JPH01151300A - プリント基板へのｉｃチップ実装装置 - Google Patents
プリント基板へのｉｃチップ実装装置Info
- Publication number
- JPH01151300A JPH01151300A JP62309376A JP30937687A JPH01151300A JP H01151300 A JPH01151300 A JP H01151300A JP 62309376 A JP62309376 A JP 62309376A JP 30937687 A JP30937687 A JP 30937687A JP H01151300 A JPH01151300 A JP H01151300A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- chip
- printed circuit
- circuit board
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産、ｔｔＷす１ｑ野−
本発明は、プリント基板へＩＣチップを実装する装置に
関するものである６ 【＆Δ皮肛 従来、プリント基板上のＩＣソケットへのＩＣチップの
挿入は、プリント基板を平坦なテーブル上に置き、ＩＣ
チップを手で１個づつ把み挿入していた。
関するものである６ 【＆Δ皮肛 従来、プリント基板上のＩＣソケットへのＩＣチップの
挿入は、プリント基板を平坦なテーブル上に置き、ＩＣ
チップを手で１個づつ把み挿入していた。
プリント基板には多数のＩＣチップを挿入する必要があ
るのと、ＩＣチップには多数のピンがついているため、
ＩＣソケットに挿入する際、ピンの祈れ、曲り、はこり
の付着や静電気に注意しながら作業が行われていた。
るのと、ＩＣチップには多数のピンがついているため、
ＩＣソケットに挿入する際、ピンの祈れ、曲り、はこり
の付着や静電気に注意しながら作業が行われていた。
明が ｉ しようとする σ
上述の作業方法で生産性の向上を計るためには、人員を
増加し、作業スペースを大きくする必要があるし、又、
熟練者と未熟練者とでは作業能率がことなるため、生産
計画は立てにくいし、未熟練者においては、ピン等の曲
り及び折損による不良品発生のため、生産コストが上が
り経営上好ましくはない。
増加し、作業スペースを大きくする必要があるし、又、
熟練者と未熟練者とでは作業能率がことなるため、生産
計画は立てにくいし、未熟練者においては、ピン等の曲
り及び折損による不良品発生のため、生産コストが上が
り経営上好ましくはない。
本発明は上記諸問題を解決するためになされたもので、
その目的とするところは、安定した品質の品物を連続的
にかつ、安価に生産出来るプリント基板へのＩＣチップ
実装装置を提供するものである。
その目的とするところは、安定した品質の品物を連続的
にかつ、安価に生産出来るプリント基板へのＩＣチップ
実装装置を提供するものである。
超克を 決するための手段
本発明のプリント基板へのＩＣチップ実装装置は、垂直
昇降機構を備えたプリント基板収納ラックと、プリント
基板引き込み装置と、プリント基板搬送装置と、移動可
能なプリント基板クランプテーブルと、複数個のグリッ
パ−を備えたＩＣチップ挿入装置と、ＩＣチップ振り分
け機構を備えた傾斜台と、プリント基板押し出し装置と
、垂直昇降機構を備えたＩＣチップ挿入済プリント基板
収納ラックと、から構成されていることを特徴とするも
のである。
昇降機構を備えたプリント基板収納ラックと、プリント
基板引き込み装置と、プリント基板搬送装置と、移動可
能なプリント基板クランプテーブルと、複数個のグリッ
パ−を備えたＩＣチップ挿入装置と、ＩＣチップ振り分
け機構を備えた傾斜台と、プリント基板押し出し装置と
、垂直昇降機構を備えたＩＣチップ挿入済プリント基板
収納ラックと、から構成されていることを特徴とするも
のである。
実１■朝
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図及び第２図において、第３図に示すプリント基板
（以下基板と云う）９は垂直昇降機構を持った基板収納
ラック１の複数個のラック１１に収納する。
（以下基板と云う）９は垂直昇降機構を持った基板収納
ラック１の複数個のラック１１に収納する。
基板収納ラック１に基板９の収納が完了すると、作業開
始信号により基板収納ラック１は垂直上昇を開始し、最
上段のラック１１が基板引き込み位置に達すると上昇移
動は停止し、基板引き込み装ｃ２が作動し、基板を水平
移動可能な基板クランプテーブル６上迄引き込まれる。
始信号により基板収納ラック１は垂直上昇を開始し、最
上段のラック１１が基板引き込み位置に達すると上昇移
動は停止し、基板引き込み装ｃ２が作動し、基板を水平
移動可能な基板クランプテーブル６上迄引き込まれる。
基板クランプテーブル６上に置かれた基板はクランプさ
れた後、矢印６１の方向に移動し、基板９上の最前列の
ＩＣソケット９１がＩＣチップ挿入位置６２にて停止す
る。
れた後、矢印６１の方向に移動し、基板９上の最前列の
ＩＣソケット９１がＩＣチップ挿入位置６２にて停止す
る。
次に、複数個のグリッパ−７１を備えたＩＣチップ挿入
装置７が作動し、ＩＣチップ振り分け８！構を備えた傾
斜台８にあるＩＣチップを各々グリッパ−７１にて把握
する。
装置７が作動し、ＩＣチップ振り分け８！構を備えた傾
斜台８にあるＩＣチップを各々グリッパ−７１にて把握
する。
把握するＩＣチップの個数は基板９上の１列当りに配列
されているＩＣソケット９１と同数である。
されているＩＣソケット９１と同数である。
傾斜台８に供給されるＩＣチップはＩＣチップ入りケー
ス（スティック）８１をある角度を持って傾斜台８の一
端に取り付けられているＩＣ取出口８２へ間欠送り出さ
れる。
ス（スティック）８１をある角度を持って傾斜台８の一
端に取り付けられているＩＣ取出口８２へ間欠送り出さ
れる。
空となったケース（スティック）はシュート８３により
払い出される。
払い出される。
傾斜台８に供給されるＩＣチップの列数は傾斜台８に取
り付けられているモーター８４によって移動するＩＣチ
ップ振り分け磯８５により決められる。
り付けられているモーター８４によって移動するＩＣチ
ップ振り分け磯８５により決められる。
ＩＣチップ挿入装置７のＩＣチップを把握したグリッパ
−７１は基板と直角になるまで移動し、下降して基板上
の最前列のＩＣソケットに同時に挿入する。
−７１は基板と直角になるまで移動し、下降して基板上
の最前列のＩＣソケットに同時に挿入する。
グリッパ−７１は次列用のＩＣチップを把むため原位置
に移動し傾斜台８の下端からＩＣチップを把む。
に移動し傾斜台８の下端からＩＣチップを把む。
一方、クランプテーブル６は矢印６１方向に移動し、次
列のＩＣソケットがＩＣチップ挿入位置６２になるまで
モーター６３により移動し、ＩＣチップ挿入装置７によ
りＩＣチップを挿入する。
列のＩＣソケットがＩＣチップ挿入位置６２になるまで
モーター６３により移動し、ＩＣチップ挿入装置７によ
りＩＣチップを挿入する。
順次同様な作業を繰り返し、基板上の全ＩＣソケットに
ＩＣチップの挿入が完了すると、クランプテーブル６は
基板位置に進む。クランプテーブルの基板アンクランプ
開放確認後、プリント基板押し出し装置１１０によりＩ
Ｃチップ挿入済プリント基板収納ラック１２０に収納す
る。
ＩＣチップの挿入が完了すると、クランプテーブル６は
基板位置に進む。クランプテーブルの基板アンクランプ
開放確認後、プリント基板押し出し装置１１０によりＩ
Ｃチップ挿入済プリント基板収納ラック１２０に収納す
る。
一方、クランプテーブル６上の基板は前述のＩＣ挿入動
作を開始する。
作を開始する。
前述の作業は基板収納ラック１内にある基板がなくなる
まで繰り返して行われる。
まで繰り返して行われる。
これらの一連の作業はあらかじめ組み込まれたプログラ
ムにより、基板収納ラック１への基板供給、ＩＣソケッ
ト挿挿入基基板収納ック１２０がらの基板の抜き取・り
とＩＣ入りケース（スティック）の取り替え以外は自動
で行なわれるため、品質のむらもなく、又、連続運転も
可能であり、従って、生産コストの低減を計ることが小
米る。
ムにより、基板収納ラック１への基板供給、ＩＣソケッ
ト挿挿入基基板収納ック１２０がらの基板の抜き取・り
とＩＣ入りケース（スティック）の取り替え以外は自動
で行なわれるため、品質のむらもなく、又、連続運転も
可能であり、従って、生産コストの低減を計ることが小
米る。
１吸へ肱股
本発明のプリント基板へのＩＣチップ挿入装置はプリン
ト基板の基板収納ラック及びＩＣＣチップ挿入基基板収
納ラックの脱着と、ＩＣソケット入りケース（スティッ
ク）の脱着作業が人手で行なわれるのみで、他は全てプ
ログラムにより自動で行われるため、作業者の熟練度に
は関係なく、又、連続運転も可能なことにより生産性の
向上を計ることが出来る。
ト基板の基板収納ラック及びＩＣＣチップ挿入基基板収
納ラックの脱着と、ＩＣソケット入りケース（スティッ
ク）の脱着作業が人手で行なわれるのみで、他は全てプ
ログラムにより自動で行われるため、作業者の熟練度に
は関係なく、又、連続運転も可能なことにより生産性の
向上を計ることが出来る。
又、ＩＣチップのＩＣソケットへの挿入作業もあらかじ
め設定された最適条件で行われるため、ピンの折れ、曲
りによる不良基板の発生もなくなり、その結果、生産コ
ストの低減を計ることが出来る等すぐれた特徴を有する
ものである。
め設定された最適条件で行われるため、ピンの折れ、曲
りによる不良基板の発生もなくなり、その結果、生産コ
ストの低減を計ることが出来る等すぐれた特徴を有する
ものである。
第１図及Ｖ第２図は本発明のプリント基板へのＩＣチッ
プ挿入を自動で実施する装置の一実施例を示す平面図及
び側面図であり、第３図はプリント基板上のＩＣチップ
挿入用ソケットの配置の１列を示している。 １・・・基板収納フック、２・・・基板引き込み装置、
５・・・基板搬送装置、６・・・クランプテーブル、７
・・・ＩＣチップ挿入装置、８・・・傾斜台、９・・・
プリント基板、１１０・・・プリント基板押し出し装置
、１２０・・・ＩＣＣチップ挿入基基板収納ラック特許
出願人 がプリウス株式会社 第３図
プ挿入を自動で実施する装置の一実施例を示す平面図及
び側面図であり、第３図はプリント基板上のＩＣチップ
挿入用ソケットの配置の１列を示している。 １・・・基板収納フック、２・・・基板引き込み装置、
５・・・基板搬送装置、６・・・クランプテーブル、７
・・・ＩＣチップ挿入装置、８・・・傾斜台、９・・・
プリント基板、１１０・・・プリント基板押し出し装置
、１２０・・・ＩＣＣチップ挿入基基板収納ラック特許
出願人 がプリウス株式会社 第３図
Claims (1)
- 垂直昇降機構を備えたプリント基板収納ラックと、プリ
ント基板引き込み装置と、プリント基板搬送装置と、移
動可能なプリント基板クランプテーブルと、複数個のグ
リッパーを備えたＩＣチップ挿入装置と、ＩＣチップ振
り分け機構を備えた傾斜台と、プリント基板押し出し装
置と、垂直昇降機構を備えたＩＣチップ挿入済プリント
基板収納ラックと、から構成されていることを特徴とす
るプリント基板へのＩＣチップ実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62309376A JPH01151300A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | プリント基板へのｉｃチップ実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62309376A JPH01151300A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | プリント基板へのｉｃチップ実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01151300A true JPH01151300A (ja) | 1989-06-14 |
Family
ID=17992259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62309376A Pending JPH01151300A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | プリント基板へのｉｃチップ実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01151300A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1320341C (zh) * | 2001-02-20 | 2007-06-06 | Tlv有限公司 | 移动式泄漏检测装置 |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP62309376A patent/JPH01151300A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1320341C (zh) * | 2001-02-20 | 2007-06-06 | Tlv有限公司 | 移动式泄漏检测装置 |
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