JPH01146379A - 電歪効果素子組立体 - Google Patents
電歪効果素子組立体Info
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- JPH01146379A JPH01146379A JP62306543A JP30654387A JPH01146379A JP H01146379 A JPH01146379 A JP H01146379A JP 62306543 A JP62306543 A JP 62306543A JP 30654387 A JP30654387 A JP 30654387A JP H01146379 A JPH01146379 A JP H01146379A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/875—Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
- H10N30/883—Additional insulation means preventing electrical, physical or chemical damage, e.g. protective coatings
Landscapes
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、圧電アクチュエータに用いられる電歪効果素
子に関する。
子に関する。
［従来の技術］
従来、この種の電歪効果素子は、例えばチタン酸ジルコ
ン酸鉛を主成分とする電歪材料の粉末に、微量の有機バ
インダーを添加し、これを有機溶媒中に分散させて泥漿
をつくりテープキャスト法により膜状に形成した電歪シ
ートまたは薄板を形成し、この電歪シートの片面に、銀
粉末とパラジウム粉末とを混合させた粉末を主成分とす
る導体ペーストをスクリーン印刷等で被着形成した内部
電極導体を形成し、これらの複数枚を積層して積層体を
形成し、その側面に露出した内部電極に１層おきに絶縁
物を形成し、さらにその上から第１の外部電極を形成す
る。一方、前記側面に対向する側面では、先に絶縁物を
形成しなかった内部電極の露出部に選択的に絶縁物を形
成し、その上から第２の外部電極を形成する。そして両
側面の外部電極にリード線をはんだで接続した構造であ
フた。
ン酸鉛を主成分とする電歪材料の粉末に、微量の有機バ
インダーを添加し、これを有機溶媒中に分散させて泥漿
をつくりテープキャスト法により膜状に形成した電歪シ
ートまたは薄板を形成し、この電歪シートの片面に、銀
粉末とパラジウム粉末とを混合させた粉末を主成分とす
る導体ペーストをスクリーン印刷等で被着形成した内部
電極導体を形成し、これらの複数枚を積層して積層体を
形成し、その側面に露出した内部電極に１層おきに絶縁
物を形成し、さらにその上から第１の外部電極を形成す
る。一方、前記側面に対向する側面では、先に絶縁物を
形成しなかった内部電極の露出部に選択的に絶縁物を形
成し、その上から第２の外部電極を形成する。そして両
側面の外部電極にリード線をはんだで接続した構造であ
フた。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来の電歪効果素子は、内部電極を形成する金
属に銀が使用されているので湿性雰囲気内においてマイ
グレーションを生じ、その端部は積層焼結体の側面を著
しく汚染する。すなわち、銀系電極導体層の端部は積層
焼結体の側面に全て露出しているのでマイグレーション
を生じやすく、汚染された積層焼結体の側面はその絶縁
特性を急激に低下させる。したがって、耐湿試験を行う
と側面または角部で放電するものが続出し、歩留りおよ
び信頼性に大きな障害を与えるという問題点がある。こ
の対策として絶縁性を有する樹脂を被覆して湿気の侵入
を防ぐ試みが行われているが、その耐湿性は充分満足で
きるものではなかった。
属に銀が使用されているので湿性雰囲気内においてマイ
グレーションを生じ、その端部は積層焼結体の側面を著
しく汚染する。すなわち、銀系電極導体層の端部は積層
焼結体の側面に全て露出しているのでマイグレーション
を生じやすく、汚染された積層焼結体の側面はその絶縁
特性を急激に低下させる。したがって、耐湿試験を行う
と側面または角部で放電するものが続出し、歩留りおよ
び信頼性に大きな障害を与えるという問題点がある。こ
の対策として絶縁性を有する樹脂を被覆して湿気の侵入
を防ぐ試みが行われているが、その耐湿性は充分満足で
きるものではなかった。
［問題点を解決するための手段］
本発明の電歪効果素子組立体は、積層焼結体の積層方向
の一方の端面には、リード線を介して外部電極に接続さ
れ、かつ外気をシールするように設けられた１対のリー
ド端子を有する端子部材が設けられ、他方の端面には蓋
部材が固着され、これら両部材の側面の一部を覆いかつ
これら両部材との隙間に密封材が挿入されて、電歪効果
素子を内部に保持する管が設けられている。
の一方の端面には、リード線を介して外部電極に接続さ
れ、かつ外気をシールするように設けられた１対のリー
ド端子を有する端子部材が設けられ、他方の端面には蓋
部材が固着され、これら両部材の側面の一部を覆いかつ
これら両部材との隙間に密封材が挿入されて、電歪効果
素子を内部に保持する管が設けられている。
［作用］
本発明は、積層焼結体の積層方向の両方の端部に端子部
材と蓋部材をそれぞれ装着し、この両部材な電歪効果素
子とともに管の中に密封することにより、外部からの湿
気の侵入を防ぐものである。
材と蓋部材をそれぞれ装着し、この両部材な電歪効果素
子とともに管の中に密封することにより、外部からの湿
気の侵入を防ぐものである。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の電歪効果素子組立体の一実施例の断面
図である。
図である。
この実施例の電歪効果素子組立体は、電歪効果素子１と
、その積層方向の一方の端面に、リード線４を介して外
部電極２に接続されていて、外気をシールするように設
けられたリード端子１２を有する端子部材１１と、他方
の端面に固着された蓋部材１３と、これらの端子部材１
１と蓋部材１３とで電歪効果素子１を密封して保持する
管１４とからなる。
、その積層方向の一方の端面に、リード線４を介して外
部電極２に接続されていて、外気をシールするように設
けられたリード端子１２を有する端子部材１１と、他方
の端面に固着された蓋部材１３と、これらの端子部材１
１と蓋部材１３とで電歪効果素子１を密封して保持する
管１４とからなる。
本実施例の電歪効果素子１は従来例で述べたものと同じ
焼結体であって、この電歪効果素子１の側面には銀白部
電極導体層の端部が露出しているので、端部を選択的に
ガラス絶縁膜で被覆した後、外部電極２を側面に形成し
て銀白部電極導体層を１層おきに交互に接続して２つの
くし歯形内部電極を形成する。次に、リード線３を外部
電極２にはんだ付けで接続して取出す。次に、側面だけ
に樹脂を被覆する。このようにして製作された電歪効果
素子１に第１図に示す端子部材１１と蓋部材１３を取付
けて密封処理する。すなわち、下面に突起軸部を有する
円板形で、突起軸部の両側に２つの穴を有する端子部材
１１には、ガラス蓋およびリード端子棒からなるリード
端子１２が外気と気密に取付けられ、電歪効果素子１の
リード線３とリード端子１２の一端とがはんだ付けで接
続される。端子部材１１と、それと同じ円周を有する蓋
部材１３とは、電歪効果素子１の上下端面に接着材で固
定されている。次に、端子部材１１と蓋部材１３と電歪
効果素子１を管１４内に挿入し、端子部材１１と蓋部材
１３と管１４との隙間を密封材としてエポキシ樹脂１５
を用いて密封する。なお、端子部材１１および蓋部材１
３は金属部材、特にステンレス鋼が適当である。また、
管１４としてはステンレス鋼で肉厚０．５ｍｍの管を使
用した。
焼結体であって、この電歪効果素子１の側面には銀白部
電極導体層の端部が露出しているので、端部を選択的に
ガラス絶縁膜で被覆した後、外部電極２を側面に形成し
て銀白部電極導体層を１層おきに交互に接続して２つの
くし歯形内部電極を形成する。次に、リード線３を外部
電極２にはんだ付けで接続して取出す。次に、側面だけ
に樹脂を被覆する。このようにして製作された電歪効果
素子１に第１図に示す端子部材１１と蓋部材１３を取付
けて密封処理する。すなわち、下面に突起軸部を有する
円板形で、突起軸部の両側に２つの穴を有する端子部材
１１には、ガラス蓋およびリード端子棒からなるリード
端子１２が外気と気密に取付けられ、電歪効果素子１の
リード線３とリード端子１２の一端とがはんだ付けで接
続される。端子部材１１と、それと同じ円周を有する蓋
部材１３とは、電歪効果素子１の上下端面に接着材で固
定されている。次に、端子部材１１と蓋部材１３と電歪
効果素子１を管１４内に挿入し、端子部材１１と蓋部材
１３と管１４との隙間を密封材としてエポキシ樹脂１５
を用いて密封する。なお、端子部材１１および蓋部材１
３は金属部材、特にステンレス鋼が適当である。また、
管１４としてはステンレス鋼で肉厚０．５ｍｍの管を使
用した。
このようにしてできあがった電歪効果素子組立体を温度
４０℃、湿度９０〜９５％ＲＨ１印加電圧１５０ＶＤＣ
の条件下で１，０００時間試験を行ったが不具合は発生
しなかった。
４０℃、湿度９０〜９５％ＲＨ１印加電圧１５０ＶＤＣ
の条件下で１，０００時間試験を行ったが不具合は発生
しなかった。
本実施例の電歪効果素子組立体は、図示省略した電圧供
給部めリード端子１２からリード線３を介して外部型８
ｉ２間に電圧を印加すると、内部電極間のすべての電歪
シートに電圧が印加されて素子全体として図の上下方向
に歪が発生する。
給部めリード端子１２からリード線３を介して外部型８
ｉ２間に電圧を印加すると、内部電極間のすべての電歪
シートに電圧が印加されて素子全体として図の上下方向
に歪が発生する。
第２図は本発明の別の実施例の断面図である。
この実施例が前述の実施例と異なる点は密封処理を０リ
ング１６を用いて行っている点である。
ング１６を用いて行っている点である。
端子部材１１と蓋部材１３に０リング１６が挿入でき、
かつ０リング１６の圧縮率が０．８５〜０．６５になる
ように端子部材１１、蓋部材１３に溝を設けておく。そ
の溝にシリコングリースを塗った０リング１６を入れ、
材質がステンレス鋼で肉厚０．５ｍｍの管１４を一方か
ら圧入する。
かつ０リング１６の圧縮率が０．８５〜０．６５になる
ように端子部材１１、蓋部材１３に溝を設けておく。そ
の溝にシリコングリースを塗った０リング１６を入れ、
材質がステンレス鋼で肉厚０．５ｍｍの管１４を一方か
ら圧入する。
このようにしてできあがった電歪効果素子組立体を前述
の実施例と同一の条件で試験を行ってか不具合は発生し
なかった。
の実施例と同一の条件で試験を行ってか不具合は発生し
なかった。
なお、上述した実施例では、樹脂１５．０リング１６で
密封処理した例を述べたが、ロー付、ガラス封止、ガス
ケット等の密封方法によっても同様に実施可能である。
密封処理した例を述べたが、ロー付、ガラス封止、ガス
ケット等の密封方法によっても同様に実施可能である。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、電歪効果素子の上下面に
端子部材と蓋部材をそれぞれ装着し、この両部材を積層
焼結体とともに管の中に密封することにより、外部から
の湿気の侵入を防ぎ、ショート事故を防止する効果があ
る。
端子部材と蓋部材をそれぞれ装着し、この両部材を積層
焼結体とともに管の中に密封することにより、外部から
の湿気の侵入を防ぎ、ショート事故を防止する効果があ
る。
第１図は本発明の電歪効果素子組立体の一実施例を示す
断面図、第２図は別の実施例を示す断面図である。 １ 、、、、、、電歪効果素子、２ 、、、、、、外部
電極、３ 、、、、、、リード線、 １１ 、、、、、、端子部材、１２．、、、リード端子
、１３ 、、、、、、蓋部材、 １４ 、、、、、、
管、１５ 、、、、、、樹脂、 １６ 、、、、、
、Ｏリング。
断面図、第２図は別の実施例を示す断面図である。 １ 、、、、、、電歪効果素子、２ 、、、、、、外部
電極、３ 、、、、、、リード線、 １１ 、、、、、、端子部材、１２．、、、リード端子
、１３ 、、、、、、蓋部材、 １４ 、、、、、、
管、１５ 、、、、、、樹脂、 １６ 、、、、、
、Ｏリング。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 シート状の圧電セラミック部材と内部電極導体とが交
互に積層された積層焼結体を含み、該積層焼結体の対向
する一対の側面に露出する内部電極導体の一方の端面が
前記一対の側面において互い違いに絶縁され、絶縁され
ていない前記内部電極導体のもう一方の端部は前記側面
ごとに設けられた外部電極に接続されている電歪効果素
子において、 前記積層焼結体の積層方向の一方の端面には、リード線
を介して外部電極に接続され、かつ外気をシールするよ
うに設けられた１対のリード端子を有する端子部材が設
けられ、他方の端面には蓋部材が固着され、これら両部
材の側面の一部を覆いかつこれら両部材との隙間に密封
材が挿入されて、電歪効果素子を内部に保持する管が設
けられていることを特徴とする電歪効果素子組立体。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62306543A JPH01146379A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 電歪効果素子組立体 |
| EP88120173A EP0319038B1 (en) | 1987-12-02 | 1988-12-02 | Sealing structure of an electrostrictive element |
| DE3850641T DE3850641T2 (de) | 1987-12-02 | 1988-12-02 | Struktur zur Versiegelung eines elektrostriktiven Elements. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62306543A JPH01146379A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 電歪効果素子組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146379A true JPH01146379A (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=17958304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62306543A Pending JPH01146379A (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 電歪効果素子組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01146379A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03124672U (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-17 | ||
| JPH0428793U (ja) * | 1990-06-26 | 1992-03-06 | ||
| JPH04333293A (ja) * | 1991-05-08 | 1992-11-20 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5510153A (en) * | 1978-07-07 | 1980-01-24 | Arai Pump Mfg Co Ltd | Seal and bearing |
| JPS5910178A (ja) * | 1982-07-06 | 1984-01-19 | Nippon Soken Inc | 電歪式アクチユ−タ |
| JPS59175176A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | Nec Corp | 電歪効果素子の製造方法 |
| JPS61284350A (ja) * | 1985-06-07 | 1986-12-15 | Canon Inc | 微動機構 |
| JPS6237948A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-18 | Matsushita Electronics Corp | 電子部品搭載用パッケージ |
| JPS62195153A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-27 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP62306543A patent/JPH01146379A/ja active Pending
Patent Citations (6)
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