JPH01146562U - - Google Patents

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JPH01146562U
JPH01146562U JP4440588U JP4440588U JPH01146562U JP H01146562 U JPH01146562 U JP H01146562U JP 4440588 U JP4440588 U JP 4440588U JP 4440588 U JP4440588 U JP 4440588U JP H01146562 U JPH01146562 U JP H01146562U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図a,bはこの考案の一実施例を示すもの
で、第1図aは断面図、第1図bは上面図、第2
図はボンデイングパツドの形状・寸法を説明する
ための平面図、第3図及び第4図は変形例の断面
図、第5図は変形例の斜視図、第6図は従来例の
断面図である。 1…p電極及びボンデイングパツド、2…ポリ
イミド層、3…メサエツチング領域、4…SiN
膜、5…n―InPウインド層、6…p領域、
7…n―InGaAs光吸収層、8…n―I
nPバツフア層、9…n―InP基板、10…
n電極、11…反射防止膜、12…ダイボンデイ
ングパツド、13…入射光、14…モノリシツク
レンズ、40…フオトダイオードアレイ、41…
平板マイクロレンズアレイ、61…p電極、62
…SiN膜、63…p領域、64…n―InP
ウインド層、65…n―InGaAs光吸収層
、66…n―InPバツフア層、67…n
InP基板、68…n電極。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一導電型の基板と、該基板の一表面上に順次結
    晶成長させられた上記基板と同一導電型のバツフ
    ア層、上記と同一導電型の光吸収層及びウインド
    層と、上記ウインド層表面より設けられた上記と
    は反対導電型の高不純物濃度領域と、該高不純物
    濃度領域の周囲を囲むように上記表面側から設け
    られた上記基板にまで到達する溝部と、該溝部を
    埋め、且つ上記ウインド層上にも形成された比誘
    電率の小さな絶縁層と、この絶縁層上に形成され
    且つコンタクトホールを介して上記高不純物濃度
    領域に接触する第1の電極及びボンデイングパツ
    ドと、上記表面側より上記基板まで掘り下げられ
    た部分において該基板に接触するように形成され
    た第2の電極とからなるフオトダイオード。
JP4440588U 1988-03-31 1988-03-31 Pending JPH01146562U (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003282928A (ja) * 2002-01-08 2003-10-03 Samsung Electronics Co Ltd フォトダイオード検出器及びその製造方法
JP2009277942A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 受光素子アレイ
JP2011165848A (ja) * 2010-02-09 2011-08-25 Hitachi Ltd 面入射型フォトダイオード
JP2012227215A (ja) * 2011-04-15 2012-11-15 Sumitomo Electric Device Innovations Inc 半導体受光素子
JP2013143403A (ja) * 2012-01-06 2013-07-22 Sumitomo Electric Device Innovations Inc 半導体受光装置
JP2013211478A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Sumitomo Electric Device Innovations Inc 半導体受光素子及びその製造方法
JP2016025095A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 三菱電機株式会社 受光素子

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