JPH01143314A - 絶縁構造の形成方法 - Google Patents
絶縁構造の形成方法Info
- Publication number
- JPH01143314A JPH01143314A JP62302346A JP30234687A JPH01143314A JP H01143314 A JPH01143314 A JP H01143314A JP 62302346 A JP62302346 A JP 62302346A JP 30234687 A JP30234687 A JP 30234687A JP H01143314 A JPH01143314 A JP H01143314A
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- Granted
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はコンデンサ等の電気機器の素子と金属ケースと
の絶縁構造に関するものである。
の絶縁構造に関するものである。
従来の技術
従来のコンデンサは金属ケース内に絶縁紙を折 Ａ−７
曲げ加工しケース状にし、金属ケース内に挿入し、コン
デンサ素子と金属ケースとの電気的絶縁を保持していた
。すなわち第６図に示すように金属ケース３内に絶縁紙
内装ケース７を入れ、コンデンサ素子４を内装ケース７
に挿入し、リード片５を蓋８に設けられた端子金具９に
接続し、コンデンサとしていた。
デンサ素子と金属ケースとの電気的絶縁を保持していた
。すなわち第６図に示すように金属ケース３内に絶縁紙
内装ケース７を入れ、コンデンサ素子４を内装ケース７
に挿入し、リード片５を蓋８に設けられた端子金具９に
接続し、コンデンサとしていた。
発明が解決しようとする問題点
しかし、内装ケース７に絶縁紙を用いるので、コンデン
サの信頼性を高めるだめに絶縁油を含浸する前に絶縁紙
中の水分を真空加熱により脱水処理をする必要があった
。又、別の問題点は、内装ケース７を金属ケース３の内
面途中で一時的に固定し、さらにコンデンサ素子４を挿
入し、リード片５をケースの上端より上に出した状態で
リード片５を蓋６の端子金具に接続する方が作業性が良
いが、絶縁紙内装ケース７を途中で一時的に保持する事
は困難で、もし、金属ケース３と絶縁紙中の内装ケース
７のクリアランスを小さく取ると最終的に金属ケース３
に挿入する際、挿入作業が困３へ一／ 難になる。
サの信頼性を高めるだめに絶縁油を含浸する前に絶縁紙
中の水分を真空加熱により脱水処理をする必要があった
。又、別の問題点は、内装ケース７を金属ケース３の内
面途中で一時的に固定し、さらにコンデンサ素子４を挿
入し、リード片５をケースの上端より上に出した状態で
リード片５を蓋６の端子金具に接続する方が作業性が良
いが、絶縁紙内装ケース７を途中で一時的に保持する事
は困難で、もし、金属ケース３と絶縁紙中の内装ケース
７のクリアランスを小さく取ると最終的に金属ケース３
に挿入する際、挿入作業が困３へ一／ 難になる。
問題点を解決するだめの手段
本発明のコンデンサは上記欠点を解決するために、プラ
スチックス樹脂製の内装ケースを設け、この内装ケース
の側面に凸部を設け、金属ケースの途中で保持できる様
にしたものである。
スチックス樹脂製の内装ケースを設け、この内装ケース
の側面に凸部を設け、金属ケースの途中で保持できる様
にしたものである。
作用
上記溝成により、真空加熱の手間が省略でき、あるいは
時間が大巾に短縮でき、コンデンサ組立時の作業性が大
巾に改善される。
時間が大巾に短縮でき、コンデンサ組立時の作業性が大
巾に改善される。
実施例
以下、本発明の実施例について添付図面を参照して説明
する。
する。
（実施例１）
第１図において、１は０．５ｒｒｒＩｎの肉厚のポリプ
ロピレンで成形した内装ケース、２は凸部で０．２調の
薄肉片である。
ロピレンで成形した内装ケース、２は凸部で０．２調の
薄肉片である。
これを、第２図の様に金属ケース３に挿入し、金属ケー
ス３の内面の途中で一時的に保持し、コンデンサ素子４
を挿入し、金属ケース３の上端部６よりリード片５が突
出た状態でリード片５を蓋に設けられた端子金具に取付
ける。その後、コンデンサ素子４を内装ケース１ごと金
属ケース３内に確実に挿入し、蓋締めをする。
ス３の内面の途中で一時的に保持し、コンデンサ素子４
を挿入し、金属ケース３の上端部６よりリード片５が突
出た状態でリード片５を蓋に設けられた端子金具に取付
ける。その後、コンデンサ素子４を内装ケース１ごと金
属ケース３内に確実に挿入し、蓋締めをする。
（実施例２）
第３図において、ポリプロピレン樹脂の成形よりなる内
装ケース１の開口部に円孤状に凸部１Ｑを設は第４図に
示す様に内装ケース１を金属ケース３に挿入する際、あ
らかじめ内装ケースの凸部１０のバネ力を利用して、途
中で一時的に保持し、コンデンサ素子４を挿入した時に
リード片５が金属ケース３の上端開口部６より上に位置
するようにする。こういう状態で、第６図の蓋８に設け
られた端子金具９に接続する。その後、コンデンサ素子
４、内装ケース１を共に金属ケース３に底まで確実に挿
入し、蓋締めを行う。
装ケース１の開口部に円孤状に凸部１Ｑを設は第４図に
示す様に内装ケース１を金属ケース３に挿入する際、あ
らかじめ内装ケースの凸部１０のバネ力を利用して、途
中で一時的に保持し、コンデンサ素子４を挿入した時に
リード片５が金属ケース３の上端開口部６より上に位置
するようにする。こういう状態で、第６図の蓋８に設け
られた端子金具９に接続する。その後、コンデンサ素子
４、内装ケース１を共に金属ケース３に底まで確実に挿
入し、蓋締めを行う。
発明の効果
以上のように本発明の内装ケースによれば絶縁紙の様な
真空加熱脱水処理が大巾に簡略化され、コンデンサ素子
と端子金具を接続する作業が容易５べ一７゛ になる。又、内装ケースの凸部で、金属ケースの途中で
一時的に固定する事によりリード片がケースの上端よシ
上に出した状態で容易にリード片を蓋の端子金具に接続
でき、接続後、内装ケースを金属ケース内に確実に挿入
する際、金属ケースに、内装ケースの凸部が部分的に接
触しているだけなので容易に挿入できる。
真空加熱脱水処理が大巾に簡略化され、コンデンサ素子
と端子金具を接続する作業が容易５べ一７゛ になる。又、内装ケースの凸部で、金属ケースの途中で
一時的に固定する事によりリード片がケースの上端よシ
上に出した状態で容易にリード片を蓋の端子金具に接続
でき、接続後、内装ケースを金属ケース内に確実に挿入
する際、金属ケースに、内装ケースの凸部が部分的に接
触しているだけなので容易に挿入できる。
第１図（ａ）および（ｂ）、第３図（ａ）および（ｂ）
は本発明の各実施例による内装ケースの平面図および断
面図を示す。第２図、第４図は前記内装ケースを金属ケ
ースに挿入し、途中で一時的に保持した状態の断面図、
第６図は前記内装ケースを金属ケースに挿入し、蓋締め
した状態の断面図、第６図は従来例による内装ケースを
金属ケースに挿入し、蓋締めした状態の断面図である。 １・・・・内装ケース、２，１０・・・・・・凸部、３
・・・・・金属ケース、４・・・・・コンデンサ素子、
５・・・・・・ＩＪ−ド片。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 、マ 第５図 第６図
は本発明の各実施例による内装ケースの平面図および断
面図を示す。第２図、第４図は前記内装ケースを金属ケ
ースに挿入し、途中で一時的に保持した状態の断面図、
第６図は前記内装ケースを金属ケースに挿入し、蓋締め
した状態の断面図、第６図は従来例による内装ケースを
金属ケースに挿入し、蓋締めした状態の断面図である。 １・・・・内装ケース、２，１０・・・・・・凸部、３
・・・・・金属ケース、４・・・・・コンデンサ素子、
５・・・・・・ＩＪ−ド片。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 、マ 第５図 第６図
Claims (3)
- （１）熱可塑性樹脂よりなり、コンデンサ素子と金属ケ
ースとの電気的絶縁を行うプラスチックス樹脂製の内装
ケースで、該内装ケースの側面の一部を凸部にし、金属
ケース挿入時の途中で上記内装ケースの凸を一時的に固
定する事を特徴とした絶縁構造。 - （２）内装ケースの凸部を薄肉片にした特許請求の範囲
第１項記載の絶縁構造。 - （３）内装ケースの凸部を円孤状にした特許請求の範囲
第１項記載の絶縁構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62302346A JPH0779070B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 絶縁構造の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62302346A JPH0779070B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 絶縁構造の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143314A true JPH01143314A (ja) | 1989-06-05 |
| JPH0779070B2 JPH0779070B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=17907815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62302346A Expired - Fee Related JPH0779070B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 絶縁構造の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779070B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005332879A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Toyota Motor Corp | 電子ユニット |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP62302346A patent/JPH0779070B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005332879A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Toyota Motor Corp | 電子ユニット |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0779070B2 (ja) | 1995-08-23 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |