JPH01168771A - 帯電防止用被覆組成物 - Google Patents
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特にヒートシール性及び帯電防止性が著しく
改善された帯電防止用被膜を形成する組成物に関する。
改善された帯電防止用被膜を形成する組成物に関する。
近年、ICやLSI等の電子部品を、安定に輸送又は保
管するための帯電防止性を有するプラスチックフィルム
の包装資材の要求が増加している。
管するための帯電防止性を有するプラスチックフィルム
の包装資材の要求が増加している。
該包装資材に要求される基本的な性質としては(1)静
電スパークによる電子部品のパンクを防ぐため、包装資
材の表裏ともに表面抵抗が100以下であること、 (2) 上包み用又は袋包装用に加工するために、包
装資材のヒートシール性が優れること、(3)輸送及び
保管中の内容物の変質を防ぐため、包装資材の耐水性、
耐熱性が優れること、(4) 内容物を容易に見別け
るために、包装資材の透明性が優れること 等が挙げられる。
電スパークによる電子部品のパンクを防ぐため、包装資
材の表裏ともに表面抵抗が100以下であること、 (2) 上包み用又は袋包装用に加工するために、包
装資材のヒートシール性が優れること、(3)輸送及び
保管中の内容物の変質を防ぐため、包装資材の耐水性、
耐熱性が優れること、(4) 内容物を容易に見別け
るために、包装資材の透明性が優れること 等が挙げられる。
従来、上記し次プラスチックフィルム包装資材に要求さ
れる性質(υを満足させる之めに、プラスチックフィル
ム包装資材に帯電防止性を有する組成物を塗布し、被膜
を形成させる方法が行なわれている。該被膜を形成させ
る方法としては、−膜内にはプラスチックフィルムの表
面に有機溶剤に溶解した組成物をグラビアロールコーテ
ングやリバースロールコーテング等のロールコーテンク
テ塗布した後、熱 又は加熱によって乾燥させ粘着性の
ない被膜を形成させる方法が、通常行なわれている。し
かしながら、該有機溶剤に溶解した組成物を用いると、
塗装作業性に優れるものの乾燥時間が長くなって塗装ラ
インの生産性が悪くなっ友り、又その作業環境も悪くな
る。このような問題点を解決するために、有機溶剤に溶
解した組成物に換えて活性エネルギー線で硬化する帯電
防止性を有する組成物を用いることが、近年有望視され
てきている。
れる性質(υを満足させる之めに、プラスチックフィル
ム包装資材に帯電防止性を有する組成物を塗布し、被膜
を形成させる方法が行なわれている。該被膜を形成させ
る方法としては、−膜内にはプラスチックフィルムの表
面に有機溶剤に溶解した組成物をグラビアロールコーテ
ングやリバースロールコーテング等のロールコーテンク
テ塗布した後、熱 又は加熱によって乾燥させ粘着性の
ない被膜を形成させる方法が、通常行なわれている。し
かしながら、該有機溶剤に溶解した組成物を用いると、
塗装作業性に優れるものの乾燥時間が長くなって塗装ラ
インの生産性が悪くなっ友り、又その作業環境も悪くな
る。このような問題点を解決するために、有機溶剤に溶
解した組成物に換えて活性エネルギー線で硬化する帯電
防止性を有する組成物を用いることが、近年有望視され
てきている。
このような活性エネルギー線で硬化する組成物としては
、(a)リン酸基を有するエチレン系不飽和化合物、多
官能性不飽和化合物及び上記化合物と相溶し得る樹脂か
らなる導電性樹脂形成用組成物(特開昭47−3453
98公報)、(b)リン酸基を有するエチレン系不飽和
化合物の重合体又は化合物と重合性単量体との共重合体
、インシアネート基又はエポキシ基を有するエチレン系
不飽和化−合物、リン酸系化合物からなる電導性を有す
る皮膜形成用組成物(特開昭48−408298公報)
等が挙げられる。しかしながら、該組成物は塗装ライン
の生産性の向上及び前記プラスチックフィルム包装資材
に要求される性能(3)、(4)を満足させることかで
きるが、(1)の包装資材の裏の表面抵抗が100よシ
大きいこと、及び(2)のヒートシール性に劣るという
欠点がある。畝(1)の欠点を改良するために、−膜内
には包装資材の表面に活性エネルギー線で帯電防止用被
膜を形成させた後、該包装資材の裏面も同様にして活性
エネルギー線で帯電防止用被膜を形成させることが行な
われる。該方法では、工程が複雑で、かつ裏面の被膜形
成用に照射設備を増設しなければならず製品のコストが
高くなるという欠点がある。更に該方法で得られたプラ
スチックフィルムは、ヒートシール等の加工方法によっ
て上包み用又は袋包装用に加工されるが、ヒートシール
性が充分でないという欠点も残され、今だに実用化され
ていないのが現状である。
、(a)リン酸基を有するエチレン系不飽和化合物、多
官能性不飽和化合物及び上記化合物と相溶し得る樹脂か
らなる導電性樹脂形成用組成物(特開昭47−3453
98公報)、(b)リン酸基を有するエチレン系不飽和
化合物の重合体又は化合物と重合性単量体との共重合体
、インシアネート基又はエポキシ基を有するエチレン系
不飽和化−合物、リン酸系化合物からなる電導性を有す
る皮膜形成用組成物(特開昭48−408298公報)
等が挙げられる。しかしながら、該組成物は塗装ライン
の生産性の向上及び前記プラスチックフィルム包装資材
に要求される性能(3)、(4)を満足させることかで
きるが、(1)の包装資材の裏の表面抵抗が100よシ
大きいこと、及び(2)のヒートシール性に劣るという
欠点がある。畝(1)の欠点を改良するために、−膜内
には包装資材の表面に活性エネルギー線で帯電防止用被
膜を形成させた後、該包装資材の裏面も同様にして活性
エネルギー線で帯電防止用被膜を形成させることが行な
われる。該方法では、工程が複雑で、かつ裏面の被膜形
成用に照射設備を増設しなければならず製品のコストが
高くなるという欠点がある。更に該方法で得られたプラ
スチックフィルムは、ヒートシール等の加工方法によっ
て上包み用又は袋包装用に加工されるが、ヒートシール
性が充分でないという欠点も残され、今だに実用化され
ていないのが現状である。
本発明者等は、このような欠点を改良する方法について
種々研究した結果、リン酸基を有するエチレン系不飽和
化合物、重合可能なエチレン系不飽和基を2個以上有す
る多官能性化合物に特定のリン酸系化合物を含有させる
ことによシ表面及び裏面とも帯電防止性に優れ、しかも
ヒートシール性に優れたプラスチックフィルム包装資材
を提供できることを見い出し、本発明を完成した。
種々研究した結果、リン酸基を有するエチレン系不飽和
化合物、重合可能なエチレン系不飽和基を2個以上有す
る多官能性化合物に特定のリン酸系化合物を含有させる
ことによシ表面及び裏面とも帯電防止性に優れ、しかも
ヒートシール性に優れたプラスチックフィルム包装資材
を提供できることを見い出し、本発明を完成した。
即ち、本発明は、(1)リン酸基を有するエチレン系不
飽和化合物、(2)重合可能なエチレン系不飽和基を2
個以上有する多官能性化合物及び(3)下記−般式(1
) (式中、R1は水素原子、アルキル基、シクロアルキル
基、アリール基、又はアラルキル基を表わし、R2はア
ルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキ
ル基を表わし、Mは水素原子、1.2.3価の金属、ア
ンモニウムまたはアミンを表わす、) で示される化合物(1)及び/又は下記一般式(II)
0M2 / (式中、R2は前記と同じ意味を表わし、M2及びM3
は同−又は異なって、それぞれ水素原子、R20+ C
nH2n O%基、1,2.3価の金属、アンモニアま
たはアミンを表わし、nは1〜10の整数を表わし、m
は1〜20の整数を表わす、) で示される化合物(1)を必須成分として含有するとと
を特徴とする活性エネルギー線硬化型の帯電防止用被覆
組成物。
飽和化合物、(2)重合可能なエチレン系不飽和基を2
個以上有する多官能性化合物及び(3)下記−般式(1
) (式中、R1は水素原子、アルキル基、シクロアルキル
基、アリール基、又はアラルキル基を表わし、R2はア
ルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキ
ル基を表わし、Mは水素原子、1.2.3価の金属、ア
ンモニウムまたはアミンを表わす、) で示される化合物(1)及び/又は下記一般式(II)
0M2 / (式中、R2は前記と同じ意味を表わし、M2及びM3
は同−又は異なって、それぞれ水素原子、R20+ C
nH2n O%基、1,2.3価の金属、アンモニアま
たはアミンを表わし、nは1〜10の整数を表わし、m
は1〜20の整数を表わす、) で示される化合物(1)を必須成分として含有するとと
を特徴とする活性エネルギー線硬化型の帯電防止用被覆
組成物。
本発明組成物で使用するリン酸基を有するエチレン系不
飽和化合物としては、1分子中に少なくとも1個のリン
酸基 する化合物であシ、例えば下記一般式(1)(式中、R
3は水素原子又はメチル基を表わし、R4は炭素数1〜
4のアルキレン基、炭素数1〜4のハロゲン化アルキレ
ン基を表わし、R5は炭素数1〜10のアルキレン基を
表わし、aはO〜5の!!数を表わし、bは1又は2の
整数を表わす、) で示されるエチレン系不飽和化合物が挙げられる。
飽和化合物としては、1分子中に少なくとも1個のリン
酸基 する化合物であシ、例えば下記一般式(1)(式中、R
3は水素原子又はメチル基を表わし、R4は炭素数1〜
4のアルキレン基、炭素数1〜4のハロゲン化アルキレ
ン基を表わし、R5は炭素数1〜10のアルキレン基を
表わし、aはO〜5の!!数を表わし、bは1又は2の
整数を表わす、) で示されるエチレン系不飽和化合物が挙げられる。
上記一般式(1)において、「炭素数1〜4のアルキレ
ン基」としては、例えばメチレン、エチレン、プロピレ
ン、イソプロピレン、ブチレン、インブチレン等が挙げ
られる、又「炭素数1〜4のハロゲン化アルキレン基」
としては、例えば等が挙げられる、更に、「炭素数1〜
10のアルキレン基」としては、上記した炭素数1〜4
のアルキレン基以外に、例えばペンチレン、ヘプチレン
、オクチレン等が挙げられる。
ン基」としては、例えばメチレン、エチレン、プロピレ
ン、イソプロピレン、ブチレン、インブチレン等が挙げ
られる、又「炭素数1〜4のハロゲン化アルキレン基」
としては、例えば等が挙げられる、更に、「炭素数1〜
10のアルキレン基」としては、上記した炭素数1〜4
のアルキレン基以外に、例えばペンチレン、ヘプチレン
、オクチレン等が挙げられる。
上記一般式(m)で示されるエチレン系不飽和化合物と
しては、例えば 0 、 OH 等が挙げられる。
しては、例えば 0 、 OH 等が挙げられる。
該リン酸基を含有するエチレン系不飽和化合物は活性エ
ネルギー線により容易に重合して硬化被膜を形成し、か
つ硬化被膜に優れ次帯電防止の性質を付与することがで
きるものである。又該エチレン系不飽和化合物は、該エ
チレン系不飽和化合物と下記多官能性化合物との総合計
重量基準で15〜95重量%、好ましくは20〜90重
貴%の範囲で使用することができる。
ネルギー線により容易に重合して硬化被膜を形成し、か
つ硬化被膜に優れ次帯電防止の性質を付与することがで
きるものである。又該エチレン系不飽和化合物は、該エ
チレン系不飽和化合物と下記多官能性化合物との総合計
重量基準で15〜95重量%、好ましくは20〜90重
貴%の範囲で使用することができる。
本発明組成物で使用する多官能性化合物としては、例え
ば分子fi 1,000以下で2〜4個の重合性ビニル
基を有する化合物で1)、これらの具体例としては、(
メタ)アクリル酸のエチレングリコール、テトラエチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレング
リコール、シグロビレングリコール、トリプロピレング
リコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコ
ール、シフチレングリコール、ベンタンジオール、ヘキ
サンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロー
ルメタン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロ
パン、グリセリン、ネオペンチルグリコール、トリシク
ロデカンジアルコール及びこれらの2価アルコール類1
モルと2塩基酸1モルとのエステル化物などのジエステ
ル類;(メタ)アクリル酸とトリメチロールメタン、ト
リメチロールエタン、トリメチロールプロパン、テトラ
メチロールメタン、グリセリン、ペンタエリスリトール
、ジペンタエリスリトールなどのような多価アルコール
とのジもしくはトリエステル類;(メタ)アクリル酸と
ペンタエリスリトールとのテトラエステル類;7タル酸
、アジピン酸、コハク酸、マレイン酸、テトラヒドロフ
タル酸、ヘキサヒドロフタル酸、トリメリット酸又はこ
れら酸の無水物と(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル
、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、アリルアル
コールなどの水酸基含有ビニル単量体とのジ又はトリエ
ステル化物類;トリレンジインシアネート、キシリレン
ジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート約1モ
ルと前記水酸基含有ビニル単量体約1モルとの付加物と
トリメチロールエタンあるいはトリメチロールプロパン
などの多価アルコールとの付加反応物類などが挙げられ
る。
ば分子fi 1,000以下で2〜4個の重合性ビニル
基を有する化合物で1)、これらの具体例としては、(
メタ)アクリル酸のエチレングリコール、テトラエチレ
ングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレング
リコール、シグロビレングリコール、トリプロピレング
リコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコ
ール、シフチレングリコール、ベンタンジオール、ヘキ
サンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロー
ルメタン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロ
パン、グリセリン、ネオペンチルグリコール、トリシク
ロデカンジアルコール及びこれらの2価アルコール類1
モルと2塩基酸1モルとのエステル化物などのジエステ
ル類;(メタ)アクリル酸とトリメチロールメタン、ト
リメチロールエタン、トリメチロールプロパン、テトラ
メチロールメタン、グリセリン、ペンタエリスリトール
、ジペンタエリスリトールなどのような多価アルコール
とのジもしくはトリエステル類;(メタ)アクリル酸と
ペンタエリスリトールとのテトラエステル類;7タル酸
、アジピン酸、コハク酸、マレイン酸、テトラヒドロフ
タル酸、ヘキサヒドロフタル酸、トリメリット酸又はこ
れら酸の無水物と(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル
、(メタ)アクリル酸ヒドロキシプロピル、アリルアル
コールなどの水酸基含有ビニル単量体とのジ又はトリエ
ステル化物類;トリレンジインシアネート、キシリレン
ジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート約1モ
ルと前記水酸基含有ビニル単量体約1モルとの付加物と
トリメチロールエタンあるいはトリメチロールプロパン
などの多価アルコールとの付加反応物類などが挙げられ
る。
さらKは、ジビニルベンゼンで代表される芳香族ビニル
単量体、ビス【(メタ)アクリロキシエチル〕7オスフ
エートで代表されるリン含有ビニル単を体、)リス(2
−ヒドロキシエチル)インシアヌル酸トリアクリルエス
テルで代表される含窒素ビニル単量体、アリル(メタ)
アクリル酸エステルで代表されるアリル単量体なども使
用できる。
単量体、ビス【(メタ)アクリロキシエチル〕7オスフ
エートで代表されるリン含有ビニル単を体、)リス(2
−ヒドロキシエチル)インシアヌル酸トリアクリルエス
テルで代表される含窒素ビニル単量体、アリル(メタ)
アクリル酸エステルで代表されるアリル単量体なども使
用できる。
該多価官能性化合物は、前記リン酸基を含有するエチレ
ン系不飽和化合物と相溶性に優れ、しかも該不飽和化合
物と共重合性に優れるものである。
ン系不飽和化合物と相溶性に優れ、しかも該不飽和化合
物と共重合性に優れるものである。
該多価官能性化合物をリン酸基含有エチレン系不飽和化
合物と共重合させることにより、プラスチックフィルム
等の基材に対する付着性、耐水性及び帯電防止用被膜の
強度セ改善し九シする目的等で使用できる。多価官能性
化合物はリン酸基を含有するエチレン系不飽和化合物と
の総合計重量基準で5〜85重量%、好ましくは10〜
80重量%の範囲で使用することができる。
合物と共重合させることにより、プラスチックフィルム
等の基材に対する付着性、耐水性及び帯電防止用被膜の
強度セ改善し九シする目的等で使用できる。多価官能性
化合物はリン酸基を含有するエチレン系不飽和化合物と
の総合計重量基準で5〜85重量%、好ましくは10〜
80重量%の範囲で使用することができる。
本発明組成物で使用する前記一般式(り及び(1)で示
される化合物において、「アルキル基」は直鎖状又は分
枝鎖状のいずれのタイプのものであってもよく、例えば
メチルエチル、n−プロピル、イングロビル、n−ブチ
ル、イソブチル、X−ブチル、tert−7’チル、n
−ペンチル、イソペンチル、tert−ヘンチル、ネオ
ペンチル、n−ヘキシル、イソヘキシル、n−ヘプチル
、n−オクチル、n−ノニル、n−デシル、ドデシル、
トリデシル、テトラデシル基等が挙げられるが中でも炭
素原子数が4以上の長鎖アルキル基が好適である。「シ
クロアルキル基」は一般に3〜7個の炭素原子を有する
ことができ、例えばシクロプロピル、シクロブチル、シ
クロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル基等が
包含されるが、特にシクロヘキシル基が好適である。「
アリール基」は単環及び多環のいずれのタイプのもので
あってもよく、単環式のものとしてはフェニル、トルイ
ル、キシリル基等が挙げられ、多環式のものとしてはナ
フチル基等が包含される。又アリール基に炭素原子数1
〜12のアルキル基が置換されたものも包含される。「
アラルキル基」は上記アリール基で置換され九アルキル
基であり、例えばベンジル基等が例示される。
される化合物において、「アルキル基」は直鎖状又は分
枝鎖状のいずれのタイプのものであってもよく、例えば
メチルエチル、n−プロピル、イングロビル、n−ブチ
ル、イソブチル、X−ブチル、tert−7’チル、n
−ペンチル、イソペンチル、tert−ヘンチル、ネオ
ペンチル、n−ヘキシル、イソヘキシル、n−ヘプチル
、n−オクチル、n−ノニル、n−デシル、ドデシル、
トリデシル、テトラデシル基等が挙げられるが中でも炭
素原子数が4以上の長鎖アルキル基が好適である。「シ
クロアルキル基」は一般に3〜7個の炭素原子を有する
ことができ、例えばシクロプロピル、シクロブチル、シ
クロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル基等が
包含されるが、特にシクロヘキシル基が好適である。「
アリール基」は単環及び多環のいずれのタイプのもので
あってもよく、単環式のものとしてはフェニル、トルイ
ル、キシリル基等が挙げられ、多環式のものとしてはナ
フチル基等が包含される。又アリール基に炭素原子数1
〜12のアルキル基が置換されたものも包含される。「
アラルキル基」は上記アリール基で置換され九アルキル
基であり、例えばベンジル基等が例示される。
一方r1.2.3価の金属」としては
中和して得られる金属であって、例えばカリウム、ナト
リウム、リチウム、銅、マグネシウム、カルシウム、ア
ルミニウム等が挙げられる。該塩基性化合物としては、
水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、水酸化カリウム、
水酸化銅、塩化マグネシウム、塩化カルシウム、水酸化
アルミニウム等が挙げられる。又「アミン」は脂肪族及
び環状のアミンのいずれのタイプのものであってもよく
、脂肪族アミンとしてはモノエチルアミン、ジメチルア
ミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチル
アミン、トリエチルアミン、n−ブチルアミン、モノエ
タノールアミン、ジェタノールアミン、トリエタノール
アミン、アミノアルコール等が挙げられ、環状アミンと
してはピリジン、モルホリン、ピペリジン等が挙げられ
る。
リウム、リチウム、銅、マグネシウム、カルシウム、ア
ルミニウム等が挙げられる。該塩基性化合物としては、
水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、水酸化カリウム、
水酸化銅、塩化マグネシウム、塩化カルシウム、水酸化
アルミニウム等が挙げられる。又「アミン」は脂肪族及
び環状のアミンのいずれのタイプのものであってもよく
、脂肪族アミンとしてはモノエチルアミン、ジメチルア
ミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチル
アミン、トリエチルアミン、n−ブチルアミン、モノエ
タノールアミン、ジェタノールアミン、トリエタノール
アミン、アミノアルコール等が挙げられ、環状アミンと
してはピリジン、モルホリン、ピペリジン等が挙げられ
る。
上記一般式(1)で示される化合物の好適な例としては
、 等のアルキルリン酸化合物及びこれらのモノエタノール
アミン、トリエタノールアミン等の塩基性化合物で中和
された塩類が挙げられる。
、 等のアルキルリン酸化合物及びこれらのモノエタノール
アミン、トリエタノールアミン等の塩基性化合物で中和
された塩類が挙げられる。
又、一般式(りで示される化合物の好適な例としては、
C12H25−0−CH2CHz −0−P\
H
H
H
吟のポリオキシオレフィンアルキルエーテルのリン酸化
合物及びこれらのモノエタノールアミン、トリエタノー
ルアミン等の塩基性物質で中和された塩類が挙げられる
。
合物及びこれらのモノエタノールアミン、トリエタノー
ルアミン等の塩基性物質で中和された塩類が挙げられる
。
上記一般式(!]及び(1)で示される化合物は、上記
リン酸基を含有するエチレン系不飽和化合物及び多価官
能性化合物と相溶性に優れるので、貯蔵安定性に優れた
組成物を得ることができる。更に該組成物をプラスチッ
クフィルム表面に塗布し、活性エネルギー線で照射させ
て硬化被膜を形成させ ゛ると、該化合物が被膜の表面
上にニジミ出て米て、前記リン酸基含有不飽和化合物に
由来するリン酸基とともに優れ次帯電防止性を発揮する
ことができる。
リン酸基を含有するエチレン系不飽和化合物及び多価官
能性化合物と相溶性に優れるので、貯蔵安定性に優れた
組成物を得ることができる。更に該組成物をプラスチッ
クフィルム表面に塗布し、活性エネルギー線で照射させ
て硬化被膜を形成させ ゛ると、該化合物が被膜の表面
上にニジミ出て米て、前記リン酸基含有不飽和化合物に
由来するリン酸基とともに優れ次帯電防止性を発揮する
ことができる。
更に本発明においては、プラスチックフィルムの片面に
該組成物より形成され次硬化被膜を有するプラスチック
フィルムが巻き取9機によって巻き取られるとプラスチ
ックフィルム上に硬化被膜を有する面(表面)とプラス
チックフィルムの未塗装面(裏面)とが重なり合って接
触することによって、該硬化被膜からニジミ出た上記化
合物がプラスチックフィルムの未塗装面(裏面)に移行
、付着することによってプラスチックフィルムの未塗装
面にも優れた帯電防止性を発揮することができる。
該組成物より形成され次硬化被膜を有するプラスチック
フィルムが巻き取9機によって巻き取られるとプラスチ
ックフィルム上に硬化被膜を有する面(表面)とプラス
チックフィルムの未塗装面(裏面)とが重なり合って接
触することによって、該硬化被膜からニジミ出た上記化
合物がプラスチックフィルムの未塗装面(裏面)に移行
、付着することによってプラスチックフィルムの未塗装
面にも優れた帯電防止性を発揮することができる。
上記一般式(1)及び(1)で示される化合物は、前記
リン酸基を含有するエチレン系不飽和化合物と多価官能
性化合物との総合計1i100重貴部に対して0.5〜
20重量部、好ましくは、1〜15重景部部会囲で配合
される。配合割合が0.5重量部未満では該化合物が被
膜上にニジミ出る量が少なくなって、その結果としてプ
ラスチックフィルムの未塗装面(裏面)への移行量が少
なくなって充分な帯電防止効果を発揮することができず
、他方配合割合が20重量部よシ多いと、ヒートシール
性等が劣化するので好ましくない。
リン酸基を含有するエチレン系不飽和化合物と多価官能
性化合物との総合計1i100重貴部に対して0.5〜
20重量部、好ましくは、1〜15重景部部会囲で配合
される。配合割合が0.5重量部未満では該化合物が被
膜上にニジミ出る量が少なくなって、その結果としてプ
ラスチックフィルムの未塗装面(裏面)への移行量が少
なくなって充分な帯電防止効果を発揮することができず
、他方配合割合が20重量部よシ多いと、ヒートシール
性等が劣化するので好ましくない。
本発明組成物には、粘度低下、プラスチックフィルム基
材の濡れ性改良、塗膜物性改良等を目的として下記反応
性希釈剤を使用することができる。
材の濡れ性改良、塗膜物性改良等を目的として下記反応
性希釈剤を使用することができる。
該反応性希釈剤としては、例えば(メタ)アクリル酸お
よびそれらのエステル類でアクリル酸、メタクリル酸の
メチル、エチル、ブチル、ヘキシル、ドテシル、シクロ
ヘキシル、ヒドロキシエチル、ヒドロキシプロピル、3
−10ロー2−ヒドロキシプロピルなどのモノエステル
類;ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシク
ロペンチニルオキシエテル(メタ)アクリレートなどの
シクロアルキルアクリル単量体類:スチレン、a−スチ
レン、ビニルトルエン、クロルスチレン、などの芳香族
ビニル単量体類;(メタ)アクリロキシエチルフォスフ
ェート、ジブチルフォス7エートエチル(メタ)アクリ
レートなどのリン含有ビニル単量体類;アクリルアミド
、N−メチロールアクリルアミド、ビニルピロリドン、
ブチルカルバミルエテルアクリレート、N−ビニルカル
バゾール、ビニルイミダゾールなどの含窒素ビニルst
体m : 2−ハーフ0オロヘキシルアクリレートなど
のフッ素含有アクリル単量体類;テトラフルオロプロピ
ルアクリレートなどのフッ素化アルキルアクリレート;
アリルアルコール、アリルグリシジルエーテルなどのア
リル単量体類及び塩化ビニル、酢酸ビニル、ビニルエー
テル、アクリロニトリル類などが挙げられる。
よびそれらのエステル類でアクリル酸、メタクリル酸の
メチル、エチル、ブチル、ヘキシル、ドテシル、シクロ
ヘキシル、ヒドロキシエチル、ヒドロキシプロピル、3
−10ロー2−ヒドロキシプロピルなどのモノエステル
類;ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシク
ロペンチニルオキシエテル(メタ)アクリレートなどの
シクロアルキルアクリル単量体類:スチレン、a−スチ
レン、ビニルトルエン、クロルスチレン、などの芳香族
ビニル単量体類;(メタ)アクリロキシエチルフォスフ
ェート、ジブチルフォス7エートエチル(メタ)アクリ
レートなどのリン含有ビニル単量体類;アクリルアミド
、N−メチロールアクリルアミド、ビニルピロリドン、
ブチルカルバミルエテルアクリレート、N−ビニルカル
バゾール、ビニルイミダゾールなどの含窒素ビニルst
体m : 2−ハーフ0オロヘキシルアクリレートなど
のフッ素含有アクリル単量体類;テトラフルオロプロピ
ルアクリレートなどのフッ素化アルキルアクリレート;
アリルアルコール、アリルグリシジルエーテルなどのア
リル単量体類及び塩化ビニル、酢酸ビニル、ビニルエー
テル、アクリロニトリル類などが挙げられる。
又本発明組成物には、塗装作業性の向上やプラスチック
フィルムの包装資材に要求される性質、機能に応じて適
宜レベリング剤、消泡剤、紫外線吸収剤、麹燃化剤、着
色顔料、体質顔料等を配合することが可能である。又上
記以外にリン酸基含有エチレン系不飽和化合物、多価官
能性化合物及び一般式(1) 、 (2)で示される化
合物を溶解する不活性低沸点有機溶剤も適宜使用するこ
とができる。
フィルムの包装資材に要求される性質、機能に応じて適
宜レベリング剤、消泡剤、紫外線吸収剤、麹燃化剤、着
色顔料、体質顔料等を配合することが可能である。又上
記以外にリン酸基含有エチレン系不飽和化合物、多価官
能性化合物及び一般式(1) 、 (2)で示される化
合物を溶解する不活性低沸点有機溶剤も適宜使用するこ
とができる。
該有機溶剤としては、例えばメタノール、エタノール、
イングロビルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、ト
ルエン、キシレン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等
が挙げラレル。
イングロビルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、ト
ルエン、キシレン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等
が挙げラレル。
叉に本発明組成物には、重合開始剤を添加しなくとも重
合を開始させるに充分な能力を有するエネルギー源、例
えば電子線、放射線のような!離放射線を用いる場合に
は重合開始剤を必要としない。しかしながら紫外線等の
光線で硬化させる場合には、光重合開始剤が番加され、
その代表的なものとしては、例えばベンゾイン、ベンゾ
インメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベン
ゾインn−プロピルエーテル、ベンゾインn−ブチルエ
ーテル、ベンジル、ベンゾフェノン、p−メチルベンゾ
フェノン、ジアセチル、エオシン、テオニン、ミヒラー
ケトン、アセトフェノン、2−クロロチオキサントン、
アンスラキノン、クロロアンスラキノン、2−メチルア
ンスラキノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、p
−インプロピルαヒドロキシインブチルフェノン、al
α′ジクロル−4−フェノキシアセトフェノン、1−ヒ
ドロキシ−1−シクロヘキシルアセトフェノン、2.2
−ジメトキシ2−フェニルアセトフェノン、メチルベン
ゾイルフォルメイト、2−メチル−1−(4−(メチル
チオ)フェニルツー2−モルフォリノプロペン、ジクロ
ルチオキサントン、ジイソプロピルチオキサントン、ベ
ンゾフェノン、フエニルジスルフィド2−ニトロフルオ
レン、ブチロイン、アニフィンエチルエーテル、アゾビ
スイソブチロニトリル、テトラメテルチウタムジスルフ
イド等が挙げることができる。これらの光重合開始剤は
1種もしくは2種以上を組合せて用いることができる。
合を開始させるに充分な能力を有するエネルギー源、例
えば電子線、放射線のような!離放射線を用いる場合に
は重合開始剤を必要としない。しかしながら紫外線等の
光線で硬化させる場合には、光重合開始剤が番加され、
その代表的なものとしては、例えばベンゾイン、ベンゾ
インメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベン
ゾインn−プロピルエーテル、ベンゾインn−ブチルエ
ーテル、ベンジル、ベンゾフェノン、p−メチルベンゾ
フェノン、ジアセチル、エオシン、テオニン、ミヒラー
ケトン、アセトフェノン、2−クロロチオキサントン、
アンスラキノン、クロロアンスラキノン、2−メチルア
ンスラキノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、p
−インプロピルαヒドロキシインブチルフェノン、al
α′ジクロル−4−フェノキシアセトフェノン、1−ヒ
ドロキシ−1−シクロヘキシルアセトフェノン、2.2
−ジメトキシ2−フェニルアセトフェノン、メチルベン
ゾイルフォルメイト、2−メチル−1−(4−(メチル
チオ)フェニルツー2−モルフォリノプロペン、ジクロ
ルチオキサントン、ジイソプロピルチオキサントン、ベ
ンゾフェノン、フエニルジスルフィド2−ニトロフルオ
レン、ブチロイン、アニフィンエチルエーテル、アゾビ
スイソブチロニトリル、テトラメテルチウタムジスルフ
イド等が挙げることができる。これらの光重合開始剤は
1種もしくは2種以上を組合せて用いることができる。
ま之、光重合開始剤の配合量はリン酸基含有エチレン系
不飽和化合物、多官能性化合物及び反応性希釈剤を含有
する場合にはこのものとの合計量に対して約0.1〜1
0重倉%の範囲で配合することが好ましい。さらに上記
し次光重合開始剤による光重合反応を促進させる目的で
光重合促進剤を上記した光重合開始剤と併用して用いる
ことができ、その代表的なものとしては、例えばトリエ
チルアミン、トリエタノールアミン、2−ジメチルアミ
ノエタノール等の第3級アミン類、トリフェニルホスフ
ィンで代表されるアルキルホスフィン類、β−チオグリ
コールで代表されるチオール類等を挙げることができる
。
不飽和化合物、多官能性化合物及び反応性希釈剤を含有
する場合にはこのものとの合計量に対して約0.1〜1
0重倉%の範囲で配合することが好ましい。さらに上記
し次光重合開始剤による光重合反応を促進させる目的で
光重合促進剤を上記した光重合開始剤と併用して用いる
ことができ、その代表的なものとしては、例えばトリエ
チルアミン、トリエタノールアミン、2−ジメチルアミ
ノエタノール等の第3級アミン類、トリフェニルホスフ
ィンで代表されるアルキルホスフィン類、β−チオグリ
コールで代表されるチオール類等を挙げることができる
。
本発明組成物を用いて、プラスチックフィルムに帯電防
止能を有する被膜を形成する方法は、プラスチックフィ
ルムの基材の表面に、例えばリバースロールコーテング
、グラビアロールコーテング、カーテンコーテング、ド
クターコーテング、ナイフコーテング、スプレーコーテ
ング等の塗装手段で乾燥膜厚で約0.5〜50μ、好ま
しくは約2〜15μになるように塗布した後、必要であ
れば温風や赤外線加熱によって塗着膜中の有機溶剤を揮
発させ、次に電子線又は紫外線照射機を用いて、電子線
の場合には、通常1〜10 Mrad 、 好ましく
は2〜6 Mrad 又紫外線の場合には、通常10
0〜500惧J/ctl、好ましくは150〜300m
J屓 の活性エネルギー線を塗着物に照射することによ
り硬化被膜を得ることができる。
止能を有する被膜を形成する方法は、プラスチックフィ
ルムの基材の表面に、例えばリバースロールコーテング
、グラビアロールコーテング、カーテンコーテング、ド
クターコーテング、ナイフコーテング、スプレーコーテ
ング等の塗装手段で乾燥膜厚で約0.5〜50μ、好ま
しくは約2〜15μになるように塗布した後、必要であ
れば温風や赤外線加熱によって塗着膜中の有機溶剤を揮
発させ、次に電子線又は紫外線照射機を用いて、電子線
の場合には、通常1〜10 Mrad 、 好ましく
は2〜6 Mrad 又紫外線の場合には、通常10
0〜500惧J/ctl、好ましくは150〜300m
J屓 の活性エネルギー線を塗着物に照射することによ
り硬化被膜を得ることができる。
上記電子線の加速器としては、例えばコブククロフト型
、コッククロフトワルトン型、共振変圧器型、変圧器型
、絶縁コア変圧器型、ダイナミドロン型、リビアフィラ
メント型、ブロードビーム型、エリプドーム型、カソー
ド電離型、高周波型等が挙げられる。電子線を照射する
雰囲気は不活性気体であることが好ましい。
、コッククロフトワルトン型、共振変圧器型、変圧器型
、絶縁コア変圧器型、ダイナミドロン型、リビアフィラ
メント型、ブロードビーム型、エリプドーム型、カソー
ド電離型、高周波型等が挙げられる。電子線を照射する
雰囲気は不活性気体であることが好ましい。
また、紫外線の照射源としては、例えば水銀ランプ、高
圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カ
ーボンプーク、メタルハライドランプ、太陽光等を挙げ
ることができる。紫外線を照射する雰囲気は、空気もし
くは不活性気体であることが好ましい。また、照射する
雰囲気が空気の場合には、高圧水銀ランプを照射源とし
て用いるのが特に好ましい。
圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、カ
ーボンプーク、メタルハライドランプ、太陽光等を挙げ
ることができる。紫外線を照射する雰囲気は、空気もし
くは不活性気体であることが好ましい。また、照射する
雰囲気が空気の場合には、高圧水銀ランプを照射源とし
て用いるのが特に好ましい。
更に、硬化被膜が基材の片面に形成されたプラスチック
フィルムはロール等の巻き取り砲により巻き取られた後
、次の上包み用又は袋包装用に成型又は加工される工程
まで、通常2日間以上エイジングされる。又成型又は加
工は、一般に硬化被膜が形成されたプラスチックフィル
ムの面を上包み用又は袋包装用の表面になるように行な
うことが好適である。
フィルムはロール等の巻き取り砲により巻き取られた後
、次の上包み用又は袋包装用に成型又は加工される工程
まで、通常2日間以上エイジングされる。又成型又は加
工は、一般に硬化被膜が形成されたプラスチックフィル
ムの面を上包み用又は袋包装用の表面になるように行な
うことが好適である。
本発明組成物を塗布するプラスチックフィルムとしては
、特に限定されるものではなく、従来から上包み用又は
袋包装用として使用される熱可塑性樹脂、例えばポリエ
チレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化
ビニル、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、
ポリアミド、ポリイミド等で挙げられるものが使用でき
る。中でもポリオレフィンを基材とすることが好適であ
る。又該プラスチックフィルムは、通常10〜2000
μの厚みを有し、帯電防止被膜との付着性を向上させる
九めに、プラスチックフィルムの表面はコロナ放電等の
前処理が施されているのが好ましい。
、特に限定されるものではなく、従来から上包み用又は
袋包装用として使用される熱可塑性樹脂、例えばポリエ
チレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化
ビニル、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、
ポリアミド、ポリイミド等で挙げられるものが使用でき
る。中でもポリオレフィンを基材とすることが好適であ
る。又該プラスチックフィルムは、通常10〜2000
μの厚みを有し、帯電防止被膜との付着性を向上させる
九めに、プラスチックフィルムの表面はコロナ放電等の
前処理が施されているのが好ましい。
本発明組成物を用いて得られるプラスチックフィルムの
包装資材は、前記した如く組成物として、特に一般式(
!)又は(1)で示されるアルキルリン酸化合物又はポ
リオキシオレフィンアルキルエーテルのリン酸化合物を
使用しているので帯電防止tic優れ、しかもヒートシ
ール性に優れた性質を発揮することができる。又このよ
うな化合物を使用したとしてもプラスチックフィルムの
包装資材に要求される前記項目(3)耐水性、耐熱性及
び(4透明性を悪くさせることはなく、充分プラスチッ
クフィルムの包装資材として優れた性能を発揮するもの
である。
包装資材は、前記した如く組成物として、特に一般式(
!)又は(1)で示されるアルキルリン酸化合物又はポ
リオキシオレフィンアルキルエーテルのリン酸化合物を
使用しているので帯電防止tic優れ、しかもヒートシ
ール性に優れた性質を発揮することができる。又このよ
うな化合物を使用したとしてもプラスチックフィルムの
包装資材に要求される前記項目(3)耐水性、耐熱性及
び(4透明性を悪くさせることはなく、充分プラスチッ
クフィルムの包装資材として優れた性能を発揮するもの
である。
次に1本発用を実施例にてさらに詳しく説明する0
実施例1
カヤマーPM−2(※1) 800重量部ニレノンA
19M (*2) 100 ttアロニツ
クスM6500(※3) 1oo ttフォトマー
4149 (秦4) 100 1/BYK300
1重量部(Ma 111nc
krod を社製、商品名)の混合物をコロナ処理が施
された長さ100倶、巾45crn、厚さ50μの大き
さのポリエチレンフィルムに乾燥膜厚10aになるよう
にロールコータ−で片面コーテングを行なった後、電子
線4Mrad 照射しフィルム上に硬化被膜を形成さ
せ次。
19M (*2) 100 ttアロニツ
クスM6500(※3) 1oo ttフォトマー
4149 (秦4) 100 1/BYK300
1重量部(Ma 111nc
krod を社製、商品名)の混合物をコロナ処理が施
された長さ100倶、巾45crn、厚さ50μの大き
さのポリエチレンフィルムに乾燥膜厚10aになるよう
にロールコータ−で片面コーテングを行なった後、電子
線4Mrad 照射しフィルム上に硬化被膜を形成さ
せ次。
次に該フィルムを−9,5crIKのロールに巻き取っ
て室温で2日間放置し次。次に該フィルムを適当な大き
さに切り取った後、フィルムの塗装面(表面)の表面固
有抵抗値(Ω)、及びフィルムの未塗装面(裏面)の表
面固有抵抗値(Ω)を20℃で60%RHで測定した。
て室温で2日間放置し次。次に該フィルムを適当な大き
さに切り取った後、フィルムの塗装面(表面)の表面固
有抵抗値(Ω)、及びフィルムの未塗装面(裏面)の表
面固有抵抗値(Ω)を20℃で60%RHで測定した。
又切り取ったフィルムを20℃の水道水に24時間浸漬
した後、上記したと同様の方法で表面固有抵抗値(Ω)
を測定し念。又比較のため未塗装のポリエチレンフィル
ムの表面抵抗値(Ω)を測定し次。
した後、上記したと同様の方法で表面固有抵抗値(Ω)
を測定し念。又比較のため未塗装のポリエチレンフィル
ムの表面抵抗値(Ω)を測定し次。
これらの結果を表に示す。
又実施例で得られたポリエチレンフィルムを用いてヒー
トシール性を行なった結果全く問題なく付着し良好であ
った。
トシール性を行なった結果全く問題なく付着し良好であ
った。
尚、上記し7’C(※1)〜(栗3)の組成は次の通り
である。
である。
(※l) カヤマーPM−2(日本化薬社製、商品名、
b中2
(※2)ニレノン419M(第1工業製薬社製、商品名
、オクチルリン酸化合物のモノエタノールアミン塩) (※3) アロニツクスM6500(東亜合成社製、商
品名、2価アルコールと2塩基酸とのエステル化物にア
クリル酸及びメタクリル酸を反応させて得られるオリゴ
エステル化物)(※4) フォトマー4149(サンノ
プコ社製、商品名、トリメチロールプロパンエチレンオ
キサイドトリアクリレ−“ト) 実施例2 AR−200(※5) 700重量部プ
ライサーフ7−205B(※6) 150 ttU
V−7000B(※7) 100 ηヘキ
サンジオールジアクリレート 100 〃アロニツク
スM309(※8) 100//イルガキユアー
184(*9) 80 ηBYK−3001
η の混合物を実施例1と同じ大きさのコロナ処理を施した
ポリプロピレンフィルムに乾燥膜厚5μになるようにリ
バースロールコータで片面コーテングを行なった後、高
圧水銀灯で150 rnJ/cd照射しフィルム上に硬
化被膜を形成させた。次に該フィルムをローラにて巻き
取って室温で2日間放置した。次に該フィルムを適当な
大きさに切p取った後、実施例と同様にして表面固有抵
抗値(Ω)を測定した。又切り取ったフィルムを50℃
の温度雰囲気中で1000時間保持して耐熱性試験を行
なった後、表面固有抵抗値(Ω)の測定を行なった。
、オクチルリン酸化合物のモノエタノールアミン塩) (※3) アロニツクスM6500(東亜合成社製、商
品名、2価アルコールと2塩基酸とのエステル化物にア
クリル酸及びメタクリル酸を反応させて得られるオリゴ
エステル化物)(※4) フォトマー4149(サンノ
プコ社製、商品名、トリメチロールプロパンエチレンオ
キサイドトリアクリレ−“ト) 実施例2 AR−200(※5) 700重量部プ
ライサーフ7−205B(※6) 150 ttU
V−7000B(※7) 100 ηヘキ
サンジオールジアクリレート 100 〃アロニツク
スM309(※8) 100//イルガキユアー
184(*9) 80 ηBYK−3001
η の混合物を実施例1と同じ大きさのコロナ処理を施した
ポリプロピレンフィルムに乾燥膜厚5μになるようにリ
バースロールコータで片面コーテングを行なった後、高
圧水銀灯で150 rnJ/cd照射しフィルム上に硬
化被膜を形成させた。次に該フィルムをローラにて巻き
取って室温で2日間放置した。次に該フィルムを適当な
大きさに切p取った後、実施例と同様にして表面固有抵
抗値(Ω)を測定した。又切り取ったフィルムを50℃
の温度雰囲気中で1000時間保持して耐熱性試験を行
なった後、表面固有抵抗値(Ω)の測定を行なった。
比較例として、コロナ処理を施したポリプロピレンフィ
ルムを使用した。
ルムを使用した。
又実施例で得られたポリプロピレンフィルムを用いてヒ
ートシール性を行なった結果、全く問題なく付着し良好
であり友。
ートシール性を行なった結果、全く問題なく付着し良好
であり友。
尚、上記した(※5)〜(※9)の組成は次の通シであ
る。
る。
(※5)AR−200(大へ化学工業社製、商品名、
(CH2=CHC00CH2CH20)−P(−OH)
)3−b b中2 (※6)プライサーフT−205B(第一工業製薬社製
、商品名、ジエチレンオキシラウリルエーテルのリン酸
化合物をトリエタノールアミンで中和し九塩 (※7) UV−7000B (日本合成社製、商品
名、ウレタンアクリレート) (※8)アロニツクスM309(東亜合成社製、商品名
、(CH2=CHCOOCH2;)−C−CH2−CH
3)(※9)イルガキュアー184(テパガーギー社製
、商品名、UV重合開始剤) 実施例3 カヤマーPM−1(※10) 600重量部アロニ
ブクスM8030(※11)200 ttプロピレン
グリコールジアクリレート200//エタノール
100重量部BYK300
1 tt微粉シリカ
511の混合物を実施例1と同じ大きさのコロナ
処理され次ポリエチレンフィルムに乾燥膜厚3μになる
ようにグラビアロールコータで片面コーテングを行なっ
た後、80℃で3秒温風を吹き付け、更にカーテン型電
子線照射器(150KeV )で3Mrad照射しフィ
ルム上に硬化被膜を形成させた。次に該フィルムをロー
ラーにて巻き取って室温で2日間放置し次。次に該フィ
ルムを適当な大きさに切り取り次後、実施例2と同様に
して耐熱試験曲後の表面固有抵抗値(Ω)を測定した。
)3−b b中2 (※6)プライサーフT−205B(第一工業製薬社製
、商品名、ジエチレンオキシラウリルエーテルのリン酸
化合物をトリエタノールアミンで中和し九塩 (※7) UV−7000B (日本合成社製、商品
名、ウレタンアクリレート) (※8)アロニツクスM309(東亜合成社製、商品名
、(CH2=CHCOOCH2;)−C−CH2−CH
3)(※9)イルガキュアー184(テパガーギー社製
、商品名、UV重合開始剤) 実施例3 カヤマーPM−1(※10) 600重量部アロニ
ブクスM8030(※11)200 ttプロピレン
グリコールジアクリレート200//エタノール
100重量部BYK300
1 tt微粉シリカ
511の混合物を実施例1と同じ大きさのコロナ
処理され次ポリエチレンフィルムに乾燥膜厚3μになる
ようにグラビアロールコータで片面コーテングを行なっ
た後、80℃で3秒温風を吹き付け、更にカーテン型電
子線照射器(150KeV )で3Mrad照射しフィ
ルム上に硬化被膜を形成させた。次に該フィルムをロー
ラーにて巻き取って室温で2日間放置し次。次に該フィ
ルムを適当な大きさに切り取り次後、実施例2と同様に
して耐熱試験曲後の表面固有抵抗値(Ω)を測定した。
又実施例で得られ次ポリエチレンフィルムを用いてヒー
トシール試験を行った結果、全く間粗なく付着し良好で
あった。
トシール試験を行った結果、全く間粗なく付着し良好で
あった。
尚、上記した(※10)及び(※11)の組成は次の通
りである。
りである。
(*10) カヤ−マーPM−1(日本合成社製、商
品名、 (※11) アロニツクスM8030(東亜合成社製、
商品名、ポリエステルトリアク リ レー ト ) 比較例 実施例1において、ニレノン419Mに換えてリン酸を
同重責部使用した以外は実施例1と同様の配合及び製造
方法にてフィルムを作成した。該フィルムの表面の表面
固有抵抗値は2.8X、108Ωであり、又裏面の表面
固有抵抗値は3X10!5Ωであシ悪かった。
品名、 (※11) アロニツクスM8030(東亜合成社製、
商品名、ポリエステルトリアク リ レー ト ) 比較例 実施例1において、ニレノン419Mに換えてリン酸を
同重責部使用した以外は実施例1と同様の配合及び製造
方法にてフィルムを作成した。該フィルムの表面の表面
固有抵抗値は2.8X、108Ωであり、又裏面の表面
固有抵抗値は3X10!5Ωであシ悪かった。
実施例及び比較例における表面抵抗値の測定は次の機器
で行なった。
で行なった。
・測定用チャンバー:P−601(川口電気製作所、リ
ング電極式)
ング電極式)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(1)リン酸基を有するエチレン系不飽和化合物、
(2)重合可能なエチレン系不飽和基を2個以上有する
多官能性化合物及び(3)下記一般式( I )▲数式、
化学式、表等があります▼( I ) (式中、 R_1は水素原子、アルキル基、シクロアル
キル基、アリール基、又はアラルキル基を表わし、R_
2はアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はア
ラルキル基を表わし、Mは水素原子、1、2、3価の金
属、アンモニウムまたはアミンを表わす。)で示される
化合物( I )及び/又は下記一般式(II)▲数式、化
学式、表等があります▼(II) (式中、R_2は前記と同じ意味を表わし、M_2及び
M_3は同一又は異なって、それぞれ水素原子、▲数式
、化学式、表等があります▼基、1、2、3価 の金属、アンモニアまたはアミンを表わし、nは1〜3
の整数を表わし、mは1〜20の整数を表わす、) で示される化合物(II)を必須成分として含有すること
を特徴とする活性エネルギー線硬化型の帯電防止用被覆
組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32869287A JPH01168771A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 帯電防止用被覆組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32869287A JPH01168771A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 帯電防止用被覆組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01168771A true JPH01168771A (ja) | 1989-07-04 |
Family
ID=18213101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32869287A Pending JPH01168771A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 帯電防止用被覆組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01168771A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012219157A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 活性エネルギー線硬化性樹脂用帯電防止剤、及び該帯電防止剤を含有する活性エネルギー線硬化性樹脂。 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5765761A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-21 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Antistatic, acting ray-curable coat composition |
JPS62273273A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-27 | Toho Chem Ind Co Ltd | 導電性塗布剤組成物 |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP32869287A patent/JPH01168771A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5765761A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-21 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Antistatic, acting ray-curable coat composition |
JPS62273273A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-27 | Toho Chem Ind Co Ltd | 導電性塗布剤組成物 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012219157A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | 活性エネルギー線硬化性樹脂用帯電防止剤、及び該帯電防止剤を含有する活性エネルギー線硬化性樹脂。 |
TWI492975B (zh) * | 2011-04-07 | 2015-07-21 | Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd | Active energy line hardening resin |
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