JPH01155611A - 乾式コンデンサ - Google Patents
乾式コンデンサInfo
- Publication number
- JPH01155611A JPH01155611A JP62314468A JP31446887A JPH01155611A JP H01155611 A JPH01155611 A JP H01155611A JP 62314468 A JP62314468 A JP 62314468A JP 31446887 A JP31446887 A JP 31446887A JP H01155611 A JPH01155611 A JP H01155611A
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- Pending
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
この発明は金属蒸着フィルムを多数回巻回したのち含浸
用樹脂が含浸され硬化されてなる乾式コンデンサに関す
る。
用樹脂が含浸され硬化されてなる乾式コンデンサに関す
る。
(ロ)従来の技術
従来、乾式コンデンサは、たとえば第4図に示すように
、一方の表面に金属が蒸着された平滑金属蒸着フィルム
aを、2枚それぞれの金属蒸着面すが外側となるように
して多数回巻回されてコンデンサ素体Cが形成され、そ
のそれぞれの端面に金属溶射によって引出電極d、dが
形成されたのち、エポキシ樹脂eが真空含浸され、かつ
硬化されて構成される。
、一方の表面に金属が蒸着された平滑金属蒸着フィルム
aを、2枚それぞれの金属蒸着面すが外側となるように
して多数回巻回されてコンデンサ素体Cが形成され、そ
のそれぞれの端面に金属溶射によって引出電極d、dが
形成されたのち、エポキシ樹脂eが真空含浸され、かつ
硬化されて構成される。
(ハ)発明が解決しようとする問題点
しかしながら、コンデンサ素体Cに粘度50cpsのエ
ポキシ樹脂eを含浸させ硬化させた場合、部分放電開始
電圧は50KV/+nmとなり、要求される耐電圧特性
は得られなかった。
ポキシ樹脂eを含浸させ硬化させた場合、部分放電開始
電圧は50KV/+nmとなり、要求される耐電圧特性
は得られなかった。
この発明は上記の事情を考慮してなされたもので、耐電
圧特性のすぐれた、かつ製品特性のバラツキを抑制する
ことが可能な乾式コンデンサを提供するものである。
圧特性のすぐれた、かつ製品特性のバラツキを抑制する
ことが可能な乾式コンデンサを提供するものである。
(ニ)問題点を解決するための手段
この発明の構成は、一方の表面を粗面化処理した合成樹
脂フィルムのいずれか一方の表面に電極となる金属を蒸
着した金属蒸着フィルムを、2枚重ね合せて多数回巻回
してコンデンサ素体を形成し、そのコンデンサ素体の両
端部に金属溶射にて引出電極を形成したのち、含浸時の
所定樹脂温度における粘度が50〜100cpsである
含浸用樹脂を引出電極の形成されたコンデンサ素体に含
浸させ、かつ硬化させてなることを特徴とする乾式コン
デンサである。
脂フィルムのいずれか一方の表面に電極となる金属を蒸
着した金属蒸着フィルムを、2枚重ね合せて多数回巻回
してコンデンサ素体を形成し、そのコンデンサ素体の両
端部に金属溶射にて引出電極を形成したのち、含浸時の
所定樹脂温度における粘度が50〜100cpsである
含浸用樹脂を引出電極の形成されたコンデンサ素体に含
浸させ、かつ硬化させてなることを特徴とする乾式コン
デンサである。
(ホ)作 用
含浸用樹脂はその粘度が50〜100CpSであるとと
もに表面を粗面化した合成樹脂フィルムでコンデンサ素
体を形成するので、コンデンサ索体に充分に含浸され、
耐電圧特性を向上させる。
もに表面を粗面化した合成樹脂フィルムでコンデンサ素
体を形成するので、コンデンサ索体に充分に含浸され、
耐電圧特性を向上させる。
(へ)実施例
以下この発明の実施例を図面にて詳述するが、この発明
は以下の実施例に限定されるものではない。
は以下の実施例に限定されるものではない。
第1図において、1は金属蒸着フィルムで、その一方の
表面が粗面化処理された帯状の合成樹脂フィルムたとえ
ばポリプロピレンの、その粗面化処理された表面に、た
とえば電極となるAQなどの金属2が蒸着されている。
表面が粗面化処理された帯状の合成樹脂フィルムたとえ
ばポリプロピレンの、その粗面化処理された表面に、た
とえば電極となるAQなどの金属2が蒸着されている。
前記合成樹脂フィルムの粗面化処理された表面の平均粗
さは、0.1〜1.04が好ましい、金属蒸着フィルム
1は一方の縁部に金属2が蒸着されない所定幅のマージ
ン部3を有している。また金属蒸着フィルム1の厚みは
、たとえば10膚であり、その幅はたとえば100mm
である。この金属蒸着フィルム1を、マージン部3が互
いに反対方向の縁部に位置するようにして、かつ金属蒸
着面を巻回した場合に外側となるようにして2枚重ね合
せて多数回巻回してコンデンサ素体4を形成する。
さは、0.1〜1.04が好ましい、金属蒸着フィルム
1は一方の縁部に金属2が蒸着されない所定幅のマージ
ン部3を有している。また金属蒸着フィルム1の厚みは
、たとえば10膚であり、その幅はたとえば100mm
である。この金属蒸着フィルム1を、マージン部3が互
いに反対方向の縁部に位置するようにして、かつ金属蒸
着面を巻回した場合に外側となるようにして2枚重ね合
せて多数回巻回してコンデンサ素体4を形成する。
5は引出電極で、コンデンサ素体4の両端部に金属溶射
にて形成される。引出電極5には、外部との接続のため
のリード線6が設けられる。
にて形成される。引出電極5には、外部との接続のため
のリード線6が設けられる。
引出電極5の設けられたコンデンサ素体4は、加熱真空
炉にて乾燥処理がおこなわれたのち、真空含浸炉内に入
れられて減圧下で、含浸用樹脂7が含浸される。含浸用
樹脂7は、含浸時の所定樹脂温度たとえば25℃におけ
る粘度が50〜1oocpsになるようにエポキシ樹脂
を主体として調合されている。含浸用樹脂7の粘度は、
反応性希釈剤と硬化剤とを、表1および表2に示す粘度
と配合量とでもってエポキシ樹脂に混合することによっ
て、それぞれ1oocpsおよび50cpsに調整され
る。
炉にて乾燥処理がおこなわれたのち、真空含浸炉内に入
れられて減圧下で、含浸用樹脂7が含浸される。含浸用
樹脂7は、含浸時の所定樹脂温度たとえば25℃におけ
る粘度が50〜1oocpsになるようにエポキシ樹脂
を主体として調合されている。含浸用樹脂7の粘度は、
反応性希釈剤と硬化剤とを、表1および表2に示す粘度
と配合量とでもってエポキシ樹脂に混合することによっ
て、それぞれ1oocpsおよび50cpsに調整され
る。
表1
表2
含浸用樹脂7が含浸されたコンデンサ素体4は、加熱炉
にてたとえば80℃の雰囲気中で含浸用樹脂7の硬化が
おこなわれ乾式コンデンサとなる。
にてたとえば80℃の雰囲気中で含浸用樹脂7の硬化が
おこなわれ乾式コンデンサとなる。
第2図はこの発明の他の実施例を示す要部拡大縦断面図
である。
である。
この他の実施例においては、金屑蒸着フィルム10は、
帯状のポリプロピレンフィルムの粗面化されない平滑面
電極となるAr1が、一方の縁部にマージン部11を形
成して蒸着されている。そして上記実施例同様、この金
属蒸着フィルム10が2枚多数回巻回されてコンデンサ
素体4が形成され、引出電極5形成後、所定粘度の含浸
用樹脂7が含浸され、その後加熱硬化されて乾式コンデ
ンサとなる。
帯状のポリプロピレンフィルムの粗面化されない平滑面
電極となるAr1が、一方の縁部にマージン部11を形
成して蒸着されている。そして上記実施例同様、この金
属蒸着フィルム10が2枚多数回巻回されてコンデンサ
素体4が形成され、引出電極5形成後、所定粘度の含浸
用樹脂7が含浸され、その後加熱硬化されて乾式コンデ
ンサとなる。
第3図は含浸用樹脂7の粘度と、その粘度の含浸用樹脂
7を使用した乾式コンデンサの部分放電開始電圧(DI
V)との関係を示すグラフである。
7を使用した乾式コンデンサの部分放電開始電圧(DI
V)との関係を示すグラフである。
上記それぞれの実施例においては、部分放電開始電圧は
測定限界値である120K V / mm以上となり、
耐電圧特性の向上が確認された(第3図中Q印にて示す
)。また上記実施例にて使用した一方の表面が粗面化さ
れた金属蒸着フィルムにて形成されたコンデンサ素体に
、粘度が30CI)S (25℃)と150cps
(25℃)の含浸用樹脂を含浸させて得られた乾式コン
デンサの場合、部分放電開始電圧はそれぞれ70KV/
nw11.75KV/no+ (第3図中口印にて示す
)となり、特性の向上は認められなかった。
測定限界値である120K V / mm以上となり、
耐電圧特性の向上が確認された(第3図中Q印にて示す
)。また上記実施例にて使用した一方の表面が粗面化さ
れた金属蒸着フィルムにて形成されたコンデンサ素体に
、粘度が30CI)S (25℃)と150cps
(25℃)の含浸用樹脂を含浸させて得られた乾式コン
デンサの場合、部分放電開始電圧はそれぞれ70KV/
nw11.75KV/no+ (第3図中口印にて示す
)となり、特性の向上は認められなかった。
なお第3図中Δ印にて示す値は従来例における測定結果
である。
である。
以上から明らかなように、含浸用樹脂の粘度を上記それ
ぞれの実施例のように限定することによって特性の優れ
た乾式コンデンサが得られる。つまり、含浸用樹脂の粘
度が50cpsより低い場合には、同樹脂の分子量が小
さく反応性が早いため、硬化時の収縮が大きくなり、こ
れによって微小クラックが発生して部分放電開始電圧を
低下させる。
ぞれの実施例のように限定することによって特性の優れ
た乾式コンデンサが得られる。つまり、含浸用樹脂の粘
度が50cpsより低い場合には、同樹脂の分子量が小
さく反応性が早いため、硬化時の収縮が大きくなり、こ
れによって微小クラックが発生して部分放電開始電圧を
低下させる。
また逆に粘度が高い場合(150cps以上)、コンデ
ンサ素体への含浸が困難になり未含浸部分が発生して、
特性を悪化させている。さらに、従来例のごとく平滑金
ff、i着フィルムを使用して形成された乾式コンデン
サでは、含浸用樹脂に50CpSといりた粘度の低いも
のを含浸させても未含浸部分が発生し、特性を悪化させ
ている。
ンサ素体への含浸が困難になり未含浸部分が発生して、
特性を悪化させている。さらに、従来例のごとく平滑金
ff、i着フィルムを使用して形成された乾式コンデン
サでは、含浸用樹脂に50CpSといりた粘度の低いも
のを含浸させても未含浸部分が発生し、特性を悪化させ
ている。
(ト)発明の効果
この発明によれば、一方の表面が粗面化された金属蒸着
フィルムを用い、かっ含浸用樹脂は含浸時にその粘度を
50〜100CpSとしているので、巷回された金属蒸
着フィルム間に充分に含浸させることが可能となり、こ
れによって硬化時のクランクや未含浸部分の発生を防止
できるので、特性のすぐれた乾式コンデンサが得られる
。
フィルムを用い、かっ含浸用樹脂は含浸時にその粘度を
50〜100CpSとしているので、巷回された金属蒸
着フィルム間に充分に含浸させることが可能となり、こ
れによって硬化時のクランクや未含浸部分の発生を防止
できるので、特性のすぐれた乾式コンデンサが得られる
。
したがってこの発明の乾式コンデンサを使用すれば、1
個で高耐圧のコンデンサ素子が得られるため、複数個を
使用したコンデンサ装置を小型化することができるもの
でもある。
個で高耐圧のコンデンサ素子が得られるため、複数個を
使用したコンデンサ装置を小型化することができるもの
でもある。
第1図はこの発明の実施例の要部拡大縦断面図、第2図
はこの発明の他の実施例の第1図相当図、第3図は含浸
用樹脂の粘度とその粘度の含浸用樹脂を使用した乾式コ
ンデンサの部分放電開始電圧との関係を示すグラフ、第
4図は従来例の要部拡大縦断面図である。 1.10・・・・・・金屑蒸着フィルム、2・・・・・
・金属、4・・・・・・コンデンサ素体、5・・・・・
・引出電極、7・・・・・・含浸用樹脂。 いr−::−I−u 第1図 第2図
はこの発明の他の実施例の第1図相当図、第3図は含浸
用樹脂の粘度とその粘度の含浸用樹脂を使用した乾式コ
ンデンサの部分放電開始電圧との関係を示すグラフ、第
4図は従来例の要部拡大縦断面図である。 1.10・・・・・・金屑蒸着フィルム、2・・・・・
・金属、4・・・・・・コンデンサ素体、5・・・・・
・引出電極、7・・・・・・含浸用樹脂。 いr−::−I−u 第1図 第2図
Claims (1)
- 1.一方の表面を粗面化処理した合成樹脂フィルムのい
ずれか一方の表面に電極となる金属を蒸着した金属蒸着
フィルムを、2枚重ね合せて多数回巻回してコンデンサ
素体を形成し、そのコンデンサ素体の両端部に金属溶射
にて引出電極を形成したのち、含浸時の所定樹脂温度に
おける粘度が50〜100cpsである含浸用樹脂を引
出電極の形成されたコンデンサ素体に含浸させ、かつ硬
化させてなることを特徴とする乾式コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62314468A JPH01155611A (ja) | 1987-12-12 | 1987-12-12 | 乾式コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62314468A JPH01155611A (ja) | 1987-12-12 | 1987-12-12 | 乾式コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01155611A true JPH01155611A (ja) | 1989-06-19 |
Family
ID=18053699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62314468A Pending JPH01155611A (ja) | 1987-12-12 | 1987-12-12 | 乾式コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01155611A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6074973A (en) * | 1998-03-20 | 2000-06-13 | Engelhard Corporation | Catalyzed hydrocarbon trap material and method of making the same |
US7420598B1 (en) | 1999-08-24 | 2008-09-02 | Fujifilm Corporation | Apparatus and method for recording image data and reproducing zoomed images from the image data |
-
1987
- 1987-12-12 JP JP62314468A patent/JPH01155611A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6074973A (en) * | 1998-03-20 | 2000-06-13 | Engelhard Corporation | Catalyzed hydrocarbon trap material and method of making the same |
US7420598B1 (en) | 1999-08-24 | 2008-09-02 | Fujifilm Corporation | Apparatus and method for recording image data and reproducing zoomed images from the image data |
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