JPH01153578A - セラミックス部品のろう付け用カーボン治具 - Google Patents

セラミックス部品のろう付け用カーボン治具

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Publication number
JPH01153578A
JPH01153578A JP31010487A JP31010487A JPH01153578A JP H01153578 A JPH01153578 A JP H01153578A JP 31010487 A JP31010487 A JP 31010487A JP 31010487 A JP31010487 A JP 31010487A JP H01153578 A JPH01153578 A JP H01153578A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carbon
parts
ceramic parts
carbon jig
brazing
Prior art date
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Pending
Application number
JP31010487A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidekazu Yanagisawa
柳沢 秀和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK filed Critical Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、セラミックス部品のろう付け用カーボン治具
の改良に関するものである。
(従来の技術とその問題点) 従来、セラミックス部品と金属部品をろう付けする際に
は、これらをろう材を挾んでカーボン治具に収容セット
し、炉中にろう付けしている。例えば第3図に示す如く
セラミックス製のヒータ部品1に、コバールより成るリ
ード線2の端部をろう付けするには、ヒータ部品1のろ
う付け面1aをメタライズ処理した後、BAg  8(
Ag  Cu28w t%)のろう小片3を配してその
上にリード線2の端部を載せ、これを第4図に示す如く
ヒータ部品収容凹部4を設は且つこの収容凹部4に連な
るリード線収容溝5を設けて成るカーボン治具6に、第
5図に示す如く収容セットし、これをN2雰囲気又はN
Z十H,雰囲気の炉中に入れて加熱し、ろう付けしてい
る。
ところで上記のろう付け方法によると、カーボン治具6
と接触したセラミックス製ヒータ部品1の面にカーボン
が転写されて汚れるばかりではなく、この転写されたカ
ーボンがヒータとしての機能を損ない、温度むらが生じ
るという問題点がある。
(発明の目的) 本発明は、上記問題点を解決すべくなされたもので、セ
ラミックス部品のろう付け時接触面にカーボンが転写さ
れないようにしたカーボン治具を提供することを目的と
するものである。
(問題点を解決するための手段) 上記問題点を解決するための本発明のセラミックス部品
のろう付け用カーボン治具は、セラミックス部品と金属
部品とを収容セットして炉中ろう付けするに用いるカー
ボン治具に於いて、該カーボン治具のセラミックス部品
と接触する部分に窒化物又は炭化物が1〜10μmコー
ティングされていることを特徴とするものである。
本発明のカーボン治具のセラミックス部品と接触する部
分に窒化物又は炭化物を1〜10μmコーティングして
いる理由は、耐熱性、耐摩耗性を備えさせ、且つセラミ
ックス部品のろう付け時接触面にカーボンが転写されな
いようにする為とカーボン治具が荒れたろうに濡れない
ようにする為で、1μm未満ではその効果が無く、削ら
れて消失するからであり、10μmを超えると断熱作用
によりろう付けの際の熱伝導を損ない、良好なろう付け
ができなくなるからである。
(作用) 上述の如く構成されたカーボン治具に、セラミックス部
品、ろう材及び金属部品を収容セットして炉中ろう付け
しても、セラミックス部品のカーボン治具との接触面に
はカーボンが転写されず、従ってセラミックス部品は汚
れることが無く、機能が損なわれることも無い。
(実施例) 本発明のセラミックス部品のろう付け用カーボン治具の
一実施例を第1図によって説明する。第1図はセラミッ
クス類のヒータ部品リード線の端部とをろう付けする為
に用いるカーボン治具6′の斜視図で、該カーボン治具
6′は厚さ10++nn、幅40mm、長さ100+n
mの矩形板の一例寄りに、深さ6關、幅20mm、長さ
60mmの矩形のヒータ部品収容凹部4を設け、この収
容凹部4に連ねて矩形板の他側中心に深さ1 、1 m
、幅1.1mm、長さ301TIInのリード線収容溝
5を設けて成り、前記収容凹部4の底に窒化物としてT
iNが5μmコーティングされている。
このように構成されたカーボン治具6′のヒータ部品収
容凹部4に、第2図に示す如く厚さ5 mm、幅20m
m、長さ60胴のA l t 0.3より成る矩形のヒ
ータ部品1を収容セットし、ヒータ部品1の予めメタラ
イズ処理(Niめっき5μm)されたろう付け面1aに
厚さ0.1mm、幅3mm、長さ6IIIIIIのBA
g−8(A g −Cu28wt%)のろう小片3を配
し、その上に線径1mm、長さ30mmのコバールより
成るリード線2の端部を載せて、該リード線2をリード
線収容溝5に収容セットした。然る後N2雰囲気の炉中
に入れて830°Cに加熱し、ヒータ部品lにリード線
2の端部をろう付けした。
一方第4図に示す従来のカーボン治具6の窒化物や炭化
物が全くコーティングされていないヒータ部品収容凹部
4に、実施例と同一寸法、同一材質のヒータ部品1をセ
ットし、このヒータ部品lの予めメタライズ処理(Ni
めっき5μm)されたろう付け面1aに実施例と同一の
ろう小片3を配し、その上に実施例と同一のリード線2
の端部を載せて、該リード線2をリード線収容溝5に収
容セットした。然る後N2雰囲気の炉中に入れて825
°Cに加熱し、ヒータ部品1にリード線2の端部をろう
付けした。
こうして得られた実施例及び従来例の製品1000個を
品質検査した処、ヒータ部品1にカーボンが点状に飛散
付着したり、模様状に付着したりしたものが、従来例の
製品に12個もあったのに対し、実施例の製品には全く
無かった。
(発明の効果) 以上の説明で判るように本発明のセラミックス部品のろ
う付け用カーボン治具に、セラミックス部品と金属部品
との間にろう材を挟むようにして収容セットして炉中ろ
う付けすると、セラミックス部品のカーボン治具と接触
面にカーボンが転写されることが無く、従ってセラミッ
クス部品が汚れることが無く、機能が損なわれることが
無いという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるカーボン治具の斜視図、第2図は
第1図のカーボン治具にセラミックス部品としてヒータ
部品を金属部品としてリード線を収容セットして状態を
示す斜視図、第3図は従来のヒータ部品にリード線をセ
ントした状態を示す斜視図、第4図は従来のカーボン治
具を示す斜視図、第5図は第4図のカーボン治具にヒー
タ部品及びリード線を収容セットした状態を示す斜視図
である。 出願人  田中貴金属工業株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セラミックス部品と金属部品とを収容セットして炉中ろ
    う付けするに用いるカーボン治具に於いて、該カーボン
    治具のセラミックス部品と接触する部分に窒化物又は炭
    化物が1〜10μmコーティングされていることを特徴
    とするセラミックス部品のろう付け用カーボン治具。
JP31010487A 1987-12-08 1987-12-08 セラミックス部品のろう付け用カーボン治具 Pending JPH01153578A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31010487A JPH01153578A (ja) 1987-12-08 1987-12-08 セラミックス部品のろう付け用カーボン治具

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JP31010487A JPH01153578A (ja) 1987-12-08 1987-12-08 セラミックス部品のろう付け用カーボン治具

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JPH01153578A true JPH01153578A (ja) 1989-06-15

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ID=18001230

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JP31010487A Pending JPH01153578A (ja) 1987-12-08 1987-12-08 セラミックス部品のろう付け用カーボン治具

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5645145U (ja) * 1979-09-17 1981-04-23
JPS60120048A (ja) * 1983-12-02 1985-06-27 株式会社東芝 結合治具
JPS60137875A (ja) * 1983-12-27 1985-07-22 株式会社東芝 ろう付け用治具

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5645145U (ja) * 1979-09-17 1981-04-23
JPS60120048A (ja) * 1983-12-02 1985-06-27 株式会社東芝 結合治具
JPS60137875A (ja) * 1983-12-27 1985-07-22 株式会社東芝 ろう付け用治具

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