JPS5864096A - 多層印刷回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多層印刷回路板の製造方法に関し、特に高密度
化・された多層印刷回路板の孔明は加工を容易にし、ド
リル折れ等のトラブルを防止するようにした多層印刷回
路板の製造方法に関する。

多層印刷回路板（以下「多層プリント板」という。）の
製造においては、所望の内層導体メタ１ンを写真法等管
応用して形成した後、孔明け、スルホールめつ１１．外
層導体パターンの形成等を行。

い、更に必要に応じて表面処理、めっき処理、：１−テ
ィング処理等が行われる。最近は、多層プリ。

ント板の高密度化が進展し、格子間隔が小さく着数が増
加する傾向にある。この嬉め多層プリント板の総板厚が
厚くなるとともに、スルホールの径が小さくなってきて
いる。

ここで問題になるのは、上述の如く、多層プリンＦ板の
総板厚が厚くなり、スルホールの径が小さくなると孔明
は加工時のドリル折れである。

これに対しては、ドリル自体、加工条件あるいケＣＩ孔
明は装置等の改善が種々検討されているが、ドリル径が
０．３１１１１以下になると、これらの改善だけ。

では対処しきれない問題となる。

これを以下、図面を用いて詳細に説明する。

第１図〜第６図は従来の多層プリント板の製造壬程會示
す図であり、第１図は写真法を応用して斜張積層板に内
層導体パターン１を形成した状況を。

示す。第２図は第１図の＆−１′断面管示す図である。

上述の如く内層導体パターンｌを形成した内層導体パタ
ーン層３の複数枚の間に接着層４をはさみ込み積層・接
着して形成した多層プリント板′の断面図を第３図に示
した。

第３図に示した多層プリント板のランド部を貫通するス
ルホールを形成させるための孔明は加工・は、多数の導
体層を貫通することが必要であり、５これはドリル特に
小径のドリルによる加工におい・では、ドリルにとって
大きな負担となり、ドリル折れも発生しやすいものであ
った。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、従来の多層プリント板ＯＯ製造における
上述の如き問題を解消し、０．３ｆｌＪＩ以・下の小径
のドリルによる孔明は加工においてもド・リル折ｈｔ−
防止するようにした多層プリント板０・製造方法Ｙｒ提
供することにある。

本発明の上記目的は、複数の内層導体パターン５層を積
層・接着する多層プリント板の製造において、内層導体
パターン層への導体パターン形成の。

際、必要な孔明は位置に対応する前記内層導体パ。

ターンのランド部に、孔明は形状に応じてランド。

部の導体の一部分を予め削除して作成した導体ぺ〇ター
ン層を使用することを特徴とする多層プリント板の製造
方法によって達成される。

以下島本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

第養図〜第６図は本発′明の一実施例を示すもＧであり
、第４図に示す如く、内層導体パターン形成時に、内層
導体パターン１′に孔明けの径に対応して導体パターン
を削除した部分２ｔ−設けている°。

第６図は第４図のｂ　−ｂ’断面図である。上述の如く
、導体パターンのランド部の中心付近の導体ハ）ターン
を予め削除した内層導体パターン層３′を接着層番と積
層・接着して形成した多層プリント板の断面図を第６図
に示した。

第’［は第６図に示した多層プリント板にトリ・ルによ
る孔明は加工を行った後の状況を示す図、第８図はこれ
にスルホールめっき６を施した後の・状況を示す図であ
る。本実施例に示した多層ブリ。

ンシ板は、ランド部の中心付近の導体パターンを・予め
削除したものであるため、ドリルによる孔明は加工の際
にドリルにかかる抵抗が小さく、第１ＣＩ図の如く孔明
は部の径が小さくてもドリル折れが発生しにくい。所望
の孔明けが完了した後は、従来と同様の工程により処理
を行えば良い。

第４図、第６図に示した内層導体パターン１′のランド
部の導体パターンを削除した部分２の形状は原則として
孔明けの形状と同じで良ｊＪＣ、その寸法は孔明は寸法
より幾分小さめが良い。多層プリント板製造装置におい
て一般に使用されているドリル全使用する場合には、ド
リルの孔位置精度や接着時の内層導体パターン層３′の
寸法変化等Ｙｒ考慮して実験的に決定すれば良い。

上記実施例においては、ドリルによる孔明は加工の場合
を例にとって説明したが、孔明は加工が他の方法、例え
はレーザ加工による場合でも、加工が容易になるので作
業能率が向上する効果は同・様である。また、孔明は加
工は貫通スルホールに限らず行止りスルホールにも適用
可能であることは言うまでもない。

以上述べた如く、本発明によれば、複数の内層導体パタ
ーン層ｔ−積層パ接着する多層プリント揚の製造におい
て、内層導体パターン層への導体パターン形成の際、必
要な孔明は位置に対応する前記内層パターンのランド部
に、孔明は形状に応じてランド部の導体の一部分を予め
削除して作成した導体パターン層を使用するようｋした
ので、孔明は加工が容易になって作業能率が向上すると
ともに、特にドリルによる孔明は加工の際には孔明は寸
法が小さくてもドリル折れが発生しＫ＜くなるという顕
著な効果を奏するものである０

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の内層導体パターンを示す図、第２図は第
１図の＆−１′断面図、ｆＪｓ３図は接着後の断面図、
第４図は本発明の一実施輯を示す内層導体パターンを示
す図、第６図は第４ＷＪのｂ　−ｂ’断面図、第６ｖＡ
、第７図、第８図はそれぞれ接着後孔明は加工後、完成
後の断面図である。 １．１’！内層導体パターン、２層導体を削除した部分
、３ｔ　３”内層導体パターン層、４層接着層。 特許用１人　株式会社　日立製作所

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数の内層導体パターン層を積層・接着する多層印刷回
   路板の製造方法において、内層導体パターン層への導体
   パターン形成の際、必要な孔明は位置に対応する前記内
   層導体パターンのランド部に、孔明は形状に応じてラン
   ド部の導体の一部分管予め削除して作、成した導体パタ
   ーン層を使用す訃ることを特徴とする多層印１ｌＩＩｒ
   ｊｉＪ路板の製造方法。。