JPH01144610A - キャップ付きセラミック電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産某上屋上ｌ−分団 本発明は、例えば円筒型セラミソクコンデンザの様に端
部に金属製キャップ端子が嵌合された電子部品の改良に
関する。

従」←久技者 この種の電子部品に用いられる金属製キャップ端子の典
型的な先行技術は、第８図に示されている。このキャッ
プ端子１は、有底円筒状に形成されており、十分な嵌合
強度を得るため内径ＤＩはセラミック素体（図示せず）
の外径よりも僅かに小さく選ばれている。ところでセラ
ミック素体は焼結によって形成されるが、この成形時に
焼結収縮や圧力歪などによって、セラミック素体の径が
一定でなくバラツキが生じる。従ってキャップ端子１に
セラミック素体の端部を圧入して嵌合させる際に、セラ
ミック素体に大きな押圧力が作用し、目に見えないマイ
クロクランクが発生する。

そこでこのようなマイクロクランクの発生を防止するた
めに、第９図及び第１０図に示すキャップ端子２が提案
されている。このキャップ端子２は、その内周面３に周
方向に間隔をあげて複数の突起４が形成されている。こ
の突起４は第１１図及び第１２図に示すように、その長
手方向両端部は円弧状であり、かつ軸直角断面が半円形
状に形成されている。このような突起４を設けることに
よって、キャップ端子２をセラミック素体の端部に嵌着
させる際に、セラミック素体の外周面に当接する面が前
述したキャップ端子１の場合では全周面に亙っていたけ
れども、このキャップ端子２では突起４の部分だＬＪで
あり、従ってキャップ端子２をセラミック素体にソフ１
−に嵌合させることができる。

溌屑フｊ靭梠しよｊｔＪ二り吋皿点 しかしながら、このようなギャップ端子２を用いた場合
でも、突起４は軸直角断面が半円形状であるため、セラ
ミック素体にキャップ端子２を嵌合した際に、セラミッ
ク素体と突起４とは線接触する。従ってセラミック素体
に大きな応力が生じ、これに起因してマイクロクランク
が発生ずる。

本発明の目的は、」二連の技術的課題を解決し、キャッ
プ端子の嵌合時に起因したセラミンク素体のマイクロク
ランクの発生を可及的に防止し、かつ十分な嵌合強度を
得るようにしたキャップ付きセラミック電子部品を提供
することである。

刑１」３」ζ４ｔ　−６ｆＬ　Ｗ林礪り股木発明は、セ
ラミック素体と、セラミック素体の端部に嵌合される金
属製キャップ端子とを備えたキャンブイ４きセラミック
電子部品において、前記キャップ端子の内周面にば、セ
ラミック素体との嵌合時にセラミック素体の外周面に当
接するほぼ平坦状の当接面を有する突起が形成されてい
ることを特徴としている。

ロー 上記構成によれば、キャップ端子の内周面に形成される
突起の当接面はほぼ平坦状に形成されるため、突起とセ
ラミック素体とは面接触する。従って押圧力がその平坦
状当接面の分だけ分散され、これによってセラミック素
体に応力集中が生じることを防ぐことができる。従って
セラミック素体のマイクロクランクの発生を防止するこ
とができる。

実＝」Ｌ−但 第１図は本発明の一実施例の円筒型セラミックコンデン
ザ１０の斜視図であり、第２図は第１図の切断面線■−
■から見た断面図である。図中、１１はセラミック素体
、１２は存底円筒状のキャップ端子である。セラミック
素体１１は、第２図に示すように、内面電極１３及び外
面電極１４を円筒状の誘電体１５の周囲に形成したもの
である。

内面電極１３と外面電極１４は、誘電体１５を介して対
向するように形成されている。１６はセラミック素体１
１の外周に形成された外装樹脂の被覆である。キャップ
端子１２ば、良導性の金属材から成るもので、前記セラ
ミック素体１１の両端部に嵌着されており、夫々前記内
面電極１３若しくは外面電極１４と接続している。

第３図はキャップ端子１２の縦断面図であり、第４図は
キャップ端子Ｉ２の正面図である。このキャップ端子１
２の内周面１２ｂには、周方向に沿ってほぼ等間隔をあ
＆−１で複数（本実施例では４個）の突起２０が形成さ
れている。これらの突起２０はいずれも同一の形状を有
している。

キャップ端子の筒部１２ａの肉厚ｔが例えば約０．１ｍ
ｌ１１で、径Ｄ２が約１．４鰭である場合には、突起２
Ｇの高さＨｌば約４０μｍで、突起２０の長手方向の長
さＨ２は約０．４１で、突起２０の幅Ｈ３ば約２０〜３
０μｍ程度に選ばれる。第５図は突起２０の拡大斜視図
であり、第６図は突起２０の軸直角断面図であり、第７
図は突起２０の軸方向断面図である。突起２０はキャッ
プ端子１２の軸線方向に沿って延在している。この突起
２０は略台形状であり、セラミック素体１１の外周面に
当接する当接面２０ａはほぼ平坦状に形成されている。

尚、突起２０は方形体状であってもよく、要するに当接
面２０ａが平坦状であればよい。

また、この突起２０を形成するに当っては、プレス加エ
ムこよってキャップ端子１２の外方から突起２０の予め
定めた突出量よりも僅かに大きな量だり型打ちし、その
後キャップ端子の内方側から突起２０の当接面２０ａを
形成すべく、平坦状押圧面を存する治具などによって外
方側へ押圧し、平坦状の当接面２０ａを形成する。

このような構成をイ１するセラミノクコンデンザ１０に
おいて、キャップ端子１２をセラミック素体１１の端部
に嵌合する際に、セラミック素体１１の外周面と突起２
０の当接面２０ａが面接触する。従って突起２０からの
セラミック素体１１への押圧力が当接面２０ａの分だけ
分散され、従−ってセラミック素体１１に大きな応力が
生じない。

尚、前述の実施例では突起２０ば４個であったけれども
、これに限定されるものではなくその他の個数であって
もよい。

また、前述の実施例ではセラミックコンデンサについて
説明したけれども、本発明はその他のキャップ端子を備
えた電子部品に好適に実施することができる。

発」Ｉバ伽果 以上のように本発明によれば、セラミック素体とキャッ
プ端子とが十分な嵌合強度を有し、かつセラミック素体
にマイクロクラックの発生のない良好な電子部品を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第２図は本発明の一実施例の円筒型セラミ・ノクコンデ
ンザ１０の斜視図、第２図は第１図の切断面線ｎ−ｎか
ら見た断面図、第３図はキャップ端子１２の縦断面図、
第４図はキャップ端子１２の正面図、第５図は突起２０
の拡大斜視図、第６図は突起２０の軸直角断面図、第７
図は突起２０の軸方向断面図、第８図は従来のキャップ
端子１の斜視図、第９図は他の先行技術のキャップ端子
２の縦断面図、第１０図はキャップ端子２の正面図、第
１１図はキャップ端子２に用いられている突起４の軸直
角断面図、第１２図はキャップ端子２に用いられている
突起４の軸方向断面図である。 １０・・・セラミックコンデンサ、１１・・・セラミッ
ク素体、１２・・・キャップ端子、２０・・・突起、２
０ａ・・・当接面。 特許出願人　二　株式会社　村田製作所第１１図 第１２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）セラミック素体と、セラミック素体の端部に嵌合
   される金属製キャップ端子とを備えたキャップ付きセラ
   ミック電子部品において、 前記キャップ端子の内周面には、セラミック素体との嵌
   合時にセラミック素体の外周面に当接するほぼ平坦状の
   当接面を有する突起が形成されていることを特徴とする
   キャップ付きセラミック電子部品。
2. （２）前記突起の幅が２０〜３０μｍであることを特徴
   とする特許請求の範囲第（１）項記載のキャップ付きセ
   ラミック電子部品。