JPS5840798Y2 - 高圧電子部品 - Google Patents
高圧電子部品Info
- Publication number
- JPS5840798Y2 JPS5840798Y2 JP1975067186U JP6718675U JPS5840798Y2 JP S5840798 Y2 JPS5840798 Y2 JP S5840798Y2 JP 1975067186 U JP1975067186 U JP 1975067186U JP 6718675 U JP6718675 U JP 6718675U JP S5840798 Y2 JPS5840798 Y2 JP S5840798Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voltage
- lead wire
- epoxy resin
- electronic components
- voltage electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Generation Of Surge Voltage And Current (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、高圧発生部を装填した絶縁ケース内にエポキ
シ樹脂を充填してなる高圧電子部品に関する。
シ樹脂を充填してなる高圧電子部品に関する。
従来のこの種の高圧電子部品は、耐電圧特性に優れたも
のを得る必要があるために、ポリエチレンを絶縁被覆基
材として用いた高圧リード線、あるいはポリエチレンの
外側にさらに塩化ビニールを被覆せしめてなる二重被覆
構造の高圧リード線を用いるとともに第１図および第２
図に示すように、絶縁ケース１内に装填されている高圧
発生部２の高圧リード線３をケース１内に長く引き込ん
でおき、ケース１内に充填されるエポキシ樹脂への埋設
長さを長くしたものや、同じくケース１内に高圧リード
線３を長く引き込んでおくと同時に、高圧リード線３０
ケース１内から導出される部分にキャップ４をかぶせて
水や湿気の侵入を防止したもの等があった。
のを得る必要があるために、ポリエチレンを絶縁被覆基
材として用いた高圧リード線、あるいはポリエチレンの
外側にさらに塩化ビニールを被覆せしめてなる二重被覆
構造の高圧リード線を用いるとともに第１図および第２
図に示すように、絶縁ケース１内に装填されている高圧
発生部２の高圧リード線３をケース１内に長く引き込ん
でおき、ケース１内に充填されるエポキシ樹脂への埋設
長さを長くしたものや、同じくケース１内に高圧リード
線３を長く引き込んでおくと同時に、高圧リード線３０
ケース１内から導出される部分にキャップ４をかぶせて
水や湿気の侵入を防止したもの等があった。
しかしながら、これらの構造のものでは、高圧リード線
３のエポキシ樹脂との密着性が良好ではないために必ず
しも十分なる耐電圧特性が得られるとは限らず、しかも
高圧リード線３を長く引き込んでおくスペース分だけセ
ットの外形が大きくなったり、リード線の長さおよび部
品数の増加によるコスト高や製作工程が煩雑になる等の
欠点があった。
３のエポキシ樹脂との密着性が良好ではないために必ず
しも十分なる耐電圧特性が得られるとは限らず、しかも
高圧リード線３を長く引き込んでおくスペース分だけセ
ットの外形が大きくなったり、リード線の長さおよび部
品数の増加によるコスト高や製作工程が煩雑になる等の
欠点があった。
本考案はこのような点に鑑みてなされたもので、高圧リ
ード線を絶縁ケース内に長く引き込んだり、キャップを
用いたりする必要のない構造の簡単な耐電圧特性に優れ
た高圧電子部品を提供することを目的とするものである
。
ード線を絶縁ケース内に長く引き込んだり、キャップを
用いたりする必要のない構造の簡単な耐電圧特性に優れ
た高圧電子部品を提供することを目的とするものである
。
以下に本考案の一実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。
る。
第３図において、１０は絶縁ケース、２０はこのケース
１０内に装填された多倍圧整流装置、フライバックトラ
ンス等からなる高圧発生部、３０はこの高圧発生部２０
からケース１０外部に導出されてなる高圧リード線で、
ポリエチレンにＸ線を照射してなる架橋ポリエチレンを
絶縁被覆基材としたものである。
１０内に装填された多倍圧整流装置、フライバックトラ
ンス等からなる高圧発生部、３０はこの高圧発生部２０
からケース１０外部に導出されてなる高圧リード線で、
ポリエチレンにＸ線を照射してなる架橋ポリエチレンを
絶縁被覆基材としたものである。
４０は前記高圧発生部２０が装填されている絶縁ケース
１０内空隙部に充填されてなるエポキシ樹脂である。
１０内空隙部に充填されてなるエポキシ樹脂である。
つまり、本考案の高圧電子部品は、高圧リード線３０に
架橋ポリエチレンを絶縁被覆基材としてなるものを用い
た点に特徴を有するもので、数ある絶縁被覆基材の中で
も架橋ポリエチレンとエポキシ樹脂とを組合せたことに
より密着性に極めて優れたものとなった結果、所期の効
果を奏するにいたったものである。
架橋ポリエチレンを絶縁被覆基材としてなるものを用い
た点に特徴を有するもので、数ある絶縁被覆基材の中で
も架橋ポリエチレンとエポキシ樹脂とを組合せたことに
より密着性に極めて優れたものとなった結果、所期の効
果を奏するにいたったものである。
第１表に示すものは、架橋ポリエチレン、ポリエチレン
、およびポリエチレンに塩化ビニールを被覆した二重構
造のものをそれぞれ絶縁被覆基材としてなるリード線を
硬化前のエポキシ樹脂中にその樹脂面に垂直に所定長さ
浸漬させた後そのエポキシ樹脂を硬化させ、その時の各
リード線の弓張り強度を比較したものである。
、およびポリエチレンに塩化ビニールを被覆した二重構
造のものをそれぞれ絶縁被覆基材としてなるリード線を
硬化前のエポキシ樹脂中にその樹脂面に垂直に所定長さ
浸漬させた後そのエポキシ樹脂を硬化させ、その時の各
リード線の弓張り強度を比較したものである。
ここに示した数値はいずれも試料数５個の平均値であり
、破壊モードＡｔＢは、それぞれその符号の対応する第
４図のＡ、Ｂに示すように、リード線が樹脂内からすっ
ぽり抜けた状態のもの、およびリード線の被覆基材が伸
び切って切断された状態のものを示すものである。
、破壊モードＡｔＢは、それぞれその符号の対応する第
４図のＡ、Ｂに示すように、リード線が樹脂内からすっ
ぽり抜けた状態のもの、およびリード線の被覆基材が伸
び切って切断された状態のものを示すものである。
また、第２表に示すものは、上記の３種のリード線を上
記と同様にエポキシ樹脂中に埋設（埋設長さ１０Ｉｌｌ
ｌおよび１５關）したものを１２０℃２気圧の飽和蒸気
中に所定時間放置した後、多数の金属小球中に埋設して
その金属小球とリード線との間に３５ＫＶの直流高電圧
を１分間印加するといういわゆるプレッシャークツカー
テストを所定回数繰返したときのそれぞれの試料の破壊
数を比較したものである。
記と同様にエポキシ樹脂中に埋設（埋設長さ１０Ｉｌｌ
ｌおよび１５關）したものを１２０℃２気圧の飽和蒸気
中に所定時間放置した後、多数の金属小球中に埋設して
その金属小球とリード線との間に３５ＫＶの直流高電圧
を１分間印加するといういわゆるプレッシャークツカー
テストを所定回数繰返したときのそれぞれの試料の破壊
数を比較したものである。
ここで初期値は飽和蒸気中に放置する前の試料に３５Ｋ
ｖの直流高電圧を印加したときの破壊数を示す。
ｖの直流高電圧を印加したときの破壊数を示す。
これらの表から明らかなように、引張り強度および耐電
圧特性ともに優れているのは架橋ポリエチレンを被覆基
材としたリード線のみである。
圧特性ともに優れているのは架橋ポリエチレンを被覆基
材としたリード線のみである。
つまり、ポリエチレンを被覆基材としたリード線はエポ
キシ樹脂との密着性が悪いために、密着していない部分
を介して放電が生じ、ポリエチレンに塩化ビニールを被
覆したものは塩化ビニールとエポキシ樹脂との密着性が
艮いために引張り強度は良好であるが、ポリエチレンと
塩化ビニールとの密着性が良くないため、ポリエチレン
と塩化ビニールとの間の空隙部を介して放電が生じると
いう欠点を有しているのである。
キシ樹脂との密着性が悪いために、密着していない部分
を介して放電が生じ、ポリエチレンに塩化ビニールを被
覆したものは塩化ビニールとエポキシ樹脂との密着性が
艮いために引張り強度は良好であるが、ポリエチレンと
塩化ビニールとの密着性が良くないため、ポリエチレン
と塩化ビニールとの間の空隙部を介して放電が生じると
いう欠点を有しているのである。
本考案の高圧電子部品は以上説明したように、高圧発生
部をエポキシ樹脂でモールドしてなる高圧電子部品にお
いて、その高圧発生部から導出されるリード線に架橋ポ
リエチレンを絶縁被覆基材としてなるものを用いるよう
にしたので、リード線とエポキシ樹脂との密着性にすぐ
れたものとなって耐電圧特性の優れたものとなるととも
に、リード線のエポキシ樹脂中への埋設長さをさ程とる
必要がないことおよび従来のようなキャップを必要とし
ないことから部品の小型化が促進され、構造がシンプル
になることから組立工程も簡素化されてコスト的にも有
利になるという実用上すぐれた効果を奏する。
部をエポキシ樹脂でモールドしてなる高圧電子部品にお
いて、その高圧発生部から導出されるリード線に架橋ポ
リエチレンを絶縁被覆基材としてなるものを用いるよう
にしたので、リード線とエポキシ樹脂との密着性にすぐ
れたものとなって耐電圧特性の優れたものとなるととも
に、リード線のエポキシ樹脂中への埋設長さをさ程とる
必要がないことおよび従来のようなキャップを必要とし
ないことから部品の小型化が促進され、構造がシンプル
になることから組立工程も簡素化されてコスト的にも有
利になるという実用上すぐれた効果を奏する。
第１図および第２図は従来の高圧電子部品の縦断面図、
第３図は本考案の一実施例の高圧電子部品の縦断面図、
第４図は高圧電子部品の引張り強度試験の破壊モードを
示す図である。 １０・・・・・・絶縁ケース、２０・・・・・・高圧発
生部、３０・・・・・・高圧リード線、４０・・・・・
・エポキシ樹脂。
第３図は本考案の一実施例の高圧電子部品の縦断面図、
第４図は高圧電子部品の引張り強度試験の破壊モードを
示す図である。 １０・・・・・・絶縁ケース、２０・・・・・・高圧発
生部、３０・・・・・・高圧リード線、４０・・・・・
・エポキシ樹脂。
Claims (1)
- 高圧発生部を装填した絶縁ケース内にエポキシ樹脂が充
填されてなる高圧電子部品において、前記高圧発生部か
ら導出された前記エポキシ樹脂中に埋設されるリード線
に架橋ポリエチレンを絶縁被覆基材としてなるものを用
いたことを特徴とする高圧電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975067186U JPS5840798Y2 (ja) | 1975-05-21 | 1975-05-21 | 高圧電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975067186U JPS5840798Y2 (ja) | 1975-05-21 | 1975-05-21 | 高圧電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS51147224U JPS51147224U (ja) | 1976-11-26 |
| JPS5840798Y2 true JPS5840798Y2 (ja) | 1983-09-13 |
Family
ID=28533733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1975067186U Expired JPS5840798Y2 (ja) | 1975-05-21 | 1975-05-21 | 高圧電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5840798Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4946578U (ja) * | 1972-07-24 | 1974-04-24 |
-
1975
- 1975-05-21 JP JP1975067186U patent/JPS5840798Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4946578U (ja) * | 1972-07-24 | 1974-04-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS51147224U (ja) | 1976-11-26 |
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