JPH01163172A - 新規エポキシ化合物 - Google Patents
新規エポキシ化合物Info
- Publication number
- JPH01163172A JPH01163172A JP23084987A JP23084987A JPH01163172A JP H01163172 A JPH01163172 A JP H01163172A JP 23084987 A JP23084987 A JP 23084987A JP 23084987 A JP23084987 A JP 23084987A JP H01163172 A JPH01163172 A JP H01163172A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- epoxy
- epoxy compound
- present
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 42
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 23
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract 1
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- 241000238557 Decapoda Species 0.000 description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 150000003944 halohydrins Chemical class 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 4
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000000434 field desorption mass spectrometry Methods 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 210000003323 beak Anatomy 0.000 description 2
- HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000006704 dehydrohalogenation reaction Methods 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical group C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- JEFSTMHERNSDBC-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound CC1=CC=CCC1(C)O JEFSTMHERNSDBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WORJRXHJTUTINR-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxane;hydron;chloride Chemical compound Cl.C1COCCO1 WORJRXHJTUTINR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEMLROIEJYZMPG-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethyl-4-[2,2,2-tris(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)ethyl]phenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(CC(C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)(C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ZEMLROIEJYZMPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)-2-methyloxirane Chemical compound ClCC1(C)CO1 VVHFXJOCUKBZFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRRINTZNQPGZHB-UHFFFAOYSA-N 4-ethyl-2,6-dimethylphenol Chemical compound CCC1=CC(C)=C(O)C(C)=C1 PRRINTZNQPGZHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 1
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 235000002492 Rungia klossii Nutrition 0.000 description 1
- 244000117054 Rungia klossii Species 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKWKJIWDLVYZIY-UHFFFAOYSA-M butyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CCCC)C1=CC=CC=C1 IKWKJIWDLVYZIY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N epibromohydrin Chemical compound BrCC1CO1 GKIPXFAANLTWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N nonan-5-one Chemical compound CCCCC(=O)CCCC WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000012265 solid product Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium bromide Chemical compound [Br-].CC[N+](CC)(CC)CC HWCKGOZZJDHMNC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-M toluene-4-sulfonate Chemical compound CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- -1 triphenylphosphine Chemical compound 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
「産業上の利用分野」
本発明は新規なエポキシ化合物及び該エポキシ化合物を
含有する樹脂組成物に関するものである。本発明のエポ
キシ化合物は単独あるいは他のエポキシ化合物との混合
物で用いた場合の硬化物は高い耐熱性を持ち耐衝撃性、
耐水性に優れ、耐熱性・耐水性t−要求される成形材料
、電子部品の封止材、回路基板、接着剤、コーテイング
材、塗料、複合材料のマドIJツクス樹脂など広い範囲
に渡って利用できるものである。 「従来の技術」 エポキシ樹脂は種々の分野で広く利用1九でいる。エポ
キシ樹脂の中ではビスフェノールA型のエポキシ樹脂が
最も多く用いられているが、熱変形温度が低く、耐熱性
を要求される用途には使用できなかった。 そのため耐熱性エポキシ樹脂としてフェノールノボラッ
クエポキシ樹脂、タレゾールノボラック−x−ホ*’i
樹B# 1,1’、2.?’−テトラキス(p−ヒドロ
キシフェニル)エタンのテトラグリシジルエーテル等の
多官能エポキシ化合物が用いられてきたが、耐熱性、耐
衝撃性、耐水性において不十分であった。 例えば、半導体対土用の樹脂材料には半導体集積回路を
保護するために、種々の非常に厳しい物性が要求されて
いる。 封止用樹脂としては耐湿性、電気特性及び価格の面から
エポキシ樹脂が使用されてAる。その中でもフェノール
ノボラックエポキシ樹脂及びクレゾールノボラツクエボ
キシMB脂が耐熱性、耐湿性が優れており、現在最も多
く使用されている。しかしながら、近年、半導体関連技
術の進歩はめざfLb+のかあり、LSI集積度の向上
、それに伴う配雌の微細化とチップサイズの大型化が進
んでおり−さらeこ高品質の樹脂材料が要求されている
。 「本発明が解決しようとする問題点」 本発明はフェノールノボラックエポキシ樹脂やクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂では満足されない耐熱性、耐
衝撃性、耐水性を確実にし一信穎性に優れたエポキシ樹
脂組成物用新規エポキシ化合物及び該化合物を含有する
エポキシ樹脂組成物を提供しようとするものである。 「問題を解決するための手段」 本発明者らは、前記の要求を満足するエポキシ樹脂につ
いて鋭意努力した結果、式(Illで表わされる特定の
構造を有する新規エポキシ化合物、即ちl 、] 、2
.2テトラキス(3,5−ジメチル4−ヒドロキシフェ
ニル)エタンのテトラグリシジルエーテルを見い出した
ものである。 即ち本発#4は式〔工〕で表わされるエポキシ化合物及
び該化合物を含有する樹脂組成物である。 C)(3CH3 本発明化合物は式[[1]で表わされる1、1,2.2
テトラキス(3,5−ジメチル4−ヒドロキシフェニル
)エタンとエビハロヒドリンとを反応せしめることによ
って得られるものであるが、反応条件によっては式〔1
11)で表わされるエポキシ化合物が得られるものであ
る0 CI(3CH3 (但し、式中R#′i酸素原子又はグリシジルエーテル
基を表わすものとする。)なる基を表わし、nVilか
ら5までの有理数である本のとする。〕本発明の式[I
Dで示される1、1’、2.2テトラキス
含有する樹脂組成物に関するものである。本発明のエポ
キシ化合物は単独あるいは他のエポキシ化合物との混合
物で用いた場合の硬化物は高い耐熱性を持ち耐衝撃性、
耐水性に優れ、耐熱性・耐水性t−要求される成形材料
、電子部品の封止材、回路基板、接着剤、コーテイング
材、塗料、複合材料のマドIJツクス樹脂など広い範囲
に渡って利用できるものである。 「従来の技術」 エポキシ樹脂は種々の分野で広く利用1九でいる。エポ
キシ樹脂の中ではビスフェノールA型のエポキシ樹脂が
最も多く用いられているが、熱変形温度が低く、耐熱性
を要求される用途には使用できなかった。 そのため耐熱性エポキシ樹脂としてフェノールノボラッ
クエポキシ樹脂、タレゾールノボラック−x−ホ*’i
樹B# 1,1’、2.?’−テトラキス(p−ヒドロ
キシフェニル)エタンのテトラグリシジルエーテル等の
多官能エポキシ化合物が用いられてきたが、耐熱性、耐
衝撃性、耐水性において不十分であった。 例えば、半導体対土用の樹脂材料には半導体集積回路を
保護するために、種々の非常に厳しい物性が要求されて
いる。 封止用樹脂としては耐湿性、電気特性及び価格の面から
エポキシ樹脂が使用されてAる。その中でもフェノール
ノボラックエポキシ樹脂及びクレゾールノボラツクエボ
キシMB脂が耐熱性、耐湿性が優れており、現在最も多
く使用されている。しかしながら、近年、半導体関連技
術の進歩はめざfLb+のかあり、LSI集積度の向上
、それに伴う配雌の微細化とチップサイズの大型化が進
んでおり−さらeこ高品質の樹脂材料が要求されている
。 「本発明が解決しようとする問題点」 本発明はフェノールノボラックエポキシ樹脂やクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂では満足されない耐熱性、耐
衝撃性、耐水性を確実にし一信穎性に優れたエポキシ樹
脂組成物用新規エポキシ化合物及び該化合物を含有する
エポキシ樹脂組成物を提供しようとするものである。 「問題を解決するための手段」 本発明者らは、前記の要求を満足するエポキシ樹脂につ
いて鋭意努力した結果、式(Illで表わされる特定の
構造を有する新規エポキシ化合物、即ちl 、] 、2
.2テトラキス(3,5−ジメチル4−ヒドロキシフェ
ニル)エタンのテトラグリシジルエーテルを見い出した
ものである。 即ち本発#4は式〔工〕で表わされるエポキシ化合物及
び該化合物を含有する樹脂組成物である。 C)(3CH3 本発明化合物は式[[1]で表わされる1、1,2.2
テトラキス(3,5−ジメチル4−ヒドロキシフェニル
)エタンとエビハロヒドリンとを反応せしめることによ
って得られるものであるが、反応条件によっては式〔1
11)で表わされるエポキシ化合物が得られるものであ
る0 CI(3CH3 (但し、式中R#′i酸素原子又はグリシジルエーテル
基を表わすものとする。)なる基を表わし、nVilか
ら5までの有理数である本のとする。〕本発明の式[I
Dで示される1、1’、2.2テトラキス
【3.5−ジ
メチル4−ヒドロキシフェニル]エタン(以下TMHP
Eと略記)は2,6キシレノールとグリオキザールを酸
性触媒、例えばシュウ酸やパラトルエンスルホン敢の存
在下に縮合させることにより製造できるが、この方法の
みには限らない。 反応に際して適当な有機溶剤を使用することは反応を円
滑にし好ましいことであり、有機溶剤としてはベンゼン
、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類−メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類及び
メタノール、エタノール、n−ブタノール等のアルコー
ル類が適当である。 本発明の式〔■〕で水式れるTMHPEは白色の結晶で
あり、反応生成物tP別することにより目的とするもの
を得ることができる。 このようにして得たTMHPEを用いて本発明の目的物
たるエポキシ化合物を製造するには、まずTMHPE
とエビハロヒドリンとを触媒の存在下に反応させること
により、TMHPEのエビハロヒドリンエーテルを生成
せしめた後、該エピノ・ロヒドリンとアルカリ金属水酸
化物とを反応嘔せることによって式〔I〕で示されるエ
ポキシ化合物が得られる。本発明において用いられるエ
ビハロヒドリンとしてはエピクロルヒドリン、エビブロ
モヒドリン、β−メチルエピクロルヒドリンなどが挙げ
ラレる。該エビハロヒドリンの使用量はTMHPEのフ
ェノール性水酸基】モルに対して4〜40モル、好まし
くは8〜25モルの範囲である。 本発明に用すられる触媒としてはテトラメチルアンモニ
ウムクロライド、テトラエチルアンモニウムブロマイド
、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジ
ルトリエチルアンモニウムクロライドなどの4級アンモ
ニウム塩、トリエチルアミン等の第三アミン、トリフェ
ニルホスフィンなどのホスフィン類、n−ブチルトリフ
ェニルホスホニウムブロマイドなどのホスホニウム塩が
挙げられる。これらの触媒の使用量は原料TMHPEの
重量に対して0.1〜】0重世−の範囲である。 本発明におけるエビハロヒドリンエーテル化反応は40
〜】20℃、好ましくけ60〜100℃の温度で2〜4
0時間、好首しくけ4〜10時間で実施される。 該エビハロヒドリンエーテル化反応終了後、反応液を水
洗し、触媒を除去する工程を入れることが目的とするエ
ポキシ化合物の純度及び収′&ヲ上げることになり好ま
しす。 本発明における脱ハロゲン化水素反応はアルカリ金属水
酸化物の存在下に実施される。アルカリ金属水酸化物と
しては苛性ソーダ、苛性カリなどがφげられる。これら
のアルカリ金属水酸化物の使用trriTMIIPEの
フェノール性水酸基1モルに対して0.8〜】、2モル
、好着しくは0.95〜1.05モルの範囲である。本
発明における脱ハロゲン化水素反応は反応で生成した水
をエビハロヒドリンとの共沸によって順次系外へ除去す
ることが好ましく、95〜105°Cの温度で行うのが
より0さらに好オしくけその共沸温度を下げるため減圧
下で反応させるのがよい。脱ノ・ロゲン化水素反応を終
了した後は常法により目的とするエポキシ化合物を得る
ことができる。 高純度の結晶として取り出すことを望むなら、適当な有
機溶剤を使用して結晶化させることにより得ることがで
きる。有機溶剤としてはベンゼン、トルエン、ギシレン
等の芳香族炭化水KM、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン等のケトン類及びメタノール、エタノー
ル、n−ブタノール等のアルコール類が挙げられ、と几
らは単独又は混合して使用できる。 本発明によるエポキシ化合物を使用するエポキシ樹脂組
成物においては、配合さ九る硬化剤としては従来からエ
ポキシ樹脂の硬化剤として使用されている全ての化合物
が使用できる。具体的には、ジエチレントリアミン、ト
リエチレンテトラミン、インホロンジアミンなどの脂肪
族ポリアミン、ダイマー酸・ジエチレントリアミン縮合
物などのポリアミドアミン、ジアミノジフェニルメタン
、メタフェニレンジアミンなどの芳香族ポリアミン、無
水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ピロメリ
ット酸などの醒無水物、フェノールノボラック等の多価
フェノールなどが挙げられる。 さらに本発明によるエポキシ化合物を用いたエポキシ樹
脂組成物には硬化剤の他に必要に応じて充填剤、難燃剤
、滑剤、硬化促進剤など種々の配合剤を用いることがで
きる。 また、本発明によるエポキシ化合物を用論たエポキシ樹
脂組成物は各種強化繊維と組み合わせて繊維強化プラス
チックのマトリックス樹脂として用することができる。 「作用」 式[I)で示されるエポキシ化合物は一各ベンゼン環に
2個、合計8個のメチル基を有し、分子中央にグリオキ
ザール残基であるエチレン結合を有して粘るところから
、本発明エポキシ化合物を配合したエポキシ樹脂組成物
は吸水率が小さく、冷熱時の寸法変化の小さい可撓性に
冨む硬化物を与える。 又、本発明化合物は一分子中に4個のエポキシ基を有す
る多官能エポキシ化合物であり、これを用いることによ
り架橋密度の高い、高耐熱性の硬化物を得ることができ
る。さらに本発明化合物の原料であるTMHPEは2.
6キシレノールを原料として開力て粘るところから、グ
リオキザールと反応する位置はバラ位に限定てれ、高純
度かつ対称形の式〔口〕で示されるような構造を有する
多価フェノールであり、これを原料として大造した本発
明エポキシ化合物も同様の構造をもっことになり、本発
明化合物を配合した樹脂組成物は結果として高耐熱性、
低吸水性の可撓性に富む硬化物を与えるのである。 「実施例、比較例」 以下実施例を示し本発明の具体的内容を説明する。 原料の製造 ヒドロキシフェニル〕エタンの合成 温度計、分離器付きの冷却管、滴下ロート、撹拌装置を
取付けた】lフラスコに2,6キシレノール866 y
(8モル)、パラトルエンスルホン24.59 (0,
024モル)及びメチルイソブチルケトン40yを入れ
、50℃に加熱した。続すて40重i%のグリオキザー
ル水溶液]06.]y(グリオキザールとして0.73
七ル)を滴下ロートにより1時間で連続的に添加したr
、添刀口後8時間同温匪に保った後、1 (10℃に昇
温し、でらに4時間反応した。反応終了後2時間かけて
]50°Cに昇温し、グリオキザール中の水、反応生成
水及びメチルインブチルケトンを回収した。メチルイン
ブチルケトン40yを加えて希釈したのち生成した結晶
を濾過した。結晶はメチルイソブチルケトン及び水で洗
い、乾燥することにより3】Oyの結晶生成物を得た。 この生成物の赤外吸収スペクトルを第1図に示す。この
他FD−MSの分析によるメインビークの質量数510
より式〔■〕で示される化合物であることが判明した。 実施例1 1.1’、2.2’テトラキス(3,5−ジメチル4−
ヒドロキシフエニル〕エタンのテトラグリシジルエーテ
ルの合成 温度計、滴下ロート、撹拌装置、エピクロルヒドリンと
水の共沸蒸気を冷却凝縮し、エピクロルヒドリンだけを
反応系に戻す装置の付−た1/フラスコに前記で得られ
た1、1,2.2テトラキス(3,5−ジメチル4−ヒ
ドロキシフェニル)エタン] 011 ? (0,]
996モル、エピクロルヒドリン362.59 (3,
92モル)及びベンジルトリメチルアンモニウムクロラ
イド2yを入れ、80℃に刀口熱したのち同温度にて6
時間加熱撹拌した。反応終了後250dの蒸留水を注き
゛−撹拌した後静置して上の水層を除去することにより
反応液を水洗した、次に反応系内を] 40 gmf(
gの減圧にし一64〜65℃に調節したのち一49重量
−の苛性ソーダfi 7.2 f7 (0,824モル
)を3時間かけて滴下した。この間、生成した水をエピ
クロルヒドリンとの共沸で系外へII次除去した。苛性
ソーダの滴下終了後その−i才の状態で1時間刀口熱し
た後、エピクロルヒドリンを回収した。生成物をメチル
イソブチルケトン340yに@解し、水洗して食塩を除
去した、ロータリーエバポレーターテメチルインブチル
ケトンを留去することにより、淡黄色固形の生成物】4
8yを得た。このものの塩酸−ジオキサン法によって測
定したエポキシ当量は197y/eq、軟化点98℃で
あつf?:o上記生成物】002を再匹メチルイソブチ
ルケトン140ノに浴解し、冷蔵庫で】日装置した後、
生成した結晶を濾過、乾燥して白色の結晶62yを得た
。 この結晶のエポキシ当量】s5y/eq、MA]o2℃
であり、赤外吸収スペクトルを第2図に示す。 この他FD−MSの分析によるメインビークの51 置
数784より式[11)で示される化合物であることが
判明した。 実施例2 硬化物物性の測定 実施例1で得られた本発明エポキシ化合物100ノに対
し、硬化剤としてジアミノジフェニルスルホン33yの
割合で配合したエポキシ樹脂組成物を加熱して均一に溶
解したのち真空脱泡した。こflを12ofII×12
0flX2Jl!11の金型中K 流し込ミオーブン中
で350℃X ] hr、180’CX5hrの条件で
硬化させ注型板を作成した。この注型板の引っ張り特性
をJISK−6911に従って測定した。又、20hr
煮沸後の重量増加率を測定し、耐水性の評価を行った。 各々の結果を表−1に示す。 比較例】 市販のタレゾールノボラックのグリシジルエーテル(東
部化成株式会社製YDCN −7(12P )を100
y、硬化剤としてジアミノジフェニルスルホン31y
全配合したエポキシ樹脂組成物を用Aた以外は実施例2
と全く同じ方法で注型板を作成し、物性を測定した。結
果を表−1に示す。 比較例2 市販のN、N、N’、N’−テトラグリシジルアミノジ
フェニルメタン(束都化成株式会社製YH−434)’
k100 y、硬化剤としてジアミノジフェニルスルホ
ン409を配合したエポキシ樹脂組成物を用すた以外は
実施例2と全く同じ方法で注型板を作成し、物性を測定
した。結果を表−1に示す。 表−1 本発明によるエポキシ化合物は四官能であり、1分子中
に疎水性を示すメチル基を8個有してAる。さらに結晶
として取り出せるところから非常に高純度となる。この
t(め本発明化合物を配合したエポキシな(脂組成物は
耐熱性、耐水性に優れ、かつ、熱衝撃を受けた時の耐ク
ラツク性に浸れる低応力、低吸水率エポキシ樹脂組成物
を得ることができる。 特に、半導体封止用途では今後寸す甘す樹脂封止化が予
想され、低応力化、低吸水率化、高Yf h性化が望″
!れて論る状況下から本発明の産業上の役割は大きいも
のである。
メチル4−ヒドロキシフェニル]エタン(以下TMHP
Eと略記)は2,6キシレノールとグリオキザールを酸
性触媒、例えばシュウ酸やパラトルエンスルホン敢の存
在下に縮合させることにより製造できるが、この方法の
みには限らない。 反応に際して適当な有機溶剤を使用することは反応を円
滑にし好ましいことであり、有機溶剤としてはベンゼン
、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類−メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類及び
メタノール、エタノール、n−ブタノール等のアルコー
ル類が適当である。 本発明の式〔■〕で水式れるTMHPEは白色の結晶で
あり、反応生成物tP別することにより目的とするもの
を得ることができる。 このようにして得たTMHPEを用いて本発明の目的物
たるエポキシ化合物を製造するには、まずTMHPE
とエビハロヒドリンとを触媒の存在下に反応させること
により、TMHPEのエビハロヒドリンエーテルを生成
せしめた後、該エピノ・ロヒドリンとアルカリ金属水酸
化物とを反応嘔せることによって式〔I〕で示されるエ
ポキシ化合物が得られる。本発明において用いられるエ
ビハロヒドリンとしてはエピクロルヒドリン、エビブロ
モヒドリン、β−メチルエピクロルヒドリンなどが挙げ
ラレる。該エビハロヒドリンの使用量はTMHPEのフ
ェノール性水酸基】モルに対して4〜40モル、好まし
くは8〜25モルの範囲である。 本発明に用すられる触媒としてはテトラメチルアンモニ
ウムクロライド、テトラエチルアンモニウムブロマイド
、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジ
ルトリエチルアンモニウムクロライドなどの4級アンモ
ニウム塩、トリエチルアミン等の第三アミン、トリフェ
ニルホスフィンなどのホスフィン類、n−ブチルトリフ
ェニルホスホニウムブロマイドなどのホスホニウム塩が
挙げられる。これらの触媒の使用量は原料TMHPEの
重量に対して0.1〜】0重世−の範囲である。 本発明におけるエビハロヒドリンエーテル化反応は40
〜】20℃、好ましくけ60〜100℃の温度で2〜4
0時間、好首しくけ4〜10時間で実施される。 該エビハロヒドリンエーテル化反応終了後、反応液を水
洗し、触媒を除去する工程を入れることが目的とするエ
ポキシ化合物の純度及び収′&ヲ上げることになり好ま
しす。 本発明における脱ハロゲン化水素反応はアルカリ金属水
酸化物の存在下に実施される。アルカリ金属水酸化物と
しては苛性ソーダ、苛性カリなどがφげられる。これら
のアルカリ金属水酸化物の使用trriTMIIPEの
フェノール性水酸基1モルに対して0.8〜】、2モル
、好着しくは0.95〜1.05モルの範囲である。本
発明における脱ハロゲン化水素反応は反応で生成した水
をエビハロヒドリンとの共沸によって順次系外へ除去す
ることが好ましく、95〜105°Cの温度で行うのが
より0さらに好オしくけその共沸温度を下げるため減圧
下で反応させるのがよい。脱ノ・ロゲン化水素反応を終
了した後は常法により目的とするエポキシ化合物を得る
ことができる。 高純度の結晶として取り出すことを望むなら、適当な有
機溶剤を使用して結晶化させることにより得ることがで
きる。有機溶剤としてはベンゼン、トルエン、ギシレン
等の芳香族炭化水KM、メチルエチルケトン、メチルイ
ソブチルケトン等のケトン類及びメタノール、エタノー
ル、n−ブタノール等のアルコール類が挙げられ、と几
らは単独又は混合して使用できる。 本発明によるエポキシ化合物を使用するエポキシ樹脂組
成物においては、配合さ九る硬化剤としては従来からエ
ポキシ樹脂の硬化剤として使用されている全ての化合物
が使用できる。具体的には、ジエチレントリアミン、ト
リエチレンテトラミン、インホロンジアミンなどの脂肪
族ポリアミン、ダイマー酸・ジエチレントリアミン縮合
物などのポリアミドアミン、ジアミノジフェニルメタン
、メタフェニレンジアミンなどの芳香族ポリアミン、無
水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ピロメリ
ット酸などの醒無水物、フェノールノボラック等の多価
フェノールなどが挙げられる。 さらに本発明によるエポキシ化合物を用いたエポキシ樹
脂組成物には硬化剤の他に必要に応じて充填剤、難燃剤
、滑剤、硬化促進剤など種々の配合剤を用いることがで
きる。 また、本発明によるエポキシ化合物を用論たエポキシ樹
脂組成物は各種強化繊維と組み合わせて繊維強化プラス
チックのマトリックス樹脂として用することができる。 「作用」 式[I)で示されるエポキシ化合物は一各ベンゼン環に
2個、合計8個のメチル基を有し、分子中央にグリオキ
ザール残基であるエチレン結合を有して粘るところから
、本発明エポキシ化合物を配合したエポキシ樹脂組成物
は吸水率が小さく、冷熱時の寸法変化の小さい可撓性に
冨む硬化物を与える。 又、本発明化合物は一分子中に4個のエポキシ基を有す
る多官能エポキシ化合物であり、これを用いることによ
り架橋密度の高い、高耐熱性の硬化物を得ることができ
る。さらに本発明化合物の原料であるTMHPEは2.
6キシレノールを原料として開力て粘るところから、グ
リオキザールと反応する位置はバラ位に限定てれ、高純
度かつ対称形の式〔口〕で示されるような構造を有する
多価フェノールであり、これを原料として大造した本発
明エポキシ化合物も同様の構造をもっことになり、本発
明化合物を配合した樹脂組成物は結果として高耐熱性、
低吸水性の可撓性に富む硬化物を与えるのである。 「実施例、比較例」 以下実施例を示し本発明の具体的内容を説明する。 原料の製造 ヒドロキシフェニル〕エタンの合成 温度計、分離器付きの冷却管、滴下ロート、撹拌装置を
取付けた】lフラスコに2,6キシレノール866 y
(8モル)、パラトルエンスルホン24.59 (0,
024モル)及びメチルイソブチルケトン40yを入れ
、50℃に加熱した。続すて40重i%のグリオキザー
ル水溶液]06.]y(グリオキザールとして0.73
七ル)を滴下ロートにより1時間で連続的に添加したr
、添刀口後8時間同温匪に保った後、1 (10℃に昇
温し、でらに4時間反応した。反応終了後2時間かけて
]50°Cに昇温し、グリオキザール中の水、反応生成
水及びメチルインブチルケトンを回収した。メチルイン
ブチルケトン40yを加えて希釈したのち生成した結晶
を濾過した。結晶はメチルイソブチルケトン及び水で洗
い、乾燥することにより3】Oyの結晶生成物を得た。 この生成物の赤外吸収スペクトルを第1図に示す。この
他FD−MSの分析によるメインビークの質量数510
より式〔■〕で示される化合物であることが判明した。 実施例1 1.1’、2.2’テトラキス(3,5−ジメチル4−
ヒドロキシフエニル〕エタンのテトラグリシジルエーテ
ルの合成 温度計、滴下ロート、撹拌装置、エピクロルヒドリンと
水の共沸蒸気を冷却凝縮し、エピクロルヒドリンだけを
反応系に戻す装置の付−た1/フラスコに前記で得られ
た1、1,2.2テトラキス(3,5−ジメチル4−ヒ
ドロキシフェニル)エタン] 011 ? (0,]
996モル、エピクロルヒドリン362.59 (3,
92モル)及びベンジルトリメチルアンモニウムクロラ
イド2yを入れ、80℃に刀口熱したのち同温度にて6
時間加熱撹拌した。反応終了後250dの蒸留水を注き
゛−撹拌した後静置して上の水層を除去することにより
反応液を水洗した、次に反応系内を] 40 gmf(
gの減圧にし一64〜65℃に調節したのち一49重量
−の苛性ソーダfi 7.2 f7 (0,824モル
)を3時間かけて滴下した。この間、生成した水をエピ
クロルヒドリンとの共沸で系外へII次除去した。苛性
ソーダの滴下終了後その−i才の状態で1時間刀口熱し
た後、エピクロルヒドリンを回収した。生成物をメチル
イソブチルケトン340yに@解し、水洗して食塩を除
去した、ロータリーエバポレーターテメチルインブチル
ケトンを留去することにより、淡黄色固形の生成物】4
8yを得た。このものの塩酸−ジオキサン法によって測
定したエポキシ当量は197y/eq、軟化点98℃で
あつf?:o上記生成物】002を再匹メチルイソブチ
ルケトン140ノに浴解し、冷蔵庫で】日装置した後、
生成した結晶を濾過、乾燥して白色の結晶62yを得た
。 この結晶のエポキシ当量】s5y/eq、MA]o2℃
であり、赤外吸収スペクトルを第2図に示す。 この他FD−MSの分析によるメインビークの51 置
数784より式[11)で示される化合物であることが
判明した。 実施例2 硬化物物性の測定 実施例1で得られた本発明エポキシ化合物100ノに対
し、硬化剤としてジアミノジフェニルスルホン33yの
割合で配合したエポキシ樹脂組成物を加熱して均一に溶
解したのち真空脱泡した。こflを12ofII×12
0flX2Jl!11の金型中K 流し込ミオーブン中
で350℃X ] hr、180’CX5hrの条件で
硬化させ注型板を作成した。この注型板の引っ張り特性
をJISK−6911に従って測定した。又、20hr
煮沸後の重量増加率を測定し、耐水性の評価を行った。 各々の結果を表−1に示す。 比較例】 市販のタレゾールノボラックのグリシジルエーテル(東
部化成株式会社製YDCN −7(12P )を100
y、硬化剤としてジアミノジフェニルスルホン31y
全配合したエポキシ樹脂組成物を用Aた以外は実施例2
と全く同じ方法で注型板を作成し、物性を測定した。結
果を表−1に示す。 比較例2 市販のN、N、N’、N’−テトラグリシジルアミノジ
フェニルメタン(束都化成株式会社製YH−434)’
k100 y、硬化剤としてジアミノジフェニルスルホ
ン409を配合したエポキシ樹脂組成物を用すた以外は
実施例2と全く同じ方法で注型板を作成し、物性を測定
した。結果を表−1に示す。 表−1 本発明によるエポキシ化合物は四官能であり、1分子中
に疎水性を示すメチル基を8個有してAる。さらに結晶
として取り出せるところから非常に高純度となる。この
t(め本発明化合物を配合したエポキシな(脂組成物は
耐熱性、耐水性に優れ、かつ、熱衝撃を受けた時の耐ク
ラツク性に浸れる低応力、低吸水率エポキシ樹脂組成物
を得ることができる。 特に、半導体封止用途では今後寸す甘す樹脂封止化が予
想され、低応力化、低吸水率化、高Yf h性化が望″
!れて論る状況下から本発明の産業上の役割は大きいも
のである。
第1図は本発明の原、#+TMHPEの赤外線吸収スペ
クトルであり一第2図は実施例1で得たエポキシ化合物
の赤外線吸収スペクトルである。 撞た、第3図は本発明の原料TMHPEのF D −M
Sパーグラフであり、第4図は実施例]で得たエポキシ
化合物のFD−MSバーグラフである。 田願人 東部化戊株式会社 代上申人 滝 川 敏 雄 図面の浄二′ご二言に亡xなし) 第 1 図 40(Xl 3500 31XXl 250
0 2000 1800 1600 14([11
21)Olα)0 800 f+00 4(n
第2図 40003500 :(IOQ 25(1320001
8001611) +4(Xi 12(Xi 1000
80Oct)C400嘉3図 第4図 二 0 ”00 “二′:。 手続補正書(方式) %式% 1、事件の表示 昭和62年特許願第230849号 2、発明の名称 新規エポキシ化合物 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都江戸川区船j/j!2丁目15谷4号4、代理人 5、補正命令の日付 昭和64年1月6日(発送臼:平成1.1.31)6、
補正の対象 図面のうち第1〜2図7−補正の内容 1141に最初に添付した図面の浄書・別紙のとおり(
内容に変更なし)
クトルであり一第2図は実施例1で得たエポキシ化合物
の赤外線吸収スペクトルである。 撞た、第3図は本発明の原料TMHPEのF D −M
Sパーグラフであり、第4図は実施例]で得たエポキシ
化合物のFD−MSバーグラフである。 田願人 東部化戊株式会社 代上申人 滝 川 敏 雄 図面の浄二′ご二言に亡xなし) 第 1 図 40(Xl 3500 31XXl 250
0 2000 1800 1600 14([11
21)Olα)0 800 f+00 4(n
第2図 40003500 :(IOQ 25(1320001
8001611) +4(Xi 12(Xi 1000
80Oct)C400嘉3図 第4図 二 0 ”00 “二′:。 手続補正書(方式) %式% 1、事件の表示 昭和62年特許願第230849号 2、発明の名称 新規エポキシ化合物 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都江戸川区船j/j!2丁目15谷4号4、代理人 5、補正命令の日付 昭和64年1月6日(発送臼:平成1.1.31)6、
補正の対象 図面のうち第1〜2図7−補正の内容 1141に最初に添付した図面の浄書・別紙のとおり(
内容に変更なし)
Claims (2)
- (1)下記式〔 I 〕で表わされるエポキシ化合物。 ▲数式、化学式、表等があります▼
- (2)下記式〔 I 〕で表わされるエポキシ化合物に、
エポキシ樹脂組成物に慣用される硬化剤を加えたことを
特徴とするエポキシ樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23084987A JPH082885B2 (ja) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | 新規エポキシ化合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23084987A JPH082885B2 (ja) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | 新規エポキシ化合物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01163172A true JPH01163172A (ja) | 1989-06-27 |
JPH082885B2 JPH082885B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=16914255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23084987A Expired - Fee Related JPH082885B2 (ja) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | 新規エポキシ化合物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH082885B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6156865A (en) * | 1998-11-19 | 2000-12-05 | Nec Corporation | Flame retardant thermosetting resin composition |
-
1987
- 1987-09-14 JP JP23084987A patent/JPH082885B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6156865A (en) * | 1998-11-19 | 2000-12-05 | Nec Corporation | Flame retardant thermosetting resin composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH082885B2 (ja) | 1996-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04217675A (ja) | エポキシ樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物 | |
JPH06298902A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS5839677A (ja) | 新規ポリエポキシ化合物 | |
JP2001055425A (ja) | レゾルシンノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH05339341A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
GB2212157A (en) | Glycidyl ethers of phenolic compounds and epoxy resins derived therefrom | |
JP3944765B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4502195B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂、それを含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH01163172A (ja) | 新規エポキシ化合物 | |
JP3992181B2 (ja) | エポキシ樹脂の製造方法 | |
JP3636409B2 (ja) | フェノール類樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3931616B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、芳香族ポリオール化合物及びその硬化物。 | |
JP4743824B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5579300B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5252671B2 (ja) | 結晶性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4899257B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物。 | |
JP4158137B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物。 | |
JP4674884B2 (ja) | エポキシ樹脂の製造方法 | |
JP3651702B2 (ja) | 変性フェノール類ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4969818B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、および硬化物 | |
JP2876304B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP3791711B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH04337314A (ja) | 新規エポキシ樹脂、樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH08310985A (ja) | ポリフェノール類、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5669191B2 (ja) | 結晶性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |