JPH01170092A - 多層プリント板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔鍾東上の利用分野〕 本発明は、内層接続バイアホールを有する多層プリント
板に係シ、特に高密度化に適し次プリント板に関する。

〔従来の技術〕

従来の内層接続バイアホールは、貫通孔の場合外層の両
側にランドを持つか又は未貫通孔（ブラインドホール）
によっていた。関連する技術としては、特公昭５４−５
５６７１号がある。

〔琴明が解決しようとする問題点〕

上記従来の技術は、貫通孔のバイアホールに関しては、
本質的には不要な外層ランドにより配線密度の低下を招
いていた。父、未貫通孔では、工程的に繁雑となるとい
う問題点があった。

本発明の目的は、パイ７ホールランドによるパターンの
配線密度の低下を防止することＫある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の目的は、回路接続のない外層側のスルホールをラ
ンドレス化することにより達成される。

〔作用〕

ランドレス化されたスルホールの周囲に他の配線の収用
が可能となるため、ｉ％田度化が可能となる。

〔５Ｊ！施例〕 以下本発明の一実施例を第１〜第３図により説明する。

当該業者の常法に従って内層回路形、積層を行りｆｃ後
、内層接続用パイ７ホール１全含むスルホールをドリル
等によシ穴あけを行ない、スルホール内壁を含む全面に
、化学鋼めっき用触媒（シブレイ社製キャタボジツ）４
４）（図示せず）を常法に従って施す（第１図）。その
後エツチングレジストを内層接続用バイアホールの接続
回路を有しない側がランドレスとなる様常法に従い形成
し、エツチング、レジスト剥離を行なう（第２図）。

次いで酸浄によル銅箔２表面を活性化した後、化学銅め
っき５を所定厚み析出させる（第３囚）。

本実施例によれば第３図に示すごとく、内層接続用バイ
アホールの外層ランドの内、接続回路有しない外層ラン
ドが除去された多層プリント８１できるため、配縁密度
の同上が可能である。

〔発明の効果〕

本発明によれば、内層接続パイ７ホールの外層ランドの
内、配線接続の無い側のランドを除去できるので、配縁
密度向上の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の穴あけ後の断面図、第２図
は同じくエツチング後の断面図、第５図は同じく鋼めり
き後の断面図である。 １・・・パイ７ホール、２・・・外層鋼箔、３・・・内
層銅箔、４・・・基材、５・・・銅めりき。 ８７区 ／−一一パイアホー１し 祐５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．内層接続バイアホールを有する多層プリント板にお
   いて、接続回路の無い側の外層の少なくとも一方がラン
   ドレススルホールであることを特徴とする多層プリント
   板。