真空容器1内の圧力を1〜6Torrに制御する
。また試料2は試料台3によって900”C程度の温度
に加熱制御する。次に、試料2表面に形成すべき薄膜の
組成元素を含む化合物ガスをガスノズル7から制御して
真空容器1内に導入することにより、試料2の表面で前
記化合物ガスが分解反応し、試料2の表面にCVD膜を
形成する。
ところで、試料2の表面にCVD膜を形成する際には、
真空容器1の内壁、試料台3等の真空容器1内の構成部
品にも類似の膜(無効な膜)が堆積する。また、処理バ
ッチ数が増すにつれ、類似の膜が真空容器1内構成部品
に累積する。この類似の膜は比較的密着力が弱く、その
膜厚増加と共に、真空容器1内にフレークやダストを発
生させる。その結果、試料2の表面にパーティクルが多
量に付着し、試料2表面に形成したCVD膜に膜欠陥を
生じさせる。
そこで、定期的に真空容器1内構成部品に付着した無効
な膜を除去する必要がある。その手段の1つとして、プ
ラズマクリーニングが用いられる。
これは、真空容器1内にガスノズル7よυノ・ロゲンガ
スを導入し、所定の圧力に保持して、プラズマクリーニ
ング用のプラズマ発生電極8に高周波電力を供給するこ
とによって、真空容器1内に低温プラズマを発生させ、
低温プラズマ中の活性種によって、無効な膜をドライエ
ツチングするものである。例えば、試料2の表面に窒化
シリコン膜を堆積させるCVD装置の場合には、前記ガ
スには、六フッ化硫黄(SF6)、もしくは四フッ化炭
素(CF4)と酸素(O2)との混合ガスが用いられる
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のようなCVD法におけるプラズマ
クリーニングでは下記の問題点を有していた。
CF4ガスと02 ガスとの混合ガスを用いたプラズマ
クリーニングについては、被エツチング物が窒化シリコ
ン膜の場合、3000人/Kin程度のエツチング速度
でプラズマクリーニングすることが可能であるが、被エ
ツチング面に炭素又は炭素化合物が付着しやすい。すな
わち、エッチャントとしては、フッ素ラジカルが寄与し
、CF4ガスの分解成分である炭素が理想的なガス流れ
によって真空排気されるか、もしくは、プラズマ中の酸
素ラジカルによって、−酸化炭素(C○)又は二酸化炭
素(Co2)ガスとして除去される必要がある。しかし
、炭素の除去はCF4ガスと02ガスのガス混合比、圧
力、低温プラズマ発生方式や真空容器の構造等に依存し
、理想的な除去は非常に困難である。
その結果例えば、炭素が付着した面にCVD膜を堆積し
ていくと、炭素又は炭素化合物は、付着面と密着力が弱
いため、膜の増加と共に剥離し、被加工物である試料に
付着し、膜欠陥を発生させる。
そこで高頻度でプラズマクリーニングをする必要がある
ため、膜形成装置としての設備稼動率を低下させる原因
の1つとなっている。
SF6ガスを用いたプラズマクリーニングについては、
窒化シリコン膜のエツチング速度が5000八/ si
nと前者よシも早く、かつ、ガス価格も前者に比べ大巾
に安く稼動率並びにコストの点でも有利なものである。
また、炭素等の付着による問題もなく、最近使用される
ようになってきた。しかしながら、活性なエッチャント
が寄与する部分は良好にプラズマクリーニングできるが
、試料台3の裏面や真空容器1の側内壁面に付着した膜
は、このプラズマクリーニングで除去することは非常に
困難である。
従って、パーティクルの付着を防ぎ、再現性良<CVD
膜を試料2に形成するためには、定期的に真空容器1内
を機械的にメンテナンスする必要があるという問題点を
有していた。
また、プラズマクリーニングでとれにくい膜内に、SF
6ガスが放電解離して生ずる硫黄ラジカルがとυ込まれ
、真空容器1を大気にもどした際、強い悪臭を生じ、機
械的メンテナンスの作業環境を悪化させるという問題点
を有していた。
上記悪臭ガスを分析した一例を表1に示す。分析方法は
、反応容器内のガスを1リツトル<13>採取した後、
希硫酸および過酸化水素添加の水酸化ナトリウム溶液を
用い、ガスを吸収した後、吸収液を分析した。なお、硫
化水素(H2S)の分析値は、吸収液中の硫黄(S)量
よシ換算して求めた。
表1      単位:ppm 表1に示すように、上記悪臭のガスは硫化水素(H2S
)およびアンモニア(NH3)を主成分とするものであ
った。
本発明は上記問題点に鑑み、CVD装置の真空容器内構
成部品に付着した無効な膜を効ボ良くプラズマクリーニ
ングすることが可能なCVD法を提供するものである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明のCVD法は、プ
ラズマクリーニングガスとして六フッ化硫黄(SF6)
と酸素(o2)の混合ガスを用いて反応容器内をプラズ
マクリーニングを行う方法である。
作  用 本発明は上記した構成によって、CVD装置の真空容器
内構成部品を真空容器内においてプラズマクリーニング
する際、活性寿命の長い酸素ラジカルがフッ素ラジカル
を活性状態で、真空容器内のすみずみに拡散するように
寄与する効果および硫黄ラジカルと酸素ラジカルが反応
し、酸化硫黄ガスとして真空排気する効果とによって、
真空容器内構成部品に付着した無効な膜を効率良くプラ
ズマクリーニングすることができる。
実施例 以下本発明の一実施例のCVD法について図面を参照し
ながら説明する。
第1図は、本発明の実施例として用いるCVD装置の概
略断面図を示すもので6D、その構成は従来例で示した
ものと同様のものである。
第1図において、21は真空容器、22は試料、23は
試料台、23aは加熱装置、24は真空ポンプ、26は
パイプ、26は圧力制御装置、27はガスノズル、28
はプラズマ発生電極、29は高周波電極である。
以上のように構成されたCVD装置を用いたCVD法を
説明する。
まず真空容器21内を真空ポンプ24によp5゜mTo
rr以下の真空度まで真空排気した後、圧力制御装置2
6を操作し真空容器21内の圧力を1.2 Torrに
真空容器21内を制御する。また、試料22は試料台2
3によって920”Cの温度に加熱制御する。次に、試
料220表面に形成すべき薄膜の組成元素を含む化合物
ガス、すなわち、モノシラン(S 1H4) 、アンモ
ニア(NH3)、窒素(N2)の混合ガスを一定の混合
比、流量でガスノズル27から制御して真空容器21内
に導入する。
以上の結果、試料22上に屈折率2.o1土0.02 
膜厚分布±3チのシリコン窒化膜を形成することができ
た。
次にプラズマクリーニングを行う際の動作を説明する。
まず、試料22を真空容器21内よIO出した後、真空
容器21内を真空ポンプ24によって30m Torr
以下の真空度まで真空排気した後、六7ツ化硫黄(SF
6)と酸素(O2)を各h1ooosccM。
1sosccMのガス流量でガスノズル27よシ真空容
器21内に導入し、かつ、真空容器21内の圧力を圧力
制御装置26に操作し、400 m Torrに保持す
る。次に、プラズマ発生電極28に高周波電源29よシ
周波数1a、 ts6MHz の高周波電力を供給する
ことによって、低温プラズマを発生させプラズマクリー
ニングを実施する。上記動作によシ、CVD装置の真空
容器21内構成部品に付着した無効な膜を効率良くプラ
ズマクリーニングすることができた。
本発明の効果を明確にするために、下記の追加実験を行
い評価を試みた。実験方法は、CVD装置の真空容器2
1内に5tH4,NH3,N2の混合ガスを導入し試料
22に窒化シリコン膜が6μm程度成長するまでCVD
を行った後、真空容器21内のガス雰囲気をととのえた
後、プラズマクリーニングを一定時間実施した。
本実験では、本発明法および従来例共に120分間プラ
ズマクリーニングを行なった。プラズマ発生電極28に
印加する高周波電力の電力密度は0.66W/(−J一
定とし、圧力も400 m Torr一定とした。プラ
ズマクリーニング用ガス流量は、従来法ではSF、ガス
1100OSCCとし、本発明法では、SF6ガス10
ooSCCM、o2ガス1soSCCMの混合ガスとし
た。
表2は、プラズマクリーニング後、真空容器21内に生
ずる臭気について分析したものである。実験は2回試み
た。なお分析方法は従来例の説明中に示したものと同様
である。
表2に示すように、本発明を適用することにより、プラ
ズマクリーニング後、NH3やH2Sの発生をほぼ抑止
することが可能となった。また、各々プラズマクリーニ
ング後、真空容器21を大気にもどし、クリーニング状
態を目視評価した結果を表3に示す。○印は下地面が目
視できる良好なりリーニング状態を表わし、×印は下地
面が目視できない悪いクリーニング状態を意味する。表
3に示すように、本発明は効率良いクリーニングができ
ることがわかる。
次にクリーニング性能に起因するデポジションの再現性
および試料22へのダスト付着量について調べた実験結
果を述べる。
実験方法は真空容器21内にSiH4,NH3,N2の
混合ガスを導入し、試料台23の試料22位置に窒化シ
リコン膜が6μm程度成長するまでCVDを行った後、
真空容器21内のガス雰囲気を清浄した後、プラズマク
リーニングを一定時間実施する。ここで、プラズマクリ
ーニングは、本発明法。
従来法共に、プラズマ発生電極28に印加する高周波電
力密度を0.66W/、ニア+! 、圧力400 m 
Torrと一定に保ち、120分間のプラズマクリーニ
ングを実施した。次に、真空容器21内のガス雰囲気を
洗浄した後、デポジション用反応ガス、すなわち、S 
iH4,NH3,N2混合ガスを導入し、試料台23の
試料22位置に窒化シリコン膜を約1000A成長する
ようにCVDを実施し、次に評価用の試料22を設置し
、窒化シリコン膜を約1000人堆積した試料22に対
して下記評価を行う。すなわち、成長速度、膜厚バラツ
キ、BHFエソチング速度及びダスト付着量はレーザー
表面欠陥検査装置ヲ用い、デポジション前後のダスト付
着量を測定して求めたダスト増加量を表わす。
実験結果を表4に示す。
表4に示すように、本発明の適用によυデポジション再
現性及びダスト低減を可能にすることがわかる。
図2は、プラズマクリーニングにおける02ガス添加量
のエツチング速度に及ぼす効果を調べた実験結果である
。o2ガスの添加によりエツチング速度はほとんど影響
されないことがわかる。なおエツチング速度は試料台2
3の試料22位置で評価したものである。すなわち、0
2ガスの添加の効果は、プラズマクリーニングの際、一
般に活性寿命の長い酸素ラジカルが、フッ素ラジカルを
活性状態で真空容器21内のすみずみに拡散させるよう
な効果があり、また硫黄ラジカルと酸素ラジカルは反応
しやすい。その結果、真空容器21内構成部品に付着し
た無効な膜を効率良くプラズマクリーニングするものと
考えられる。
以上のように、本実施例によれば、プラズマクリーニン
グの際、プラズマクリーニングガスとして六フッ化硫黄
(SF6)と酸素(o2)の混合ガスを用いることによ
って、真空容器21の側壁面等、真空容器21内のすみ
ずみまでプラズマクリーニングすることができ、効率良
く、かつ、再現性良いプラズマクリーニングができると
共に、悪臭の発生も防止することができる。
発明の効果 本発明によれば、CVD装置の真空容器内の構成部品を
プラズマクリーニングする際、プラズマクリーニングガ
スとして六フフ化硫黄と酸素の混合ガスを用いることに
よって真空容器内のすみずみまでプラズマクリーニング
することができ、効率良くかつ、再現性良いプラズマク
リーニングができると共に、悪臭(硫化水素等)の発生
も防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるCVD装置の概略構
成を示す断面図、第2図はCVD装置のプラズマクリー
ニングにおける02ガス添加量のエツチング速度の関係
を示すグラフ、第3図は従来のCVD装置の概略構成を
示す断面図である。 21・・・・・・真空容器、23・・・・・・試料台、
23a・・・・・・加熱装置、24・・・・・・真空ポ
ンプ、25・・・・・・パイプ、26・・・・・・圧力
制御装置、27・・・・・・ガスノズル、28・・・・
・・プラズマ発生電極、29・・・・・・高周波電源。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名2f
−−一臭空@丞 23−−一紙刊達 25−一−り白フ1 e6−−−汀カ剥奮濾狡工 27−−−τ°スノでル

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  反応容器内に試料を保持し、形成すべき薄膜の組成元
    素を含む化合物ガスを供給しながら試料を所定の温度に
    保持することにより化合物ガスを熱分解し、試料表面に
    薄膜を形成するCVD方法において、プラズマクリーニ
    ング用原料ガスとして六フッ化硫黄(SF_6)と酸素
    (O_2)の混合ガスを用いて反応容器内をプラズマク
    リーニングすることを特徴とするCVD方法。
JP33072387A 1987-12-25 1987-12-25 Cvd方法 Pending JPH01171227A (ja)

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JP33072387A JPH01171227A (ja) 1987-12-25 1987-12-25 Cvd方法

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JP33072387A JPH01171227A (ja) 1987-12-25 1987-12-25 Cvd方法

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100303231B1 (ko) * 1995-09-25 2001-11-30 조셉 제이. 스위니 Cvd시스템진공라인의세척방법및장치
US6517913B1 (en) 1995-09-25 2003-02-11 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for reducing perfluorocompound gases from substrate processing equipment emissions
KR100485112B1 (ko) * 2001-04-17 2005-04-25 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. 박막 제조방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100303231B1 (ko) * 1995-09-25 2001-11-30 조셉 제이. 스위니 Cvd시스템진공라인의세척방법및장치
US6517913B1 (en) 1995-09-25 2003-02-11 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for reducing perfluorocompound gases from substrate processing equipment emissions
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