JPH01140669A - 薄膜トランジスタ - Google Patents

薄膜トランジスタ

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Publication number
JPH01140669A
JPH01140669A JP29895887A JP29895887A JPH01140669A JP H01140669 A JPH01140669 A JP H01140669A JP 29895887 A JP29895887 A JP 29895887A JP 29895887 A JP29895887 A JP 29895887A JP H01140669 A JPH01140669 A JP H01140669A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
electrode
film transistor
rectifying
group compound
Prior art date
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Pending
Application number
JP29895887A
Other languages
English (en)
Inventor
Mikihiko Nishitani
幹彦 西谷
Masaharu Terauchi
正治 寺内
Koji Nomura
幸治 野村
Yoichi Harada
洋一 原田
Kuni Ogawa
小川 久仁
Noboru Yoshigami
由上 登
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP29895887A priority Critical patent/JPH01140669A/ja
Publication of JPH01140669A publication Critical patent/JPH01140669A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ドレイン電流の経時変化が少ないローVt族
化合物を用いた薄膜トラン?スタに関するものである。
従来の技術 近年、ガラス基板上の表示素子、発光、受光素子などの
アナログスイッチおよびそれらの駆動用に薄)漠トラン
ジスタの開発が進められている。この薄膜トランジスタ
の構造の一例を第4図fこ示す、。
薄膜トランジスタは、ガラスなどの絶縁基板1の上にゲ
ート電極2を形成し、ゲート電極2の上にゲート絶縁膜
3を介して半導体層4を形成し、半導体層4の上1こ対
向tm極としてソース電極5およびドレイン電極6を半
導体JJ 4とオーミックコンタクトがとれるように形
成して構成している。この薄膜トランジスタは、特に半
導体層4としてロー■族化合物薄膜を用いた場合、プロ
セス温度が300〜400’O以下であること、大きい
ドレイン電流が得られることなどの特徴を持っている。
発明が解決しようとする問題点 しかし、従来のII―VI族化合物薄膜を半導体層4に
用いた薄膜トランジスタにおいては、その特性の経時変
化が問題となっている。特に、ゲートにバイアスしたと
き、すなわら、薄膜トランジスタをオン状態としたとき
、第5図に示すように、ドレイン“上流aの時間的減少
が長時間にわたって徐々に生じる。これは半導体層4の
中に多く存在している゛1子トラップに電子がトラップ
されるために生じる現象であり、この現象がII―VI
族化合物4膜トランジスタの実用化を妨げている最大の
原因となっている。
本発明は上記問題点を解決するものであり、この薄膜ト
ランジスタのオン状態におけるドレイン電流の経時変化
を飽和させ、実用に耐え得る薄膜トランジスタを提供す
ることを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため本発明は、絶縁性基板上、半
導体層として前記絶縁性基板上に形成された11−W族
化合物薄膜と、前記II―VI族化合物薄膜の上部ある
いは下部に絶縁膜を介して設けられたゲート電極と、前
記■−■族化合物薄膜の一端に設けられたオーミック性
のソースN4’Mと、前記II―VI族化合物薄膜の他
端に設けられた整流性のドレイン電極とからなるもので
ある。
作用 上記構成により、薄膜トランジスタがオンのとき、U−
W族化合物薄膜にソース電極から電子が注入される一方
、整流性のドレイン電極あるいはその近傍から幾分かの
正孔が注入され、この注入された正孔は、ロー■族化合
物薄膜の内部あるいはこの薄膜と絶縁膜との界面にトラ
ップされた電子と再結合し、ドレイン電流の経時変化を
緩和する〇実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の薄膜トランジスタの断面構造図である
。絶縁性基板であるガラス基板11の土に500^のA
e薄膜を形成してパターン化しゲート電極12を形成し
、そのゲート電極12にゲート絶縁膜13としてAI!
203薄膜を1500λ程度スパッター蒸着する。さら
に、ゲート電極12の上にAI!20.薄膜のゲート絶
縁膜13を介してII―VI族化学物薄膜であるCdS
e薄膜の半導体層14を真空蒸着によって、:′100
0A形成してパターン化する。半導体層14の一端にソ
ース電極15としてNiCrを100OA程度の厚さで
形成し、半導体層14の他端にドレイン電極16として
Cut 150OA程度の厚さで形成して薄膜トランジ
スタの構造を得ている。この後、300〜350’0に
て30分間の熱処理を行うと、ドレイン電極16はCu
とCdSeの相互拡散により、ホール注入タイプの整流
性電極となり、ソース′4極15はNiCr fζよっ
てオーミック性g1極となる。
以上によって1z声られた薄膜トランジスタは、半導体
層14がnタイプとすると、第2図(a)のバ〉ド図に
示すように、ソースwitsとドレイン電極16のそれ
ぞれの半導体層14との界面でバンドベンディングを生
じる。この状態から、1漠トランジスタがオン状態とな
ると、第2図(b)に示すように、ソース電極15から
″#E子17が半導体ノー14の中へ注入され、一方従
来のオーミック性ドレイン電極では生じない半導体層1
4への正孔18の注入が、整流性ドレイン電極16ある
いはその近傍から幾分か行われ、半導体/ff114の
内の電子トラップ19にトラップされた゛1FL子17
と正孔18との再結合が行なわれ、定常状態が保持され
る。
また、第3図6ゲート電極12、ゲート絶縁膜13、お
よび半導体m14のバンド図に示すように、薄膜トラン
ジスタがオン状態になると、半導体層14に誘起された
電子17がゲート絶縁膜3の中の電子トラップ20に徐
々にトラップされ、その結果ドレイン電流がそれにつれ
て減少するが、半導体/1l14の中に幾分かの正孔1
8があり、磁子トラップ201こトラップされた電子1
7と再結合することによって定常状態が保持される。
このように上記2つの作用の結果、ドレイン電流の経時
変化は少々の減少のあと定常状態にはいり経時変化はき
わめて小さくなる。このときのドレイン電流すの経時変
化を第5図に示す。また、この作用はnチャンネルの薄
膜トランジスタに限ったことではない。
なお、本実施例のドレイン電極6はショットキー接合を
利用した整流性の電極であり、Cuを電極材料として形
成したが、ドレイン電極6は半導体層4を流れるキャリ
アと異なる電荷を半導体層4に注入できる電極であれば
よく、たとえばII―VI族化合物薄膜とホモ接合ある
いはp―n接合を得られる半導体薄膜、たとえばP゛タ
イプCd′re薄膜などと、この半導体薄膜のオーミッ
ク性[極とからなるドレイン電極を使用することが可能
である。
発明の効果 以上本発明によれば、薄膜トランジスタの動作状態にお
いて、整流性のドレインYI1.極あるいはその近傍か
ら幾分かの正孔が、II―VI族化合物薄膜に注入され
ることにより、ドレイン電流の経時変化をきわめて少な
くすることができ、本デバイスの実用化に大きく貢献す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す薄膜トランジスタの断
面、構造図、第2図(a)、第2図(b)および第3図
はそれぞれ、同薄膜トランジスタの作用の説明図、第4
図は従来の薄膜トランジスタの断面構造図、第5図は従
来および本発明の薄膜トランジスタの動作時ζこおける
ドレイン電流の経時変化を示す特性図である。 11・・・ガラス基板、12・・・ゲート電極、13・
・・ゲート絶縁膜、14・・・半導体層(II―VI族
化合物薄膜)、15・・・ソース電極、16・・・ドレ
イン電極。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、絶縁性基板と、半導体層として前記絶縁性基板上に
    形成されたII―VI族化合物薄膜と、前記II―VI族化合物
    薄膜の上部あるいは下部に絶縁膜を介して設けられたゲ
    ート電極と、前記II―VI族化合物薄膜の一端に設けられ
    たオーミック性のソース電極と、前記II―VI族化合物薄
    膜の他端に設けられた整流性のドレイン電極とからなる
    薄膜トランジスタ。 2、整流性のドレイン電極は、ショットキー接合を利用
    した整流性の電極である特許請求の範囲第1項記載の薄
    膜トランジスタ。 3、整流性のドレイン電極は、II―VI族化合物薄膜とホ
    モ接合あるいはヘテロ接合によるp―n接合を得られる
    半導体薄膜と、この半導体薄膜のオーミック性電極とか
    らなる特許請求の範囲第1項記載の薄膜トランジスタ。 4、II―VI族化合物薄膜は、CdSあるいはCdSeあ
    るいはそれらの固溶体のいずれかで形成された特許請求
    の範囲第1項記載の薄膜トランジスタ。 5、ドレイン電極の電極材料は、Cuとした特許請求の
    範囲第2項記載の薄膜トランジスタ。 6、ドレイン電極は、pタイプのCdTe薄膜とこのC
    dTe薄膜にオーミック性電極となる電極材料を用いた
    電極とからなる特許請求の範囲第3項記載の薄膜トラン
    ジスタ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7615432B2 (en) 2005-11-02 2009-11-10 Samsung Electronics Co., Ltd. HDP/PECVD methods of fabricating stress nitride structures for field effect transistors

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7615432B2 (en) 2005-11-02 2009-11-10 Samsung Electronics Co., Ltd. HDP/PECVD methods of fabricating stress nitride structures for field effect transistors

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