JPH0114413Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、プラスチツク射出成形用金型のパー
テイング面構造に関するものである。

プラスチツク射出成形用金型は、通常固定型と
可動型の二つからなり、この二つの型が一つに合
わさつて成形用製品キヤビテイが形成され、この
キヤビテイ内に溶融プラスチツクまたは液状プラ
スチツクが射出成形される。それ故、成形用金型
には、この固定型と可動型とに分かれる面、すな
わちパーテイング面があるが、このパーテイング
面が隙間なく充分によく互いに接していないと、
この面にバリが発生する。バリは、キヤビテイ内
の空気または射出プラスチツクから生ずるガスを
逃がすために積極的に設ける場合もあるが、通常
は無いほうが好ましい。

このバリの発生を防止するためには、パーテイ
ング面の巾を充分大きくとり互いに密接するよう
にパーテイング面を仕上げる方法が考えられる
が、通常はパーテイング面を適当な巾にとり圧接
する方法によつている。第１図に通常のパーテイ
ング面構造を示す。図において、１は固定型、２
は可動型、３はパーテイング面、４は製品キヤビ
テイを示し、矢印は溶融樹脂が充填されてくる方
向を示す。

型の大きさによつても異なるが、従来パーテイ
ング面３の巾は型締め圧の関係で20mm以上必要と
されていたが、20mm巾のパーテイング面のセツチ
ングが時間がかかるばかりでなく、バリに関係す
る製品キヤビテイ端末部の当り状態がわかりにく
いという問題を有する。

セツチングはパーテイング面の巾が狭いほうが
容易にできる。そのため、この当りがわかりにく
いという問題を解決するため、また可動型のパー
テイング面のキヤビテイ端末部先端を強く当てる
様にするために、第２図に示すように、先端部よ
り後方の一般面をサンダー等で削り落した構造と
する方法もあるが、削り量が安定しないため、パ
ーテイング面の「かえり」により第４図に示すよ
うに成形製品５面にキズ６がついたり、また型締
め圧力による型パーテイング面の「へたり」によ
り製品肉厚が不安定となつたり、また前記の目的
とは逆に削り出し作業の不安定のためかえつてバ
リ７が発生するという新たな問題がある。なお、
第１図の構造のものでもパーテイング面の巾が狭
いとバリが発生するだけでなく、同様に「へた
り」を生ずることがある。

本考案は、上記従来の諸問題を解決するための
もので、射出成形用金型において、パーテイング
面に「へたり」を発生させることなく、セツチン
グ作業が容易に行なえ、かつバリの発生もないパ
ーテイング面構造を提供することを目的とする。

すなわち、本考案の射出成形用金型のパーテイ
ング面構造は、成形用金型の一方の型通常は可動
型のパーテイング面に製品キヤビテイの端末部か
ら適当な巾好ましくは数mm巾で平なら面を残し、
その余の部分にシボ加工を施したことを特徴とす
る。

製品のバリは、製品キヤビテイ端末部から１〜
５mm程度のパーテイング面巾の当りで通常防げる
ため、それ以外のパーテイング面を本考案ではシ
ボ加工することにより落している。このようにす
ることにより、固定型に密接する当り面巾が小さ
くなるためセツチングが容易となる。また、シボ
加工による凸部が固定型に当たり一部受圧するこ
とによりパーテイング面の「へたり」による不具
合が解消される。

次に本考案の一実施例を第３図によつて説明す
る。

第３図はパーテイング面構造を説明するための
断面図で、１は固定型、２は可動型、３はパーテ
イング面、４は製品キヤビテイを表わす。第３図
の例では、可動型２のパーテイング面に固定型１
に当接する当り面３１とこの当り面以外の部分に
シボ加工面３２を設けてある。当り面３１は、従
来のパーテイング面の作用をなし、バリ止め作用
を行う。一方、シボ加工面３２はそのシボ模様の
凸部で型締め圧の一部を受け、パーテイング面の
「ヘタリ」を防止する。例えば、バリを防ぐため
の当り面３１の巾W₁は前記したように１〜５mm
とし、それ以外のシボ加工面の巾W₂は19〜15mm
となし、パーテイング面全体の巾が20mmとなるよ
うにするとよい。勿論前記W₁，W₂の各巾は成形
用金型の大きさによつても異なる。シボ加工面３
２のシボ模様の凹凸の程度も金型の大きさによつ
て異なるが、凹部の深さＨが0.05〜0.5mm程度と
なるように当り面３１との間に段差を設けるとよ
い。

上記の如き寸法としたパーテイング面構造を有
する金型を用いて、ランナーから溶融した樹脂を
300〜400Kg／cm²の圧力で製品キヤビテイ４に充填
して、第４図に示すような製品（カローラバツク
ドアトリム、寸法 タテ35cm×ヨコ120cm×板厚
0.2cm）を射出成形したところ、型の「へたり」
によるキズもなく、バリもない良好な製品が得ら
れた。

上記に対し、パーテイング面を第２図に示すよ
うな構造としたときは、パーテイング面の当りが
悪い場合には、製品に型の「かえり」によるキズ
６およびバリ７が多数発生した。なお、第４図に
おいて８はランナー部を示す。

本考案のパーテイング面構造を有する金型で
は、当り面３１の巾が小さいため、固定型１面上
を可動型２が容易に移動し、そのためセツチング
が容易になる。このほか、当り面３１の巾の減少
と、その先がシボ加工面３２であることから、キ
ヤビテイ４内の空気の逃しも容易になり、製品の
ヤケ不良を減少させることができる。本考案では
シボ加工面３２で型締め圧を一部受けるため、当
り面３１の巾を従来のパーテイング面よりもはる
かに小さくできる。更にシボ形状を適切に選定す
ることにより、パーテイング面の積極的な「へた
り」による自己セツチングも期待できるなど多く
の優れた効果を奏する。

なお、本考案は通常のプラスチツクの射出成形
のほかに、反応射出成形の金型にも適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は従来の金型パーテイング
面構造を示す断面図、第３図は本考案の一実施例
を示す断面図、第４図は射出成形品の一例をす斜
視図である。 図中、１……固定型、２……可動型、３……パ
ーテイング面、４……製品キヤビテイ、５……成
形製品、６……キズ、７……バリ、３１……当り
面、３２……シボ加工面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 成形用金型の一方の型のパーテイング面に製品
   キヤビテイの端末部から適当な巾で平らな面を残
   し、その余の部分にシボ加工を施したことを特徴
   とする射出成形用金型パーテイング面構造。