JPH01144437A

JPH01144437A - エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number: JPH01144437A
Application number: JP30374287A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiko Kurematsu; 榑松　一彦; Akira Yoshizumi; 善積　章
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-12-01
Filing date: 1987-12-01
Publication date: 1989-06-06

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）木発萌はエポキシ樹脂組成物に関する。

（従来の技術とその問題点）エポキシ樹脂は、電気的、ａ械的及び物理的特性が優れ
ており、接着剤、建材、構造材をはじめとして、電気拳
電子機器及び電気・電子部品用の成形材料、絶縁材料又
は封止材料として広く採用されている。“ ところで、エポキシ樹脂の硬化反応は、硬化剤又は硬化
触媒の作用で著しく促進される。そして、−船釣に硬化
剤及び硬化触媒の作用は、温度とともに活性となって反
応が促進される。しかしながら、温度が低くても反応は
徐々に進むため。

エポキシ樹脂に硬化剤又は硬化触媒を添加してから成形
するまでの時間（ポットライフ）には制約がある。

一方、エポキシ樹脂は温度の下降とともに流動性が低下
するので、流動作業を行う温度には下限がある。したが
って、作業プロセスや作業条件の改善にとってポットラ
イフを長くすることに対する要求は大きい。

（発明が解決しようとする問題点）本発明は上記事情を鑑みてなされたものであり、ポット
ライフの長いエポキシ樹脂組成物を提供することを目的
とする。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段と作用）本発明のエポキ
シ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤及び硬化触媒
のうち少なくともいずれか一方を含む熱可塑性樹脂とを
配合したことを特徴とするものである。

本発明に用いるエポキシ樹脂は、一般にエポキシ化合物
として知られているものであればいかなるものであって
もよい０例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールに型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂２　フェ
ノール−ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール−ノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリグリ
シジルイソシアナートやヒダントインエポキシ等の全複
素環エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、プロピレングリコールジグリシジルエーテルやペン
タエリスリットポリグリシジルエーテル等の脂肪族エポ
キシ樹脂、芳香族、脂肪族又は脂環式カルボン酸とエピ
クロルヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹脂
、スピロ環含有エポキシ樹脂、オルソ−アリルフェノー
ル−ノボラック化合物とエピクロルヒドリンとの反応に
よって得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＡの各水酸基のオルソ位にアリル基を有す
るジアリルビスフェノール化合物とエピクロルヒドリン
との反応によって得られるグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、スチ
レンオキシド、シクロヘキセンオキシド、フェニルグリ
シジルエーテル等を用いることができる。これらエポキ
シ樹脂は、単独で、又は２種以上混合して使用される。

」二連したエポキシ樹脂に配合される熱可塑性粒子とし
ては、融点が室温以上で、３００℃以下、好ましくは２
００℃以下である化合物からなるものであればどのよう
なものでもよい、また、−次粒子でもよいし、−次粒子
の凝集体である二次粒子でもよいし、これらに更に異種
材料が複合化した複合粒子でもよい０粒子の粒径も特に
限定されないが、エポキシ樹脂組成物の成形プロセス及
び成形体中での分散性を考慮して平均最大粒径がｌｌｌ
１１以下であることが望ましい。

熱可塑性粒子を構成する材料としては、熱可塑性樹脂及
びそのオリゴマーが挙げられる０例えば、ビニル樹脂と
して、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸
ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール
、ポリビニルブチラール、ボリニ塩化ビニル、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体が挙げられる。また、ポリフッ
化ビニリチン、ポリスチレン、スチレン−アクリロニト
リル共重合体、アクリロニトリル−ブタジェン−スチレ
ン三元共重合体、スチレン−ブタジェン共重合体、アク
リル樹脂、ポリメタクリル酸メチル、メタクリル酸メチ
ル−スチレン共重合体、ポリエチレン、エチレン−アク
リル酸エチル共重合体、ポリプロピレン、ポリクロロト
リフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、塩
素化ポリエーテル、ポリアミド、ポリアセタール、ポリ
カーボネート、フェノキシ樹脂、セルロース樹脂として
ポリエチルセルロース、ポリアセチルセルロース、ポリ
アセチルブチルセルロース、ポリプロピルセルロース、
ポリニトロセルロース、その他にポリスルフォン、ボリ
フェニレンオギサイド、ポリイミド、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテ
ルエーテルケトン、ポリウレタン、ポリブタジェン等が
挙げられる。

本発明において、熱可塑性粒子には、エポキシ樹脂の硬
化剤及び硬化触媒のうち少なくともいずれか一方が含ま
れる。ここで、硬化剤はエポキシ樹脂の硬化反応に直接
関与し、生成ポリマー骨格中に導入される化合物である
。また、硬化触媒はエポキシ樹脂の硬化反応には直接関
与せず生成ポリマー骨格中には導入されないが、その反
応を促進するものである。

硬化剤としては、有機酸（カルボン酸、スルホン酸）又
はその無水物、スルホン酸エステル、有機、有機金属又
は有機非金属ヒドロキシ化合物、第３級アミンを除く第
１級又は第２級アミン化合物及びイミノ基を有する化合
物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を挙げること
ができる。

カルボン酸の例を挙げると、酢酸、シュウ酸。

ギ酸、酒石酸、マロン酸、リンゴ酸、コハク酸、フマル
酎、マレイン酸、ゲルタール酸、アジピン酸、ピメリン
酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フタル酸
、サリチル酸、安息香酸、ピロメリット酸、ナフタレン
カルボン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、トリメ
リット酸、ナジック酸、ヘキサヒドロフタル酸等である
。これらは単独で、又は２種以上混合して使用される。

スルホン酸の例を挙げると、ベンゼンスルホン酸、トル
エンスルホン酸、ニトロベンゼンスルホン酸、エチルベ
ンゼンスルホン酸、ジクロロ−ｐ−キシレンスルホン酸
等である。これらは単独で、又は２種以上混合して使用
される。。

スルホン酸エステルの例を挙げると、上述したスルホン
酸にメチルエステル、エチルエステル。

プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエス
テル又はフェニルエステル等である。これらは単独で、
又は２種以上混合して使用される。

酸無水物の例を挙げると、フタル酸無水物、ヘキサヒド
ロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物
、メチルへキサヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無水
物、メチルナジック酸無水物、クロレンディック酸無水
物、ドデセニルコハク酸無水物、メチルコハク酸無水物
、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ピロメリッ
ト酸無水物、マレイン酸無水物等である。これらは単独
で、又は２種以上混合して使用される。

有機ヒドロキシ・化合物の例を挙げると、フェノール、
レゾルシノール、クレゾール、ハロゲン化フェノール、
ピクリン酸、ヒドロキノン、ピロカテコール、アミンフ
ェノール、　４．４’−ジヒドロキシジフェニルプロパ
ン、４．４′−ジヒドロキシジフェニルメタン、３．３
−ジヒドロキシジフェニルプロパン、４，４°−ジヒド
ロキシジフェニルエタン、ル、４，４°−ジヒドロキシ
ジフェニルスルフィド、２．４°−ジヒドロキシジフェ
ニルスルホン、　４．４’−ジヒドロキシ−２，２°−
ジメチルジフェニルエーテル、４．４°−ジヒドロキシ
ジフェニルエタン、４，４゜−ジヒドロキシジフェニル
ケトン、２−アリルフェノール、２−アリルクレゾール
等である。また、これらの有機ヒドロキシ化合物と、ホ
ルムアルデヒド、アセトアルデヒド等のアルデヒド類と
の反応により得られる化合物も用いられる。これらは単
独で、又は２種以上混合して使用される。

有機金属ヒドロキシ化合物の例を挙げると、アルミニウ
ム（ＡＩ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｏｒ）、ジルコ
ニウム（Ｚ「）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（
Ｍｎ）、ニッケル（旧）、バナジウム（Ｖ）、コバル）
　（Ｇｏ）等の金属と有機基とで構成される有機錯化合
物が挙げられる。これらの有機錯化合物のうちでも、特
に有機アルミニウム錯化合物が好ましい、有機アルミニ
ウム錯化合物の具体例としては、メトキシ基、エトキシ
基、インプロポキシ基などの炭素数１〜１０個のアルコ
キシル基；アセトキシ基、ステアロイル基、ブチリルオ
キシ基、プロピオニルオキシ基、インプロピオニルオキ
シ基等のアシルオキシ基；フェノキシ基、ｐ−メチルフ
ェノキシ基等のアリールオキシ基などを有するもの、及
びアセチルアセトン、トリフルオロアセチルアセトン、
ペンタフルオロアセチルアセトン、エチルアセトアセテ
ート、サリチルアルデヒド、ジエチルマロネートなどを
配位子として有する錯体が挙げられる。これらは単独で
、又は２種以上混合して使用される。

有機非金属ヒドロキシ化合物の例を挙げると、シラノー
ル基を有するか、シラノール基ヲ生スる有機ケイ素化合
物であればいかなるものでもよい、このうちシラノール
基を有するものとしては、オルガノシラン及びオルガノ
シロキサンが挙げられる。オルガノシランは、一般式（式中、Ｒ，Ｒ’、Ｒ”はそれぞれアルキル基、フェニ
ル基、アラルキル基、ビニル基、アリル基を表わし、同
一であっても異なっていてもよく、ｐ、ｑ、ｒはそれぞ
れ０〜３の正の整数で、ｐ＋ｑ−１−ｒは４未満である
。）で示される。また、オルガノシロキサンは、一般式（式中、Ｒ１、Ｒ２，Ｒ’、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７は
それぞれアルキル基、フェニル基、ビニル基、アラルキ
ル基、アリル基又は加水分解性基を表わし、同一であっ
ても異なっていてもよく。

ｓ、ｔ、Ｘ、ｙはそれぞれＯ〜２の正の整数で、ｓ＋を
及び）（＋ｙはそれぞれ３未満、ｕ、ｗは０〜２の正の
整数、ａ、ｂは０又は１以上の正の整数を表わす、）で
示される。

更に、加水分解性基を有するオルガノシランとしては、
一般式（式中、Ｒ，Ｒ’、Ｒ”、Ｒ″′はそれぞれアルキル基
、フェニル基、アラルキル基、ビニル基、アリル基を表
わし、同一であっても異なっていてもよく、ｐ、ｑ、ｒ
はそれぞれＯ〜３の正の整数で、ｐ＋ｑ＋ｒは４未満で
ある。）で示される。

また、加水分解性基を有するオルガノシロキサンは、一
般式（式中、ｌ（１，Ｒ２、Ｒ３，Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｈ？
、ＨＩＩ、Ｈ！、１１０はそれぞれアルキル基。

フェニル基、ビニル基、アラルキル基、アリル基又は加
水分解性基を表わし、同一であっても異なっていてもよ
く、ｓ、ｔ、Ｘ、ｙはそれぞれＯ〜２の正の整数で、ｓ
＋を及び）（＋ｙはそれぞれ３未満、ｕ、ｗはＯ〜２の
正の整数、ａ、ｂはＯ又は１以上の正の整数を表わす、
）で示される。

以上のオルガノシラン又はオルガノシロキサンとしては
、より具体例には特公昭５７−５４０３号公報等に記載
されているものが挙げられる。これらは単独で、又は２
種以上混合して使用される。

アミン化合物は、分子内に１個以上の第１アミノ基及び
／又は第２アミノ基を有するものである。アミン化合物
の例を挙げると、ジエチレントリアミン、トリエチルテ
トラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジ
アミン、ジエチルアミンプロピルアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン等の脂肪族アミン；Ｎ−アミノエチルピペラ
ジン、メンセンジアミン、インフォロンジアミン、３．
３゛−ジメチル−４，４゛−ジアミノジシクロへキシル
メタン、１．３−ビス（ン１ミノメチル）シクロヘキサ
ン等の脂環式アミン；キシリレンジアミン等の脂肪−芳
香族アミン：メタフェニレンジアミン、ジアミニノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノ
ジフェニルスルホン等の芳香族アミン等である。更に、
例えばリルン酸とエチレンジアミンとの反応等により得
られるポリアミド樹脂；ヒドロキシエチル−ジエチレン
トリアミン、ビスヒドロキシエチル−ジエチレントリア
ミン、ビスシアノエチル−ジエチレントリアミン、エポ
キシ樹脂−ジエチレントリアミン等の脂肪族ポリアミン
の付加物；脂肪族ポリアミンとケトンとの反応により得
られるケトイミン；３，９−ビス（３−アミノプロピル
）　’−２．４，８．１０−テトラオキサスピロ（５，
５）ウンデセン：メタフェニレンジアミン−フェニルグ
リシジルエーテル付加物、ジアミノジフェニルメタン−
エポキシ樹脂付加物等の芳香族変成ポリアミン：ジシア
ンジアミド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒ
ドラジド、ドデカン酸ジヒドラジド、トリレンジイソシ
アナ−ト、ジフェニルメタンジイソシアナート等のアミ
ド型化合物；アミノフェノール、ジアミノフェノール、
トリアミ／フェノール等が挙げられる。これらは単独で
、又は２種以上混合して使用される。

イミノ基を有する化合物の例としては１分子内に少なく
とも１個のオキサゾリン環を有するオキサゾリン化合物
が挙げられる。オキサゾリン化合物は特に限定されるも
のではないが、ビス（２−オキサシリン）化合物が好ま
しい、その具体例を挙げると、１．２−ビス（２−才キ
サシリニル−２）エタン、１．４−ビス（２−才キサシ
リニル−２）ブタン、ｌ。

８−ビス（２−才キサシリニル−２）ヘキサン、１．８
−ビス（２−オキサゾリニル−２）オクタン、ｌ、４−
ビス（２−オキサゾリニル−２）シクロヘキサン等、オ
キサゾリン環にアル整ル基が結合したオキサゾリン化合
物や、１．２−ビス（２−才キサシリニル−２）ベンゼ
ン、１．３−ビス（２−才キサシリニル−２）ベンゼン
、ｌ、＜−ヒス（２−オキサゾリニル−２）ベンゼン。

５．５°−ジメチル−２，２°−ビス（２−オキサゾリ
ニル−２）ベンゼン、　４，４，４°、４′−テトラメ
チル−２，２°−ビス（２−オキサゾリニル−２）ベン
ゼン、ｌ、３−ビス（５−メチル−２−オキサゾリニル
−２）ベンゼン、１゜４−ビス（５−メチル−２−オキ
サゾリニル−２）ベンゼン等、オキサゾリン環に芳香核
が結合したオキサゾリン化合物が挙げられる。これらの
オキサゾリン化合物は、一般式（式中、Ｒは２価の炭化水素基　Ｒ１−Ｒ４は水素又は
炭化水素基）で示される。更に、以上に例示したオキサ
ゾリン化合物のほかにも、２．２°−ビス（２−オキサ
ゾリン）　、２．２’−ビス（４−メチル−２−オキサ
ゾリン）　、　２，２°−ビス（５−メチル−２−オキ
サシリン）等を挙げることができる。これらは単独で、
又は２種以上混合して使用される。

以上のような硬化剤はエポキシ樹脂のオキシラン環１当
量に対して０．１〜１，２当量の割合で用いる。これは
、０．１当量未満では耐熱性の低下を招き、一方１．２
当量を超えると電気特性などの低下を招くためである。

本発明において、硬化触媒としては第３級アミン、異環
型アミン、イミダゾール化合物、三フッ化ホウ素錯化合
物、四フッ化ホウ素錯化合物、脂肪族又は脂環族スルホ
ニウム塩、第４級アンモニウム塩、オルガノシラン、オ
ルガノシロキサン、有機リン化合物及び有機金属化合物
よりなる群から選ばれる少なくとも１種を挙げることが
できる。

第３級アミンの例を挙げると、トリー２．４．８−ジメ
チルアミンメチルフェノール、２−ジメチルアミノメチ
ルフェノール、α−メチルベンジルジメチルアミン、ベ
ンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、トリエ
チルアミン等である。

異環型アミンの例を挙げると、ピリジン、ピペリジン、
アミノエチルピペラジン等である。

イミダゾール化合物の例を挙げると、２−メチルイミダ
ゾール、２−エチルイミダゾール、２−７ンデシルイミ
ンゾール、２−へブチルデシルイミダゾール、２−メチ
ル−４−エチルイミダゾール、１−ブチルイミダゾール
、！−プロピルー２−メチルイミダゾール、ｌ−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール、１−シアンエチル−２−
アンデシルイミダゾール、ｌ−シアンエチル−２−７エ
ニルイミダゾール、２．４−ジアミノ−６（２’−メチ
ルイミダゾリル−（１）’　）エチル−Ｓ−トリアジン
、２，４−ジアミノ−６（２°−エチルイミダゾリル−
（１）’　）エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミ
ノ−６（２°−ウンデシルイミダゾリル−（１）’　）
エチル−ｓ−）リアジン等である。

三フッ化ホウ素錯化合物の例を挙げると、三フフ化ホウ
素モノエチルアミン錯体、三フッ化ホウ素ピペリジン錯
体、三フッ化ホウ素トリエタノールアミン錯体、三フフ
化ホウ素−２．４−ジメチルアニリン錯体、三フッ化ホ
ウ素ベンジルアミン錆体等である。

四フッ化ホウ素錯化合物の例を挙げると、四フッ化ホウ
素トリエチルアミン塩、四フッ化ホウ素モノエチルアミ
ン塩、四フッ化ホウ素ジエチルアミン塩、四フッ化ホウ
素ｎ−ヘキシルアミン塩等である。

脂肪族又は脂環族スルホニウム塩の例を挙げると、カル
ポキシエトキシエチルテトラメチレンスルホニウムヘキ
サフルオロアルセネート、カルポキシエトキシエチルテ
トラメチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモネー
ト、ビス（カルボキシメトキシメチル）メチルスルホニ
ウムヘキサフルオロアルセネート、ビス（２−カルボキ
シメトキシエチル）メチルスルホニウムへキサフルオロ
アルセネート、ジアリルメチルスルホニウムヘキサフル
オロアルセネート、シアノメチルテトラメチレンスルホ
ニウムヘキサフルオロアルセネート等である。

第４級アンモニウム塩の例を挙げると、セチルトリメチ
ルアンモニウムプロミド、セチルトリメチルアンモニウ
ムクロリド、ドデシルトリメチルアンモニウムアイオダ
イド、ドデシルトリメチルアンモニウムクロリド、ベン
ジルジメチルバルミチルアンモニウムクロリド、アリル
ココナツトトリメチルアンモニウムプロミド、ベンジル
ジメチルステアリルアンモニウムプロミド、ステアリル
トリメチルアンモニウムクロリド、ベンジルジメチルテ
トラデシルアンモニウム７セチレート等である。また、
１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７及びそのフェノール塩、ヘキサン酸塩、オレイン酸塩
等を用いることができ、更にアルキルアミノポランや芳
香族有機ホウ酸エステル等を用いることもできる。

有機リン化合物の例を挙げると、トリフェニルホスフィ
ンやそのホウ素化合物との錯体、トリフェニルホスファ
イト、トリフェニルホスフェイト等である。

有機金属化合物の例を挙げると、キレート化合物である
アルミニウムキレート、オクチル酸スズ等である。これ
らはオルガノシランやオルガノシロキサン、フェノール
類と併用することにより触媒効果が高まる。

以上のような硬化触媒は、エポキシ樹脂に対して０．０
５〜５％の割合で用いることが望ましい、これは、硬化
触媒が０．０５％未満では硬化不充分となり、機械的、
熱的、電気的特性の低下を招き、−方５％を超えると反
応が急速に進み、反応による劣化を招くうえ１作業に支
障をきたすためである。

上述した硬化剤及び硬化触媒のうち少なくともいずれか
一方を含む熱可塑性粒子は以下のようにして製造するこ
とができる０例えば、溶融状態又は溶液状態の熱可塑性
材料に、硬化剤及び／又は硬化触媒を添加して練り込ん
だ後、微粉化する方法、硬化剤及び／又は硬化触媒微粉
末に熱可塑性材料の溶融液又は溶液を噴射して造粒した
後、乾燥させる方法、熱可塑性粒子に硬化剤及び／又は
硬化触媒を付着させ、粒子の衝突衝撃により硬化剤及び
／又は硬化触媒を含浸又は埋め込んだ後、穴の口をふさ
ぐ方法、熱可塑性粒子表面に硬化剤及び／又は硬化触媒
を付着させた後、同種又は異種の熱可塑性被膜をその上
に形成する方法などいずれでもよい。

以上のような熱可塑性粒子では、硬化剤及び／又は硬化
触媒の大部分が熱可塑性材料によって包まれた状態にな
っている。このため、本発明に係るエポキシ樹脂組成物
では熱可塑性材料が軟化して硬化剤及び／又は硬化触媒
が露出した後に、硬化剤及び／又は硬化触媒がその作用
を発揮する。

したがって、エポキシ樹脂組成物のポットライフを従来
よりも長くすることができる。

なお、本発明に係るエポキシ樹脂組成物には、その使用
目的に応じて、上述した材料のほかに更に充てん剤を配
合することができる。充てん剤としては、ｔａ雄質充て
ん剤、各種形状の粉粒体又はこれらの混合物が挙げられ
る。

ｔａＭ＆貞充てん剤の例を挙げると、ガラス繊維、カー
ボンＦａ雄、石綿、アルミナ繊維、アルミナとシリカと
から合成されるセラミック繊維、ポロン繊維、ジルコニ
ア繊維、炭化ケイ素繊維、全屈繊維、ポリエステル繊維
、アラミド繊維、ナイロン繊維、フェノール繊維、天然
の動植物ｔａ雄などがある。

粉粒体充てん剤の例を挙げると、シリカ、アルミナ、タ
ルク、炭酸カルシウム、クレイ、水酸化アルミニウム、
硫酸バリウム、二酸化チタン、窒化ケイ素、窒化アルミ
ニウム、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化ベリラム
、カオリン、雲母、ジルコニアなどがある。

また１本発明に係るエポキシ樹脂組成物では。

熱可塑性粒子に硬化剤及び／又は硬化触媒が含まれてい
るが、更に必要に応じて硬化剤及び／又は硬化触媒を配
合してもよい、この場合、必要とされるポットライフを
損なわない範囲では、熱可塑性粒子に含まれるものと同
じ硬化剤及び／又は硬化触媒を配合しても゛よい。

また、本発明に係るエポキシ樹脂組成物には。

必要に応じて離型剤、難燃剤、顔料、染料や、シランカ
ップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコンアルミ
ニウム系カップリング剤などの表面処理剤を配合しても
よい。

以上のような本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要なら
ば溶剤に分散してワニス、塗料、又は接着剤として使用
することもできる。また１本発明のエポキシ樹脂組成物
をロービング、クロス又は不織布とともに配合し、積層
板等の積層品、又はハンドテープ等の絶縁テープとして
用いることもできる。

（実施例）以下、本発明の詳細な説明する。

実施例１ナイロンスポンジ粒子（オルガンール３５０１ＥＸＤ。

日本リルサン■製、融点１３５〜１８０℃１粒度８〜１
２　ＩＬｍ）　１　ｇと、トリフェニルホスフィン粉体
（融点８１”Ｃ！　、粒度０．５〜２ル層）　０．４ｇ
とを、自動乳鉢でｌＯ分間混合した後、小型粉砕器（Ｓ
Ｋ−Ｍ３型、脇立理工■製）により６５℃で５分間高速
攪拌して、トリフェニルホスフィン埋め込みナイロン粒
子を得た。

次に、トリフェニルホスフィン埋め込みナイロン粒子０
．１０５ｇ、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＥＳ
ＣＮ　１９５ＸＬ、住友ベークライト■製、当量２００
）　２ｇ及びフェノールノボラック樹脂（分子量８００
）１．１４ｇを混合してエポキシ樹脂組成物を調製した
。

実施例２ナイロンスポンジ粒子（オルガンール２００２ＥＸＤ。

日本リルサン■製、融点１７５〜１７９℃１粒度８〜１
２　ＪＬｍ）　１　ｇと、トリフェニルホスフィン粉体
（融点８１”Ｃ１粒度０．５〜２ＩＬ層）０．４ｇとを
、自動乳鉢で１０分間混合した後、高速混合器（ワーリ
ングブレンダーツ０１１９．回転＠　１４７００ｒｐｔ
ａ、　　ワーリング社製）で５分間ＩＳ２拌して、トリ
フェニルホスフィン埋め込みナイロン粒子を得た。

次に、トリフェニルホスフィン埋め込みナイロン粒子０
．１０５ｇ、タレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＥＳ
ＣＮ　１９５ＸＬ）　　２ｇ及び７．／−ルツボラック
樹脂１．１４ｇを混合してエポキシ樹脂組成物を調製し
た。

比較例１トリフェニルホスフィン０．０３　ｇ　、クレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂（ＥＳＣＮ　１９５ＸＬ）　　２
ｇ及びフェノールノボラック樹脂１．１４ｇを混合して
エポキシ樹脂組成物を調製した。

実施例３・ナイロンスポンジ粒子（オルガンール２００２ＵＤ。

日本リルサン■製、融点１７５〜１７９℃、粒度５〜フ
ルｍ）　２００ｇと、イミダゾール（２ＭＺ−Ｐ　、融
点　１３７〜１４５℃、粒度２〜３ル鵬）８０ｇとを、
ハイブリダイゼーションシステム（ＭＯＳ−１、奈良機
械製作新製）によりオーダーミクスチャーを５分間、ハ
イブリダイゼーションを３分間を行って、イミダゾール
埋め込みナイロン粒子を得た。

次に、イミダゾール埋め込みナイロン粒子０、１０５　
ｇ、タレゾールノボラックエポキシ樹脂（ＥＳＣＮ　１
９５ＸＬ）　　２ｇ及びフェノールノボラック樹脂１．
１４ｇを混合してエポキシ樹脂組成物を調製した。

比較例２イミダゾール０．０３ｇ、クレゾールノボラックエポキ
シ樹脂（ＥＳＣＮ　１９５ＸＬ）　　２ｇ及び７　ｘ　
／　−ルツボラック樹脂１．１４ｇを混合してエポキシ
樹脂組成物を調製した。

実施例４中密度ポリエチレン２００ｇ及びフタル酸１００ｇをエ
クストルーダーで混練した後、コスモマイザ−（ＣＯＳ
−１，奈良機械製作新製）で粉砕した。得られた粉末９
０ｇ、ジグリシジルエーテルビスフェノールＡ　（ＣＴ
２００．チバガイギー社製）　１００　ｇ、ベンジルジ
メチルアミン　１ｇ及びシリカ粉（ＮＡＩ、１１森社製
）　２００　ｇを万能混合機により８０℃で　１時間混
練してエポキシ樹脂Ｍｌ放物を調製した。

比較例３フタルｍ３０ｇ、　ジグリシジルビスフェノールＡ（Ｃ
Ｔ２００．チバガイギー社製）　１００　ｇ、ベンジル
ジメチルアミンｔｇ及びシリカ粉（ＮＡＩ、ｌｌ森社製
）２００ｇを万能混合機により８０℃で１時間混練して
エポキシ樹脂組成物を調製した。

実施例５ポリメチルメタクリレート　２００ｇ、２．２’−（１
，１−フェニレン）ビス（２−オキサゾリン）　１００
　ｇ及びイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ、四国化成社
製）１０ｇをエクストルーダーで混練した後、コスモマ
イザー（ＣＯ３−１、奈良機械製作新製）で粉砕した。

得られた粉末８２　ｇ、ジグリシジルエーテルビスフェ
ノールＡ（エピコート８２８．シェル社製）１００ｇ、
アルミナ粉（＃　４０００、太平洋ランダム社製）　２
００　ｇ及びアルミナｔａｇ＜サファイル、ＩＣＩ社製
）１００ｇを万能混合機により８０℃で１時間混練して
エポキシ樹脂組成物を調製した。

比較例４２．２°−（１，３−フェニレン）ビス（２−オキサゾ
リン）２０ｇ、イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）　ｌ
　ｇ、ジグリシジルエーテルビスフェノールＡ（エピコ
ート８２Ｂ）１００　ｇ、アルミナ粉（＃４０００）　
２００　ｇ及びアルミナｔａｇ（サファイル）　ｔｏｏ
　ｇを万能混合機により８０℃で１時間混練してエポキ
シ樹脂組成物をｙＪ製した。

実施例６１．８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７液中に、ナイロンスポンジ粒子（オルガンール２００
２Ｕｎ、日本リルサン株製、融点１７５〜１７９℃１粒
度６〜？ｐｍ）１０ｇを浸漬した後、取出したところ１
５ｇとなった。この粒子１５ｇ及びアクリル超微粉体（
ＭＰ−３１００，綜研化学■製、粒径０．４．Ｂｃ＋ｉ
）　５ｇを自動乳鉢で混合した後、高速混合ｍ（ワーリ
ングブレンダーツ０１１３．回転数１４７０Ｏｒｐｍ、
ワーリング社製）により１０分間攪拌して、アクリルａ
微粉体をナイロンスポンジ粒子の表面に溶融コートした
。

得られた粒子　１．２ｇ、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂（ＥＳＣＮ　１９５ＸＬ、住友ベークライト■
製、当ｉ　２００）２０　ｇ、タレゾールノボラック樹
脂（分子ｉ８００）１０ｇ、　ａ型剤としてカルナバワ
ックス０．３ｇ、溶融シリカ粉７０ｇ、シランカップリ
ング剤０．３ｇ及びカーボンブラック０．３ｇを万能混
合機により８０℃で　１時間混合してエポキシ樹脂組成
物を調製した。

比較例５１．８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−
７０，３ｇ、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｅ
ＳＣＮ　１９５ＸＬ）　２０ｇ、７．／−ル／ボラック
樹脂１０ｇ、カルナバワックス０．３ｇ、溶融シリカ粉
１０ｇ、シランカップリング剤０．３ｇ及びカーボンブ
ラック　０．３ｇを万能混合機により８０℃で　１時間
混合してエポキシ樹脂組成物を調製した。

以上のようにして調製された各エポキシ樹脂組成物ニつ
いて、８０〜１８０℃でゲル化時間をδ１１定した結果
を第１表に示す、また、実施例１と比較例１については
、ゲル化時間をＪ１１定した結果を第１図に示す。

第１表［発明の効果］以上詳述したように本発明のエポキシ樹脂組成物によれ
ば、ポットライフが長くなり１作業プロセスや作業条件
を改善できる等顕著な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例１及び比較例１のエポキシ樹脂
組成物の所定温度でのゲル化時間を示す特性図である。出願人代理人　弁理士　鈴江武彦漬魔（０Ｃ）第１　口

Claims

【特許請求の範囲】

（１）エポキシ樹脂と、硬化剤及び硬化触媒のうち少な
くともいずれか一方を含む熱可塑性粒子とを配合してな
るエポキシ樹脂組成物。
（２）硬化剤が、有機酸又はその無水物、スルホン酸エ
ステル、有機、有機金属又は有機非金属ヒドロキシ化合
物、第１級又は第２級アミン化合物及びイミノ基を有す
る化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のエポキシ
樹脂組成物。
（３）硬化触媒が、第３級アミン、異環型アミン、イミ
ダゾール化合物、三フッ化ホウ素錯化合物、四フッ化ホ
ウ素錯化合物、脂肪族又は脂環族スルホニウム塩、第４
級アンモニウム塩、オルガノシラン又はオルガノシロキ
サン、有機リン化合物及び有機金属化合物よりなる群か
ら選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。
（４）エポキシ樹脂及び熱可塑性粒子とともに、更に充
填剤として繊維及び無機質粉粒体よりなる群から選ばれ
る少なくとも１種を含むことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。