JPH01164051A

JPH01164051A - 半導体類のパッケージ成形方法

Info

Publication number: JPH01164051A
Application number: JP32307887A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Arai; 敏之新井; Yutaka Yamaguchi; 豊山口; Shinichi Ota; 伸一太田; Yasushi Goto; 泰史後藤
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1987-12-21
Filing date: 1987-12-21
Publication date: 1989-06-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はキャビティ構造を有する半導体類のパッケージ
成形方法に関する。

（従来技術とその問題点）現在、ダイオードやトランジスタのような半導体素子や
これら半導体の集積回路（以下半導体類という）のパッ
ケージは、安価なエポキシ樹脂を用いたプラスチックパ
ッケージが主流となっている。

ところでこのプラスチックパッケージは、ダイレクトモ
ールドで成形されるため、樹脂と半導体類との熱膨張係
数の違いにより、半導体類にアルミ配線のずれや断線を
生ずる等の問題がある。

そこで、特公昭５８−１８５号では、上記問題点を解決
するため、熱可塑性樹脂を用いたキャビティ構造を有す
る半導体類のパッケージが提案されている。

また、最近では、Ｑ　Ｆｐ　（Ｑｕａｄ　「ｌａｔ　Ｐ
ａｃｋａｇｅ　）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａ
ｄｅｄ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ　）等の表面実装に
適したパッケージは多ピン化、薄型化されてきている。

一方、従来の実装方法では、リードフレームのみが加熱
されていたのに対して、表面実装でのりフロ一方式では
パッケージ全体が加熱される。

ところで、熱可塑性樹脂を用いた中空パッケージでは、
上記の如くリフロー時にパッケージ全体が加熱されるた
め、樹脂によってはパッケージにクラックや脹れが発生
するとともに、耐湿性にも劣る等の問題がめった。

そこで、耐熱性を向上させるために熱硬化性樹脂を使用
することが考えられるが、熱硬化性樹脂を用いたダイレ
クトモールド成形では、キャビティパッケージは直接作
れない。

その他、接着剤を用いてキャビティパッケージを作る方
法も考えられるが、簡便でなく、接着剤の長期信頼性に
も疑問がある。

（発明の目的）本発明は上記問題点に鑑み、パッケージ内部において、
半導体類にアルミ配線のずれや断線等の発生するおそれ
がなく、かつリフロー時にパッケージクラックや脹れの
発生しない、しかも耐湿性にも優れたキャビティ構造を
有する半導体類のパッケージ成形方法を提供することを
目的とする。

（問題点を解決するための手段）本発明は、少なくとも一側にキャビティ構造を有する一
対の樹脂成形品を、リードフレームを介して嵌合合体さ
せ、さらに樹脂成形品の周囲の全部または一部を熱硬化
性樹脂により被覆することを特徴とする半導体類のパッ
ケージ成形方法に関する。

次に、本発明を図面を参照しながらＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ
　０ｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ　）を例にとって説
明する。

第１図は本発明によって得られる半導体類のパッケージ
の平面図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図は
第１図の■−■線断面図である。

１．１′は、一対の樹脂成形品で、樹脂成形品１側には
キャビティ６が設けられているとともに、樹脂成形品１
′側にはタブ９を介して半導体類４が載置固定されてい
る。

また、３，３は上記樹脂成形品１，１′間に介挿された
一対のリードフレームで、半導体類４とはボンディング
ワイヤ５，５を介して接続されている。

また第３図に示す如く、上記キャビティ構造を有する一
側の樹脂成形品１の両側部には突起７゜７が設けられて
いるとともに、他側の樹脂成形品１′側には、上記突起
７に嵌合する突起嵌合部８゜８が設けられ、上記突起７
および突起嵌合部８を介して上記一対の樹脂成形品１，
１−は一体的に嵌合合体されるように構成されている。

２は、上記樹脂成形品１，１−を仝周にわたって被覆し
ている熱硬化性樹脂である。

ここで、上記の如き構成よりなる半導体類のパッケージ
を得るには、まず一対の樹脂成形品１゜１−を突起７お
よび突起嵌合部８を介して嵌合−体化させた後、上記熱
硬化性樹脂で、その全面を被覆すればよい。

本発明において使用する樹脂成形品１，１−は、熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれであってもよいが、それ
ぞれの半導体類のパッケージに対する要求特性に応じて
適宜選択され、特に高い耐熱性と低い吸水性、および一
定水準以上の電気特性、機械特性に加えて成形性にも優
れていることが必要である。

例えば熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリエーテルサルフオン、ポリエーテルイミド、ポ
リエーテルエーテルケトン、ポリスルフォン、フェノキ
シ樹脂、ポリアセタール等のエーテル系樹脂、ポリ再ヂ
レンテレフタレート、ポリブチレンチレフクレート、ボ
リアリレート等のエステル系樹脂、ポリカーボネイト等
の炭酸エステル系樹脂、ポリアミド系樹脂の中でも吸水
率の低い樹脂、ポリフェニレンサルファイド等の樹脂お
よびこれらの樹脂の一種または二種以上と、ガラス繊維
を中心とした各種充填剤との混合物を使用できる。

また、熱硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、フェノ
ール系樹脂、シリコン系樹脂、およびこれらの樹脂の一
種または二種以上と各種充填剤との混合物を使用できる
。

本発明は上記のように、一対の樹脂成形品１゜１′によ
ってキャビティ６が構成されるので、内部半導体類４を
はじめ、これと接続するワイヤ５への悪影響がなく、ざ
らに熱硬化性樹脂２により外周を被覆されているので、
リフロー時の耐熱性を向上させることができる。

（実施例の説明）次に、本発明を実施例に基づいて説明する。

実施例まず、熱変形温度（ＡＳＴＭ　　Ｄ６４８　１８゜６Ｋ
（ｊ／Ｃｍｖｉ重）が２６０℃以上である熱可塑性樹脂
ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を用いて、樹脂
成形品１．１′を射出成形によって得る。

そして、突起７を有する樹脂成形品１と、突起嵌合部８
を有する樹脂成形品１′とをリードフレーム３を介して
嵌合合体させる。

この場合、上記樹脂成形品１，１−には、リードフレー
ム３用の介挿溝（第２図で３′）を予め設けておくとよ
い。

次に熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂ＣＥＬ−Ｆ−７５７Ｐ
Ｈ１日立化成製）２により樹脂成形品１゜１′の全面を
被覆するようトランスファー成形を行なって一体化させ
た。

上記の如くして得られたＳＯＰを、−５５〜１５０℃の
条件下で、５００回の冷熱サイクル試験に供したが、封
止性の低下は認められず、ＭＩＬ−８ＴＤ−７５０Ｃで
規定されている封止性を評価するＧｒｉｓｓ　Ｌｅａｋ
　（Ｇ／　Ｌ　）試験におイテも異常は認められなかっ
た。

ざらに基板に実装するために、クリームハンダで仮止め
して、赤外線リフローによりハンダ付けを行なった後に
おいても、パッケージにクラックが発生する等の問題は
生じなかった。

比較例第４図は、比較例を示すパッケージの断面図であるが、
上記実施例と同一材料の熱可塑性樹脂を用いて、樹脂成
形品１．１′を射出成形によって得た後、リードフレー
ム３を介して成形品１，１−を熱風により加熱溶融させ
、加圧することにより上記実施例と同様なＳＯＰを得た
。

上記の如くして得られたＳＯＰを、−５５〜１５０℃の
条件下で５００回の冷熱サイクル試験に供したが、封止
性の低下は認められなかった。

しかしながら、基板に実装するため、赤外線リフローに
よりハンダ付けを行なった後、パッケージ外壁に脹れが
発生するものが見られた。

（発明の効果）本発明は上記の如く、一対の樹脂成形品を嵌合合体させ
、ざらにこの樹脂成形品の周囲の全部または一部を熱硬
化性樹脂により被覆することにより、キャビティ構造を
有するパッケージを得るので、パッケージ内部において
半導体類にアルミ配線のずれや断線等の問題が生ずるお
それがないとともに、リフロー時にパッケージクラック
や脹れの発生しない、しかも耐湿性にも優れたキャビテ
ィ構造を有する半導体類のパッケージを得ることができ
る等の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によって得られた半導体類のパッケージ
の平面図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図は
第１図の■−■線断面図、第４図は比較例によって得ら
れた半導体類のパッケージの断面図である。１．１−・・・樹脂成形品２・・・熱硬化性樹脂３・・・リードフレーム４・・・半導体類５・・・ワイヤ６・・・キャビティ７・・・突起８・・・突起嵌合部９・・・タブ１０・・・パッケージ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）少なくとも一側にキャビティ構造を有する一対の
樹脂成形品を、リードフレームを介して嵌合合体させ、
さらに樹脂成形品の周囲の全部または一部を熱硬化性樹
脂により被覆することを特徴とする半導体類のパッケー
ジ成形方法。