JPH0256822B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0256822B2 JPH0256822B2 JP58094203A JP9420383A JPH0256822B2 JP H0256822 B2 JPH0256822 B2 JP H0256822B2 JP 58094203 A JP58094203 A JP 58094203A JP 9420383 A JP9420383 A JP 9420383A JP H0256822 B2 JPH0256822 B2 JP H0256822B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode plate
- internal electrode
- voltage
- electrode plates
- conductive material
- Prior art date
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- Expired
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 20
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- FKSZLDCMQZJMFN-UHFFFAOYSA-N [Mg].[Pb] Chemical compound [Mg].[Pb] FKSZLDCMQZJMFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices, e.g. external electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/875—Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、縦効果を利用した電歪効果素子の電
極構造に関する。
極構造に関する。
従来のこの種電歪効果素子は、第１図に示すよ
うな構造である。すなわち、電歪材料からなる膜
または薄板３１の表面に内部電極板３２を形成し
て、複数枚積層して積層体を形成し、その１つの
側面に露出した内部電極板３２の端面に一層おき
に絶縁物質３３を塗布した上から第１の導電物質
層３４を形成し、他の側面においては前記絶縁物
質３３を塗布しなかつた方の電極板の端面に絶縁
物質３３′を塗布した上から第２の導電物質層３
４′を形成する。そして、リード線１０，１０′を
それぞれ導電物質層３４，３４′に接続した構造
である。外部端子Ａ，Ｂからリード線１０，１
０′を通して導電物質層３４，３４′間に電圧を印
加すると、すべての電歪効果素子３１に電圧が印
加され、比較的低電圧で大きな歪を発生して、素
子全体としては図中矢印ｘ，ｙで示した方向に歪
む。
うな構造である。すなわち、電歪材料からなる膜
または薄板３１の表面に内部電極板３２を形成し
て、複数枚積層して積層体を形成し、その１つの
側面に露出した内部電極板３２の端面に一層おき
に絶縁物質３３を塗布した上から第１の導電物質
層３４を形成し、他の側面においては前記絶縁物
質３３を塗布しなかつた方の電極板の端面に絶縁
物質３３′を塗布した上から第２の導電物質層３
４′を形成する。そして、リード線１０，１０′を
それぞれ導電物質層３４，３４′に接続した構造
である。外部端子Ａ，Ｂからリード線１０，１
０′を通して導電物質層３４，３４′間に電圧を印
加すると、すべての電歪効果素子３１に電圧が印
加され、比較的低電圧で大きな歪を発生して、素
子全体としては図中矢印ｘ，ｙで示した方向に歪
む。
上述の電歪効果素子は、電圧の繰り返し印加、
長時間印加、高電圧印加等によりリード線１０，
１０′またはリード線１０，１０′と導電物質層３
４，３４′との接続部等が破断するおそれがあり、
接続信頼性に問題がある。
長時間印加、高電圧印加等によりリード線１０，
１０′またはリード線１０，１０′と導電物質層３
４，３４′との接続部等が破断するおそれがあり、
接続信頼性に問題がある。
本発明の目的は、上述の従来の問題を解決し、
高信頼度の電歪効果素子を提供することにある。
高信頼度の電歪効果素子を提供することにある。
本発明の電歪効果素子は、電歪材料の膜または
薄板と内部電極板とを交互に積層形成した積層体
の１つの側面において前記内部電極板の端面に１
層おきに絶縁物質を塗布した上から第１の導電物
質層を形成し、他の側面において前記絶縁物質が
塗布されなかつた方の内部電極板の端面に絶縁物
質を塗布した上から第２の導電物質層を形成し、
上記第１および第２の導電物質層はそれぞれ前記
積層体の上面または下面に形成された電極板に接
続されたことを特徴とする。
薄板と内部電極板とを交互に積層形成した積層体
の１つの側面において前記内部電極板の端面に１
層おきに絶縁物質を塗布した上から第１の導電物
質層を形成し、他の側面において前記絶縁物質が
塗布されなかつた方の内部電極板の端面に絶縁物
質を塗布した上から第２の導電物質層を形成し、
上記第１および第２の導電物質層はそれぞれ前記
積層体の上面または下面に形成された電極板に接
続されたことを特徴とする。
次に、本発明について、図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第２図は、本発明の一実施例を示す断面図であ
る。すなわち、例えばマグネシウム・ニオブ酸鉛
Pb（Mg1/3Nb2/3）O3を主成分とする電歪材料の予
焼粉末に微量の有機バインダを添加し、これを有
機溶媒中に分散させた泥漿を準備し、該泥漿を通
常の積層チツプコンデンサを製造する成膜機によ
りマイラーフイルム上に数100ミクロンの厚さに
塗布乾燥後マイラーフイルムから剥離して電歪材
料膜３１を形成する。該電歪材料膜３１の表面
に、白金ペーストをスクリーン印刷して内部電極
板３２を形成し、所定枚数（通常数10枚）積層し
て熱プレスにより一体化した後約1250℃の温度で
焼結すれば、電歪材料膜３１と内部電極板３２と
が交互に積層形成された積層体が得られる。該積
層体の側面を所要寸法に切断すれば、内部電極板
３２の端面が側面に露出する。１つの側面におい
ては内部電極板３２の端面に一層おきに絶縁物質
３３を塗布し、その上に第１の導電物質層３４を
形成する。他の側面においては、前記絶縁物質３
３を塗布しなかつた内部電極板の端面に絶縁物質
３３′を塗布しその上から第２の導電物質層３
４′を形成する。本積層体の上、下両面（取付け
面）にはそれぞれ電極板３５，３５′が形成され
ていて、前記第１の導電物質層３４と電極板３５
とは電気的に接続される。第１の導電物質層３４
と電極板３５とは同時に一体的に形成してもよ
い。同様に第２の導電物質層３４′は電極板３
５′に電気的に接続される。本実施例では、取付
部材５０，５１を本電歪効果素子の上、下面（取
付け面）に取付け、取付部材５０，５１間に電圧
を印加すれば、電極板３５，３５′および導電物
質層３４，３４′を介して内部電極板３２に電圧
を印加することができる。従来のようにリード線
を通して電圧を印加する必要がないから、リード
線やその接続部が破断することはない。すなわ
ち、接続信頼性が向上するという効果がある。
る。すなわち、例えばマグネシウム・ニオブ酸鉛
Pb（Mg1/3Nb2/3）O3を主成分とする電歪材料の予
焼粉末に微量の有機バインダを添加し、これを有
機溶媒中に分散させた泥漿を準備し、該泥漿を通
常の積層チツプコンデンサを製造する成膜機によ
りマイラーフイルム上に数100ミクロンの厚さに
塗布乾燥後マイラーフイルムから剥離して電歪材
料膜３１を形成する。該電歪材料膜３１の表面
に、白金ペーストをスクリーン印刷して内部電極
板３２を形成し、所定枚数（通常数10枚）積層し
て熱プレスにより一体化した後約1250℃の温度で
焼結すれば、電歪材料膜３１と内部電極板３２と
が交互に積層形成された積層体が得られる。該積
層体の側面を所要寸法に切断すれば、内部電極板
３２の端面が側面に露出する。１つの側面におい
ては内部電極板３２の端面に一層おきに絶縁物質
３３を塗布し、その上に第１の導電物質層３４を
形成する。他の側面においては、前記絶縁物質３
３を塗布しなかつた内部電極板の端面に絶縁物質
３３′を塗布しその上から第２の導電物質層３
４′を形成する。本積層体の上、下両面（取付け
面）にはそれぞれ電極板３５，３５′が形成され
ていて、前記第１の導電物質層３４と電極板３５
とは電気的に接続される。第１の導電物質層３４
と電極板３５とは同時に一体的に形成してもよ
い。同様に第２の導電物質層３４′は電極板３
５′に電気的に接続される。本実施例では、取付
部材５０，５１を本電歪効果素子の上、下面（取
付け面）に取付け、取付部材５０，５１間に電圧
を印加すれば、電極板３５，３５′および導電物
質層３４，３４′を介して内部電極板３２に電圧
を印加することができる。従来のようにリード線
を通して電圧を印加する必要がないから、リード
線やその接続部が破断することはない。すなわ
ち、接続信頼性が向上するという効果がある。
以上のように、本発明においては、本素子の取
付け面に電極板を形成し、印加電圧は該電極板を
通して内部電極板に印加されるように構成したか
ら、電圧印加のためのリード線が不要であり、リ
ード線の破断等による接続信頼度の低下を皆無と
することができる。すなわち信頼性が向上できる
という効果がある。
付け面に電極板を形成し、印加電圧は該電極板を
通して内部電極板に印加されるように構成したか
ら、電圧印加のためのリード線が不要であり、リ
ード線の破断等による接続信頼度の低下を皆無と
することができる。すなわち信頼性が向上できる
という効果がある。
第１図は従来の積層チツプコンデンサ型電歪効
果素子の一例を示す断面図、第２図は本発明の一
実施例を示す断面図である。 図において、１０，１０′……リード線、３１
……電歪材料の膜または薄板、３２……内部電極
板、３３，３３′……絶縁物質、３４……第１の
導電物質層、３４′……第２の導電物質層、３５，
３５′……電極板、５０，５１……取付部材。
果素子の一例を示す断面図、第２図は本発明の一
実施例を示す断面図である。 図において、１０，１０′……リード線、３１
……電歪材料の膜または薄板、３２……内部電極
板、３３，３３′……絶縁物質、３４……第１の
導電物質層、３４′……第２の導電物質層、３５，
３５′……電極板、５０，５１……取付部材。
Claims (1)
- １ 電歪材料の膜または薄板と内部電極板とを交
互に積層形成した積層体の１つの側面において前
記内部電極板の端面に１層おきに絶縁物質を塗布
した上から第１の導電物質層を形成し、他の側面
において前記絶縁物質が塗布されなかつた方の内
部電極板の端面に絶縁物質を塗布した上から第２
の導電物質層を形成し、上記第１および第２の導
電物質層はそれぞれ前記積層体の上面または下面
に形成された電極板に接続されたことを特徴とす
る積層チツプコンデンサ型の電歪効果素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58094203A JPS59219972A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 電歪効果素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58094203A JPS59219972A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 電歪効果素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59219972A JPS59219972A (ja) | 1984-12-11 |
| JPH0256822B2 true JPH0256822B2 (ja) | 1990-12-03 |
Family
ID=14103740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58094203A Granted JPS59219972A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 電歪効果素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59219972A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06105800B2 (ja) * | 1986-05-08 | 1994-12-21 | 日本電気株式会社 | 電歪効果素子 |
| JPS63128778A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-06-01 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
| JPS63177480A (ja) * | 1987-01-16 | 1988-07-21 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
| JPH01112067U (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | ||
| JPH04299587A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-22 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
-
1983
- 1983-05-30 JP JP58094203A patent/JPS59219972A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59219972A (ja) | 1984-12-11 |
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