JPH01155610A - 乾式コンデンサ - Google Patents
乾式コンデンサInfo
- Publication number
- JPH01155610A JPH01155610A JP31446987A JP31446987A JPH01155610A JP H01155610 A JPH01155610 A JP H01155610A JP 31446987 A JP31446987 A JP 31446987A JP 31446987 A JP31446987 A JP 31446987A JP H01155610 A JPH01155610 A JP H01155610A
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- Japan
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- resin
- capacitor
- epoxy
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- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は乾式コンデンサに関し、さらに詳しくは含浸
される含浸用樹脂に関する。
される含浸用樹脂に関する。
（ロ）従来の技術
従来、乾式コンデンサは、合成樹脂フィルムの一方の表
面にＡ１２を蒸着させた金属蒸着フィルムを多数回巻回
して形成されるコンデンサ素体に、エポキシ樹脂にその
エポキシ樹脂のエポキシ当量の１００％の配合量の硬化
剤を配合した含浸用樹脂を含浸させ、その後硬化させて
形成される。
面にＡ１２を蒸着させた金属蒸着フィルムを多数回巻回
して形成されるコンデンサ素体に、エポキシ樹脂にその
エポキシ樹脂のエポキシ当量の１００％の配合量の硬化
剤を配合した含浸用樹脂を含浸させ、その後硬化させて
形成される。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記の含浸用樹脂は含浸後の硬化時に、
エポキシ樹脂は完全に硬化するものの、その硬化の条件
のバラツキによりクラックやボイドなどが発生し、乾式
コンデンサの耐電圧特性を悪化させていた。また、耐電
圧特性のバラツキも大きくなった。すなわち、上記の乾
式コンデンサでは、部分放電開始電圧は８０ＫＶ／ｍｍ
であり、この種コンデンサに要求される耐電圧特性を満
足させることができなかった。
エポキシ樹脂は完全に硬化するものの、その硬化の条件
のバラツキによりクラックやボイドなどが発生し、乾式
コンデンサの耐電圧特性を悪化させていた。また、耐電
圧特性のバラツキも大きくなった。すなわち、上記の乾
式コンデンサでは、部分放電開始電圧は８０ＫＶ／ｍｍ
であり、この種コンデンサに要求される耐電圧特性を満
足させることができなかった。
この発明は上記の事情を考慮してなされたもので、耐電
圧特性のすぐれた、かつ製品特性のバラツキを抑制する
ことが可能な乾式コンデンサを提供しようとするもので
ある。
圧特性のすぐれた、かつ製品特性のバラツキを抑制する
ことが可能な乾式コンデンサを提供しようとするもので
ある。
（ニ）問題点を解決するための手段
かくしてこの発明によれば、誘電体部材と電極部材とを
重ね合わせて多数回巻回して形成されるコンデンサ素体
に、工示キシ樹脂にそのエポキシ樹脂のエポキシ当量の
５０〜８０％の配合量の硬他剤を配合してなる含浸用樹
脂をコンデンサ素体に含浸し、かつ硬化させてなること
を特徴とする乾式コンデンサが提供される。
重ね合わせて多数回巻回して形成されるコンデンサ素体
に、工示キシ樹脂にそのエポキシ樹脂のエポキシ当量の
５０〜８０％の配合量の硬他剤を配合してなる含浸用樹
脂をコンデンサ素体に含浸し、かつ硬化させてなること
を特徴とする乾式コンデンサが提供される。
誘電体部材としては、絶縁紙、ポリプロピレンフィルム
やポリエチレンフィルムなどの誘電体損失の低いプラス
チックフィルムが好適である。
やポリエチレンフィルムなどの誘電体損失の低いプラス
チックフィルムが好適である。
電極部材としては、Ａｌ１やＺｎなどの金属箔が使用で
き、また誘電体部材としてのプラスチックフィルムにＡ
ａやＺｎが蒸着されたものであってもよい。
き、また誘電体部材としてのプラスチックフィルムにＡ
ａやＺｎが蒸着されたものであってもよい。
（ホ）作用
エポキシ樹脂にそのエポキシ樹脂のエポキシ当量の５０
〜８０％の配合量の硬化剤を配合してなる含浸用樹脂は
、エポキシ基が一部未反応のままで残るので、硬化の際
にクラックが発生せず、したがって耐電圧特性の悪化を
防止する。
〜８０％の配合量の硬化剤を配合してなる含浸用樹脂は
、エポキシ基が一部未反応のままで残るので、硬化の際
にクラックが発生せず、したがって耐電圧特性の悪化を
防止する。
（へ）実施例
以下この発明の実施例を図面にて詳述するが、この発明
は以下の実施例に限定されるものではない。
は以下の実施例に限定されるものではない。
第１図において、１は誘電体部材で、たとえば一方の表
面が粗面化された帯状のポリプロピレンフィルムからな
り、その粗面化された表面に電極となる金属またとえば
Ａ１２が蒸着されて金属蒸着フィルム３を形成している
。この実施例においては金属２が電極部材である。金属
蒸着フィルム３の一方の縁部には、Ａｌ１が蒸着されな
い所定幅のマージン部４が形成されている。前記誘電体
部材ｌの粗面化処理された表面の平均粗さは、０． １
〜１．０μｍが好ましく、また金属蒸着フィルム３の厚
みとしては、たとえば１０μｍ１その幅としては、たと
えば１００ｍｍである。この金属蒸着フィルム３をマー
ジン部４が互いに反対方向の縁部に位置するようにして
、かつ金属蒸着面を巻回した場合に外側となるようにし
て２枚重ね合わせて多数回巻回してコンデンサ素体５を
形成する。
面が粗面化された帯状のポリプロピレンフィルムからな
り、その粗面化された表面に電極となる金属またとえば
Ａ１２が蒸着されて金属蒸着フィルム３を形成している
。この実施例においては金属２が電極部材である。金属
蒸着フィルム３の一方の縁部には、Ａｌ１が蒸着されな
い所定幅のマージン部４が形成されている。前記誘電体
部材ｌの粗面化処理された表面の平均粗さは、０． １
〜１．０μｍが好ましく、また金属蒸着フィルム３の厚
みとしては、たとえば１０μｍ１その幅としては、たと
えば１００ｍｍである。この金属蒸着フィルム３をマー
ジン部４が互いに反対方向の縁部に位置するようにして
、かつ金属蒸着面を巻回した場合に外側となるようにし
て２枚重ね合わせて多数回巻回してコンデンサ素体５を
形成する。
６は引出電極で、コンデンサ素体５の両端部に金属溶射
にて形成される。引出電極６には、外部との接続のため
のリード線７が設けられる。
にて形成される。引出電極６には、外部との接続のため
のリード線７が設けられる。
引出電極６の設けられたコンデンサ素体５は、加熱真空
炉にて乾燥処理がおこなわれたのち、真空含浸炉内に入
れられて減圧下で、含浸用樹脂８が含浸される。含浸用
樹脂８は、エポキシ樹脂にそのエポキシ樹脂のエポキシ
当量の５０〜８０％の配合量の硬化剤を配合しである。
炉にて乾燥処理がおこなわれたのち、真空含浸炉内に入
れられて減圧下で、含浸用樹脂８が含浸される。含浸用
樹脂８は、エポキシ樹脂にそのエポキシ樹脂のエポキシ
当量の５０〜８０％の配合量の硬化剤を配合しである。
硬化剤としては、当該分野にて従来公知のものが使用で
きる。
きる。
含浸用樹脂８が含浸されたコンデンサ素体５は、加熱炉
にてたとえば８０℃の雰囲気中で含浸用樹脂の硬化をお
こない、乾式コンデンサとなる。
にてたとえば８０℃の雰囲気中で含浸用樹脂の硬化をお
こない、乾式コンデンサとなる。
この実施例においては、部分放電開始電圧が１２０ Ｋ
Ｖ ／ ｍ ｍ以上となり、部分放電特性が向上する
。つまり、含浸用樹脂８中のエポキシ基が一部未反応の
ままで残っており、含浸用樹Ｉｌｌ ８硬化時にクラッ
クが発生しないためである。これにより含浸用樹脂８の
硬化度は、スプリング硬度（ＪＩｓ Ｋ６３０１）に
て９８〜７２の硬度となり、硬化剤をエポキシ当量の１
００％の配合量にてエポキシ樹脂に混合した従来の含浸
用樹脂を硬化させた場合の硬度１００に比べて硬度は小
さくなるが、乾式コンデンサとしては素子の自立性もあ
り問題とならないものである。この実施例と同様の部分
放電開始電圧が得られる含浸用樹脂としては、硬化剤の
配合量をエポキシ当量の３０％としたものが実験的に確
かめられたが、この場合硬化した含浸用樹脂の硬度はス
プリング硬度にて０（測定不能）となり、素子としての
自立性がなくなるため、乾式コンデンサに使用すること
は不可能であった。
Ｖ ／ ｍ ｍ以上となり、部分放電特性が向上する
。つまり、含浸用樹脂８中のエポキシ基が一部未反応の
ままで残っており、含浸用樹Ｉｌｌ ８硬化時にクラッ
クが発生しないためである。これにより含浸用樹脂８の
硬化度は、スプリング硬度（ＪＩｓ Ｋ６３０１）に
て９８〜７２の硬度となり、硬化剤をエポキシ当量の１
００％の配合量にてエポキシ樹脂に混合した従来の含浸
用樹脂を硬化させた場合の硬度１００に比べて硬度は小
さくなるが、乾式コンデンサとしては素子の自立性もあ
り問題とならないものである。この実施例と同様の部分
放電開始電圧が得られる含浸用樹脂としては、硬化剤の
配合量をエポキシ当量の３０％としたものが実験的に確
かめられたが、この場合硬化した含浸用樹脂の硬度はス
プリング硬度にて０（測定不能）となり、素子としての
自立性がなくなるため、乾式コンデンサに使用すること
は不可能であった。
なお、上記実施例においては、粗面化された表面に金属
が蒸着された金属蒸着フィルムを用いたが、粗面化され
ていない平滑な表面に金属が蒸着された金属蒸着フィル
ムであってもよい。また、誘電体部材を絶縁紙、ポリプ
ロピレンフィルム。
が蒸着された金属蒸着フィルムを用いたが、粗面化され
ていない平滑な表面に金属が蒸着された金属蒸着フィル
ムであってもよい。また、誘電体部材を絶縁紙、ポリプ
ロピレンフィルム。
またはポリエチレンフィルムのうちのいずれかとし、電
極部材をＡａ箔として、そのそれぞれが組み合わされて
構成されるものでありもよい。
極部材をＡａ箔として、そのそれぞれが組み合わされて
構成されるものでありもよい。
（ト）発明の効果
この発明によれば、含浸用樹脂の硬化時にクラックが発
生することを防止できるので、耐電圧特性の優れた乾式
コンデンサが得られる。したがつて、この発明の乾式コ
ンデンサを使用すれば、１個で高耐圧のコンデンサ素子
が得られるため、複数個を使用したコンデンサ装置を小
型化することができるものでもある。
生することを防止できるので、耐電圧特性の優れた乾式
コンデンサが得られる。したがつて、この発明の乾式コ
ンデンサを使用すれば、１個で高耐圧のコンデンサ素子
が得られるため、複数個を使用したコンデンサ装置を小
型化することができるものでもある。
第１図は、この発明の実施例の要部拡大縦断面図である
。 ■・・・・・・誘電体部材、２・・・・・・電極部材、
５・・・・・・コンデンサ素体、８・・・・・・含浸用
樹脂。 第１図 旦コンデンサ景体
。 ■・・・・・・誘電体部材、２・・・・・・電極部材、
５・・・・・・コンデンサ素体、８・・・・・・含浸用
樹脂。 第１図 旦コンデンサ景体
Claims (1)
- １．誘電体部材と電極部材とを重ね合わせて多数回巻回
して形成されるコンデンサ素体に、エポキシ樹脂にその
エポキシ樹脂のエポキシ当量の５０〜８０％の配合量の
硬化剤を配合してなる含浸用樹脂をコンデンサ素体に含
浸し、かつ硬化させてなることを特徴とする乾式コンデ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31446987A JPH01155610A (ja) | 1987-12-12 | 1987-12-12 | 乾式コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31446987A JPH01155610A (ja) | 1987-12-12 | 1987-12-12 | 乾式コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01155610A true JPH01155610A (ja) | 1989-06-19 |
Family
ID=18053709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31446987A Pending JPH01155610A (ja) | 1987-12-12 | 1987-12-12 | 乾式コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01155610A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009043732A (ja) * | 2008-09-30 | 2009-02-26 | Jsr Corp | 異方導電性シート |
-
1987
- 1987-12-12 JP JP31446987A patent/JPH01155610A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009043732A (ja) * | 2008-09-30 | 2009-02-26 | Jsr Corp | 異方導電性シート |
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