JPH05295040A - 光デイスク用材料及びその硬化物 - Google Patents
光デイスク用材料及びその硬化物Info
- Publication number
- JPH05295040A JPH05295040A JP4128022A JP12802292A JPH05295040A JP H05295040 A JPH05295040 A JP H05295040A JP 4128022 A JP4128022 A JP 4128022A JP 12802292 A JP12802292 A JP 12802292A JP H05295040 A JPH05295040 A JP H05295040A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- meth
- optical disk
- compound
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】硬化物の硬度が硬く、耐湿性に優れた光デイス
ク用材料を提供する。 【構成】下記式で表される化合物(A)分子中に1個以
上のエチレン性不飽和基を有する化合物(B)及び光重
合開始剤(C)を含有することを特徴とする光デイスク
用材料及びその硬化物。 【化1】
ク用材料を提供する。 【構成】下記式で表される化合物(A)分子中に1個以
上のエチレン性不飽和基を有する化合物(B)及び光重
合開始剤(C)を含有することを特徴とする光デイスク
用材料及びその硬化物。 【化1】
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光信号を高速・高密度
に記録再生する光デイスク記録媒体用オーバーコート剤
として有用な紫外線等により硬化し、記録媒体に対する
接着性、耐湿性の良好な、硬度の優れた光デイスク用材
料に関する。
に記録再生する光デイスク記録媒体用オーバーコート剤
として有用な紫外線等により硬化し、記録媒体に対する
接着性、耐湿性の良好な、硬度の優れた光デイスク用材
料に関する。
【0002】
【従来の技術】現在、民生用のコンパクトデイスク記録
媒体用オーバーコート剤として紫外線硬化型オーバーコ
ート剤が使用されている。一方、現在、書込み、消去の
可能な光デイスクの開発が行われており、光デイスク用
オーバーコート剤の開発も進められている。
媒体用オーバーコート剤として紫外線硬化型オーバーコ
ート剤が使用されている。一方、現在、書込み、消去の
可能な光デイスクの開発が行われており、光デイスク用
オーバーコート剤の開発も進められている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】光デイスク用の記録媒
体は、水分やヒートショックに弱く、オーバーコート剤
に対する特性として、耐水性、耐ヒートショック性、高
い硬度、透明性等の優れた品質が要求されている。従来
使用されているコンパクトデイスク用オーバーコート剤
は、光デイスクのオーバーコート剤として使用するに
は、特性が不十分であり、使用できない。
体は、水分やヒートショックに弱く、オーバーコート剤
に対する特性として、耐水性、耐ヒートショック性、高
い硬度、透明性等の優れた品質が要求されている。従来
使用されているコンパクトデイスク用オーバーコート剤
は、光デイスクのオーバーコート剤として使用するに
は、特性が不十分であり、使用できない。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明者らは、鋭意本研究の結果、紫外線により硬
化が速く、耐湿性、硬度の優れた光デイスク用材料を提
供することに成功した。すなわち、本発明は、式(1)
で表される化合物(A)、
め、本発明者らは、鋭意本研究の結果、紫外線により硬
化が速く、耐湿性、硬度の優れた光デイスク用材料を提
供することに成功した。すなわち、本発明は、式(1)
で表される化合物(A)、
【0005】
【化2】
【0006】(式中、R1 は水素原子又はメチル基、n
の平均値は1〜5の数である。) 該(A)以外の分子中に1個以上のエチレン性不飽和基
を有する化合物(B)及び光重合開始剤(C)を含有す
ることを特徴とする光デイスク用材料およびその硬化物
に関する。
の平均値は1〜5の数である。) 該(A)以外の分子中に1個以上のエチレン性不飽和基
を有する化合物(B)及び光重合開始剤(C)を含有す
ることを特徴とする光デイスク用材料およびその硬化物
に関する。
【0007】本発明で使用する式(1)で表される化合
物(A)の具体例としては、例えばP−フェニルフェノ
ールやO−フェニルフェノールとエチレンオキサイド或
はプロピレンオキサイドとの反応物と(メタ)アクリル
酸を反応させることにより得ることができる。P−フェ
ニルフェノール或はO−フェニルフェノールとエチレン
オキサイド或はプロピレンオキサイドの反応物は、市場
より容易に入手できる。例えば、三洋化成(株)製、ニ
ューポールOPE-20(O−フェニルフェノール1モルにエ
チレンオキサイド2モルを反応させたもの。)ニューポ
ールOPE-40(O−フェニルフェノール1モルにエチレン
オキサイド4モルを反応させたもの。)等がある。P−
フェニルフェノール或はO−フェニルフェノールとエチ
レンオキサイド或はプロピレンオキサイドの反応物と
(メタ)アクリル酸の反応は、公知の方法により、P−
トルエンスルホン酸又は硫酸等のエステル化触媒及びハ
イドロキノン、フェノチアジン等の重合禁止剤の存在下
に、好ましくは溶剤類(例えばトルエン、ベンゼン、シ
クロヘキサン、n−ヘキサン、n−ヘプタン等)の存在
下に好ましくは70〜150℃の温度で反応させること
により得ることができる。(メタ)アクリル酸の使用割
合は、P−フェニルフェノール或はO−フェニルフェノ
ールとエチレンオキサイド或はプロピレンオキサイドと
の反応物1モルに対して通常1〜5モル、好ましくは
1.05〜2モルである。エステル化触媒は使用する
(メタ)アクリル酸に対して通常0.1〜15モル%、
好ましくは1〜6モル%の濃度で存在させる。
物(A)の具体例としては、例えばP−フェニルフェノ
ールやO−フェニルフェノールとエチレンオキサイド或
はプロピレンオキサイドとの反応物と(メタ)アクリル
酸を反応させることにより得ることができる。P−フェ
ニルフェノール或はO−フェニルフェノールとエチレン
オキサイド或はプロピレンオキサイドの反応物は、市場
より容易に入手できる。例えば、三洋化成(株)製、ニ
ューポールOPE-20(O−フェニルフェノール1モルにエ
チレンオキサイド2モルを反応させたもの。)ニューポ
ールOPE-40(O−フェニルフェノール1モルにエチレン
オキサイド4モルを反応させたもの。)等がある。P−
フェニルフェノール或はO−フェニルフェノールとエチ
レンオキサイド或はプロピレンオキサイドの反応物と
(メタ)アクリル酸の反応は、公知の方法により、P−
トルエンスルホン酸又は硫酸等のエステル化触媒及びハ
イドロキノン、フェノチアジン等の重合禁止剤の存在下
に、好ましくは溶剤類(例えばトルエン、ベンゼン、シ
クロヘキサン、n−ヘキサン、n−ヘプタン等)の存在
下に好ましくは70〜150℃の温度で反応させること
により得ることができる。(メタ)アクリル酸の使用割
合は、P−フェニルフェノール或はO−フェニルフェノ
ールとエチレンオキサイド或はプロピレンオキサイドと
の反応物1モルに対して通常1〜5モル、好ましくは
1.05〜2モルである。エステル化触媒は使用する
(メタ)アクリル酸に対して通常0.1〜15モル%、
好ましくは1〜6モル%の濃度で存在させる。
【0008】本発明で使用する式(1)以外の分子中に
1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物(B)の
具体例としては、例えばトリシクロ〔5、2、1、0
2,6 〕デカン(メタ)アクリレート(日立化成(株)
製、FA−513A、FA−513M)、イソボルニル
(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メ
タ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレ
ート、トリシクロデカンジメチロールジ(メタ)アクリ
レート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ
(メタ)アクリサート、ジオキサングリコールジ(メ
タ)アクリレート(日本化薬(株)製、KAYARAD R-604)
トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペ
ンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタ及びヘキサ(メタ)アクリレート
等のモノマー類、エポキシ樹脂(例えば、ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂等)と(メタ)アクリル
酸との反応によって得られるエポキシ(メタ)アクリレ
ート、ポリエステルポリオール(例えば、ネオペンチル
グリコール、エチレングリコール、トリメチロールプロ
パン等の多価アルコールとコハク酸、フタル酸、アジピ
ン酸、テトラヒドロフタル酸等の多塩基酸との反応物)
と(メタ)アクリル酸との反応によって得られるポリエ
ステル(メタ)アクリレート、ポリオール類(例えば、
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、
ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルネポリ
オール、前記ポリエステルポリオール、ポリカボネート
ポリオール等)と有機ポリイソシアネート類(例えば、
イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイ
ソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネ
ート等)とヒドロキシ(メタ)アクリレート類(例え
ば、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキ
シプロピル(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオ
ール(メタ)アクリレート等)との反応によって得られ
るポリウレタン(メタ)アクリレート等のオリゴマー類
等を挙げることができる。
1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物(B)の
具体例としては、例えばトリシクロ〔5、2、1、0
2,6 〕デカン(メタ)アクリレート(日立化成(株)
製、FA−513A、FA−513M)、イソボルニル
(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メ
タ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレ
ート、トリシクロデカンジメチロールジ(メタ)アクリ
レート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレー
ト、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ
(メタ)アクリサート、ジオキサングリコールジ(メ
タ)アクリレート(日本化薬(株)製、KAYARAD R-604)
トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペ
ンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタ及びヘキサ(メタ)アクリレート
等のモノマー類、エポキシ樹脂(例えば、ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂等)と(メタ)アクリル
酸との反応によって得られるエポキシ(メタ)アクリレ
ート、ポリエステルポリオール(例えば、ネオペンチル
グリコール、エチレングリコール、トリメチロールプロ
パン等の多価アルコールとコハク酸、フタル酸、アジピ
ン酸、テトラヒドロフタル酸等の多塩基酸との反応物)
と(メタ)アクリル酸との反応によって得られるポリエ
ステル(メタ)アクリレート、ポリオール類(例えば、
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、
ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテルネポリ
オール、前記ポリエステルポリオール、ポリカボネート
ポリオール等)と有機ポリイソシアネート類(例えば、
イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイ
ソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネ
ート等)とヒドロキシ(メタ)アクリレート類(例え
ば、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキ
シプロピル(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオ
ール(メタ)アクリレート等)との反応によって得られ
るポリウレタン(メタ)アクリレート等のオリゴマー類
等を挙げることができる。
【0009】これら化合物(B)のうち特に好ましいも
のとしては、トリシクロデカンアクリレート(日立化成
(株)製、FA−513A)、テトラヒドロフルフリル
アクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレート、ヒドロ
キシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート
及びビスフェノールA型エポキシアクリレート等が挙げ
られる。これら、分式中に1個以上のエチレン性不飽和
基を有する化合物(B)は、1種又は2種以上使用する
ことができる。
のとしては、トリシクロデカンアクリレート(日立化成
(株)製、FA−513A)、テトラヒドロフルフリル
アクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレート、ヒドロ
キシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート
及びビスフェノールA型エポキシアクリレート等が挙げ
られる。これら、分式中に1個以上のエチレン性不飽和
基を有する化合物(B)は、1種又は2種以上使用する
ことができる。
【0010】光重合開始剤(C)としては、例えばベン
ゾインエチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
2,2−ジエトキシアセトフェノン、4′−フェノキシ
2,2−ジクロロアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2
−メチルプロピオフェノン、4′−イソプロピル−2−
ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、1−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジメチル
ケトン、ベンゾフェノン、2−クロルチオキサントン、
2,4−ジエチルチオキサントン等が挙げられる。特に
好ましいものとしては、1−ヒドロキシシクロヘキシル
フェニルケトン、ベンゾフェノン等が挙げられる。
ゾインエチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
2,2−ジエトキシアセトフェノン、4′−フェノキシ
2,2−ジクロロアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2
−メチルプロピオフェノン、4′−イソプロピル−2−
ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、1−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジメチル
ケトン、ベンゾフェノン、2−クロルチオキサントン、
2,4−ジエチルチオキサントン等が挙げられる。特に
好ましいものとしては、1−ヒドロキシシクロヘキシル
フェニルケトン、ベンゾフェノン等が挙げられる。
【0011】本発明に使用する(A)成分の量は光デイ
スク用材料の好ましくは5〜60重量%、特に好ましく
は10〜40重量%である。(B)成分の量は光デイス
ク用材料の好ましくは40〜95重量%、特に好ましく
は60〜90重量%である。(C)成分の量は光デイス
ク用材料の好ましくは0.1〜10重量%、特に好まし
くは1〜7重量%である。本発明の光デイスク用材料は
(A)〜(C)成分を混合溶解して製造することができ
る。
スク用材料の好ましくは5〜60重量%、特に好ましく
は10〜40重量%である。(B)成分の量は光デイス
ク用材料の好ましくは40〜95重量%、特に好ましく
は60〜90重量%である。(C)成分の量は光デイス
ク用材料の好ましくは0.1〜10重量%、特に好まし
くは1〜7重量%である。本発明の光デイスク用材料は
(A)〜(C)成分を混合溶解して製造することができ
る。
【0012】本発明の光デイスク用材料は、(A)、
(B)及び(C)の各成分だけで十分所期の目的を達成
するものであるが、さらに性能改良のため、本来の特性
を変えない範囲で、重合禁止剤、レベリング剤、シラン
カップリング剤、酸化防止剤、光安定剤等を添加するこ
とができる。本発明の光デイスク用材料の硬化物は常法
により紫外線照射により得ることができる。具体的には
例えば、低圧又は高圧水銀灯、キセノン灯等を用いて紫
外線を照射して得ることができる。本発明の光デイスク
用材料は、光デイスクの記録膜の保護剤としてのオーバ
ーコート剤或は、ハードコート剤として特に有用であ
る。
(B)及び(C)の各成分だけで十分所期の目的を達成
するものであるが、さらに性能改良のため、本来の特性
を変えない範囲で、重合禁止剤、レベリング剤、シラン
カップリング剤、酸化防止剤、光安定剤等を添加するこ
とができる。本発明の光デイスク用材料の硬化物は常法
により紫外線照射により得ることができる。具体的には
例えば、低圧又は高圧水銀灯、キセノン灯等を用いて紫
外線を照射して得ることができる。本発明の光デイスク
用材料は、光デイスクの記録膜の保護剤としてのオーバ
ーコート剤或は、ハードコート剤として特に有用であ
る。
【0013】本発明の光デイスク用材料を用いた光デイ
スクの記録膜の保護膜の形成は、光デイスクの記録膜の
上に光デイスク用材料を例えばスピンコート法等により
塗布し、紫外線を照射して硬化することによっな保護膜
を形成させる。光デイスクの記録膜の上に光デイスク用
材料を塗布する場合、その厚さは通常1〜30μ程度と
するのが好ましい。
スクの記録膜の保護膜の形成は、光デイスクの記録膜の
上に光デイスク用材料を例えばスピンコート法等により
塗布し、紫外線を照射して硬化することによっな保護膜
を形成させる。光デイスクの記録膜の上に光デイスク用
材料を塗布する場合、その厚さは通常1〜30μ程度と
するのが好ましい。
【0014】
【実施例】以下に、本発明を実施例によりさらに具体的
に説明する。なお、合成例及び実施例中の部は重量部で
ある。 式(1)で表される化合物(A)の合成例 合成例1 式(2)で表される化合物258部
に説明する。なお、合成例及び実施例中の部は重量部で
ある。 式(1)で表される化合物(A)の合成例 合成例1 式(2)で表される化合物258部
【0015】
【化3】
【0016】(三洋化成(株)製、O−フェニルフェノ
ール1モルとエチレンオキサイド2モルの反応物、品
名、ニューポールOPE-20、OH価217.5)、アクリ
ル酸86.5部、トルエン300部、硫酸21部、ハイ
ドロキノン5部を仕込み、加熱し生成水は、溶剤と共に
蒸留し、凝縮させ分離器で水が18部生成した時点で反
応混合物を冷却した。反応温度は130〜140℃であ
った。反応混合物をトルエン500部に溶解し、20%
NaOH水溶液で中和した後、20%NaCl水溶液100部で
3回洗浄する。溶剤を減圧留去して化合物303部を得
た。粘度は(25℃)204センチポイズであった。
ール1モルとエチレンオキサイド2モルの反応物、品
名、ニューポールOPE-20、OH価217.5)、アクリ
ル酸86.5部、トルエン300部、硫酸21部、ハイ
ドロキノン5部を仕込み、加熱し生成水は、溶剤と共に
蒸留し、凝縮させ分離器で水が18部生成した時点で反
応混合物を冷却した。反応温度は130〜140℃であ
った。反応混合物をトルエン500部に溶解し、20%
NaOH水溶液で中和した後、20%NaCl水溶液100部で
3回洗浄する。溶剤を減圧留去して化合物303部を得
た。粘度は(25℃)204センチポイズであった。
【0017】合成例2 式(3)で表される化合物346部
【0018】
【化4】
【0019】(三洋化成(株)製、O−フェニルフェノ
ール1モルとエチレンオキサイド4モルの反応物、品
名、ニューポールPPE-40、OH価162)アクリル酸8
6.5部、トルエン400部、硫酸21部、ハイドロキ
ノン6部を仕込み、加熱し、生成水は溶剤と共に蒸留
し、凝縮させ分離器で水が18部生成した時点で反応混
合液を冷却した。反応温度は130〜140℃であっ
た。反応混合液をトルエン500部に溶解し20%NaOH
水溶液で中和した後、20%NaCl水溶液100部で3回
洗浄する。溶剤を減圧留去した化合物380部を得た。
粘度は120cps(25℃)であった。
ール1モルとエチレンオキサイド4モルの反応物、品
名、ニューポールPPE-40、OH価162)アクリル酸8
6.5部、トルエン400部、硫酸21部、ハイドロキ
ノン6部を仕込み、加熱し、生成水は溶剤と共に蒸留
し、凝縮させ分離器で水が18部生成した時点で反応混
合液を冷却した。反応温度は130〜140℃であっ
た。反応混合液をトルエン500部に溶解し20%NaOH
水溶液で中和した後、20%NaCl水溶液100部で3回
洗浄する。溶剤を減圧留去した化合物380部を得た。
粘度は120cps(25℃)であった。
【0020】実施例1.合成例1で得た式(1)で表さ
れる化合物40部、トリメチロールプロパントリアクリ
レート30部、ネオペンチルグリコールジアクリレート
20部、テトラヒドロフルフリルアクリレート5部及び
1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・
ガイギー社製、イルガキュアー184、光重合開始剤)
5部を混合し本発明の光デイスク用材料を得た。ポリカ
ーボネート基板に記録膜を作製(スパックリングによ
り)した光デイスクの記録膜の上に、上記の光デイスク
用材料をスピンコーターで塗布し、高圧水銀灯(日本電
池(株)製、2KW、1灯)により照射し硬化させた。
オーバーコートさされた光デイスクを80℃の85%R
Hの状態に放置し、耐湿性試験を行った所、1000時
間経過しても記録膜に異常がなかった。硬化面を爪で引
っかいても傷がつかなかった。
れる化合物40部、トリメチロールプロパントリアクリ
レート30部、ネオペンチルグリコールジアクリレート
20部、テトラヒドロフルフリルアクリレート5部及び
1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・
ガイギー社製、イルガキュアー184、光重合開始剤)
5部を混合し本発明の光デイスク用材料を得た。ポリカ
ーボネート基板に記録膜を作製(スパックリングによ
り)した光デイスクの記録膜の上に、上記の光デイスク
用材料をスピンコーターで塗布し、高圧水銀灯(日本電
池(株)製、2KW、1灯)により照射し硬化させた。
オーバーコートさされた光デイスクを80℃の85%R
Hの状態に放置し、耐湿性試験を行った所、1000時
間経過しても記録膜に異常がなかった。硬化面を爪で引
っかいても傷がつかなかった。
【0021】実施例2 合成例2で得た式(1)で表される化合物35部、アク
リロイルオキシトリシクロデカン(日立化成(株)製、
FA−513A)40部、エポキシアクリレート〔エピ
コート828(油化シェルエポキシ(株)製、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂)をアクリル酸でエステル化し
て得られた樹脂〕10部、ネオペンチルグリコールジア
クリレート10部及びイルガキュアー184 5部を混
合し、本発明の光デイスク用材料を得た。これを用い実
施例1と同様にして、オーバーコートされた光デイスク
を得た。実施例1と同様に試験を行い、耐湿性の試験の
結果、1000時間経過しても異常がなかった。又、硬
化面を爪で引っかいても傷がつかなかった。
リロイルオキシトリシクロデカン(日立化成(株)製、
FA−513A)40部、エポキシアクリレート〔エピ
コート828(油化シェルエポキシ(株)製、ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂)をアクリル酸でエステル化し
て得られた樹脂〕10部、ネオペンチルグリコールジア
クリレート10部及びイルガキュアー184 5部を混
合し、本発明の光デイスク用材料を得た。これを用い実
施例1と同様にして、オーバーコートされた光デイスク
を得た。実施例1と同様に試験を行い、耐湿性の試験の
結果、1000時間経過しても異常がなかった。又、硬
化面を爪で引っかいても傷がつかなかった。
【0022】実施例3 合成例1で得た式(1)で表される化合物40部、トリ
メチロールプロパントリアクリレート25部、ヒドロキ
シピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート2
5部、ウレタンアクリレート(日本合成(株)製、ゴー
セラック−7000B)5部、テトラヒドロフルフリル
アクリレート5部、イルガキュー1845部及びγ−ア
クリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン(シラン
カップリング剤)3部を混合し本発明の光デイスク用材
料を得た。これを用い実施例1と同様にしてオーバーコ
ートされた光デイスクを得た。実施例1と同様に試験を
行い、耐湿性の試験の結果、1000時間経過しても異
常がなかった。又、硬化面を爪で引っかいても傷がつか
なかった。
メチロールプロパントリアクリレート25部、ヒドロキ
シピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート2
5部、ウレタンアクリレート(日本合成(株)製、ゴー
セラック−7000B)5部、テトラヒドロフルフリル
アクリレート5部、イルガキュー1845部及びγ−ア
クリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン(シラン
カップリング剤)3部を混合し本発明の光デイスク用材
料を得た。これを用い実施例1と同様にしてオーバーコ
ートされた光デイスクを得た。実施例1と同様に試験を
行い、耐湿性の試験の結果、1000時間経過しても異
常がなかった。又、硬化面を爪で引っかいても傷がつか
なかった。
【0023】比較例1 実施例3で、合成例1で得た式(1)で表される化合物
のところをトリメチロールプロパントリクアリクレート
に変えた以外は、実施例3と同様にして光デイスク用材
料を得た。これを用いて、実施例1と同様に光デイスク
を得て同様に試験を行い、耐湿性の試験の結果200時
間経過した頃より記録膜にピンホールが多数発生してき
た。硬化面を爪で引っかいても傷がつかなかった。以
上、実施例及び比較例から明らかなように、本発明光デ
イスク用材料は、その硬化物の硬度は硬く、耐湿性に優
れていることが明らかである。
のところをトリメチロールプロパントリクアリクレート
に変えた以外は、実施例3と同様にして光デイスク用材
料を得た。これを用いて、実施例1と同様に光デイスク
を得て同様に試験を行い、耐湿性の試験の結果200時
間経過した頃より記録膜にピンホールが多数発生してき
た。硬化面を爪で引っかいても傷がつかなかった。以
上、実施例及び比較例から明らかなように、本発明光デ
イスク用材料は、その硬化物の硬度は硬く、耐湿性に優
れていることが明らかである。
【0024】
【発明の効果】本発明の光デイスク用材料は、硬化して
得られる硬化物の硬度は硬く、耐湿性、接着性に優れて
いる。
得られる硬化物の硬度は硬く、耐湿性、接着性に優れて
いる。
Claims (2)
- 【請求項1】式(1)で表される化合物(A)、 【化1】 (式中、R1 は水素原子又はメチル基、nの平均値は1
〜5の数てある。) 該(A)以外の分子中に1個以上のエチレン性不飽和基
を有する化合物(B)及び光重合開始剤(C)を含有す
ることを特徴とする光デイスク用材料。 - 【請求項2】請求項1記載の光デイスク用材料の硬化
物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12802292A JP3228432B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 光デイスク用材料及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12802292A JP3228432B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 光デイスク用材料及びその硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05295040A true JPH05295040A (ja) | 1993-11-09 |
JP3228432B2 JP3228432B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=14974556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12802292A Expired - Fee Related JP3228432B2 (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 光デイスク用材料及びその硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3228432B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10265645A (ja) * | 1997-03-24 | 1998-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
US6818681B2 (en) | 2002-02-22 | 2004-11-16 | Nagase Chemtex Corporation | Ultraviolet-curable resin composition for optical discs |
JP2011213819A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Sanyo Chem Ind Ltd | 紫外線硬化型樹脂組成物 |
WO2012141000A1 (ja) * | 2011-04-11 | 2012-10-18 | 昭和電工株式会社 | 共重合体、その共重合体を含む樹脂組成物及び感光性樹脂組成物、並びにカラーフィルター |
WO2023047850A1 (ja) * | 2021-09-22 | 2023-03-30 | 東京応化工業株式会社 | 感光性組成物 |
-
1992
- 1992-04-22 JP JP12802292A patent/JP3228432B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10265645A (ja) * | 1997-03-24 | 1998-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
US6818681B2 (en) | 2002-02-22 | 2004-11-16 | Nagase Chemtex Corporation | Ultraviolet-curable resin composition for optical discs |
JP2011213819A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Sanyo Chem Ind Ltd | 紫外線硬化型樹脂組成物 |
WO2012141000A1 (ja) * | 2011-04-11 | 2012-10-18 | 昭和電工株式会社 | 共重合体、その共重合体を含む樹脂組成物及び感光性樹脂組成物、並びにカラーフィルター |
CN103459443A (zh) * | 2011-04-11 | 2013-12-18 | 昭和电工株式会社 | 共聚物、包含该共聚物的树脂组合物以及光敏性树脂组合物、以及彩色滤光片 |
JP5736038B2 (ja) * | 2011-04-11 | 2015-06-17 | 昭和電工株式会社 | 共重合体、その共重合体を含む樹脂組成物及び感光性樹脂組成物、並びにカラーフィルター |
WO2023047850A1 (ja) * | 2021-09-22 | 2023-03-30 | 東京応化工業株式会社 | 感光性組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3228432B2 (ja) | 2001-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4693156B2 (ja) | 紫外線硬化型樹脂組成物並びにその硬化物 | |
JPH06220131A (ja) | 放射線硬化性樹脂組成物、光学材料用樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2537644B2 (ja) | 光ディスク用オ―バ―コ―ト組成物 | |
WO2006051895A1 (ja) | 紫外線硬化型樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP3228432B2 (ja) | 光デイスク用材料及びその硬化物 | |
JP3293924B2 (ja) | 放射線硬化性樹脂組成物、光学材料用樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2714990B2 (ja) | 樹脂組成物、光ディスク用材料、被覆材組成物及びそれらの硬化物 | |
JPH04337307A (ja) | 光ディスク用オーバーコート剤及びその硬化物 | |
JP3016401B2 (ja) | (メタ)アクリレート誘導体、これを含む樹脂組成物及び光デイスク用コート剤 | |
JP3207926B2 (ja) | 帯電防止性ハードコート剤ならびにそれを用いた合成樹脂成形品 | |
JPH107751A (ja) | 樹脂組成物、その硬化物及び物品 | |
JP3372076B2 (ja) | 放射線硬化性樹脂組成物、光学材料用樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2001040246A (ja) | 光ディスク用保護被膜および光ディスク | |
JP3068214B2 (ja) | 帯電防止性ハードコート剤ならびにそれを用いた合成樹脂成形品 | |
JPH08194968A (ja) | 高密度光ディスク用保護コート剤及びその硬化物 | |
JPH05132534A (ja) | 紫外線硬化型樹脂組成物 | |
JP2000123408A (ja) | 光ディスク用組成物及びその硬化物 | |
JP2002128754A (ja) | ウレタン化合物、その樹脂組成物、その硬化物 | |
JP2001270921A (ja) | 活性エネルギー線硬化型組成物 | |
JP2001163937A (ja) | レンズ用樹脂組成物およびレンズシ−ト | |
JP2000319545A (ja) | 光ディスク用樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2000159841A (ja) | 光ディスク用樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2001270920A (ja) | 活性エネルギー線硬化型組成物 | |
JPH11306596A (ja) | 樹脂組成物、光ディスク用樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3060091B2 (ja) | 光ディスク用オーバーコート組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100907 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |