JPH01141725A - 光ディスク用案内溝付きエポキシ基板の製法 - Google Patents

光ディスク用案内溝付きエポキシ基板の製法

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JPH01141725A
JPH01141725A JP30016687A JP30016687A JPH01141725A JP H01141725 A JPH01141725 A JP H01141725A JP 30016687 A JP30016687 A JP 30016687A JP 30016687 A JP30016687 A JP 30016687A JP H01141725 A JPH01141725 A JP H01141725A
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JP
Japan
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meth
epoxy
acrylate
group
ultraviolet
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Application number
JP30016687A
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English (en)
Inventor
Shizue Sakae
寒河江 静枝
Masayoshi Oshima
正義 大島
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Zeon Corp
Original Assignee
Nippon Zeon Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はエポキシ基板に紫外線硬化性樹脂を流延し、案
内溝を形成した原盤を圧接し、紫外線照射により硬化せ
しめて案内溝を転写形成することによって案内溝付きの
光ディスクを製造する方法に関するものである。
〔従来技術〕
光ディスク用基板としてはガラス又は合成樹脂基板が用
いられているが、最近では合成樹脂基板がコストの低減
化、軽量化などの長所を生かし、最近非常に多く利用さ
れつつある。基板用の合成樹脂としては、ポリメチルメ
タクリレート、ポリカーボネート等の熱可塑性のものも
用いられるが、熱硬化性樹脂、とりわけエポキシ樹脂を
用いると、。
複屈折が小さい、熱安定性が良好である、吸水特性が優
れているなど高品位な光ディスク用基板が得られること
が知られている。
また、光ディスク基板にトラッキングサーボ用案内溝を
形成させることは高品位なディスク媒体を得る上で重要
とされている。
この案内溝を形成させる方法としては、(I1案内溝を
有するスタンパを内面に設けたモールドを用いた一体注
型によって直接案内溝を形成させる。
(2)注型法で得られたエポキシ樹脂平板上に紫外線硬
化樹脂層を設けてこれにスタンパの案内溝を転写する(
2P法)。
の2つの方法が提案されている。
これらの方法のうち(I)の方法はスタンパ保持時間が
長いためコスト高となるので、(2)の方法が有利であ
る。ところがエポキシ樹脂基板は従来2P法に用いられ
る紫外線硬化樹脂に対して、密着性が充分でないという
問題があった。
これに対し、この問題点を改良するために、基板用のエ
ポキシ樹脂を変性する方法や、紫外線硬化樹脂を変性す
る方法が考えられている。
〔解決しようとする問題点〕
しかしかかる従来方法は、モールドに対する離型性や樹
脂原料コストなどの面で満足すべきものではなかった。
そこで本発明は、従来の公知のエポキシ樹脂を用いた基
板に対する公知の紫外線硬化樹脂の密着性を改良する新
規な方法を提供することを目的とした。
〔問題点を解決するための手段〕
かくして本発明によれば、光ディスク用のエポキシ基板
上に紫外線硬化性樹脂を流延し、案内溝を形成した原盤
を圧接し、紫外線照射により硬化せしめて案内溝をエポ
キシ基板に転写形成させる方法において、該エポキシ基
板として、下記の一般式(I)で表わされる化合物 X−R’−+Y−R”)、−3i  (OR3)+・・
・(I)但し、R1およびRZはそれぞれ炭素数3以下
の低級アルキレン基、R3は炭素数3以下の低級アルキ
ル基、Xはアミノ基、エポキシ化炭化水素残基、メルカ
プト基、およびウレイド基から選択された官能基、Yは
酸素およびイミノ基のいづれかであり、nはO〜5の整
数である。
によってあらかじめその表面を処理したものを用いるこ
とを特徴とする光ディスク用案内溝付きエポキシ基板の
製法が提供される。
本発明において用いられるエポキシ樹脂基板は、エポキ
シ樹脂を硬化剤により注型硬化して得られる。かかるエ
ポキシ樹脂は特に限定されるものではないが、その具体
例としては、ビスフェノールA系エポキシ樹脂、水添ビ
スフェノールA系エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂
、脂環族系エポキシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂な
どを挙げることができる。これらのエポキシ樹脂は液状
でも固体でもよいが、作業性の面からは液状のものが好
ましい。
これらのエポキシ樹脂と組み合わせて用いられる硬化剤
は特に限定されず、従来公知のものを用いることができ
、各種アミン類、酸無水物類、ポリアミド樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリイソシアネート等がその例として挙げら
れる。これらの硬化剤のうち、得られるエポキシ樹脂基
板の特性の面からは酸無水物が好ましく、また作業性の
点からは液状のものが好ましい。次に、これらのエポキ
シ樹脂と硬化剤を適宜組み合わせ、他に硬化促進剤、酸
化防止剤等を添加し、加熱硬化せしめてエポキシ樹脂基
板が得られる。
次にこのエポキシ樹脂基板の表面を下記の一般式(I)
で表わされる化合物 X−R’−+Y  R”)、−3i  (OR3)s・
・・(I)但し、R1およびRtはそれぞれ炭素数3以
下の低級アルキレン基、R3は炭素数3以下の低級アル
キル基、Xはアミノ基、エポキシ化炭化水素残基、メル
カプト基、およびウレイド基から選択された官能基、Y
は酸素およびイミノ基のいづれかであり、nは0〜5の
整数である。
で処理するが、かかる化合物としては、たとえばγ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエ
チル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラ
ン、T−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、r−
(トリメトキシシリル)プロピル尿素などが挙げられる
このような−管式(目の化合物を用いて、エポキシ樹脂
基板を処理する方法は特に限定されるものではないが、
例えば該化合物を溶液としてエポキシ基板にスピンコー
ドする方法、前記溶液に浸漬する方法などが挙げられる
。前記の処理用溶液としては、溶媒として常態で液状の
炭化水素系アルコール、特に好ましくはメタノール、エ
タノール、イソプロパツール等の低級アルコールに対し
て該化合物を濃度0.1〜10重量%、好ましくは2〜
6重量%となるように溶解したものが用いられる。エポ
キシ樹脂基板は該化合物を含む溶液で処理したのち乾燥
する。乾燥条件は、通常空気雰囲気下、60℃〜120
℃で1分〜1時間である。
次に、上記の処理をしたエポキシ樹脂基板に対して、紫
外線硬化樹脂を用いて、2P法により案内溝を転写せし
める。
本発明において用いられる紫外線硬化樹脂は分子内に1
個以上の光重合性二重結合を有する紫外線重合可能な化
合物であればよく、特に限定されない。
分子内に1個の光重合性二重結合を有する化合物として
は、例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ
)アクリレート、n−およびi−プロピル(メタ)アク
リレート、n−1Sec−およびt−ブチル(メタ)ア
クリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート
、ラウリル(メタ)アクリレート、フェニルアクリレー
トなどのアルキルもしくはアリール(メタ)゛アクリレ
ート、例えば2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレー
トなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、例
えばエトキシエチルアクレート、フェノキシエチルアク
リレートなどのアルコキシもしくはアリールオキシアク
リレート、例えばポリエチレングリコールモノ (メタ
)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ (メ
タ)アクリレートなどのポリオキシアルキレングリコー
ルモノ (メタ)アクリレート、例えばテトラヒドロフ
ルフリル(メタ)アクリレートなどの複素環含有(メタ
)アクリレート、例えばジシクロペンテニルオキシエチ
ル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリ
レートなどの締金環含有(メタ)アクリレート、例えば
ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチル
アミノエチル(メタ)アクリレートなどのアミノアルキ
ル(メタ)アクリレート、例えばビスフェノールAのエ
チレンオキシドおよびプロピレンオキシド付加物などの
ビスフェノールAのアルキレンオキシド付加物のモノ 
(メタ)アクリレート、例えばイソシアネートもしくは
ジイソシアネート化合物と1個以上のアルコール性水酸
基含有化合物を予め反応させて得られる末端イソシアネ
ート基含有化合物に、アルコール性水酸基含有(メタ)
アクリレート類を反応させて得られる分子内に1個の(
メタ)アクリロイルオキシ基を有するウレタン変性モノ
 (メタ)アクリレート、例えば分子内に1個以上のエ
ポキシ基を有する化合物にアクリル酸またはメタクリル
酸を反応させて得られるエポキシモノ (メタ)アクリ
レート、例えばカルボン酸成分としてアクリル酸または
メタクリル酸および多価カルボン酸とアルコール成分と
して2価以上の多価アルコールとを反応させて得られる
オリゴエステルモノ (メタ)アクリレートなどが挙げ
られる。
分子内に2個の光重合性二重結合を有する化合物として
は、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ブロビレングリコールジ(メタ)アクリレート、1
,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘ
キサンシオールジ(メタ)アクリレートなどのアルキレ
ングリコールジ(メタ)アクリレート、例えばジエチレ
ングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレング
リコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、ポリプロレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ボリブロビレングリコールジ(
メタ)アクリレートなどのポリオキシアルキレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート、例えばビスフェノールA
のエチレンオキシドおよびプロピレンオキシド付加物な
どのビスフェノールへのアルキレンオキシド付加物のジ
(メタ)アクリレート、例えばジイソシアネート化合物
もしくはジイソシアネート化合物と2個以上のアルコー
ル性水酸基含有化合物を予め反応させて得られる末端イ
ソシアネート基含有化合物にアルコール性水酸基含有(
メタ)アクリレート類を反応させて得られる分子内に2
個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有するウレタン変
性ジ(メタ)アクリレート、例えば分子内に2個以上の
エポキシ基を有する化合物にアクリル酸または/および
メタクリル酸を反応させて得られるエボキシジ(メタ)
アクリレート、例えばカルボン酸成分としてアクリル酸
またはメタクリル酸および多価カルボン酸とアルコール
成分として2価以上の多価アルコールとを反応させて得
られるオリゴエステルジ(メタ)アクリレートなどが挙
げられる。
分子内に3個以上の光重合性二重結合を有する化合物と
しては、例えば、トリメチロールプロパントリ (メタ
)アクリレート、トリメチロールエタントリ (メタ)
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)ア
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)ア
クリレートなどの3価以上の脂肪族多価アルコールのポ
リ(メタ)アクリレート、例えばポリイソシアネートも
しくはジイソシアネート化合物と3価以上のアルコール
性水酸基含有化合物を予め反応させて得られる末端イソ
シアネート基含有化合物にアルコール性水酸基含有(メ
タ)アクリレートを反応させて得られる分子内に3個以
上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有するウレタン変
性ポリ (メタ)アクリレート、例えば分子内に3個以
上のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸または/お
よびメタクリル酸を反応させて得られるエポキシポリ 
(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
これらの紫外線硬化樹脂は単独であるいは任意の2種以
上を混合して用いることができる。
また、該紫外線硬化樹脂に重合禁止剤、酸化防止剤、光
増感剤等を適宜配合することもできる。
〔発明の効果〕
かくして本発明によれば、従来技術に比較して紫外線硬
化樹脂との密着性が飛躍的に向上した光ディスク用のエ
ポキシ樹脂基板を得ることができる。
〔実施例〕
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する
。なお、実施例、および比較例中の部及び%は特に断り
のないかぎり重量基準である。
ノJ芝堕りし 注型法で得られたエポキシ基板に、表面処理用化合物と
してのT−アミ7ノプロビルトリエトキシシラ゛/をエ
タノールに溶解して得た2%溶液を、プ、ビナ−にて1
.000rpvaで15秒間回転塗布しf−のち、80
℃で15分間乾燥して表面を改質したエポキシ樹脂基板
を得た。
汐6ごこの基板に2、下記の組成を有する紫外線硬化樹
脂配合物をスピナーにて塗布しく塗布条件:10010
00rp秒+4000rpmX55秒)、11’、 ”
E+にオゾンレス高圧水銀ランプを使用して100 m
J / adの紫外線を照射し7て、紫外線硬化樹脂つ
きエポキシ樹脂基板を得た。
ジペンタエリスリトールへキサアクリレ−)     
            60部トリメチトルプロパン
トリ7クリレート                 
40〃1−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン 
               2〃次に、この基板に
JIS K−5400に準拠して1龍×1酊の基盤目1
00ケを刻みっけ、これにセロハンテープを貼付したの
ち剥離したときに基板から剥れない基盤目の数で密着性
を評価した。結果は第1表に示す。
去施且又 表面処理用化合物としてN〜β−(アミノエチル)−γ
−アミノプロピルトリメトキシシランを用い、また紫外
線硬化樹脂組成物として下記の組成物を用いたほかは実
施例1と同様にして、紫外線硬化樹脂つきエポキシ樹脂
基板を得た。この基板について実施例1と同様にして密
着性を評価した結果は第1表に示す。
液状ビスフェノールA系エポキシアクリレート    
       60部ペンタxlJスリトールトリアク
リレート                   40
〃2.2 ′ −ジメトキシ−2〜フエニルアセトフエ
ノン           3〃プ【友ffi 表面処理用化合物としてβ−(3,4−エポキシシクロ
ヘキシル)エチルトリメトキシシランを用い、また紫外
線硬化樹脂組成物として下記の組成物を用いたほかは実
施例1と同様にして紫外線硬化樹脂つきエポキシ樹脂基
板を得た。この基板について実施例1と同様にして密着
性を評価した結果は第1表に示す。
ヒトUキシエチルメタクリレート          
            35部トリエチレングリコー
ルジアクリレート                 
  50〃エポキシ7クリレート          
                 15〃ペンシルジ
メチルケタール                  
       2〃スjll土 表面処理用化合物としてγ−グリシドキンプロピルトリ
メトキシシランを用い、また紫外線硬化樹脂組成物とし
て下記の組成物を用いたほかは実施例1と同様にして紫
外線硬化樹脂つきエポキシ樹脂基板を得た。この基板に
ついて実施例1と同様にして密着性を評価した結果は第
1表に示す。
ジペンタエリスリトールへキサアクリレート     
            35部水素添加ビスフェノー
ルAジグリシジルエーテルジアクリレート  45〃ジ
シクロペンテニルオキシエチルメタクリレート    
          20〃1−ヒト■キシシクロへキ
シルフェニルケトン                
2〃ス1111 表面処理用化合物としてγ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシランを用い、また紫外線硬化樹脂組成物として
下記の組成物を用いたほがは実施例1と同様にして紫外
線硬化樹脂つきエポキシ樹脂基板を得た。この基板につ
いて実施例1と同様にして密着性を評価した結果は第1
表に示す。
ジベンクエリスリトールへキサアクリレート     
           45部イソネ■ンジイソシアネ
ート−2−ヒFOキシエチルメタクリレート(毫ル比1
/2)の反応生成物       35〃イソ幻1ニル
メタクリレート                  
     20〃ベンゾインイソブロビルエーテ8  
                    2Nノ【方
[6 表面処理用化合物としてγ−(トリメトキシシリル)プ
ロピル尿素を用い、また紫外線硬化樹脂組成物として下
記の組成物を用いたほかは実施例1と同様にして紫外線
硬化樹脂つきエポキシ樹脂基板を得た。この基板につい
て実施例1と同様にして密着性を評価した結果は第1表
に示す。
トリメチトルプロパントリアクリレ−)       
            50部N、N、N−)リス(
アクリロキシエチレン)イソシアヌレート      
 50〃ベンゾインメチルエーテル         
                 3〃几七1tL4
も(澤I 前記−管式(I)の化合物でエポキシ樹脂基板を処理し
ない他は、それぞれ実施例1および実施例3と同様にし
て紫外線硬化樹脂つきエポキシ樹脂基板を得た。実施例
1と同様にして行った密着性の評価結果は第1表に示す
第  1  表 剥離しなかった基盤目の数 実施例1   100/100 2   100/100 3   100/100 4   100/100 5   100/100 6   100/100 比較例1     0/100 2     0/100 この結果から、本発明の方法によれば、エポキシ樹脂基
板と紫外線硬化樹脂との密着性が著しく向上することが
わかる。
特許出願人   日本ゼオン株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 光ディスク用のエポキシ基板上に紫外線硬化性樹脂を流
    延し、案内溝を形成した原盤を圧接し、紫外線照射によ
    り硬化せしめて案内溝をエポキシ基板に転写形成させる
    方法において、該エポキシ基板として、下記の一般式(
    I )で表わされる化合物 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) 但し、R^1およびR^2はそれぞれ炭素数3以下の低
    級アルキレン基、R^3は炭素数3以下の低級アルキル
    基、Xはアミノ基、エポキシ化炭化水素残基、メルカプ
    ト基、およびウレイド基から選択された官能基、Yは酸
    素およびイミノ基のいづれかであり、nは0〜5の整数
    である。 によってあらかじめその表面を処理したものを用いるこ
    とを特徴とする光ディスク用案内溝付きエポキシ基板の
    製法。
JP30016687A 1987-11-30 1987-11-30 光ディスク用案内溝付きエポキシ基板の製法 Pending JPH01141725A (ja)

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