JPH01160604A - 積層基板の製造方法 - Google Patents
積層基板の製造方法Info
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- JPH01160604A JPH01160604A JP32209087A JP32209087A JPH01160604A JP H01160604 A JPH01160604 A JP H01160604A JP 32209087 A JP32209087 A JP 32209087A JP 32209087 A JP32209087 A JP 32209087A JP H01160604 A JPH01160604 A JP H01160604A
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- ceramic
- slurry
- sheet
- conductive layer
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 25
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はセラミック積層基板の製造方法に関する。
（従来技術）
一般に、セラミック積層基板の製造方法としては、次の
２つの方法が周知である。
２つの方法が周知である。
方法ｌ。
焼成済みのセラミック基板上に導体層と絶縁体層とを交
互に印刷により形成する。
互に印刷により形成する。
方法２゜
ドクタブレード法によりキャリヤフィルム上に形成した
セラミック生シートの上に導体層を印刷する。そして、
これにより製造された複数枚のセラミック生シートを、
所定の導体層がセラミック生シートを間にして所定の導
体層に対向するように位置決めして重ね合わせ、加熱、
加圧して圧着する。
セラミック生シートの上に導体層を印刷する。そして、
これにより製造された複数枚のセラミック生シートを、
所定の導体層がセラミック生シートを間にして所定の導
体層に対向するように位置決めして重ね合わせ、加熱、
加圧して圧着する。
ところで、上記した方法１．による積層基板の製造方法
では、導体層および絶縁体層はスクリーン印刷等の手法
で形成されるので、積層することができる層数や、層厚
に限度があり、積層基板の表面の平滑度もなくなるとい
った問題があった。
では、導体層および絶縁体層はスクリーン印刷等の手法
で形成されるので、積層することができる層数や、層厚
に限度があり、積層基板の表面の平滑度もなくなるとい
った問題があった。
また、上記した方法２．による積層基板の製造方法では
、セラミック生シートを積み重ねる際に、セラミック生
シートの位置がずれたり、圧着時の圧力によりセラミッ
ク生シートが伸びる等により、導体層の位置精度にくる
いが生じやすいうえ、導体層の厚みによりセラミック生
シートの表面に段差が生じ、デラミネーションが発生す
るという問題があった。
、セラミック生シートを積み重ねる際に、セラミック生
シートの位置がずれたり、圧着時の圧力によりセラミッ
ク生シートが伸びる等により、導体層の位置精度にくる
いが生じやすいうえ、導体層の厚みによりセラミック生
シートの表面に段差が生じ、デラミネーションが発生す
るという問題があった。
（発明の目的）
本発明の目的は、セラミック生シートと導体層との積層
精度が高く、かつ、導体層の厚みによる段差の発生がな
く、セラミック生シート間のノンラミネートやデラミネ
ーションの発生のない積層基板の製造方法を提供するこ
とである。
精度が高く、かつ、導体層の厚みによる段差の発生がな
く、セラミック生シート間のノンラミネートやデラミネ
ーションの発生のない積層基板の製造方法を提供するこ
とである。
（発明の構成）
このため、本発明は、キャリヤフィルム上にセラミック
スラリを一定厚に供給して乾燥させてセラミック生シー
トを形成した後、セラミック生シートの上に導体膜を印
刷する工程と、セラミック生シートの上に導体膜を覆っ
てセラミックスラリを一定厚に供給して乾燥させる工程
とを交互に行ない、セラミック生シート層と導体膜とを
交互に積層してなる積層基板を得ることを特徴としてい
る。
スラリを一定厚に供給して乾燥させてセラミック生シー
トを形成した後、セラミック生シートの上に導体膜を印
刷する工程と、セラミック生シートの上に導体膜を覆っ
てセラミックスラリを一定厚に供給して乾燥させる工程
とを交互に行ない、セラミック生シート層と導体膜とを
交互に積層してなる積層基板を得ることを特徴としてい
る。
セラミック生シートの上にセラミックスラリが一定厚に
供給されると、セラミック生シートの上に印刷されてい
る導体層の厚みにより生じる段差は、上記セラミックス
ラリにより埋められる。これにより、導体層の厚みによ
り積層基板に発生する凹凸が緩和される。
供給されると、セラミック生シートの上に印刷されてい
る導体層の厚みにより生じる段差は、上記セラミックス
ラリにより埋められる。これにより、導体層の厚みによ
り積層基板に発生する凹凸が緩和される。
（発明の効果）
本発明によれば、セラミック生シートの上にセラミック
スラリか供給され、セラミックスラリかセラミック生シ
ートの上に印刷されている導体層の厚みにより生じる段
差を埋めた状態で乾燥するので、セラミック生シートの
積層や圧着の工程がなく、導体層の位置精度が向上する
一方、得られる積層基板に導体層の厚みによる凹凸が発
生することもなくなる。
スラリか供給され、セラミックスラリかセラミック生シ
ートの上に印刷されている導体層の厚みにより生じる段
差を埋めた状態で乾燥するので、セラミック生シートの
積層や圧着の工程がなく、導体層の位置精度が向上する
一方、得られる積層基板に導体層の厚みによる凹凸が発
生することもなくなる。
（実施例）
以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。
本発明に係る積層基板の製造方法を第１図ないし第４図
に示す。
に示す。
先ず、第１図に示すように、矢印ＡＩで示す向きに一方
向に連続して送られるキャリヤフィルムｌ上に、スラリ
溜め２よりセラミックスラリ３を供給し、ドクタブレー
ド４によりこのセラミックスラリ３を一定厚にシート状
に成形した後、乾燥する。これにより、セラミック生シ
ート５がキャリヤフィルム１上に形成される。
向に連続して送られるキャリヤフィルムｌ上に、スラリ
溜め２よりセラミックスラリ３を供給し、ドクタブレー
ド４によりこのセラミックスラリ３を一定厚にシート状
に成形した後、乾燥する。これにより、セラミック生シ
ート５がキャリヤフィルム１上に形成される。
上記で形成されたセラミック生シート５の上には、第２
図に示すように、スクリーン印刷等の手法により導体層
６を印刷する。
図に示すように、スクリーン印刷等の手法により導体層
６を印刷する。
その後、第３図に示すように、上記導体層６を覆って、
上記セラミック生シート５の上に、スラリ溜め７よりセ
ラミックスラリ８を供給し、ドクタブレード９によりこ
のセラミックスラリ８を一定厚に成形した後、乾燥する
。これにより、セラミック生シート５の上に、さらに、
いま一つのセラミック生シート１１が形成される。
上記セラミック生シート５の上に、スラリ溜め７よりセ
ラミックスラリ８を供給し、ドクタブレード９によりこ
のセラミックスラリ８を一定厚に成形した後、乾燥する
。これにより、セラミック生シート５の上に、さらに、
いま一つのセラミック生シート１１が形成される。
上記で形成されたセラミック生シート！１の上には、第
４図で示すように、スクリーン印刷等の手法で導体層１
２を印刷する。
４図で示すように、スクリーン印刷等の手法で導体層１
２を印刷する。
以下、必要な積層数となるまで、第３図と第４図の工程
を交互に繰り返す。
を交互に繰り返す。
以上の工程は、連続した一貫した工程で行うことができ
る。
る。
上記では、セラミック生シート５．１１等は、直接、積
層するのでなく、セラミックスラリ３゜８のまま積層さ
れることになる。これにより、セラミック生シート５．
１１等を積層する際シートに圧力がかからず、シート伸
びなどの変形が起こる危険性がなく、しかも、導体層の
厚みによる段差は、上記セラミックスラリ８等により埋
まり、デラミネーションの発生がなくなる。また、セラ
ミック生シート１１等の表面はドクタブレード９により
平滑に形成され、しかもドクタブレード４゜９のギャッ
プを変えることにより、セラミック生シートｓ、ｉ ｔ
の厚みも自由に変えることかでき、セラミック生シート
の積層枚数にも制限がない。
層するのでなく、セラミックスラリ３゜８のまま積層さ
れることになる。これにより、セラミック生シート５．
１１等を積層する際シートに圧力がかからず、シート伸
びなどの変形が起こる危険性がなく、しかも、導体層の
厚みによる段差は、上記セラミックスラリ８等により埋
まり、デラミネーションの発生がなくなる。また、セラ
ミック生シート１１等の表面はドクタブレード９により
平滑に形成され、しかもドクタブレード４゜９のギャッ
プを変えることにより、セラミック生シートｓ、ｉ ｔ
の厚みも自由に変えることかでき、セラミック生シート
の積層枚数にも制限がない。
第１図、第２図、第３図および第４図は夫々本発明に係
る積層基板の製造工程の説明図である。 ｌ・・・キャリヤフィルム、 ３．８・・・セラミックスラリ、 ４，９・・・ドクタブレード、 ５．１１・・・セラミック生シート、 ６．１２・・・導体層。 特許出願人 株式会社村田製作所 代 理 人 弁理士 青白 葆 外２名＾−
る積層基板の製造工程の説明図である。 ｌ・・・キャリヤフィルム、 ３．８・・・セラミックスラリ、 ４，９・・・ドクタブレード、 ５．１１・・・セラミック生シート、 ６．１２・・・導体層。 特許出願人 株式会社村田製作所 代 理 人 弁理士 青白 葆 外２名＾−
Claims (1)
- （１）キャリヤフィルム上にセラミックスラリを一定厚
に供給して乾燥させてセラミック生シートを形成した後
、セラミック生シートの上に導体膜を印刷する工程と、
セラミック生シートの上に導体膜を覆ってセラミックス
ラリを一定厚に供給して乾燥させる工程とを交互に行な
い、セラミック生シート層と導体膜とを交互に積層して
なる積層基板を得る積層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32209087A JPH01160604A (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 積層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32209087A JPH01160604A (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 積層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01160604A true JPH01160604A (ja) | 1989-06-23 |
Family
ID=18139802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32209087A Pending JPH01160604A (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 積層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01160604A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5514326A (en) * | 1992-02-20 | 1996-05-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Copper paste for internal conductor of multilayer ceramic electronic component |
-
1987
- 1987-12-17 JP JP32209087A patent/JPH01160604A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5514326A (en) * | 1992-02-20 | 1996-05-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Copper paste for internal conductor of multilayer ceramic electronic component |
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