JPH01169041U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01169041U JPH01169041U JP6524488U JP6524488U JPH01169041U JP H01169041 U JPH01169041 U JP H01169041U JP 6524488 U JP6524488 U JP 6524488U JP 6524488 U JP6524488 U JP 6524488U JP H01169041 U JPH01169041 U JP H01169041U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- resin
- exposed surface
- entire
- resistive element
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 5
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Landscapes
- Bipolar Transistors (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案を説明する為の断面図、第２図
は従来例を説明する為の断面図である。 ２１は基板、２５は絶縁膜、２６は１層目電極
、２７はパツシベーシヨン被膜、２８は多結晶シ
リコン膜、３９は高融点金属膜である。
は従来例を説明する為の断面図である。 ２１は基板、２５は絶縁膜、２６は１層目電極
、２７はパツシベーシヨン被膜、２８は多結晶シ
リコン膜、３９は高融点金属膜である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 少なくとも１つのＰＮ接合を有する半導体
基板の上に少なくとも１つの多結晶シリコンから
成る抵抗素子を載置し、全体をパツケージに収め
た半導体装置において、前記抵抗素子は絶縁性の
パツケージ被膜の上に設けられ且つ表面が露出し
ていることを特徴とする半導体装置。 (2) 前記抵抗素子の露出面に樹脂が触れるよう
に全体を樹脂モールドしたことを特徴とする請求
項第１項に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6524488U JPH01169041U (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6524488U JPH01169041U (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01169041U true JPH01169041U (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=31290683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6524488U Pending JPH01169041U (ja) | 1988-05-18 | 1988-05-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01169041U (ja) |
-
1988
- 1988-05-18 JP JP6524488U patent/JPH01169041U/ja active Pending