JPH01161174A - プローブ装置 - Google Patents

プローブ装置

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JPH01161174A
JPH01161174A JP62319828A JP31982887A JPH01161174A JP H01161174 A JPH01161174 A JP H01161174A JP 62319828 A JP62319828 A JP 62319828A JP 31982887 A JP31982887 A JP 31982887A JP H01161174 A JPH01161174 A JP H01161174A
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簗 尚志
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明はウェハに形成されたICチップの電気的特性
を測定するためのプローブ装置に関する。
[従来の技術] 一般にプローブ装置は第8図に示すようにブロービング
エリア100内でウェハ10を搭載した載置台30をX
Yステージの水平座標−Lでxy力方向移動しながら第
7図に示すようなウェハ10に形成されたチップ20の
パッド20aに測定針であるプローブ針を接触させてチ
ップの電気的特性を測定するものであり、この測定に先
立って搬送部]01より搬送されたウェハ]はアライメ
ントステージ102においてチップ配列と水平座標のX
、Y軸とが合致するように調整される。
一方、プローブ針は通常予めプローブカードに高精度に
配設固定されており、このプローブカードをプローブ装
置のヘッドプレー1−の所定位置に取付けるようになっ
ているが、この場合、取付精度には自ずと限界があるた
め、測定時にはすでにアライメント終了後のウェハをプ
ローブ針のところへ移動した後、最初のウェハについて
ティーチング操作、すなわぢチップ20のパッド20a
とプローブ針を確実に接触させるように更に位置合わせ
することが必要である。この位置合わせは、従来プロー
ブ装置に装備されたマイクロスコープを用いてオペレー
タの目視によって行ない、手動でウェハ側、すなわち載
置台をXY調整すると共にプローブカード側をoWAm
し、プローブ針の先端とチップ20のパラF 20 a
とを合致させていた(特願昭62−136706号)。
[発明か解決しようとする問題点] ところで、このようなオペレータの目視によるプローブ
針とバッドとの位置決めは、」−5μ程度の誤差しか許
されないため、操作に熟練を要し、操作者の負担が非常
に大きかった。また、従来のプローブ装置はこのような
オペレータの作業を必要とするため、クリーンルーム内
の完全な無人化を達成することができなかった。
本発明はこのような従来の問題点を解決し、プローブ針
とウェハとの位置合わせを自動化したフルオートプロー
ブ装置を提供することを目的とする。
[問題点を解決するための手段] 上記目的を達成する本発明のプローブ装置は、水平座標
上を移動する載置台」−に設けた被測定体と測定部とを
相対的に移動させ前記被測定体の電極に前記測定部を接
触させ測定するプローブ装置において、前記測定針と前
記被測定体との位置ズレ量を自動的に認識し、この位置
ズレ量を補正して前記測定針と前記被測定体の電極とを
自動的に位置合わせすることを特徴とする特に測定針の
座標上の位置を検知するための検知手段を備え、該検知
手段からの検知信号に基き前記載置台を駆動し前記測定
針と前記被測定体の電極とを自動的に位置合わせするこ
とを特徴とする。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
プローブ装置は第1図及び第2図に示されるように被a
lll定休であるウェハのチップと測定針であるプロー
ブ釧とを接触させて電気的性能を測定する測定部」、ウ
ェハを収納部より取り出し測定部1に搬送する搬送部2
、データの入力等を行うための操作部3及び操作部3か
らの入力データやこれら測定部1、搬送部2からの各種
信号に基き測定部」−及び搬送部2を駆動制御する制御
部4から成る。
測定部1はウェハ10を載置した載置台5を水平方向(
XX方向)の座標に基づき移動するXYステージ11、
載置台5上のウェハ10のチップ配列方向とXYステー
ジ11の座標とを整合させるためのアライメントステー
ジ12及びヘッドプレーI−6に設けられたプローブカ
ード部13を備えている。
載置台5はXYステージ11によってXX方向に駆動さ
れると共に垂直方向(X方向)及び回転方向(O方向)
の駆動機構を備え、載置したつ工ハ10を2方向及びO
方向に位置調整できるように駆動する。
XYステージ11は、第3図に示すようにXレールll
aとYレール111〕を備えると共にX方向とX方向の
各々の駆動機構14.15を備え、例えばXレールll
aに搭載された載置台5をX方向の駆動機構14によっ
てXレールllaに沿ってX方向に移動させると共に、
X方向の1駆動機構15によってYレールllbに沿っ
てXレール’Llaを移動させることにより、載置台5
をXYステージ11の座標上の任意の位置に移動するこ
とができる。駆動機構14.15としては例えばステッ
ピングモータが用いられ、この場合載置台5を15μ程
度の誤差範囲で移動することができる。
アライメン1−ステージ]2は本実施例においては測定
部1の前方に位置し、例えば光学的にウェハのチップ配
列を検知する光学系を備え、チップ配列を検知してチッ
プ配列がXYステージ1]−の座標のXY軸と整合する
ように載置台を微調整する。アライメント方法は光学的
方法のみならず画像認識法でもよく、その場合、光学系
の代わりにカメラが設置されている。
プローブカード部13はテスターと被測定体(ウェハの
チップ)とを電気的に接続させるもので、本体に対し開
閉自在なヘッドプレート6の略中夫に設けられたインサ
ートリング131−とインサートリング131に取り付
けられるプローブカード132から成り、プローブカー
ド132には所定の精度の測定針であるプローブ針7が
複数配設されている(第6図)。
更にこのプローブ針7に先端とチップ20のパッド20
aとを正確に且つ自動的に位置合わせするものとして、
ウェハの移動する座標におけるプローブ針7(先端)の
位置を検知する手段を備える。このような検知手段は本
実施において載置台5に着脱可能に設けられるカメラ8
から成る。すなわち、第4図に示すように載置台5には
このカメラ8を取付けるための取付部51が形成されて
いる。カメラ8は取付部51に固定するための取付台8
1に固定され、非測定時にはXYステージ]]から外れ
た位置、例えば測定部1の搬送部2とは反対側の側面に
近い待機位置(第2図)にあり、測定時にはジャバラア
ーム9等の搬送手段によって載置台5の取付部51に取
付けられる。取付部51とカメラ8の取付台81とは例
えば取付部51を鉄などの磁性体、取付台81を電磁石
とすることにより着脱自在であり、取付時の垂直方向(
X方向)の精度は取付部51の面51aと取付台81の
面81aとによって高精度に保たれる。
水平方向(xyX方向の精度については次に述べる認識
手段によって調整するものとする。
カメラ8の載置台5への取付位置の水平方向の誤差を認
識する認識手段−アライメントマーク16はXYステー
ジ11の座標における固定位置にあってカメラ8によっ
て捕えられる位置に設けられる。本実施例においてアラ
イメントマーク1Gはアライメントステージ12の1〜
ツブプレートの背面に設けられる。
アライメントークテージ12のトッププレー1〜は本体
に対し開閉されることなく固定されており、その背面の
一点はXYステージの座標の原点0゜Pに対し設計」−
決定される固定距離とすることができるので好ましい。
このように座標の原点O9Pに対し固定距離にあるアラ
イメントマーク]6にカメラ8を合致させることにより
、カメラ8の取付誤差を認識することができる。この認
識方法については以下に詳述する。
以」−のような構成におりるプローブ釦7とチップのパ
ッドとの自動位置合わせについて説明する。
本発明において位置合わせは、])載置台5に取付けた
カメラ8の位置認識、〕■)当該認識後のカメラ8によ
るプローブ針7の位置検知、iji )プローブ釦7と
チップのパラI〜との位置合わせの3ステツプから成り
、前提として載置台5にはウェハ1oが載置台5とのセ
ンター合わせ及びアライメン1−を終了した状態で載置
されているものとする。
i)載置台5に取付けたカメラ8の位置認識カメラ取付
後の載置台5の中心Y〕、に対するカメラ8の中心pH
の位置は、はぼ載置台5の半径とカメラ8の半径で決ま
る所定位置(X方向にa、X方向にb、ここでa、bは
定数)にある(第5図)。つまり、載置台5の移動する
XYステージ11の座標において載置台5の中心■)5
の座標が(x、y)であるとすると、カメラ8の中心I
〕6は(x+a、x+b)である。しかし、カメラの取
付精度によって(△X、△y)の誤差が生じ、現実には
(x+a+△x、y十り+△y)となっている。そこで
、カメラ取付移載置台5を移動し、原点O0Pに対し固
定位置(A、B)にあるアライメントマーク16の中心
M、P、とカメラ8の中心P8がぼぼ一致するようにす
る。すなわち、載置台5を(A−a、B−b)の位置に
移動する。
この時、△X=O1△y=oであればマーク】6の中心
M、I)、とカメラ8の中心P8は完全に合致するわけ
であるが、現実にはずれ(△X=O1△y=o)がある
ので、これをカメラ8によって検知する。すなわち、例
えば予めパターン認識されていたアライラン1ヘマーク
16とカメラ8の検知したマークとのずれを制御部4に
よって認識し、デジタル化し△X及び△yを記憶する。
これによリ、カメラ8の載置台5に対する正確な位置が
認識される。11)プローブ針の位置検知以上のような
載置台5に対する取付位置が認識されたカメラ8をプロ
ーブ部13に移動し、プローブ針7を下からカメラ8で
捕え、釦の先端にピントを合わせる。ピント合わせは一
番黒いと認識した面積が最も少なくなる高さをピントが
合ったとする。この時の載置台5の座標(x’ 、y’
 )からプローブ針7の先端の座標上−の位置−すなわ
ち、カメラ8の中+1.)(x’+a+△x、y’ 十
b+△y)を検知する。このようなプローブ針7の位置
検知は少なくともプローブカードに配設される複数のプ
ローブ針7のうちの端部の二つについて行う。例えば第
6図に示すプローブカー1−の左側に配設されたプロー
ブ針7’、7”についてその先端の位置P1(Xl、Y
x) 、P2 (X2、y2)を検知し、ys、 ””
 Y zとなるようにプローブカードを回転し、プロー
ブ針7の配列とXY軸と整合する。この時のプローブ針
の先端の位置は検知信号として制御部4に入力され記憶
される。
ni)プローブ針とチップパッドとの位置合わせ以上の
ようにプローブ針の0方向の位置合わせ及び座標上の位
置を検知した後、すてに載置台5とのセンター出し及び
アライメントステージ】2におけるXY軸とスゲラグラ
インとの整合を終了し、載置台上に位置決めされたウェ
ハをプローブカード部13に移動し、更にそのウェハ七
の測定すべきチップ20のパッド20aが1i)におい
て予め記憶されたプローブ針先端座標と合致するように
載置台5を微調整する。しがる後に載置台5をZ方向に
上昇させてプローブ針7とパッド2゜aを接触させる。
[発明の効果] 以上の実施例からも明らかなように、本発明においては
測定針であるプローブ針の座標上の位置を検知するよう
にしたので、測定針とその座標−1−を移動する被測定
体とを自動的に位置合わせすることができ、これまでの
プローブ装置が目視に頼らざるを得なかった部分を完全
自動化することが可能となった。これにより、クリーン
ルーt1の無大化が達成でき、無塵化を図ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のプローブ装置の一実施例を示す図、第
2図は第1図のプローブ装置の測定部の平面図、第3図
は同プローブ装置の部分斜視図、第4図は同プローブ装
置の検知手段の一実施例の斜視図、第5図及び第6図は
それぞれ自動位置合わせ方法を説明するための図、第7
図はウェハを示す図、第8図は従来のプローブ装置を示
す図である。 ]・・・・・・測定部 2・・・・・・搬送部 3・・・・・・操作部 4・・・・・・制御部 5・・・・・・載置台 7・・・・・・プローブ針(測定!1lI)8・・・・
・・カメラ(検知手段) 10・・・・ウェハ 11・・・・XYステージ ]3・・・・プローブカード部 16・・・・アライメントマーク(認識手段)20・・
・・チップ 20a・・・・・バット(電極) 代理人 弁理士  守 谷 −雄

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、水平座標上を移動する載置台上に設けた被測定体と
    測定針とを相対的に移動させ前記被測定体の電極に前記
    測定針を接触させ測定するプローブ装置において、前記
    測定針と前記被測定体との位置ズレ量を自動的に認識し
    、この位置ズレ量を補正して前記測定針と前記被測定体
    の電極とを自動的に位置合わせすることを特徴とするプ
    ローブ装置。 2、測定針の座標上の位置を検知するための検知手段を
    備え、該検知手段からの検知信号に基き前記載置台を駆
    動し前記測定針と前記被測定体の電極とを自動的に位置
    合わせすることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    のプローブ装置。 3、前記検知手段は前記載置台に着脱可能であり且つ前
    記検知手段の前記載置台への装着位置の誤差を検出する
    ための認識手段を備えたことを特徴とする特許請求の範
    囲第2項記載のプローブ装置。
JP62319828A 1987-12-17 1987-12-17 プローブ装置 Expired - Lifetime JP2615106B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6303499B1 (en) * 1990-06-01 2001-10-16 Canon Kabushiki Kaisha Process for preparing semiconductor device
JP2014115115A (ja) * 2012-12-06 2014-06-26 Advantest Corp 補正装置、プローブ装置、および試験装置

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JPS622250U (ja) * 1985-06-20 1987-01-08

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