JPH0892522A - 電気絶縁被覆用組成物 - Google Patents
電気絶縁被覆用組成物Info
- Publication number
- JPH0892522A JPH0892522A JP22848894A JP22848894A JPH0892522A JP H0892522 A JPH0892522 A JP H0892522A JP 22848894 A JP22848894 A JP 22848894A JP 22848894 A JP22848894 A JP 22848894A JP H0892522 A JPH0892522 A JP H0892522A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- coating
- composition
- filler
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 必須成分が、樹脂、充填剤、揺変剤、添加剤
からなる組成物に溶剤を配合してなり、樹脂成分として
分子量2万〜5万のオルソジアリルフタレートプレポリ
マーを前記必須成分中の割合が5〜20重量%であり、
充填剤として溶融シリカおよび結晶シリカを使用し、か
つ、シランカップリング剤を0.1〜2.0重量%含有し
てなる電気絶縁被覆用組成物。 【効果】 従来のレゾール型フェノール樹脂とエポキシ
樹脂とよりなる材料の欠点であった鮮明な硬化物色相と
耐熱変色が改良され、電気特性、耐熱衝撃性等の機能を
保持しながら鮮明な色相の電子部品を製造することがで
きる。また、塗装硬化工程も大幅に短縮することができ
塗装プロセスコストも低減することができる。
からなる組成物に溶剤を配合してなり、樹脂成分として
分子量2万〜5万のオルソジアリルフタレートプレポリ
マーを前記必須成分中の割合が5〜20重量%であり、
充填剤として溶融シリカおよび結晶シリカを使用し、か
つ、シランカップリング剤を0.1〜2.0重量%含有し
てなる電気絶縁被覆用組成物。 【効果】 従来のレゾール型フェノール樹脂とエポキシ
樹脂とよりなる材料の欠点であった鮮明な硬化物色相と
耐熱変色が改良され、電気特性、耐熱衝撃性等の機能を
保持しながら鮮明な色相の電子部品を製造することがで
きる。また、塗装硬化工程も大幅に短縮することができ
塗装プロセスコストも低減することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品用絶縁塗料特に
各種コンデンサー、圧電フィルター、あるいはハイブリ
ッドICなどに電気絶縁用保護被覆を形成させるための
外装塗料に係るものである。
各種コンデンサー、圧電フィルター、あるいはハイブリ
ッドICなどに電気絶縁用保護被覆を形成させるための
外装塗料に係るものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品は湿気からの保護及び機械的保
護を目的に絶縁被覆塗料により外装を施している。この
絶縁塗料の特性は直接電子部品の耐湿特性、機械的特性
に大きな影響を与える。
護を目的に絶縁被覆塗料により外装を施している。この
絶縁塗料の特性は直接電子部品の耐湿特性、機械的特性
に大きな影響を与える。
【0003】電子部品の被覆方法には溶剤系ディップコ
ート法、注型法、粉体外装法、成形法などがある。この
溶剤系ディップコート法は、熱硬化性樹脂、充填剤、揺
変剤、添加剤等よりなる組成物に溶剤を配合してなる塗
料に電子部品を浸漬被覆し、風乾により溶剤を部分蒸発
させた後、加熱硬化処理して電子部品を被覆する方法で
ある。この材料は多量に充填材を含んだ材料で、その硬
化塗膜は一般にポーラスで熱膨張率が小さく、耐熱衝撃
性に優れている。高度の耐湿性を要求する場合は、これ
ら被覆電子部品をワックスあるいはシリコーンで含浸処
理する方式が採用されている。
ート法、注型法、粉体外装法、成形法などがある。この
溶剤系ディップコート法は、熱硬化性樹脂、充填剤、揺
変剤、添加剤等よりなる組成物に溶剤を配合してなる塗
料に電子部品を浸漬被覆し、風乾により溶剤を部分蒸発
させた後、加熱硬化処理して電子部品を被覆する方法で
ある。この材料は多量に充填材を含んだ材料で、その硬
化塗膜は一般にポーラスで熱膨張率が小さく、耐熱衝撃
性に優れている。高度の耐湿性を要求する場合は、これ
ら被覆電子部品をワックスあるいはシリコーンで含浸処
理する方式が採用されている。
【0004】従来、電気絶縁用溶剤系ディップコート材
は樹脂成分としてフェノール樹脂、エポキシ変性フェノ
ール樹脂が主として使用している。この樹脂系ではフェ
ノール樹脂を主体としているため、鮮明な硬化物色相は
得られにくく、本来の機能を保持しながら耐候性の良
い、耐熱変色のない粉末材料の開発望まれている。ま
た、ペースト化した時、一液材料として保存性が良く、
かつ、速硬化性で塗装硬化工程の短縮化も望まれてい
る。
は樹脂成分としてフェノール樹脂、エポキシ変性フェノ
ール樹脂が主として使用している。この樹脂系ではフェ
ノール樹脂を主体としているため、鮮明な硬化物色相は
得られにくく、本来の機能を保持しながら耐候性の良
い、耐熱変色のない粉末材料の開発望まれている。ま
た、ペースト化した時、一液材料として保存性が良く、
かつ、速硬化性で塗装硬化工程の短縮化も望まれてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、溶剤系デ
ィップコート材の耐熱変色性を向上させるべく研究の結
果、高耐熱性を有し、作業性等が従来の溶剤系ディップ
コート材と変わらず、速硬化性であり熱変色性のない構
成を見いだし、本発明を完成させるに至った。本発明の
目的とするところは、溶剤系ディップコート材の電気特
性、作業性、耐熱衝撃性などフェノール樹脂系絶縁材料
と同等の機能を保持しつつ、耐熱変色のよい被覆用組成
物を提供することにある。
ィップコート材の耐熱変色性を向上させるべく研究の結
果、高耐熱性を有し、作業性等が従来の溶剤系ディップ
コート材と変わらず、速硬化性であり熱変色性のない構
成を見いだし、本発明を完成させるに至った。本発明の
目的とするところは、溶剤系ディップコート材の電気特
性、作業性、耐熱衝撃性などフェノール樹脂系絶縁材料
と同等の機能を保持しつつ、耐熱変色のよい被覆用組成
物を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、必須成分が、
樹脂、充填剤、揺変剤、添加剤からなる組成物に溶剤を
配合してなり、樹脂成分がジアリルフタレート樹脂であ
り、かつ、前記必須成分中の樹脂成分の割合が5〜20
重量%であることを特徴とする電気絶縁用組成物であ
る。
樹脂、充填剤、揺変剤、添加剤からなる組成物に溶剤を
配合してなり、樹脂成分がジアリルフタレート樹脂であ
り、かつ、前記必須成分中の樹脂成分の割合が5〜20
重量%であることを特徴とする電気絶縁用組成物であ
る。
【0007】本発明において使用する樹脂成分であるジ
アリルフタレート樹脂は、オルソ、イソ、またはテレフ
タル酸のジアリルエステルのプレポリマーである。通常
軟化点が70〜100℃、ヨウ素価が50〜70、分子
量1万〜5万であり、耐熱性、寸法安定性、機械的特性
に優れた樹脂として知られ成形材料用マトリックスとし
て広く用いられている。この内でオルソタイプが前記特
性において優れており好ましい。イソ、テレタイプは耐
熱性は向上するが、硬化時の収縮がわずかにあるため、
配合する場合は少量併用とする。その他樹脂成分として
メラミン樹脂、エポキシ樹脂およびエポキシ硬化剤(酸
無水物、イミダゾール、トリフェニルホスフィン等)を
少量配合し密着性の向上を図ることができる。
アリルフタレート樹脂は、オルソ、イソ、またはテレフ
タル酸のジアリルエステルのプレポリマーである。通常
軟化点が70〜100℃、ヨウ素価が50〜70、分子
量1万〜5万であり、耐熱性、寸法安定性、機械的特性
に優れた樹脂として知られ成形材料用マトリックスとし
て広く用いられている。この内でオルソタイプが前記特
性において優れており好ましい。イソ、テレタイプは耐
熱性は向上するが、硬化時の収縮がわずかにあるため、
配合する場合は少量併用とする。その他樹脂成分として
メラミン樹脂、エポキシ樹脂およびエポキシ硬化剤(酸
無水物、イミダゾール、トリフェニルホスフィン等)を
少量配合し密着性の向上を図ることができる。
【0008】電気絶縁用被覆組成物の樹脂成分の割合は
多いほど強度も向上するが、その割合が20重量%を超
えると乾燥性が著しく遅くなり、ワックスなどの含浸性
が悪くなり実用上の問題が発生する。逆に5重量%未満
であると樹脂成分が少なすぎ充填剤の結合に支障をきた
すため強度が弱く適当でない。
多いほど強度も向上するが、その割合が20重量%を超
えると乾燥性が著しく遅くなり、ワックスなどの含浸性
が悪くなり実用上の問題が発生する。逆に5重量%未満
であると樹脂成分が少なすぎ充填剤の結合に支障をきた
すため強度が弱く適当でない。
【0009】本発明において使用するジアリルフタレー
ト樹脂の硬化剤は、ベンゾイルパーオキサイド、ブチル
パーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ジ
ブチルパーオキサイなどの高温用の有機過酸化物を使用
できる。硬化剤の添加量は通常ジアリルフタレート樹脂
に対し1〜8%である。
ト樹脂の硬化剤は、ベンゾイルパーオキサイド、ブチル
パーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ジ
ブチルパーオキサイなどの高温用の有機過酸化物を使用
できる。硬化剤の添加量は通常ジアリルフタレート樹脂
に対し1〜8%である。
【0010】本発明において使用する充填剤は、炭酸カ
ルシウム、アルミナ、タルク、結晶シリカ、溶融シリ
カ、焼結珪酸アルミニウムなどの破砕状または球状の無
機フィラーであるが、これに限定されるものではない。
またこれら充填剤の1種以上を組み合わせて使用するこ
とができる。またカツプリング剤処理した充填剤でもよ
い。充填材として、溶融シリカ、結晶シリカを用い、シ
ランカップリング剤を充填剤に対し0.1〜2.0重量%
含有させると密着性、強度が向上し好ましい。
ルシウム、アルミナ、タルク、結晶シリカ、溶融シリ
カ、焼結珪酸アルミニウムなどの破砕状または球状の無
機フィラーであるが、これに限定されるものではない。
またこれら充填剤の1種以上を組み合わせて使用するこ
とができる。またカツプリング剤処理した充填剤でもよ
い。充填材として、溶融シリカ、結晶シリカを用い、シ
ランカップリング剤を充填剤に対し0.1〜2.0重量%
含有させると密着性、強度が向上し好ましい。
【0011】本発明において使用する揺変剤は、微粉末
シリカ、表面処理炭酸カルシウム、ポリエチレンワック
ス、脂肪酸アマイド、有機ベントナイトなどが使用でき
る。その他添加剤として、レベリング剤、消泡剤、顔
料、染料などを適宜配合することができる。
シリカ、表面処理炭酸カルシウム、ポリエチレンワック
ス、脂肪酸アマイド、有機ベントナイトなどが使用でき
る。その他添加剤として、レベリング剤、消泡剤、顔
料、染料などを適宜配合することができる。
【0012】本発明においてペースト化に使用する溶剤
は、トルエン、キシレンなどの炭化水素系溶剤、エチル
アルコールなどのアルコール系溶剤、アセトン、メチル
エチルケトンなどのケトン系溶剤、その他、エステル
系、エーテル系、エーテルアルコール系、エーテルエス
テル系などの溶剤1種または2種以上使用する。本発明
の組成物は輸送上等の問題を解決のため粉末組成物とし
て製造し、使用前に溶剤でペースト状にすることも一つ
の態様として採用できる。
は、トルエン、キシレンなどの炭化水素系溶剤、エチル
アルコールなどのアルコール系溶剤、アセトン、メチル
エチルケトンなどのケトン系溶剤、その他、エステル
系、エーテル系、エーテルアルコール系、エーテルエス
テル系などの溶剤1種または2種以上使用する。本発明
の組成物は輸送上等の問題を解決のため粉末組成物とし
て製造し、使用前に溶剤でペースト状にすることも一つ
の態様として採用できる。
【0013】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳細に説明す
る。この実施例および比較例に記載している「部」およ
び「%」はすべて「重量部」および「重量%」を示す。
る。この実施例および比較例に記載している「部」およ
び「%」はすべて「重量部」および「重量%」を示す。
【0014】《実施例1〜2、比較例1》表1に示す配
合割合で粉砕混合して粉末組成物を得、次いで、溶剤、
シランカップリング剤を配合して混合機により2時間溶
解混合してペーストを調製した。更にメチルエチルケト
ンで希釈して、25℃における粘度を20ポイズに調整
して評価試験を行なった。評価結果を表1に示す。
合割合で粉砕混合して粉末組成物を得、次いで、溶剤、
シランカップリング剤を配合して混合機により2時間溶
解混合してペーストを調製した。更にメチルエチルケト
ンで希釈して、25℃における粘度を20ポイズに調整
して評価試験を行なった。評価結果を表1に示す。
【0015】
【表1】
【0016】(注) 1.ジアリルフタレート樹脂:ジアリルフタレートプレ
ポリマー(ダップK) 2.レゾール型フェノール樹脂:フェノール940部、
37%ホルマリン1460部及び28%アンモニア50
部を仕込み、100℃で40分反応後、真空下で脱水し
て得られた融点68℃の固形レゾール型フェノール樹脂 3.エポキシ樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(エピコート1001) 4.エポキシシラン:グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン 5.ビニルシラン:ビニルトリメトキシシラン
ポリマー(ダップK) 2.レゾール型フェノール樹脂:フェノール940部、
37%ホルマリン1460部及び28%アンモニア50
部を仕込み、100℃で40分反応後、真空下で脱水し
て得られた融点68℃の固形レゾール型フェノール樹脂 3.エポキシ樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(エピコート1001) 4.エポキシシラン:グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン 5.ビニルシラン:ビニルトリメトキシシラン
【0017】評価方法は次の通り行なった。 1.塗膜特性 アルミナセラミック基盤に縦長方向に約半分だけペース
トに浸漬してディップ塗装し(1回塗装、膜厚0.6m
m)、 下記の条件で乾燥焼成し、硬化物色相と塗膜外
観、特にフクレ発生状況を目視観察した。硬化条件Aは
風乾4時間後、60℃で30分間処理し、150℃で9
0分焼成した。風乾しない硬化条件Bは、ディップ塗装
5分後に直接80℃で30分間処理し、150℃で90
分焼成した。 2.曲げ強度 粘度調整したペーストを型に流し込んだ後、風乾して1
50℃で90分焼成して巾30mm、長さ100mm、
厚さ1mmの試験片を作製し、この試験片について曲げ
強度を測定した。
トに浸漬してディップ塗装し(1回塗装、膜厚0.6m
m)、 下記の条件で乾燥焼成し、硬化物色相と塗膜外
観、特にフクレ発生状況を目視観察した。硬化条件Aは
風乾4時間後、60℃で30分間処理し、150℃で9
0分焼成した。風乾しない硬化条件Bは、ディップ塗装
5分後に直接80℃で30分間処理し、150℃で90
分焼成した。 2.曲げ強度 粘度調整したペーストを型に流し込んだ後、風乾して1
50℃で90分焼成して巾30mm、長さ100mm、
厚さ1mmの試験片を作製し、この試験片について曲げ
強度を測定した。
【0018】
【発明の効果】本発明の電気絶縁被覆用組成物は、従来
のレゾール型フェノール樹脂とエポキシ樹脂とよりなる
材料の欠点であった鮮明な硬化物色相と耐熱変色が改良
され、電気特性、耐熱衝撃性等の機能を保持しながら鮮
明な色相の電子部品を製造することができる。また、塗
装硬化工程も大幅に短縮することができ塗装プロセスコ
ストも低減することができる。
のレゾール型フェノール樹脂とエポキシ樹脂とよりなる
材料の欠点であった鮮明な硬化物色相と耐熱変色が改良
され、電気特性、耐熱衝撃性等の機能を保持しながら鮮
明な色相の電子部品を製造することができる。また、塗
装硬化工程も大幅に短縮することができ塗装プロセスコ
ストも低減することができる。
Claims (3)
- 【請求項1】 必須成分が、樹脂、充填剤、揺変剤、添
加剤からなる組成物に溶剤を配合してなり、樹脂成分が
ジアリルフタレート樹脂であり、かつ、前記必須成分中
の樹脂成分の割合が5〜20重量%であることを特徴と
する電気絶縁被覆用組成物。 - 【請求項2】 ジアリルフタレート樹脂が分子量2万〜
5万のオルソジアリルフタレートプレポリマーである請
求項1記載の組成物。 - 【請求項3】 充填剤が溶融シリカおよび結晶シリカを
使用し、かつ、シランカップリング剤を0.1〜2.0重
量%含有してなる請求項1記載の組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22848894A JPH0892522A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 電気絶縁被覆用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22848894A JPH0892522A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 電気絶縁被覆用組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0892522A true JPH0892522A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=16877252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22848894A Pending JPH0892522A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 電気絶縁被覆用組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0892522A (ja) |
-
1994
- 1994-09-22 JP JP22848894A patent/JPH0892522A/ja active Pending
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