JPH01146553U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01146553U JPH01146553U JP4426188U JP4426188U JPH01146553U JP H01146553 U JPH01146553 U JP H01146553U JP 4426188 U JP4426188 U JP 4426188U JP 4426188 U JP4426188 U JP 4426188U JP H01146553 U JPH01146553 U JP H01146553U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- conductive
- substrate
- electrode
- epitaxial growth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Bipolar Transistors (AREA)
- Element Separation (AREA)
Description
第１図は、この考案の一実施例を示すダイオー
ド素子アレイの断面図、第２図〜第６図は、その
素子アレイを製作する工程を示す基板あるいはダ
イオード素子の断面図、第７図は、半導体素子（
ダイオード）アレイの等価回路シンボル図、第８
図は従来のダイオード素子アレイの断面図である
。 ３０…基板、３２，３２ａ，３２ｂ…エピタキ
シヤル成長層、３１，３３…絶縁分離層、３８…
接続パターン（Ａ膜）、３９…接続端子、４０
…一方のダイオード、４１…他方のダイオード、
４２…カソード端子、４４…カソード電極、４５
…アノード端子、４６…アノード電極、４８…素
子分離部、Ａ…一方の領域、Ｂ…他方の領域。
ド素子アレイの断面図、第２図〜第６図は、その
素子アレイを製作する工程を示す基板あるいはダ
イオード素子の断面図、第７図は、半導体素子（
ダイオード）アレイの等価回路シンボル図、第８
図は従来のダイオード素子アレイの断面図である
。 ３０…基板、３２，３２ａ，３２ｂ…エピタキ
シヤル成長層、３１，３３…絶縁分離層、３８…
接続パターン（Ａ膜）、３９…接続端子、４０
…一方のダイオード、４１…他方のダイオード、
４２…カソード端子、４４…カソード電極、４５
…アノード端子、４６…アノード電極、４８…素
子分離部、Ａ…一方の領域、Ｂ…他方の領域。
Claims (1)
- 一方の領域と残部の他方領域に分割設定される
一導電性基板表面全面に形成された一導電性エピ
タキシヤル成長層に、各々島状の一方他導電性層
、他方他導電性層を形成して素子を形成するとと
もに、上記基板の一方の領域全域、及びエピタキ
シヤル成長層の一方の領域と他方領域との境界部
に、他導電性の素子分離部を形成し、上記素子を
基板表面側で順方向直列接続配線パターン化して
接続電極並びに一方の電極を設け、基板裏面側に
他方電極を設けたことを特徴とする半導体素子ア
レイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4426188U JPH01146553U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4426188U JPH01146553U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146553U true JPH01146553U (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=31270629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4426188U Pending JPH01146553U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01146553U (ja) |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP4426188U patent/JPH01146553U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01146553U (ja) | ||
| JPS63165865U (ja) | ||
| JPS6411347A (en) | Monolithic integrated circuit | |
| JPS63136360U (ja) | ||
| JPS59208750A (ja) | 半導体装置の配線構造 | |
| JPH0470736U (ja) | ||
| JPH0388358U (ja) | ||
| JPS64348U (ja) | ||
| JPH0217858U (ja) | ||
| JPS6338344U (ja) | ||
| JPS6155354U (ja) | ||
| JPH0292950U (ja) | ||
| JPS62135450U (ja) | ||
| JPH029453U (ja) | ||
| JPS60166155U (ja) | 接合型コンデンサ | |
| JPS6169828U (ja) | ||
| JPS61162065U (ja) | ||
| JPH0256460U (ja) | ||
| JPS6071153U (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0298632U (ja) | ||
| JPS62135449U (ja) | ||
| JPS61201353U (ja) | ||
| JPS6169869U (ja) | ||
| JPH02102745U (ja) | ||
| JPS61106047U (ja) |