JPH01152149A - 電気絶縁被覆用組成物 - Google Patents
電気絶縁被覆用組成物Info
- Publication number
- JPH01152149A JPH01152149A JP26371087A JP26371087A JPH01152149A JP H01152149 A JPH01152149 A JP H01152149A JP 26371087 A JP26371087 A JP 26371087A JP 26371087 A JP26371087 A JP 26371087A JP H01152149 A JPH01152149 A JP H01152149A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- thermosetting resin
- filler
- type phenol
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title claims abstract description 7
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 claims description 11
- -1 nitrogen-containing compound Chemical class 0.000 claims description 8
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 14
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 abstract description 11
- 239000013049 sediment Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 abstract description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 3
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 2
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 2
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000015067 sauces Nutrition 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylic acid Chemical compound C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 4-nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 4-octylphenol Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- ZWRLWJAFBLTMSQ-UHFFFAOYSA-N Docosa-7,10,14-triensaeure Natural products C1C(C)=C2CC(C)(C)CC2C(O)C2=COC=C21 ZWRLWJAFBLTMSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003261 Durez Polymers 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- YKASHPSKFYVZRC-UHFFFAOYSA-M furan-2-ylmethyl(trimethyl)azanium;iodide Chemical compound [I-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CO1 YKASHPSKFYVZRC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910000069 nitrogen hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000001044 red dye Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品用絶縁塗料特に各種コンデンサー類あ
るいはハイブリッドICなどに電気絶縁用保護被覆を形
成させるための外装塗料に係るものである。
るいはハイブリッドICなどに電気絶縁用保護被覆を形
成させるための外装塗料に係るものである。
(従来技術〕
電子部品は湿気からの保護及び機械的保護を目的に絶縁
被覆塗料により外装を施している。
被覆塗料により外装を施している。
この絶a塗料の特性は直接電子部品の耐湿特性、機械的
特性に大きな影響を与える。
特性に大きな影響を与える。
一方、電子部品の被覆方法には溶剤系ディップコート法
、注型法、粉体外装法、成形法などがある。
、注型法、粉体外装法、成形法などがある。
この溶剤系デイツプコート法は、熱硬化性樹脂、充填剤
、揺変剤、添加剤等よりなる組成物に溶剤を配合してな
る塗料に電子部品を浸漬被覆し、風乾により溶剤を部分
蒸発させた後、加熱硬化処理して電子部品を被覆する方
法である。
、揺変剤、添加剤等よりなる組成物に溶剤を配合してな
る塗料に電子部品を浸漬被覆し、風乾により溶剤を部分
蒸発させた後、加熱硬化処理して電子部品を被覆する方
法である。
更に高度の耐湿性を要求する場合は、これら電子部品を
ワックスあるいはシリコンで含浸処理する方式が採用さ
れている。
ワックスあるいはシリコンで含浸処理する方式が採用さ
れている。
溶剤系のデイツプコート法に使用する材料は多量に充填
材を含んだ材料で、その硬化塗膜の熱膨与 張率がセラミック並参に小さく、内部ストレスも小さい
ので耐熱衝撃性に優れている。
材を含んだ材料で、その硬化塗膜の熱膨与 張率がセラミック並参に小さく、内部ストレスも小さい
ので耐熱衝撃性に優れている。
特に大きなコンデンサー類、バリスター類、大型の回路
基板を用いたハイブリッドtCには好適な塗料である。
基板を用いたハイブリッドtCには好適な塗料である。
この溶剤系デイツプコート材料は上記した様な好ましい
特性を有しているが、充填材を多量に含んでいることよ
りデイツプ作業時に充填材の沈降により塗料組成が不均
一となる傾向は避けられない、そのため塗料液はたえず
撹拌操作を加え、かつ均一化に充分注意してデイツプコ
ートする必要があり、この面から充填材の沈降がより遅
い材料の開発が望まれている。
特性を有しているが、充填材を多量に含んでいることよ
りデイツプ作業時に充填材の沈降により塗料組成が不均
一となる傾向は避けられない、そのため塗料液はたえず
撹拌操作を加え、かつ均一化に充分注意してデイツプコ
ートする必要があり、この面から充填材の沈降がより遅
い材料の開発が望まれている。
また、部品の大型化に伴ってデイツプ作業時にタレの少
ない材料の開発が望まれている。
ない材料の開発が望まれている。
そして、溶液状で材料を供給する場合の問題点として材
料中の多量の充填材は経時保管と共に沈降し、硬い沈降
物となり、デイツプコート時沈降物を均一化するのに多
大な工数がかがり、沈降物のソフトケーキ化が望まれて
いる。
料中の多量の充填材は経時保管と共に沈降し、硬い沈降
物となり、デイツプコート時沈降物を均一化するのに多
大な工数がかがり、沈降物のソフトケーキ化が望まれて
いる。
また、溶剤系デイツプコート材料は前記したように多量
の充填剤を含んでいることより、硬化塗膜は一般的には
ポーラス状である。
の充填剤を含んでいることより、硬化塗膜は一般的には
ポーラス状である。
保護塗料として諸特惇を向上させるためには本来の機能
を保持し、かつより緻密性のある塗膜を発現する材料の
開発が望まれている。
を保持し、かつより緻密性のある塗膜を発現する材料の
開発が望まれている。
本発明者らは上記した諸問題を改良するために研究した
結果、必須成分が熱硬化性樹脂、充填材、揺変剤、添加
剤からなる溶剤系のデイツプコート材料において、熱硬
化性樹脂成分として含窒素化合物触媒を使用したレゾー
ル型フェノール樹脂を、揺変剤成分として有機ベントナ
イトを使用することにより、該材料の充填材の沈降性、
沈降物のソフトケーキ化及びタレ性などの諸問題が解決
でき、硬化塗膜の緻密化も図れることを知見した。
結果、必須成分が熱硬化性樹脂、充填材、揺変剤、添加
剤からなる溶剤系のデイツプコート材料において、熱硬
化性樹脂成分として含窒素化合物触媒を使用したレゾー
ル型フェノール樹脂を、揺変剤成分として有機ベントナ
イトを使用することにより、該材料の充填材の沈降性、
沈降物のソフトケーキ化及びタレ性などの諸問題が解決
でき、硬化塗膜の緻密化も図れることを知見した。
本発明の目的とするところは、塗膜特性にすぐれ、かつ
、デイツプコート作業性にすぐれた取扱いやすい塗料を
提供することにある。
、デイツプコート作業性にすぐれた取扱いやすい塗料を
提供することにある。
溶剤系デイツプコート法に用いる被覆材料としては、粉
末状で供給し、使用時溶剤を加えて溶液化するものとあ
らかじめ溶剤を加えて、溶液状(ペースト状)にし、供
給しているものとの2者がある。
末状で供給し、使用時溶剤を加えて溶液化するものとあ
らかじめ溶剤を加えて、溶液状(ペースト状)にし、供
給しているものとの2者がある。
前者の粉末状で供給される樹脂は、後者の溶液状のもの
に比し、樹脂の保存性が良いのが特長であり、それぞれ
使いわけられている。
に比し、樹脂の保存性が良いのが特長であり、それぞれ
使いわけられている。
本発明は必須成分が熱硬化性樹脂、充填剤、揺変剤、添
加剤からなる電気絶縁被覆用組成物において、 (1) 熱硬化性樹脂成分は、 主成分が含窒素化合物触媒を使用したレゾール型フェノ
ール樹脂(以下レゾール型フェノール樹脂という)また
はこれとエポキシ樹脂であり、具体的には、 (a) レゾール型フェノール樹脂のみ、(ロ) レ
ゾール型フェノール樹脂とエポキシ樹脂(C) レゾ
ール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂 (ロ) レゾール型フェノール樹脂とエポキシ樹脂とノ
ボラック型フェノール樹脂、 本発明において使用するレゾール型フェノール樹脂とは
、フラノール111モルに対し通常ホルムアルデヒドを
1モル以上好ましくは1.1〜1.8モルで、かつ触媒
として含窒素化合物触媒、あるいして、常法により縮合
脱水させた樹脂である。
加剤からなる電気絶縁被覆用組成物において、 (1) 熱硬化性樹脂成分は、 主成分が含窒素化合物触媒を使用したレゾール型フェノ
ール樹脂(以下レゾール型フェノール樹脂という)また
はこれとエポキシ樹脂であり、具体的には、 (a) レゾール型フェノール樹脂のみ、(ロ) レ
ゾール型フェノール樹脂とエポキシ樹脂(C) レゾ
ール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂 (ロ) レゾール型フェノール樹脂とエポキシ樹脂とノ
ボラック型フェノール樹脂、 本発明において使用するレゾール型フェノール樹脂とは
、フラノール111モルに対し通常ホルムアルデヒドを
1モル以上好ましくは1.1〜1.8モルで、かつ触媒
として含窒素化合物触媒、あるいして、常法により縮合
脱水させた樹脂である。
ここで言うフェノール類とは、フェノール、クレゾール
、キシレノール、レゾルシン、及びパラターシャリブチ
ルフェノール、バラオクチルフェノール、パラノニルフ
ェノール、バラフェニルフェノールなどのアルキルフェ
ノールである。
、キシレノール、レゾルシン、及びパラターシャリブチ
ルフェノール、バラオクチルフェノール、パラノニルフ
ェノール、バラフェニルフェノールなどのアルキルフェ
ノールである。
ホルムアルデヒドは通常ホルマリン水溶液の他にパラホ
ルムアルデヒドでもよい。
ルムアルデヒドでもよい。
含窒素化合物とは、アンモニア、トリエチルアミン、ト
リエタノールアミン、ジエチレンアミン、アニリン、ヘ
キサメチレンテトラミンなどである。
リエタノールアミン、ジエチレンアミン、アニリン、ヘ
キサメチレンテトラミンなどである。
アルカリ土類金属とは、カルシウム、マグネシウム、バ
リウムなどアルカリ土類金属の酸化物、水酸化物である
。
リウムなどアルカリ土類金属の酸化物、水酸化物である
。
含窒素化合物、及び含窒素化合物とアルカリ土類金属併
用触媒より得られるレゾール型フェノール樹脂は、硬化
物の耐湿性が良いことにより、電気緒特性向上のための
必須の樹脂である。
用触媒より得られるレゾール型フェノール樹脂は、硬化
物の耐湿性が良いことにより、電気緒特性向上のための
必須の樹脂である。
これに比し、水酸化ナトリウム等のアルカリ金属触媒を
使用したレゾールの場合、電気絶縁性を悪化させる。
使用したレゾールの場合、電気絶縁性を悪化させる。
本発明で使用するレゾール型フェノール樹脂として、更
に好ましくはアンモニア、ヘキサメチレンテトラミンを
反応触媒として使用したアンモニアレゾールである。好
ましい触媒量はフェノール100部に対して、NH3と
して3〜15部である。
に好ましくはアンモニア、ヘキサメチレンテトラミンを
反応触媒として使用したアンモニアレゾールである。好
ましい触媒量はフェノール100部に対して、NH3と
して3〜15部である。
本発明において使用するエポキシ樹脂は、1分子中に少
なくとも2個以上のエポキシ基を有するもので、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、各種変性エ
ポキシ樹脂などがあるが、これらに限定されるものでは
ない。
なくとも2個以上のエポキシ基を有するもので、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、各種変性エ
ポキシ樹脂などがあるが、これらに限定されるものでは
ない。
することができる。
熱硬化性樹脂成分がレゾール型フェノール樹脂とエポキ
シ樹脂の場合、エポキシ樹脂の割合が多くなると乾燥性
が悪くなるので、そのかね合いから熱硬化性樹脂成分中
のレゾール型フェノール樹脂とエポキシ樹脂の割合はレ
ゾール型フェノール樹脂45〜75重量%、エポキシ樹
脂55〜25重量%であることが好ましい。
シ樹脂の場合、エポキシ樹脂の割合が多くなると乾燥性
が悪くなるので、そのかね合いから熱硬化性樹脂成分中
のレゾール型フェノール樹脂とエポキシ樹脂の割合はレ
ゾール型フェノール樹脂45〜75重量%、エポキシ樹
脂55〜25重量%であることが好ましい。
本発明に使用するノボラック型フェノール樹脂は、前記
レゾール型フェノール樹脂中で記載したフェノール類と
ホルムアルデヒドを用い、触媒としてシェラ酸などの有
機酸及び塩酸、硫酸等の無機酸、酢酸亜鉛などの有機酸
塩の一種又はそれ以上を使用して、常法により縮合脱水
させた樹脂である。
レゾール型フェノール樹脂中で記載したフェノール類と
ホルムアルデヒドを用い、触媒としてシェラ酸などの有
機酸及び塩酸、硫酸等の無機酸、酢酸亜鉛などの有機酸
塩の一種又はそれ以上を使用して、常法により縮合脱水
させた樹脂である。
本発明の熱硬化性樹脂成分としてノボラック型フェノー
ル樹脂を配合すると、強度をより向上することができる
。タレ性や乾燥性をより向上させとノボラック型フェノ
ール樹脂の場合、ノボラック型フェノール樹脂の割合が
多くなると、耐溶剤性が悪くなるので、樹脂成分中のレ
ゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂
の割合はレゾール型フェノール樹脂55〜85重量%、
ノボラック型フェノール樹脂45〜15重量%であるこ
とが好ましい。
ル樹脂を配合すると、強度をより向上することができる
。タレ性や乾燥性をより向上させとノボラック型フェノ
ール樹脂の場合、ノボラック型フェノール樹脂の割合が
多くなると、耐溶剤性が悪くなるので、樹脂成分中のレ
ゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂
の割合はレゾール型フェノール樹脂55〜85重量%、
ノボラック型フェノール樹脂45〜15重量%であるこ
とが好ましい。
熱硬化性樹脂成分がレゾール型フェノール用脂とノボラ
ック型フェノール樹脂とエポキシ樹脂の場合、その割合
はレゾール型フェノール樹脂45〜75重量%、ノボラ
ック型フェノール樹脂25〜10重量%、エポキシ樹脂
30〜15重量%であることが乾燥性と密着性をバラン
スよくできるので好ましい。
ック型フェノール樹脂とエポキシ樹脂の場合、その割合
はレゾール型フェノール樹脂45〜75重量%、ノボラ
ック型フェノール樹脂25〜10重量%、エポキシ樹脂
30〜15重量%であることが乾燥性と密着性をバラン
スよくできるので好ましい。
また、熱硬化性樹脂成分の添加量は充填剤に対して5〜
20重量%であることが好ましい。
20重量%であることが好ましい。
本発明において使用する充填剤は、炭酸カルシウム、ア
ルミナ、タルク、結晶シリカ、溶融シリカ、焼結珪酸ア
ルミニウムなどの無機フィラーであるが、これに限定さ
れるものではない、またこれら充填剤の1種以上を組み
合わせて使用することができる。半田耐熱性、強度、沈
降性防止の面からみて結晶シリカ、溶融シリカを使用す
ることが好ましい。
ルミナ、タルク、結晶シリカ、溶融シリカ、焼結珪酸ア
ルミニウムなどの無機フィラーであるが、これに限定さ
れるものではない、またこれら充填剤の1種以上を組み
合わせて使用することができる。半田耐熱性、強度、沈
降性防止の面からみて結晶シリカ、溶融シリカを使用す
ることが好ましい。
粉末状の横変剤は一般にステアリン酸アルミニウムなど
の金属石鹸類、微粉末シリカ、表面処理炭酸カルシウム
、ベントナイト、カオリン、クレー、樹脂酸アマイドワ
ックス、有機ベントナイトなどがある。
の金属石鹸類、微粉末シリカ、表面処理炭酸カルシウム
、ベントナイト、カオリン、クレー、樹脂酸アマイドワ
ックス、有機ベントナイトなどがある。
本発明においては有機ベントナイト(アミン結合ベント
ナイト複合体)を横変剤の主要成分として使用するもの
であり、沈降性、沈降物のソフトケーキ化、及びタレ性
も改良できる。
ナイト複合体)を横変剤の主要成分として使用するもの
であり、沈降性、沈降物のソフトケーキ化、及びタレ性
も改良できる。
更に、本発明においては硬化塗膜の緻密性も大巾に向上
できる。この緻密性の向上に関してはレゾール型フェノ
ール樹脂と有機ベントナイトとの相乗硬化によるものと
考えられる。横変剤の添加量は充填剤に対し0.2〜2
.0重量%であることが好ましい。
できる。この緻密性の向上に関してはレゾール型フェノ
ール樹脂と有機ベントナイトとの相乗硬化によるものと
考えられる。横変剤の添加量は充填剤に対し0.2〜2
.0重量%であることが好ましい。
本発明において使用する溶剤は、トルエン、キシレンな
どの炭化水素系溶剤、エチルアルコールなどのアルコー
ル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン
系溶剤、その他、エステル系、エーテル系、エーテルア
ルコール系、エーテルエステル系などの溶剤1種または
2種以上使用する。
どの炭化水素系溶剤、エチルアルコールなどのアルコー
ル系溶剤、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン
系溶剤、その他、エステル系、エーテル系、エーテルア
ルコール系、エーテルエステル系などの溶剤1種または
2種以上使用する。
添加剤については密着性をより向上させるためにシラン
系カップリング剤やチタン系カップリングを充填剤に0
.1〜2.0重量%含有させることが好ましい。
系カップリング剤やチタン系カップリングを充填剤に0
.1〜2.0重量%含有させることが好ましい。
他の添加剤としてはイミダゾール型や芳香族アミンなど
の硬化促進剤、消泡剤、顔料、染料などを適量配合する
ことができる。
の硬化促進剤、消泡剤、顔料、染料などを適量配合する
ことができる。
以上説明した通り、本発明の絶縁被覆用組成物は、溶剤
を配合したとき充填材を多量に含んだ溶剤系のデイツプ
コート材料として耐熱衝撃性に優れていることはもとよ
り、沈陣安定性、タレ性などのデイツブ作業性ペースト
の取扱いに優れている。
を配合したとき充填材を多量に含んだ溶剤系のデイツプ
コート材料として耐熱衝撃性に優れていることはもとよ
り、沈陣安定性、タレ性などのデイツブ作業性ペースト
の取扱いに優れている。
更に、重要なことは、硬化塗膜が緻密になり外装塗料と
して緒特性が大巾に向上するものである。
して緒特性が大巾に向上するものである。
これはレゾール型フェノール樹脂と有機ベントナイトと
の相乗効果によると考えられる。
の相乗効果によると考えられる。
以下、本発明を実施例、比較例により説明する。しかし
、本発明は実施例によって限定されるものではない、ま
た、ここに記載している1部」、「%」はすべて「重量
部」、「重−量%」を示す。
、本発明は実施例によって限定されるものではない、ま
た、ここに記載している1部」、「%」はすべて「重量
部」、「重−量%」を示す。
製造例1
卸
フェノール944P、37%ホルマリン146部、触媒
として28%アンモニア水15部と水酸化カルシウム0
.5部を仕込み温度100℃で40分間反応を行ない、
次いで真空下で脱水を行なって融点67℃の固型レゾー
ル型フェノール樹脂(以下、固形レゾールAという)を
得た。
として28%アンモニア水15部と水酸化カルシウム0
.5部を仕込み温度100℃で40分間反応を行ない、
次いで真空下で脱水を行なって融点67℃の固型レゾー
ル型フェノール樹脂(以下、固形レゾールAという)を
得た。
製造例2
触媒として28%のアンモニア水20部を用いた以外は
製造例1と同様にして、融点70℃の固形レゾール型フ
ェノール樹脂(以下、固型レゾールBという)を得た。
製造例1と同様にして、融点70℃の固形レゾール型フ
ェノール樹脂(以下、固型レゾールBという)を得た。
製造例3
フェノール94部、37%ホルマリン60部、触媒とし
てシュウ酸1部を仕込み、温度100℃で3時間を行な
い、′次いで、真空下で脱水を行なって融点70℃のノ
ボラック型フェノール樹脂を得た。
てシュウ酸1部を仕込み、温度100℃で3時間を行な
い、′次いで、真空下で脱水を行なって融点70℃のノ
ボラック型フェノール樹脂を得た。
実施例1〜6、比較例1〜6
表−1に示す様な配合割合で粉砕混合し、粉末樹脂組成
物を得た。
物を得た。
実施例1〜6、比較例1〜6の粉末組成物100部に対
し、アセトン対メタノール−3対1の混合溶剤を25部
配合して2時間混合し、ペーストを作成し、更に上記混
合溶剤で稀釈して25°Cにおける粘度を15ポイズに
調整した。
し、アセトン対メタノール−3対1の混合溶剤を25部
配合して2時間混合し、ペーストを作成し、更に上記混
合溶剤で稀釈して25°Cにおける粘度を15ポイズに
調整した。
上記の様に調整したペーストを用いて、沈降性、沈降物
の状況、タレ性、緻密性、曲げ強度を測定した。評価結
果を表−1に示す。
の状況、タレ性、緻密性、曲げ強度を測定した。評価結
果を表−1に示す。
各特性の測定(評価)方法は次の通りである。
1.沈降性:100dのメスシリンダーに100.1d
のペースト(15ボイズ)を入れ、静置して上澄液の分
離開始時間、5時間後の分H量(Id)からペーストの
沈降安定性を評価した。
のペースト(15ボイズ)を入れ、静置して上澄液の分
離開始時間、5時間後の分H量(Id)からペーストの
沈降安定性を評価した。
2、沈降物の硬さ:ペースト調整後、常温で1ケ月間放
置したペースト中にガラス棒を差し込み、ペースト沈降
物の硬さを観察した。
置したペースト中にガラス棒を差し込み、ペースト沈降
物の硬さを観察した。
3、タレ性:ペースト調整後常温で1ケ月間保存したペ
ーストについて、スライドグラスを縦長方向に約半分だ
け浸漬し、ゆっくり引き上げて上下に反転させ、タレの
度合を目視により観察した。
ーストについて、スライドグラスを縦長方向に約半分だ
け浸漬し、ゆっくり引き上げて上下に反転させ、タレの
度合を目視により観察した。
タレのないものを0、あるものを×と表示した。
4、緻密性:セラミック基板上にペーストを約lO■φ
にドロップした後、風乾して150°C30分硬化した
。
にドロップした後、風乾して150°C30分硬化した
。
この試験片を80℃の赤色染料溶液に30分間浸漬した
後、試験片を切断して、染料溶液の含浸度合(含浸率%
)を求め、塗膜の緻密性を把握した。
後、試験片を切断して、染料溶液の含浸度合(含浸率%
)を求め、塗膜の緻密性を把握した。
5、曲げ強度:巾30IIlffi長さ100閤の金型
に被覆材を厚さ約1閣になるように流し込み、室温にて
24時間風乾後、温度150°Cで30分間加熱し、硬
化させた。
に被覆材を厚さ約1閣になるように流し込み、室温にて
24時間風乾後、温度150°Cで30分間加熱し、硬
化させた。
金型より取り出し、この試験片を曲げ強度試験機にて2
IIIIZ分の荷重速度で曲げ強度を測定した。
IIIIZ分の荷重速度で曲げ強度を測定した。
特許出願人 住友ベークライト株式会社住友デュレズ
株式会社
株式会社
Claims (5)
- (1)必須成分が、熱硬化性樹脂、充填剤、揺変剤及び
添加剤からなる電気絶縁用被覆組成物であって、かつ、
熱硬化性樹脂成分は、主成分が含窒素化合物触媒を使用
したレゾール型フェノール樹脂、又はこれとエポキシ樹
脂であり、揺変剤主要成分が有機ベントナイトであるこ
とを特徴とする電気絶縁被覆用組成物。 - (2)熱硬化性樹脂成分が含窒素化合物触媒を使用した
レゾール型フェノール樹脂のみである特許請求の範囲第
1項記載の組成物。 - (3)熱硬化性樹脂成分が含窒素化合物触媒を使用した
レゾール型フェノール樹脂とエポキシ樹脂からなる特許
請求の範囲第1項記載の組成物。 - (4)熱硬化性樹脂成分が含窒素化合物触媒を使用した
レゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹
脂からなる特許請求の範囲第1項記載の組成物。 - (5)熱硬化性樹脂成分が含窒素化合物触媒を使用した
レゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹
脂とエポキシ樹脂からなる特許請求の範囲第1項記載の
組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26371087A JPH0742398B2 (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | 電気絶縁被覆用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26371087A JPH0742398B2 (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | 電気絶縁被覆用組成物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6239005A Division JP2533749B2 (ja) | 1994-10-03 | 1994-10-03 | 電気絶縁被覆用組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01152149A true JPH01152149A (ja) | 1989-06-14 |
JPH0742398B2 JPH0742398B2 (ja) | 1995-05-10 |
Family
ID=17393243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26371087A Expired - Lifetime JPH0742398B2 (ja) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | 電気絶縁被覆用組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0742398B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0931405A (ja) * | 1995-07-14 | 1997-02-04 | Sumitomo Durez Co Ltd | 速硬化性ディッピング塗料 |
JP2017019945A (ja) * | 2015-07-13 | 2017-01-26 | 京セラ株式会社 | ロータ保護用樹脂組成物及びロータ |
-
1987
- 1987-10-21 JP JP26371087A patent/JPH0742398B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0931405A (ja) * | 1995-07-14 | 1997-02-04 | Sumitomo Durez Co Ltd | 速硬化性ディッピング塗料 |
JP2017019945A (ja) * | 2015-07-13 | 2017-01-26 | 京セラ株式会社 | ロータ保護用樹脂組成物及びロータ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0742398B2 (ja) | 1995-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11236227B2 (en) | Heat dissipation material adhering composition, heat dissipation material having adhesive, inlay substrate, and method for manufacturing same | |
KR101438865B1 (ko) | 에폭사이드 경화용 촉매 | |
JPH01152149A (ja) | 電気絶縁被覆用組成物 | |
JP2533749B2 (ja) | 電気絶縁被覆用組成物 | |
JP4128311B2 (ja) | 電気絶縁被覆用組成物 | |
JP2501235B2 (ja) | 電気絶縁被覆用組成物 | |
JPH0748541A (ja) | 電気絶縁被覆用組成物 | |
JP2000182439A (ja) | 電気絶縁被覆用組成物 | |
JPH075862B2 (ja) | Icまたはハイブリッドic用被覆材 | |
JPS6225185B2 (ja) | ||
KR960015971B1 (ko) | 에폭시 수지 분말상 피복 조성물 | |
WO2018181814A1 (ja) | 鋳型用ウレタン硬化型有機粘結剤並びにこれを用いて得られる鋳物砂組成物及び鋳型 | |
JP4703379B2 (ja) | 耐火物組成物及び耐火物 | |
JP2018167316A (ja) | 鋳型用ウレタン硬化型有機粘結剤並びにこれを用いて得られる鋳物砂組成物及び鋳型 | |
JPH04168121A (ja) | 電気絶縁用エポキシ樹脂液状組成物 | |
JP2002163927A (ja) | 電気絶縁被覆用組成物 | |
JPH0892522A (ja) | 電気絶縁被覆用組成物 | |
JPH04185632A (ja) | 電気絶縁用エポキシ樹脂組成物 | |
JP3244195B2 (ja) | メラミン・フェノール樹脂組成物 | |
JPS6222815A (ja) | 耐火物用液状フエノ−ル樹脂 | |
JPH04185628A (ja) | 電気絶縁用エポキシ樹脂液状組成物 | |
JP3521060B2 (ja) | 不定形耐火物用結合剤組成物 | |
JP2002150840A (ja) | 電気絶縁被覆用組成物 | |
JPS6224006B2 (ja) | ||
JPS62297273A (ja) | 自硬性樹脂系不定形耐火組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080510 Year of fee payment: 13 |