JPH0113943B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0113943B2 JPH0113943B2 JP56095240A JP9524081A JPH0113943B2 JP H0113943 B2 JPH0113943 B2 JP H0113943B2 JP 56095240 A JP56095240 A JP 56095240A JP 9524081 A JP9524081 A JP 9524081A JP H0113943 B2 JPH0113943 B2 JP H0113943B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- temperature
- molten metal
- metal
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 10
- 238000010791 quenching Methods 0.000 claims description 5
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 claims description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000555 a15 phase Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000011978 dissolution method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000007578 melt-quenching technique Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 229910000687 transition metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Continuous Casting (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は高融点金属または合金を溶融状態から
高速急冷する方法に関する。
高速急冷する方法に関する。
溶融金属を高速で急冷すると、組織が微細化さ
れ、電磁気的、機械的特性の改善が可能であると
同時に、材料によつては強制固溶相、準安定結晶
構造相、非晶質相などの非平衡相が得られ、平衡
状態では得られない優れた電磁気的、機械的特性
を持つた新材料が得られる。
れ、電磁気的、機械的特性の改善が可能であると
同時に、材料によつては強制固溶相、準安定結晶
構造相、非晶質相などの非平衡相が得られ、平衡
状態では得られない優れた電磁気的、機械的特性
を持つた新材料が得られる。
従来の溶融金属の急冷法としては、次のように
大別される。
大別される。
(1) ガン法：溶融金属を衝撃波により高速で飛散
させ、冷却した基板上に付着させる方法。
させ、冷却した基板上に付着させる方法。
(2) ピストンまたはハンマー・アンビル法：高周
波浮遊溶解などで生成された金属融滴を自然落
下させて、これを一対の基板間に瞬間的に挾み
込むか、あるいはハース上でアーク溶解などで
生じた融滴をハンマーで打つ等して薄膜化する
方法。
波浮遊溶解などで生成された金属融滴を自然落
下させて、これを一対の基板間に瞬間的に挾み
込むか、あるいはハース上でアーク溶解などで
生じた融滴をハンマーで打つ等して薄膜化する
方法。
(3) スピニングまたはロール法：ノズルから吹き
出した溶融金属流を回転する円盤の側面あるい
はロール面などに接触させて薄膜化する方法。
出した溶融金属流を回転する円盤の側面あるい
はロール面などに接触させて薄膜化する方法。
(4) 抽出法：静止する溶融金属の表面に回転円盤
を接触させて線材として飛び出させる方法。
を接触させて線材として飛び出させる方法。
などがある。これらの方法のいずれの場合におい
ても、基板としては冷却した熱伝導度の優れた銅
等が使用されている。
ても、基板としては冷却した熱伝導度の優れた銅
等が使用されている。
溶融金属の急冷法において、温度Ｔの溶融金属
が温度TBの基板に接触して厚さＤの薄膜となつ
て凝固が開始するとすると、その冷却速度は、 −dT／dt＝（Ｔ−TB）／ρC ｈ／Ｄ となる。
が温度TBの基板に接触して厚さＤの薄膜となつ
て凝固が開始するとすると、その冷却速度は、 −dT／dt＝（Ｔ−TB）／ρC ｈ／Ｄ となる。
ここで、ρとＣはそれぞれ試料の密度と比熱を
示し、ｈは界面での熱伝達係数を示す。
示し、ｈは界面での熱伝達係数を示す。
溶融金属の早い冷却速度を達成するためには、
溶融金属と基板との温度差Ｔ−TBおよび両者間
の熱伝達係数ｈを大きくして単位面積当りの伝熱
量を多くする必要がある。しかし、更に重要なこ
とは溶融金属が基板に接触した時溶融金属をなる
べく薄く拡げてＤを小さくし、接触面積を広くす
ることが肝要である。
溶融金属と基板との温度差Ｔ−TBおよび両者間
の熱伝達係数ｈを大きくして単位面積当りの伝熱
量を多くする必要がある。しかし、更に重要なこ
とは溶融金属が基板に接触した時溶融金属をなる
べく薄く拡げてＤを小さくし、接触面積を広くす
ることが肝要である。
しかるに、従来の急冷法では、溶融金属と基板
との温度差を大きくするために、基板を水冷ある
いは液体窒素による冷却などにより室温以下に保
持しており、また溶融金属を薄くするために、溶
融金属と基板との相対速度、すなわち、ロールの
回転速度やピストンの運動速度を早める手段が講
じられていた。しかし、対象とする金属が遷移金
属合金のように融点が高いものにおいては、基板
温度との差が極めて大きくなると、溶融金属が基
板に接触した直後に界面の極く近傍の溶融金属の
みが先行して過冷され、局所的な凝固あるいは粘
性の増大を生じて残りの溶融金属の流動の障害と
なり、溶融金属全体が基板上に十分薄く拡がるこ
とができなくなる。一方基板と溶融金属との相対
速度、すなわち、ピストンの移動速度やローラー
の回転速度などを早めることは機構的に限度があ
る。従つて従来の急冷法では、融点が1500℃以上
のNb、Ｖ、Mo、Ｗなどの高融点金属または合金
に対しては十分な冷却速度を得ることが難しく、
非晶質相などの準安定相を作ることが極めて困難
であつた。
との温度差を大きくするために、基板を水冷ある
いは液体窒素による冷却などにより室温以下に保
持しており、また溶融金属を薄くするために、溶
融金属と基板との相対速度、すなわち、ロールの
回転速度やピストンの運動速度を早める手段が講
じられていた。しかし、対象とする金属が遷移金
属合金のように融点が高いものにおいては、基板
温度との差が極めて大きくなると、溶融金属が基
板に接触した直後に界面の極く近傍の溶融金属の
みが先行して過冷され、局所的な凝固あるいは粘
性の増大を生じて残りの溶融金属の流動の障害と
なり、溶融金属全体が基板上に十分薄く拡がるこ
とができなくなる。一方基板と溶融金属との相対
速度、すなわち、ピストンの移動速度やローラー
の回転速度などを早めることは機構的に限度があ
る。従つて従来の急冷法では、融点が1500℃以上
のNb、Ｖ、Mo、Ｗなどの高融点金属または合金
に対しては十分な冷却速度を得ることが難しく、
非晶質相などの準安定相を作ることが極めて困難
であつた。
本発明はこのような従来法の欠点を解決するた
めになされたもので、溶融金属の薄膜化を容易に
し、溶融金属を高速に急冷する方法を提供するに
ある。
めになされたもので、溶融金属の薄膜化を容易に
し、溶融金属を高速に急冷する方法を提供するに
ある。
本発明は1500℃以上の溶融温度を持つ金属また
は合金を溶融させて滴または流れとなし、熱伝導
性の良好な基板に付着または接触させて凝固させ
る方法において、基板を100℃以上に加熱して溶
融金属の温度と基板の温度との温度差を1000〜
1400℃の範囲に保持することにより、その目的を
達成することができた。
は合金を溶融させて滴または流れとなし、熱伝導
性の良好な基板に付着または接触させて凝固させ
る方法において、基板を100℃以上に加熱して溶
融金属の温度と基板の温度との温度差を1000〜
1400℃の範囲に保持することにより、その目的を
達成することができた。
この冷却は真空または不活性ガス雰囲気中で行
うと、更に効果を高め得られる。
うと、更に効果を高め得られる。
すなわち、基板を真空中または不活性ガス雰囲
気中で加熱されるので、基板表面の酸化膜あるい
は吸着されている水、油等の分子が分解、除去さ
れ、溶融金属と接触する際に、その両者間の熱伝
達および溶融金属のぬれ性が改善されて冷却効果
を高め得られる。例えば銅基板を大気中に放置す
ると表面にCu2Oの酸化膜が容易に生成されるが、
この酸化膜は例えば800℃に加熱すると10-10の酸
素分圧以下で解離するため通常の真空中で容易に
除去され、清浄な状態が得られる。
気中で加熱されるので、基板表面の酸化膜あるい
は吸着されている水、油等の分子が分解、除去さ
れ、溶融金属と接触する際に、その両者間の熱伝
達および溶融金属のぬれ性が改善されて冷却効果
を高め得られる。例えば銅基板を大気中に放置す
ると表面にCu2Oの酸化膜が容易に生成されるが、
この酸化膜は例えば800℃に加熱すると10-10の酸
素分圧以下で解離するため通常の真空中で容易に
除去され、清浄な状態が得られる。
本発明において使用する基板としては、熱伝導
性の良好な耐熱性のものであればよく、通常金属
製のもの、特に銅基板が好ましい。また基板は金
属または合金の融点との差が1000〜1400℃の範囲
内になるように加熱する。その温度差が1000℃よ
り低いと接触界面での単位面積当りの伝熱量が小
さくなり十分な冷却速度が得られない。またその
温度差が1400℃を超えると接触面での溶融金属の
局部的な凝固あるいは粘性が著しく増大して拡が
りが悪くなり、全体を効果的に冷却することが困
難となる。しかし、水分を容易に除去できる観点
から100℃以上であることが望ましい。最適な温
度は溶融金属の種類、付着もしくは接触させる手
段等によつて異なるので選択すればよい。
性の良好な耐熱性のものであればよく、通常金属
製のもの、特に銅基板が好ましい。また基板は金
属または合金の融点との差が1000〜1400℃の範囲
内になるように加熱する。その温度差が1000℃よ
り低いと接触界面での単位面積当りの伝熱量が小
さくなり十分な冷却速度が得られない。またその
温度差が1400℃を超えると接触面での溶融金属の
局部的な凝固あるいは粘性が著しく増大して拡が
りが悪くなり、全体を効果的に冷却することが困
難となる。しかし、水分を容易に除去できる観点
から100℃以上であることが望ましい。最適な温
度は溶融金属の種類、付着もしくは接触させる手
段等によつて異なるので選択すればよい。
本発明の方法によると、次のような優れた効果
を奏し得られる。
を奏し得られる。
(1) 基板を予め100℃以上に加熱しておくため、
溶融金属との温度差が1000〜1400℃の範囲にあ
るように保持されるため溶融金属と基板との接
触面で溶融金属の局部的な凝固および粘性の増
大が避けられ、薄膜化が容易となる。その結
果、溶融金属は基板上で凝固前に十分薄く拡が
り、基板との接触面積も広くなつて全体が有効
に冷却され、高速度で冷却することができる。
溶融金属との温度差が1000〜1400℃の範囲にあ
るように保持されるため溶融金属と基板との接
触面で溶融金属の局部的な凝固および粘性の増
大が避けられ、薄膜化が容易となる。その結
果、溶融金属は基板上で凝固前に十分薄く拡が
り、基板との接触面積も広くなつて全体が有効
に冷却され、高速度で冷却することができる。
例えば、Nb−20原子％Si合金を後述する実
施例１の方法によつて溶融状態から冷却する場
合、基板温度を室温に保持したときの膜の厚さ
は50μｍを超えるが、基板を600℃に加熱する
と膜の厚さは約20μｍと格段に薄くなる。
施例１の方法によつて溶融状態から冷却する場
合、基板温度を室温に保持したときの膜の厚さ
は50μｍを超えるが、基板を600℃に加熱する
と膜の厚さは約20μｍと格段に薄くなる。
(2) 基板を予め加熱するため、基板表面を清浄化
し得られ、溶融金属と基板との接触点における
熱伝達を高め得られ、かつ溶融金属のぬれ性が
改善され冷却効果を高め得られる。この加熱を
真空中または不活性ガス中で行うと、前述した
ように更にその効果を高めることができる。
し得られ、溶融金属と基板との接触点における
熱伝達を高め得られ、かつ溶融金属のぬれ性が
改善され冷却効果を高め得られる。この加熱を
真空中または不活性ガス中で行うと、前述した
ように更にその効果を高めることができる。
(3) 基板を予め加熱することにより、冷却速度を
早める以外に、基板温度を適当な温度に保持す
ることによつて、新しい準安定結晶相の生成を
可能とする。第１図は融体急冷法における時間
−温度−変態曲線（TTT曲線）の模式図であ
る。この図で分るように、非晶質相を作ろうと
する場合は、基板温度を急冷する試料のガラス
転移温度より低い温度に保持する。一方基板温
度をガラス転移温度以上の温度に加熱して、急
冷によつて安定相の生成を避けながらその温度
までクエンチすると準安定な結晶相を生成させ
ることができる。
早める以外に、基板温度を適当な温度に保持す
ることによつて、新しい準安定結晶相の生成を
可能とする。第１図は融体急冷法における時間
−温度−変態曲線（TTT曲線）の模式図であ
る。この図で分るように、非晶質相を作ろうと
する場合は、基板温度を急冷する試料のガラス
転移温度より低い温度に保持する。一方基板温
度をガラス転移温度以上の温度に加熱して、急
冷によつて安定相の生成を避けながらその温度
までクエンチすると準安定な結晶相を生成させ
ることができる。
これにより従来法では得られなかつた遷移金
属系合金の新しい非晶質相、準安定結晶相の生
成が可能となり、電磁気的、機械的特性の優れ
た新材料の開発に寄与することが期待される。
属系合金の新しい非晶質相、準安定結晶相の生
成が可能となり、電磁気的、機械的特性の優れ
た新材料の開発に寄与することが期待される。
また、本発明の方法をスピニング法、ローラ
法、抽出法などに適用することによつて、これ
ら各種特性を持つ遷移金属合金の細線、あるい
はテープの連続的な生産も可能となる。
法、抽出法などに適用することによつて、これ
ら各種特性を持つ遷移金属合金の細線、あるい
はテープの連続的な生産も可能となる。
実施例 １
第２図に示す方法により融点が1850〜1900℃の
Nb−18〜25原子％Si合金の急冷を行つた。すな
わち、重量約１ｇの試料の小片を水冷銅ハース３
上に置いてアーク電極４によるアルゴンアークに
よつて溶解し、生じた溶融金属の融滴２をハンマ
ー１でたたき、極めて小さい小滴となして飛散さ
せる。その一部をヒーター７によつて加熱した銅
基板５に接触させて付着させる。８はアルミナ製
ルツボ、６は熱電対を示す。銅基板５の加熱は最
初は真空中で行い、次いでアルゴンを1/2気圧炉
内に導入した。急冷を行うときの基板温度は500
〜900℃の範囲で行つた。この方法により厚さが
20μｍ程度、巾0.5〜２mm、長さがその10倍程度の
長楕円形の薄片を作成した。Nb−20原子％Si合
金について各基板温度での生成薄片のＸ線回折パ
ターンを第３図に示す。
Nb−18〜25原子％Si合金の急冷を行つた。すな
わち、重量約１ｇの試料の小片を水冷銅ハース３
上に置いてアーク電極４によるアルゴンアークに
よつて溶解し、生じた溶融金属の融滴２をハンマ
ー１でたたき、極めて小さい小滴となして飛散さ
せる。その一部をヒーター７によつて加熱した銅
基板５に接触させて付着させる。８はアルミナ製
ルツボ、６は熱電対を示す。銅基板５の加熱は最
初は真空中で行い、次いでアルゴンを1/2気圧炉
内に導入した。急冷を行うときの基板温度は500
〜900℃の範囲で行つた。この方法により厚さが
20μｍ程度、巾0.5〜２mm、長さがその10倍程度の
長楕円形の薄片を作成した。Nb−20原子％Si合
金について各基板温度での生成薄片のＸ線回折パ
ターンを第３図に示す。
すなわち、基板温度が500〜650℃の場合、19〜
23原子％Siの広い組成範囲で非晶質相が生成され
た。このような非晶質相の生成は通常のピスト
ン・アンビル法では困難であるが、本発明の方法
では極めて容易に生成することができた。基板温
度が750℃の場合、Nb−20原子％Si合金組成では
準安定相であるA15相のＸ線回折パターンを有す
るものが得られた。また、850℃を超えると、通
常の溶解法で得られるものと同様の安定相である
Ti3P型構造のＸ線回折パターンのものとなるの
で、急冷効果を得るには基板温度が850℃を超え
てはいけない。このように基板の加熱温度を変え
ることによつて、非晶質相、準安定A15相も直接
生成し得られる。
23原子％Siの広い組成範囲で非晶質相が生成され
た。このような非晶質相の生成は通常のピスト
ン・アンビル法では困難であるが、本発明の方法
では極めて容易に生成することができた。基板温
度が750℃の場合、Nb−20原子％Si合金組成では
準安定相であるA15相のＸ線回折パターンを有す
るものが得られた。また、850℃を超えると、通
常の溶解法で得られるものと同様の安定相である
Ti3P型構造のＸ線回折パターンのものとなるの
で、急冷効果を得るには基板温度が850℃を超え
てはいけない。このように基板の加熱温度を変え
ることによつて、非晶質相、準安定A15相も直接
生成し得られる。
実施例 ２
従来の溶融金属の急冷法で生成できる遷移金属
同志の金属−金属系非晶質合金は、Zr−Cu、Zr
−Rh、Nb−Niのような周期律表上で左右に離れ
た位置の元素同志の組合せたものに限定されてい
た。このような合金系は、結晶状態で1200℃以下
の比較的低い共晶温度を持つているため、通常の
ピストン・アンビル法によつて非晶質化が可能で
ある。しかし、周期律表上で近い元素の組合せの
合金は、共晶反応を持つていても、一般に共晶温
度が高いため、従来の冷却法では非晶質化は困難
であつた。
同志の金属−金属系非晶質合金は、Zr−Cu、Zr
−Rh、Nb−Niのような周期律表上で左右に離れ
た位置の元素同志の組合せたものに限定されてい
た。このような合金系は、結晶状態で1200℃以下
の比較的低い共晶温度を持つているため、通常の
ピストン・アンビル法によつて非晶質化が可能で
ある。しかし、周期律表上で近い元素の組合せの
合金は、共晶反応を持つていても、一般に共晶温
度が高いため、従来の冷却法では非晶質化は困難
であつた。
このような周期律表上で比較的近い位置の元素
同志の組合せを持つているものである融点1600℃
のMo30Zr70の合金について第２図に示す方法で
行つたところ、それらの非晶質相のものが容易に
得られる。本実施例における基板の温度は500℃
であつた。
同志の組合せを持つているものである融点1600℃
のMo30Zr70の合金について第２図に示す方法で
行つたところ、それらの非晶質相のものが容易に
得られる。本実施例における基板の温度は500℃
であつた。
第１図は溶融金属の急冷法における時間−温度
−変態線図、第２図は本発明の方法を実施する装
置の一模式図、第３図は加熱基板の各種温度にお
けるNb−20原子％Si合金の急冷試料のＸ線回折
図形。 １：ハンマー、２：溶融金属の融滴、３：銅ハ
ース、４：アーク電極、５：銅基板、６：熱電
対、７：ヒーター、８：アルミナ製ルツボ。
−変態線図、第２図は本発明の方法を実施する装
置の一模式図、第３図は加熱基板の各種温度にお
けるNb−20原子％Si合金の急冷試料のＸ線回折
図形。 １：ハンマー、２：溶融金属の融滴、３：銅ハ
ース、４：アーク電極、５：銅基板、６：熱電
対、７：ヒーター、８：アルミナ製ルツボ。
Claims (1)
- １ 1500℃以上の溶融温度を持つ金属または合金
を溶融させて滴または流れとなし、熱伝導性の良
好な基板に付着または接触させて凝固させる方法
において、基板を100℃以上に加熱して溶融金属
または合金の温度と基板温度との温度差を1000〜
1400℃の範囲に保持することを特徴とする高融点
金属または合金を溶融状態から高速急冷する方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56095240A JPS57209768A (en) | 1981-06-22 | 1981-06-22 | High speed quick cooling method for molten metal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56095240A JPS57209768A (en) | 1981-06-22 | 1981-06-22 | High speed quick cooling method for molten metal |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57209768A JPS57209768A (en) | 1982-12-23 |
| JPH0113943B2 true JPH0113943B2 (ja) | 1989-03-08 |
Family
ID=14132228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56095240A Granted JPS57209768A (en) | 1981-06-22 | 1981-06-22 | High speed quick cooling method for molten metal |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57209768A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5823552A (ja) * | 1981-08-03 | 1983-02-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 金属薄帯の製造方法 |
| JPS60257950A (ja) * | 1984-06-02 | 1985-12-19 | Nippon Steel Corp | 板厚の大きなＦｅ基非晶質合金薄帯の製造方法 |
-
1981
- 1981-06-22 JP JP56095240A patent/JPS57209768A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57209768A (en) | 1982-12-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3862658A (en) | Extended retention of melt spun ribbon on quenching wheel | |
| JP2815215B2 (ja) | 非晶質合金固化材の製造方法 | |
| Leonhardt et al. | Solidification kinetics and phase formation of undercooled eutectic Ni–Nb melts | |
| US5336342A (en) | Copper-iron-zirconium alloy having improved properties and a method of manufacture thereof | |
| JP2008000783A (ja) | 金属ガラス素形材の製造方法 | |
| JPH06292942A (ja) | 偏晶合金の生産方法および生産装置 | |
| US5087298A (en) | Process of producing continuous thin sheet of tial intermetallic using pair of cooling rolls | |
| JPH0113943B2 (ja) | ||
| US4687606A (en) | Metalloid precursor powder and method of making same | |
| JPS6053096B2 (ja) | 溶湯急冷ロ−ル用銅合金 | |
| JP2001089292A (ja) | 自由落下液滴の衝突凝固による高品質結晶材料の製造方法 | |
| KR100593680B1 (ko) | 솔더용 금-주석 공정합금 스트립 제조 방법 | |
| JP3931223B2 (ja) | 自由落下液滴の衝突凝固による均質組成組織材料の製造方法 | |
| Frazier et al. | The melt spinning of gamma titanium aluminides | |
| JP4726385B2 (ja) | 急冷鋳造装置 | |
| JPH02145710A (ja) | 金属微粉末の製造方法 | |
| RU2061582C1 (ru) | Способ диспергирования материала экстракцией расплава | |
| JPH0452170B2 (ja) | ||
| JPH05261494A (ja) | 単ロール法における急冷凝固鋳造連続箔の剥離方法 | |
| SU1224101A1 (ru) | Способ непрерывного получени биметаллических заготовок | |
| JPS61172654A (ja) | 急冷合金薄帯の製造方法 | |
| JPS62220252A (ja) | 液体急冷装置 | |
| JPH0558056B2 (ja) | ||
| JPS6010772Y2 (ja) | 高融点金属細線の製造装置 | |
| JPS60248854A (ja) | 溶湯急冷ロ−ル用銅合金 |