JPH01154023A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明はフレキシブル基板を用いた液晶表示素子の製
造方法に関する。

（従来の技術） 近年、液晶表示素子としては用途によって超薄型のもの
が望まれるようになり、電極基板に従来のガラス基板に
代ってプラスチックフィルムを用いたものが作られてい
る。このプラスチックフィルムはフレキシブルな特性を
持っており、曲げ方向の外力にも破壊されることなく、
また、従来のガラス板を用いたものに比べかなり軽量に
なるという利点がある。ここで、この種の基板として用
いられるプラスチックフィルムは、ポリエチレンテレフ
タレート（以下、ＰＥＴと称す）やポリエーテルサルホ
ン（以下、ＰＥＳと称す）等がある。

一方、一般に多数の液晶表示素子を製造するに際し、量
産性を上げるために、例えば特許第１２８２４１３号に
記載されているような「多数個取り」という手法が用い
られている。この手法は、明らかに基板がプラスチック
フィルムの場合にも適用でき、これは例えば特開昭６０
−１６６９２５号公報に記載されている。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、「多数個取り」を用いて液晶表示素子を製造
するときには、基板がガラス板或いはプラスチックフィ
ルムであるかによって、次のような相違点がある。まず
、基板がガラス板でおるときは、多列多面の液晶セルを
１枚の基板上に形成するに際し、゛不要部分を取り除く
ときや個々の液晶セルに分割する場合、ガラス表面に超
硬質の刃例えばダイヤモンド刃で０．１＃程度の傷を入
れ、この傷の上を裏面よりたたく等の方法で必要な形に
割っていく。

しかしながら、基板がプラスチックフィルムであるとき
は、基板を割ることができないため、基板の厚さの１７
２〜２／３はどの深さに刃を入れ、不要な部分を引き剥
ずという非常に機械化の困難な作業が必要になる。即ち
、基板がガラス板である場合に比べ、機械的な衝撃（叩
く等の方法）による分割が不可能であり、不要部分を取
り除くときに２枚の基板の間に鋭利な刃或いは先の尖っ
たピンセット等を割り込ませてから引き剥すという動作
を繰り返さなければならず、機械化が困難である。

この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり
、基板としてフレキシブルなフィルムを用いた場合にも
、個々のパネルに分割することが容易な液晶表示素子の
製造方法を提供することを目的としている。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） この発明は、所定の電極パターンが形成された一対の第
１及び第２フィルム基板を対向して配置し、その間に隔
壁を形成することにより、複数個の素子部を設定した後
、一対の第１及び第２フィルム基板を分断して個々の素
子部の間を切り離すことにより、第１フィルム基板上に
電極引出部確保用の基板延出部を有する液晶表示素子を
作製してなる液晶表示素子の製造方法であり、素子部は
第２フィルム基板の端部より所定の間隔だけ離れた内面
に形成し、第１及び第２フィルム基板を分断する前に、
第２フィルム基板の素子部の全体の輪郭を示す周辺部に
ハーフカットを施しておき、第２フィルム基板を端部よ
り剥ぎ取ることにより第２フィルム基板の必要部のみを
残した後に、第１フィルム基板を切断して個々の液晶表
示素子に分離している。

（作用） この発明は、「多数個取り」によりフレキシブルな液晶
表示素子を製造するに際し、個々の液晶表示素子に分割
するときに、電極が他方の基板の方に引き出される側の
フィルム基板に事前にハーフカットを施し、−度にこの
フィルム基板の不要部分を引き剥せるようにしであるた
め、個々の液晶表示素子にするための切断工程が従来に
比べ容易になる。

（実施例） 以下、この発明の詳細を図面を参照して説明する。

第１図はこの発明の一実施例を説明するための図であり
、同図を用いこの実施例を製造工程に従って説明する。

まず、第１図（ａ＞において、例えばＰＥＴからなる一
対の第１及び第２フィルム基板（１）、（２）の−主面
上にはそれぞれ、例えばＩ　Ｔ　Ｏ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔ
ｉｎ　０ｘｉｄｅ）からなる所定の電極パターン（３）
、（４）が形成され、更にその上面を覆うように、例え
ばポリイミドからなる配向膜（５）、（６）が形成され
ている。ここで、電極引出部（７）確保用の基板延出部
（８）は、第１フィルム基板（１）上にのみ存在してい
る。

そして、第１及び第２フィルム基板（１）、（２）は、
電極パターン（３）、（４）が向かい合うような形で対
向して配置され、その間に隔壁（９）としてのシール剤
を形成することにより、第１及び第２フィルム基板（１
）、（２）を接着するとともに、各々が液晶表示素子と
なる複数個の素子部（１０）を設定している。ここで、
後に素子部（１０）における液晶の注入口となる部分は
、隔壁（９）を開けた状態にしておく。

また、第１図（ｂ）は複数個例えば６個（■〜■）の素
子部（１０）が設定された段階の第１及び第２フィルム
基板（１）、（２＞の概略図であり、第１図（ａ）は第
１図（ｂ）のＡ−Ａ−断面を矢印方向からみたときの断
面図に相当する。第１図（ｂ）かられかるように、素子
部（１０）は第２フィルム基板（２）の端部（１１）よ
り所定の間隔だけ離れた内面に形成してあり、また、第
１及び第２フィルム基板（１）、（２＞は互いに他方に
対して出っ張った部分を有するようにする。

そして、次に、第２フィルム基板（２）の素子部（１０
）の全体の輪郭を示す周辺部（１２）には、第２フィル
ム基板（２）側からカッター刃等でハーフカットを施す
。ここで、このハーフカットは、基板延出部（８）を残
すために第２フィルム基板（２）のみ切断する一点鎖線
で示した部分（１２ａ）では、例えば第２フィルム基板
（企）の１／２以上から２／３以下の範囲の厚ざまでな
され、個々の素子部（１０）にするために第１及び第２
フィルム基板（１）、（２＞をともに切断する実線で示
した部分（１２ｂ）では、例えば第２フィルム基板（２
）を切り通し且つ第１フィルム基板（１）の１／２以上
から２／ａＪＸ下の範囲の厚さまで行う。続いて、この
状態で、第１フィルム基板（１）を固定し或いはこの出
っ張った部分（１ａ）を持って、第２フィルム基板（２
）の端部としての出っ張った部分（２ａ）より、第２フ
ィルム基板（２）を第１フィルム基板（１）の存在する
方向と反対に引き剥していけば、第２フィルム基板（２
）の不要部は一度に剥ぎ取ることができる。

第１図（Ｃ）はこうして第２フィルム基板（２）の必要
部のみを残した段階の第１及び第２フィルム基板（１）
、（２＞の概略図である。そして第１図（Ｃ）において
、Ｘ方向と概略平行に３本及びｙ方向と概略平行に４本
存在する＃１ｍで示した切断線（１３）に沿って、第１
フィルム基板（１）を切断することにより、複数個の素
子部（１０）を個々に分離している。ここで、Ｘ方向と
概略平行に第１図（Ｃ）の最下部に存在する切断線（１
３）は、■、■、■に相当する素子部（１０）の第１フ
ィルム基板（１）に形成された電極引出部確保用の基板
延出部を切断するためのものである。

第１図（ｄ＞は完成した段階の液晶表示素子を示す断面
図であり、以後の工程はこの図を用いて説明する。個々
に分離された素子部（１０）の前に述べた液晶注入口よ
り、第１及び第２フィルム基板（１）、（２＞間の間隙
に液晶（１４）を充填した後に、液晶注入口を封止する
。そして、第１及び第２フィルム基板（１）、（２＞に
おける電極パターン（３）、（４）が形成されていない
他主面にはそれぞれ、偏光板（１５）と反射板（１６）
、及び偏光板（１７）が取り付けられている。こうして
、所望の液晶表示素子が得られる。

この実施例では、素子部（１０）は第２フィルム基板（
２）の端部（１１）より所定の間隔だけ離れた内面に形
成し、第１及び第２フィルム基板（１）、（２）を分断
する前に、周辺部（１２）にハーフカットを施しておき
、第２フィルム基板（２）を端部より剥ぎ取ることによ
り第２フィルム基板（２）の必要部のみを残した後に、
第１フィルム基板（１）を切断して個々の液晶表示素子
に分離している。この結果、第２フィルム基板（２）の
剥離を一度に完了できるため、個々の液晶表示素子への
分断工程が従来に比べ簡易化される。また、第１及び第
２フィルム基板（１）。

（２）を対向して配置させる際は、第１及び第２フィル
ム基板（１）、（２＞のうち一方のフィルム基板が、他
方のフィルム基板に対して突出するようにしているため
、第２フィルム基板（２）の不要部の引き剥しが行いや
すい。

なお、第１及び第２フィルム基板（１）、（２）をとも
に切断する部分（１２ｂ）のハーフカットは、例えば第
２フィルム基板（２）の１／２以上から２／３以下の範
囲の厚ざまででもよいが、上述の実施例のように第２フ
ィルム基板（２）を切り通した方が、後の切断線（１３
）に沿った第１フィルム基板（１）の切断工程が容易に
なる。また、今までは、ハーフカットを第１或いは第２
フィルム基板（１）、（２＞の１／２以上から２／３以
下の範囲の厚さで行なっていたが、これに限られるもの
でないないことは言うまでもない。更に、第１図（Ｃ）
でＸ方向と概略平行に最下部に存在する切断線（１３）
の部分には、第１図（ｂ）においてあらかじめ第２フィ
ルム基板（２）を切り通すようにハーフカットを施して
おいてもよい。

［発明の効果］ この発明は、フィルムを用いた液晶表示素子の製造工程
における切断工程を工夫することにより、一体となった
複数個の液晶表示素子を容易に個々の液晶表示素子に分
割でき、この作業の自動化を達成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を説明するための断面図及
び概略図である。 （１）・・・・・・第１フィルム基板 （２）・・・・・・第２フィルム基板 （３）、（４）・・・・・・電極パターン（７）・・・
・・・電極引出部 （８）・・・・・・基板延出部 （９）・・・・・・隔壁 （１０）・・・・・・素子部 （１１）・・・・・・端部 （１２）・・・・・・周辺部 （ａ） 第１図 （Ｃ） （ｄ） 第１図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定の電極パターンが形成された一対の第１及び
   第２フィルム基板を対向して配置し、その間に隔壁を形
   成することにより、複数個の素子部を設定した後、前記
   一対の第１及び第２フィルム基板を分断して個々の前記
   素子部の間を切り離すことにより、前記第１フィルム基
   板上に電極引出部確保用の基板延出部を有する液晶表示
   素子を作製してなる液晶表示素子の製造方法において、
   前記素子部は前記第２フィルム基板の端部より所定の間
   隔だけ離れた内面に形成し、前記第１及び第２フィルム
   基板を分断する前に、前記第２フィルム基板の前記素子
   部の全体の輪郭を示す周辺部にハーフカットを施してお
   き、前記第２フィルム基板を端部より剥ぎ取ることによ
   り前記第２フィルム基板の必要部のみを残した後に、前
   記第１フィルム基板を切断して個々の液晶表示素子に分
   離することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
2. （２）前記ハーフカットは、前記第２フィルム基板のみ
   切断する部分では前記第２フィルム基板の１／２以上か
   ら２／３以下の厚さまでなされ、前記第１及び第２フィ
   ルム基板をともに切断する部分では前記第２フィルム基
   板を切り通し且つ前記第１フィルム基板の１／２以上か
   ら２／３以下の厚さまでなされることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の液晶表示素子の製造方法。
3. （３）前記第１及び第２フィルム基板を対向して配置さ
   せる際は、一方のフィルム基板が他方のフィルム基板に
   対して突出するようにすることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の液晶表示素子の製造方法。