JPH0116432B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明は導電性熱可塑性樹脂組成物に関するも
のである。本発明により得られた導電性熱可塑性
樹脂組成物は面発熱体用途、或いはIC包装用マ
ガジンや感光性フイルムの包装等の静電気除去用
途にも利用されるが、電磁波シールド用途とし
て、各種電子機器の筐体や電力ケーブル、シール
ド線に利用される。 従来の技術 金属繊維などの導電性フイラーを熱可塑性樹脂
に配合した電磁波シールド用プラスチツクハウジ
ング用成形材料は既に多数の組成物が知られてお
り、例えば、プラスチツクエージ 1983年３月号
81〜85ページ等に紹介されている。しかしながら
これらの組成物の実用化はほとんど進んでいない
のが現状である。 その大きな理由の一つは、これらの導電性フイ
ラー配合樹脂は大部分ABS樹脂、ポリプロピレ
ン、ポリフエニルエーテル、ポリカーボネート等
のハウジング用樹脂をマトリツクスポリマーとし
ているが、これらのマトリツクスポリマーと金属
粉末、金属フレーク、金属繊維の各種導電性フイ
ラーとの組合せはそれぞれ以下に記す様な欠点を
有している。金属粉末の場合は十分な導電性を得
る為に多量の添加を必要とし、この為成形加工
性、物性が著しく低下し比重が増大する。金属フ
レークの場合は成形加工性と物性の低下に加え、
均一分散が極めて困難で、成形品の表面平滑性が
悪くなる。金属繊維の場合は比較的少量の混入で
優れた導電性が得られるが、混入工程が煩雑で耐
衝撃強度やウエルドライン強度が低下し、成形品
の表面平滑性が悪くなる。 金属代替のプラスチツクハウジングの特色は、
金属では難しい複雑形状の一体成形にあるから、
これらの欠点は致命的である。 また、ポリブチレンテレフタレートなどのポリ
エステル樹脂は吸湿性が少なく寸法安定性にすぐ
れている為、機構部品材料などに使われている
が、そりが生じやすく耐衝撃性にも劣る為、ハウ
ジング用に制限を受けている。又ナイロン樹脂
は、吸湿性が大きく寸法安定性に欠ける欠点を有
している。 発明が解決しようとする問題点 本発明は流動性などの成形性に優れ、表面特性
が良く、そり、ひけの少ない、十分な耐衝撃性を
含む機械的強度と耐熱性を有する、プラスチツク
ハウジングに適した電磁波シールド用導電性複合
樹脂を提供するものである。 問題点を解決するための手段 本発明は熱可塑性ポリエステルと芳香族ポリカ
ーボネート、及び熱可塑性軟質樹脂を必須成分と
する特定組成のマトリツクスポリマーにホルムア
ルデヒド水溶液中で粒子状に重合させたフエノー
ル樹脂の表面に金属層を形成させたことを特徴と
する金属コート粒状フエノール樹脂を配合する
と、耐衝撃性、流動性などの各種物性低下がない
か、少なく、成形性、導電性、電磁波シールド性
に優れた複合樹脂が得られることを見出したこと
に基づいている。 即ち本発明は、熱可塑性ポリエステル(A)５〜94
重量部、芳香族ポリカーボネート(B)５〜94重量
部、熱可塑性軟質樹脂(C)１〜40重量部、及びホル
ムアルデヒド水溶液中で粒子状に重合させたフエ
ノール樹脂の表面に金属層を形成させたことを特
徴とする金属コート粒状フエノール樹脂(D)５〜
800重量部を配合してなり、(A)、(B)、(C)及び(D)の
夫々の配合量（重量部）が下記〔〕、〔〕式を
満足する導電性熱可塑性樹脂にかかるものであ
る。 Ａ＋Ｂ＋Ｃ＝100 ……〔〕 Ｄ／40≦Ｃ≦Ｄ／40＋30 ……〔〕 以下本発明を詳細に説明する。 本発明に使用する熱可塑性ポリエステル(A)は分
子鎖中にエステル結合を有する直鎖状ポリマーで
あり、通常ジカルボン酸成分とジオール成分の縮
合反応により得られる。 ジカルボン酸成分としては、例えばテレフタル
酸、イソフタル酸、ナフタレン−２，６−ジカル
ボン酸、ナフタレン−２，７−ジカルボン酸、ジ
フエニル−４，4′−ジカルボン酸、ジフエノキシ
エタンジカルボン酸、ジフエニルエーテルジカル
ボン酸等の芳香族ジカルボン酸、コハク酸、シユ
ウ酸、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカル
ボン酸、及びこれらのエステル形成性誘導体が挙
げられる。 又ジオール成分としては、例えばエチレングリ
コール、１，４−ブタジオール、トリメチレング
リコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメ
チレングリコール、ネオペンチルグリコール、ジ
エチレングリコール、トリエチレングリコール、
１，１−シクロヘキサンジメタノール、１，４−
シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコ
ール、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフエニル）
−プロパン、ビス−（４−ヒドロキシフエニル）−
スルホン、ビス−（ヒドロキシフエニル）−ベンゼ
ン、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフエニル）−
プロパンのエチレンオキシド付加物、２，２−ビ
ス−（４−ヒドロキシフエニル）−プロパンのプロ
ピレンオキシド付加物、及びこれらのエステル形
成性誘導体が挙げられる。 さらに、ラクトン化合物の開環重合により製造
される、ポリカプロラクトン、ポリピバロラクト
ン、ポリ−β−プロピオラクトン等のラクトンポ
リエステルも、本発明に使用する熱可塑性ポリエ
ステル(A)の例として挙げられる。特に好ましい熱
可塑性ポリエステルとしてはポリエチレンテレフ
タレートとポリブチレンテレフタレートが挙げら
れる。 本発明に使用する芳香族ポリカーボネート(B)は
ホモもしくはコポリカーボネート又はそれらの混
合物であり、公知のビスフエノール類と、ホスゲ
ン又は炭酸ジエステルとの重縮合反応により得ら
れる。 ビスフエノール類としては、例として次の化合
物が挙げられる。ヒドロキノン、レゾルシノー
ル、ジヒドロキシジフエニル、ビス−（ヒドロキ
シフエニル）−アルカン、ビス−（ヒドロキシフエ
ニル）−シクロアルカン、ビス−（ヒドロキシフエ
ニル）−スルフイド、ビス−（ヒドロキシフエニ
ル）−エーテル、ビス−（ヒドロキシフエニル）−
ケトン、ビス−（ヒドロキシフエニル）−スルホキ
シド、ビス−（ヒドロキシフエニル）−スルホン、
及びα，α′−ビス−（ヒドロキシフエニル）−ジイ
ソプロピルベンゼン。特に好ましい芳香族ポリカ
ーボネートは、ポリ−２，２−ビス−（４−ヒド
ロキシフエニル）−プロパン−カーボネート、ポ
リ−２，２−ビス−（３，５−ジメチル−ヒドロ
キシフエニル）−プロパン−カーボネートが挙げ
られる。 又、ビス−（ヒドロキシフエニル）−アルカン系
コポリマー（エステル−カーボネート）を芳香族
ポリ−カーボネートとして用いることができ、こ
れは上記ビス−（ヒドロキシフエニル）−アルカン
系ポリ−カーボネートに、テレフタル酸、イソフ
タル酸等の芳香族ジカルボン酸を共重合させたも
のである。 本発明に使用する熱可塑性軟質樹脂(C)は常温で
ゴム弾性を示す熱可塑性樹脂であれば良く、好ま
しいガラス転移温度は０℃以下、より好ましくは
−20℃以下である。軟質樹脂(C)は、例えばビニル
系単量体のホモポリマーあるいは、ランダム、ブ
ロツク、グラフトコポリマー、又はポリウレタ
ン、ポリエステルエラストマー、ポリアミドエラ
ストマーからなる群より選ばれる。 本発明に用いるビニル単量体はオレフイン単量
体、例えばエチレン、プロピレン、１−及び２−
ブテン−、イソブチレン、１−及び２−ペンテ
ン、１−及び２−ヘキセン等。ハロゲン化ビニル
単量体、例えばフツ化ビニル、フツ化ビニリデ
ン、クロロトリフルオロエチレン、テトラクロロ
エチレン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、臭化ビ
ニル、臭化ビニリデン、ヨウ化ビニル等。ジエン
系単量体、例えばブタジエン、イソプレン、ピペ
リレン、クロルプレン、１，５−ヘキサジエン、
ノルボルナジエン、エチリデンノルボルネン等。
芳香族ビニル単量体、例えばスチレン、α−メチ
ルスチレン、α−クロルスチレン、Ｐ−クロルス
チレン、２，４−ジクロルスチレン、Ｐ−メチル
スチレン、３，４−ジメチルスチレン、Ｏ及びＰ
−ジビニルベンゼン、Ｐ−メチル−α−メチルス
チレン、Ｐ−クロル−α−メチルスチレン等。ア
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばアクリ
ル酸、メタクリル酸、アクリロニトリル、メタク
リロニトリル、アクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル、アクリル酸ｎ−及びiso−プロピル、アク
リル酸ｎ−及びisoブチル、アクリル酸２−エチ
ルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸
エチル、メタクリル酸ｎ−及びisoプロピル、メ
タクリル酸ｎ−及びiso−ブチル、メタクリル酸
シクロヘキシル、アクリル酸アリル、メタクリル
酸アリル、アクリル酸又はメタクリル酸のナトリ
ウム、カルシウム、亜鉛、マグネシウムの金属塩
等。ビニルエステル単量体、例えば酢酸ビニル、
プロピオン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、安息香
族ビニル等。ビニルエーテル単量体、例えばメチ
ルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等。不
飽和二塩基酸誘導体、例えばマレイン酸、無水マ
レイン酸、マレイン酸メチル等。が挙げられ、ビ
ニル系単量体のホモポリマー、或いはランダム、
ブロツク、グラフトコポリマーは、公知のラジカ
ル重合又はイオン重合によつて得ることができ
る。好ましい例として、エチレン−酢酸ビニルポ
リマー、エチレン−プロピレンコポリマー、エチ
レン−プロピレン−ブタジエンコポリマー、エチ
レンエチルアクリレートコポリマー、スチレン−
ブタジエンブロツクコポリマー、選択的水素化ス
チレン−ブタジエンブロツクコポリマー、エチレ
ン−プロピレン−スチレングラントコポリマー、
エチレン−プロピレン−スチレン−アクリロニト
リルグラフトコポリマー、エチレン−プロピレン
−ブタジエン−スチレングラフトコポリマー、エ
チレン−プロピレン−ブタジエン−スチレン−ア
クリロニトリルグラフトコポリマー、アクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレングラフトコポリマ
ー、ブタジエン−スチレン−メチルメタクリレー
トグラフトコポリマー、ブタジエン−アクリロニ
トリコポリマー、ブタジエン−スチレン−アクリ
ロニトリル−メチルメタクリレートグラフトコポ
リマー、ブタジエン、アクリロニトリル−メタク
リル酸コポリマー、スチレン−無水マレイン酸コ
ポリマー、エチレン−マレイン酸グラフトコポリ
マー、スチレン−アクリル酸エチル−アクリル酸
ｎ−ブチル−メタクリル酸アリル酸アリルグラフ
トコポリマー、エチレン−メタクリル酸コポリマ
ーの亜鉛塩、エチレン−メタクリル酸コポリマー
のマグネシウム塩がある。 本発明に用いるポリウレタンは少なくとも１分
子中に２個以上の活性水素を有するポリエステ
ル、ポリエーテル、或いは低分子量ポリオール類
の一種又は二種以上の混合物と、多官能性イソシ
アネートを反応させて得られる熱可塑性ポリウレ
タンである。 適当なポリエステルは、例えばフタル酸、アジ
ピン酸、マレイン酸等の有機酸と、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、ブチレングリコ
ール等のグリコール、或いは必要に応じて少量の
トリメチロールプロパン、グリセリン等のトリオ
ールより得られるポリエステル、或いはポリカプ
ロラクトン、ポリピバロラクトン、ポリ−β−プ
ロピオラクトン等のラクトンポリエステルであ
る。 適当なポリエーテルは、例えばポリオキシエチ
レングリコール、ポリオキシプロピレングリコー
ル、ポリ（オキシプロピレン）、ポリ（オキシエ
チレン）グリコール、ポリオキシテトラメチレン
グリコールである。 低分子量ポリオールとは、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ブチレングリコール
等のグリコール、及びトリメチルロールプロパ
ン、グリセリン等のトリオールをさす。 多官能性イソシアネートの適当な例は、トリレ
ンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート
ダイマー、ジフエニルメタン−４，4′−ジイソシ
アネート、水素添加ジフエニルメタン−４，4′−
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ート等がある。 本発明に用いるポリエステルエラストマーは、
芳香族ポリエステルブロツクとポリエーテルブロ
ツク又は芳香族ポリエステルブロツクと脂肪族ポ
リエステルブロツクよりなる共重合体である。芳
香族ポリエステルブロツクを形成するジカルボン
酸は、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフ
タレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸等
があり、特にテレフタル酸、イソフタル酸が好ま
しい。またジオールは、例えばテトラメチレング
リコール、エチレングリコール、プロピレングリ
コール、ヘキサメチレングリコール、シクロヘキ
サングリコール等があり、特にテトラメチレング
リコールが好ましい。ポリエーテルとしては、例
えばポリオキシエチレングリコール、ポリオキシ
プロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレ
ングリコール等があり、特にポリオキシテトラメ
チレングリコールが好ましい。脂肪族ポリエステ
ルは、例えばポリアジピン酸エステル、ポリセバ
シン酸エステル、ポリカプロラクトン等があり、
特にポリカプロラクトンが好ましい。 本発明に用いるポリアミドエラストマーは、ポ
リカプロラクタム、ポリラウロラクタム等のポリ
アミドブロツクと、ポリエステルブロツク又はポ
リオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリ
オキシテトラメチレン等のポリエーテルブロツク
からなるコポリマーである。 本発明の熱可塑性ポリエステル(A)、芳香族ポリ
エステル(B)、及び熱可塑性軟質樹脂(C)の配合量
は、各々(A)５〜94重量部、好ましくは15〜80重量
部、(B)５〜94重量部、好ましくは15〜80重量部、
(C)１〜40重量部、好ましくは５〜30重量部で、
(A)、(B)、(C)の配合量の合計が100重量部となる範
囲である。さらに好ましい範囲は、(A)20〜70重量
部、(B)20〜70重量部、(C)10〜25重量部である。 (A)が５重量部未満か、(B)が94重量部を超える場
合には、流動性などの成形性、耐溶剤クラツク性
が悪くなり、耐衝撃性などの機械的物性が低下す
る。又(A)が94重量部を超えるか、(B)が５重量部未
満の場合にも成形性が悪くなり、そりが発生し易
く、耐衝撃強度、ウエルドラインの強度が不十分
となる。(C)が40重量部がＤ／40＋30を超える場合
は、熱変形温度、引張強度、曲げ強度、曲げ弾性
率等が低下し、(C)が１重量部未満かＤ／40より少
ない場合は、成形品表面の平滑性、耐衝撃性、ウ
エルドラインの強度が不十分である。 本発明に用いる、金属コート粒状フエノール樹
脂(D)は、ホルムアルデヒド水溶液中で粒子状に重
合させたフエノール樹脂に、金属層を形成させた
ことを特徴とし、例えばベルパールの商品名で鐘
紡(株)より市販されている、反応性メチロール基を
含有する粒状フエノール樹脂に、公知のメツキ法
及び蒸着法等で、ニツケル、銅、アルミニウム、
鉄及びこれらの各種合金等の金属をコーテイング
したものを挙げることができる。本発明に使用す
る粒状フエノール樹脂は、湿式で重合されたこと
により、表面積が増し、さらにメチロール基を表
面に有すること等より、金属をコーテイングした
場合、金属との接着が非常に強固となる。特に好
ましくは、上記ベルパールをニツケルメツキし
た、ニツケルコート粒状フエノール樹脂である。
通常の場合、ニツケルコートの膜厚0.01〜30μ、
粒子径0.1〜150μのものを用いる。又、粒状フエ
ノール樹脂に部分的に金属コーテイングし、表面
にメチロール基を有するもの、又は／及び無機充
填剤として反応性メチロール基含有粒状フエノー
ル樹脂を配合した場合には、成形後、成形品を温
度範囲100〜250℃で３分間以上熱処理することに
より、成形品の熱変形温度をさらに向上させるこ
とができる。 本発明に適用する金属コート粒状フエノール樹
脂としては、 (A) 粒径0.1〜150μの粒状一次粒子又はその二次
凝集物を含有し、そして (B) 少なくとも全体の50重量％が100タイラーメ
ツシユの篩を通過し得る大きさであり (C) 液体クロマトグラフイーによる測定値として
遊離フエノール含有量が50ppm以下である 粒状ないし粉末状のフエノール・アルデヒド樹脂
または、粒状ないし粉末状の含窒累フエノール・
アルデヒド樹脂（以下粒状フエノール樹脂と略記
する）の表面を金属被覆した見掛比重1.5〜3.0電
気抵抗10000Ω以下のものが好適である。 本発明で金属被覆するために用いられる好適な
粒状フエノール樹脂は不融、不溶性で耐熱性にす
ぐれ、比重が1.2〜1.3と小さく、殆んどが(A)粒径
0.1〜150μの間で分布しており、(B)少なくとも全
体の50重量％が100タイラーメツシユの篩を通過
し得る大きさであり、(C)液体クロマトグラフイー
による測定値として遊離フエノール含有量が
50ppm以下である。 従つて、上記粒状フエノール樹脂に化学鍍金あ
るいは真空鍍金を施した本発明に用いられる導電
性粒状フエノール樹脂は強固な金属層を有するば
かりでなく、耐熱性に優れ、比重が1.5〜3.0と小
さいのでプラスチツクやゴムへの均一分散性がよ
く、しかも目的材料を軽量化し得る。又、本発明
に用いられる導電性粒状フエノール樹脂は形状が
粒径0.1〜150μの範囲で適当に分布しているので、
電磁波シールド等の用途には最適である。この場
合、用途においては、必要であれば粉砕または分
級して用いることが可能である。更に本発明に用
いられる導電性粒状フエノール樹脂は比重が小さ
く、金属鍍金を施した金属の比率が小さい場合に
も優れた導電性を発現するので極めて経済的であ
る。 本発明に用いられる粒状フエノール樹脂は既知
の方法、例えば特開昭57−17701号、特開昭58−
17114号によつて製造したものが使用できるが、
その概要を次に示す。 室温下、15〜22重量％の塩酸と７〜15重量％の
ホルムアルデヒドとからなる混合水溶液を撹拌し
ながら、フエノールまたはフエノールと尿素、メ
ラミン、アニリン等の含窒素化合物とからなる混
合物を該混合水溶液に対して15分の１以下の割合
で加え、反応系内に白濁が生成する前に撹拌を停
止し静置する。静置している間に反応系内にはピ
ンク色の粒状フエノール樹脂が生成・沈降する。 次ぎに、反応系全体を再度撹拌しながら60〜70
℃の温度まで加熱・昇温して反応を完了せしめた
後水洗し、引続き0.1〜１重量％のアンモニア水
溶液で中和処理後、水洗、脱水、乾燥する。 粒状フエノール樹脂は、その殆んどが粒径0.1
〜150μの一次粒子またはその二次凝集物からな
り、少なくとも金体の50重量％、好ましくは90重
量％が100タイラーメツシユの篩を通過し得る大
きさであるが、１〜50μの間にピークを有するよ
うに分布している。本発明において粒径0.1μ未満
の樹脂は取扱い難く、本発明の目的や用途におい
て利点はなく、又150μを超えるものは接着剤や
塗料に用いた場合に沈降し易く、分散性あるいは
導電性に問題がある。 ホルムアルデヒド水溶液中で粒子状に重合させ
たフエノール樹脂の表面に金属層を形成させたこ
とを特徴とする金属コート粒状フエノール樹脂(D)
の配合量は、熱可塑性樹脂混合物100重量部に対
して５〜800重量部であることが肝要であり、好
ましくは10〜600重量部である。(D)の配合量が５
重量部未満の場合は導電性の付与効果が不十分で
あり、800重量部を超える場合には流動性が低下
し、配合、混練、成形加工が極めて困難となる。 又金属コート粒状フエノール樹脂(D)は、公知の
シラン系又はチタネート系カツプリング剤で表面
処理することが好ましい。カツプリング処理を行
うことにより、樹脂との密着性が高まり、熱変形
温度、引張強度等が一層改善され、さらには環境
の変化による導電性の変化が迎えられる。 本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物には、必要
に応じ、例えばアルミニウム繊維、黄銅繊維、ス
テンレス繊維、アルミコートガラス繊維、ニツケ
ルコート炭素繊維などの繊維状導電性フイラー、
及びガラス繊維、炭素繊維等の繊維状補強剤、及
び無機充填剤、酸化防止剤、耐熱性、離型剤、滑
剤、少量の分岐架橋剤（エポキシ樹脂、トリアリ
ール化合物などの多官能性化合物）、及び赤リン、
リン化合物、ハロゲン化合物等の難燃剤、及び酸
化アンチモン、酸化亜鉛、ホウ酸亜鉛等の難燃助
剤、及びグラフアイト、タルク、有機酸、金属塩
等の結晶化促進剤を添加することができる。 本発明の熱可塑性ポリエステル(A)、芳香族ポリ
カーボネート(B)、熱可塑性軟質樹脂(C)、及び金属
コート粒状フエノール樹脂(D)の配合方法は、全て
一度に溶融混練してペレツト化する方法や、全て
を配合と同時に成形する成形時ブレンド法、或い
は金属コート粒状フエノール樹脂(D)をあらかじめ
(A)或いは(B)或いは(C)の一種類以上と溶融混練しマ
スターペレツトを製造し、成形時に残りの樹脂と
混合し成形する方法等公知のいずれの方法をもと
ることができる。 実施例 以下実施例を用いて本発明を更に詳細に説明す
る。 実施例１〜11及び比較例１〜７ 熱可塑性ポリエステルとして、ポリエチレンテ
レフタレート（カネボカ合繊 EFG−６）、芳香
族ポリカーボネートとして、ポリ（ビスフエノー
ルＡカーボネート）（帝人化成 パンライトＫ−
1300）熱可塑性軟質樹脂として、エチレン−酢酸
ビニル共重合体（三井ポリケミカル エバフレツ
クス−150）、スチレン−ブタジエンブロツク共重
合体（電気化学工業 デンカSTR1602）、エチレ
ン−プロピレン共重合体（日本合成ゴム
EPOIPX）、アクリルゴム−アクリロニトリル−
スチレン共重合体（日立化成 バイタツクス
V6101AP）、金属コート粒状フエノール樹脂とし
て、ニツケルコートベルパール（鐘紡テスト品）、
導電性として、黄銅繊維（繊維径30μ、繊維長1.5
mm、神戸鋳鉄所 KCメタルフアイバー2600）を
表−１に示した組成にそれぞれ配合し、さらに酸
化防止剤（チバガイギーイルガノツクス1010）
0.1重量部を加え、径25mm単軸スクリユー押出し
機（スクリユー回転数100rpm、吐出量100〜120
ｇ／分、シリンダー温度250〜265℃）を用いて溶
融混練しストランドに押出し、ペレタイザーを用
いてペレツトを製造した。次いでこのペレツトを
通常実施されている、強化ポリエチレンテレフタ
レート樹脂の成形条件で射出成形し物性の測定を
行つた。その結果を表−２に示す。

【表】

【表】

【表】 実施例 12 ポリエチレンテレフタレート（カネボカ合繊
EFG−６）35重量部、ポリエステルエラストマ
ー（東洋紡績 ペルプレンＰ−150M）15重量部、
ニツケルコートベルパール100重量部、及びイル
ガノツクス0.1重量部を配合し、径25mm単軸スク
リユー押出し機（スクリユー回転数100rpm、吐
出量105ｇ／分、シリンダー温度260℃）を用いて
ペレツトを製造した。次いでこのペレツト150重
量部に対して、ポリ（ビスフエノールＡカーボネ
ート）（帝人化成 パンライトＫ−1300）30重量
部、及び全芳香族ポリエステル（ユニチカ Ｕポ
リマーＵ−100）20重量部を成形時ブレンドし、
射出成形（シリンダー温度290℃、金型温度110
℃）し、物性の測定を行つた。その結果を表−３
に示す。 実施例 13 コポリエチレンテレフタレートイソフタレート
（カネボカ合繊 IFG−８）60部、ビスフエノー
ルＡ、ホスゲン、及びテレフタロイルクロイド、
イソフタルクロリドの混合物を界面縮合すること
により製造したコポリエステルカーボネート20重
量部、アイオノマー（三井ポリケミカル ハイミ
ラン1554）20重量部、ニツケルコートベルパール
100重量部、及びイルガノツクス0.1重量部を成形
時ブレンド、射出成形（シリンダー温度265℃、
金型温度80℃）し、物性の測定を行つた。その結
果を表−３に示す。 実施例 14〜16 ポリブチレンテレフタレート（ポリプラスチツ
クス ジユラネツクス2011）50重量部、ポリ（ビ
スフエノールＡカーボネート）（帝人化成パンラ
イトＫ−1300）30重量部、スチレン−ブタジエン
ブロツク共重合体（電気化学工業 デンカ
STR1602）20重量部、及びイルガノツクス0.1重
量部に対して、実施例13はニツケルコートベルパ
ールを100重量部、実施例15はカツプリング処理
ニツケルコートベルパール（日本ユニカー
A187 γ−グリシジオキシプロピルトリメトキシ
シランがニツケルコートベルパールに対して0.5
重量％になる様に表面処理を行つた。）を100.5重
量部それぞれ配合し、実施例１〜11と同様の方法
でペレツト化し、次いで通常の強化ポリブチレン
テレフタレートの成形条件にて射出成形を行い、
物性測定した。その結果を表−４に示す。実施例
16は実施例14で製造したペレツト200重量部に対
して、ビスフエノールＡ系エポキシ樹脂（ビスフ
エノールＡジグリシジルエーテルとビスフエノー
ルＡの重合より製造した。）を0.5重量部を形成直
前に加え、実施例14、15と同様の条件で射出成形
し、物性の測定を行つた。その結果を表−４に示
す。 実施例 17 ポリブチレンテレフタレート（ポリプラスチツ
クス ジユラネツクス2011）50重量部、ポリ（ビ
スフエノールＡカーボネート）（帝人化成パンラ
イトＫ−1300）30重量部、スチレン−ブタジエン
ブロツク共重合体（電気化学工業 デンカ
STR1602）20重量部、及びイルガノツクス0.1重
量部に対し、ニツケルコートベルパール100重量
部、及び反応性メチロール基含有粒状フエノール
樹脂（鐘紡 ベルパールＳ−930）50重量部を配
合し、実施例14〜16と同様の方法でペレツト化
し、さらに射出成形し物性測定を行つた。その結
果を表−５に示す。 実施例 18 実施例17で射出成形した試験片を150℃で３日
間熱処理を行い、物性を測定した。その結果を表
−５に示す。

【表】

【表】

【表】 発明の効果 本発明の特許請求の範囲に示される導電性熱可
塑性樹脂組成物は、優れた導電性、並びに良好な
成形加工性、成形表面平滑性、及び高い耐衝撃強
度、熱変形温度、ウエルト強度等を有している。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 熱可塑性ポリエステル(A)５〜94重量部、芳香
   族ポリカーボネート(B)５〜94重量部、熱可塑性軟
   質樹脂(C)１〜40重量部及びホルムアルデヒド水溶
   液中で、粒子状に重合させたフエノール樹脂の表
   面に金属層を形成させたことを特徴とする金属コ
   ート粒状フエノール樹脂(D)５〜800重量部を配合
   してなり、(A)、(B)、(C)及び(D)の夫々の配合量（重
   量部）が下記〔〕、〔〕式を満足する導電性可
   塑性樹脂組成物。 Ａ＋Ｂ＋Ｃ＝100 ……〔〕 Ｄ／40≦Ｃ≦Ｄ／40＋30 ……〔〕 ２ (A)15〜80重量部、(B)15〜80重量部、(C)５〜30
   重量部を含有する特許請求の範囲第１項記載の組
   成物。 ３ 熱可塑性ポリエステルが芳香族ジカルボン酸
   或いはそのエステル形成性誘導体、炭素数２〜６
   の脂肪族グリコール或いはそのエステル形成性誘
   導体の縮合反応で得られる重合体である特許請求
   の範囲第１項記載の組成物。 ４ 熱可塑性ポリエステルが熱可塑性全芳香族ポ
   リエステル単独又はそれと芳香族ジカルボン酸或
   いはそのエステル形成性誘導体と炭素数２〜６の
   脂肪族グリコール或いはそのエステル形成性誘導
   体の縮合反応で得られる重合体との混合物である
   特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ５ 芳香族ジカルボン酸或いはそのエステル形成
   性誘導体がテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタ
   レンジカルボン酸或いはそれらのエステル形成性
   誘導体であり、(b)がエチレングリコール、テトラ
   メチレングリコール、ヘキサメチレングリコール
   或いはそれらのエステル形成性誘導体である特許
   請求の範囲第３項又は第４項記載の組成物。 ６ 全芳香族ポリエステルがジカルボン酸成分と
   してテレフタル酸とイソフタル酸を含有し、ジオ
   ール成分としてビス−（ヒドロキシフエニル）−ア
   ルカン及び／又はビス−（ヒドロキシフエニル）−
   スルホンを含有する特許請求の範囲第４項記載の
   組成物。 ７ 芳香族ポリカーボネートが、ビス−（ヒドロ
   キシフエニル）−アルカン系ポリカーボネートで
   ある特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ８ 芳香族ポリカーボネートが、ビス−（ヒドロ
   キシフエニル）−アルカン系コポリ（エステル−
   カーボネート）単独又はビス−（ヒドロキシフエ
   ニル）−アルカン系ポリカーボネートとビス−（ヒ
   ドロキシフエニル）−アルカン系コポリ（エステ
   ル−カーボネート）との混合物である特許請求の
   範囲第１項記載の組成物。 ９ 熱可塑性軟質樹脂がガラス転移温度が０℃以
   下の常温でゴム弾性を示す熱可塑性軟質樹脂であ
   る特許請求の範囲第１項記載の組成物。 １０ 熱可塑性軟質脂肪が一種以上のビニル系単
   量体によりなる重合体、ポリウレタン、ポリエス
   テルエラストマー、ポリアミドエラストマーであ
   る特許請求の範囲第１項記載の組成物。 １１ ビニル系単量体がオレフイン体、ハロゲン
   化ビニル単量体、ジエン系単量体、芳香族ビニル
   単量体、アクリル酸又はメタクリル酸誘導体、ビ
   ニルエステル単量体、ビニルエーテル単量体及び
   不飽和二塩基酸誘導体である特許請求の範囲第１
   ０項記載の組成物。 １２ ポリエステルエラストマーがポリエチレン
   テレフタレートブロツク又はポリブチレンテレフ
   タレートブロツクとポリエーテルブロツク又は脂
   肪族ポリエステルブロツクからなる特許請求の範
   囲第１０項記載の組成物。 １３ 金属コート粒状フエノール樹脂がニツケル
   コート粒状フエノール樹脂である特許請求の範囲
   第１項記載の組成物。 １４ 金属コート粒状フエノール樹脂がシラン系
   又はチタネート系カツプリング剤で表面処理され
   たものである特許請求の範囲第１項記載の組成
   物。 １５ 金属コート粒状フエノール樹脂の配合量が
   10〜600重量部である特許請求の範囲第１項記載
   の組成物。 １６ さらに一種以上の繊維状導電性フイラーを
   含有する特許請求の範囲第１項記載の組成物。