JPH01138234A - スタンピングシート材料 - Google Patents
スタンピングシート材料Info
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- JPH01138234A JPH01138234A JP62296765A JP29676587A JPH01138234A JP H01138234 A JPH01138234 A JP H01138234A JP 62296765 A JP62296765 A JP 62296765A JP 29676587 A JP29676587 A JP 29676587A JP H01138234 A JPH01138234 A JP H01138234A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、新規なＥＭ Ｉ （Ｅ Ｉｅｃｔｒｏ Ｍ
ａｇｎｅｔｉｃ Ｅ ｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ ）シ
ールド用スタンピングシート材料に関するものである。
ａｇｎｅｔｉｃ Ｅ ｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ ）シ
ールド用スタンピングシート材料に関するものである。
このものは、ＥＭＩシールド性に浸れ、且つ、短い成形
サイクルを有し、ＥＭＩシールド用途に供される。
サイクルを有し、ＥＭＩシールド用途に供される。
従来、ガラスｍＭ強化熱可塑性樹脂シートは成形加工性
、機械的特性に優れ板金のようにプレス加工ができる、
いわゆるスタンパブルシートとして自動車部品等に使用
されている。ところが、ガラ２１１８Ｍ強化熱可塑性樹
脂シートは、熱伝導性が悪く、成形サイクルが一般に３
０秒程度を要し、板金プレスに比べかなり長く、必ずし
も生産性に優れているとはいえない。また、ガラスＩＩ
維は導電性が無く導電性シートどして用いるためには導
電性材料を充填する必要があり、そうすると、スタンパ
ブルシートの特徴である成形加工性、機械的特性の低下
を招く結果となり不適である。他の導電性シート、例え
ば炭素繊維含有シートは静電防止材として使用さ極めて
低い。金属ｍ維含有シートは、導電性が高＜ＥＭＩシー
ルド材として良好なシールド効果が得られるが、一般に
比重が太きく！１１邑性に欠け、更に、ベース樹脂の特
性を損ね、特にヒートサイクルによりシールド効果が低
下するという欠点を有している。
、機械的特性に優れ板金のようにプレス加工ができる、
いわゆるスタンパブルシートとして自動車部品等に使用
されている。ところが、ガラ２１１８Ｍ強化熱可塑性樹
脂シートは、熱伝導性が悪く、成形サイクルが一般に３
０秒程度を要し、板金プレスに比べかなり長く、必ずし
も生産性に優れているとはいえない。また、ガラスＩＩ
維は導電性が無く導電性シートどして用いるためには導
電性材料を充填する必要があり、そうすると、スタンパ
ブルシートの特徴である成形加工性、機械的特性の低下
を招く結果となり不適である。他の導電性シート、例え
ば炭素繊維含有シートは静電防止材として使用さ極めて
低い。金属ｍ維含有シートは、導電性が高＜ＥＭＩシー
ルド材として良好なシールド効果が得られるが、一般に
比重が太きく！１１邑性に欠け、更に、ベース樹脂の特
性を損ね、特にヒートサイクルによりシールド効果が低
下するという欠点を有している。
そこで、本発明は、従来技術の問題点を解消して、成形
加工性、機械的特性に加え導電性特にＥＭＩシールド特
性に優れ、且つ成形サイクルが短い生産性に優れたＥＭ
ｒシールド用スウスタンピングシート材料供しようとす
るものである。
加工性、機械的特性に加え導電性特にＥＭＩシールド特
性に優れ、且つ成形サイクルが短い生産性に優れたＥＭ
ｒシールド用スウスタンピングシート材料供しようとす
るものである。
（発明の構成）
本発明の構成は次の通りである。
ａｍ強化熱可塑性樹脂シートにおいて、０．１〜１μｍ
の金属被膜で被覆された長さ０．５〜２０ｍｍの炭素１
１１１ｆＩｌｏ〜６０重膳％と熱可塑性マトリックス樹
脂とを含むことを特徴とするＥＭＩシールド用スラスタ
ンピングシート材 料のようなＥＭＩシールド用スラスタンピングシート材
料優れたＥＭＩシールド効果及び短い成形サイクルを有
する。
の金属被膜で被覆された長さ０．５〜２０ｍｍの炭素１
１１１ｆＩｌｏ〜６０重膳％と熱可塑性マトリックス樹
脂とを含むことを特徴とするＥＭＩシールド用スラスタ
ンピングシート材 料のようなＥＭＩシールド用スラスタンピングシート材
料優れたＥＭＩシールド効果及び短い成形サイクルを有
する。
一般に、金属被覆炭素繊維は、炭素繊維固有の各種特性
に加え、優れた導電性並びに外観の金属光沢による優れ
た意匠効果を有し、静電防止材、面状発熱体、ＦＲＰ成
形用型、パラボラアンテナ等の素材として使用されてい
る。更には、ｆｃｌＬＳＩを数多く用いたデジタルエレ
クトロニクス機器の普及に伴い大きな社会問題となって
いるＥＭ［シールド用材料として、また、ゴルフシャフ
ト、ゴルフヘッド、フェース板、テニスラケット、釣竿
等のスポーツ・レジャー品用材料、及び、スピーカーコ
ーン等の音響部品用材料として好適な素材である。
に加え、優れた導電性並びに外観の金属光沢による優れ
た意匠効果を有し、静電防止材、面状発熱体、ＦＲＰ成
形用型、パラボラアンテナ等の素材として使用されてい
る。更には、ｆｃｌＬＳＩを数多く用いたデジタルエレ
クトロニクス機器の普及に伴い大きな社会問題となって
いるＥＭ［シールド用材料として、また、ゴルフシャフ
ト、ゴルフヘッド、フェース板、テニスラケット、釣竿
等のスポーツ・レジャー品用材料、及び、スピーカーコ
ーン等の音響部品用材料として好適な素材である。
本発明において、金属被膜で被覆された炭素ｌＩ維〈金
属被覆炭素繊維）とは、炭素繊維の表面を金属被膜で被
覆した繊維である。炭素繊維は、通常、直径が４〜１０
μｍの単繊Ｎ１００本程度以上から構成されており、ポ
リアクリロニトリル系、ピッチ系、レーヨン系の炭素質
及び黒っき、化学めっき、物理蒸着、化学蒸着、溶射等
いずれの方法−−でもよいが、 単ｍ雑−本−本に均一な金属被覆が容易に得られ生産性
が高い点から電気めっきが好ましい。
属被覆炭素繊維）とは、炭素繊維の表面を金属被膜で被
覆した繊維である。炭素繊維は、通常、直径が４〜１０
μｍの単繊Ｎ１００本程度以上から構成されており、ポ
リアクリロニトリル系、ピッチ系、レーヨン系の炭素質
及び黒っき、化学めっき、物理蒸着、化学蒸着、溶射等
いずれの方法−−でもよいが、 単ｍ雑−本−本に均一な金属被覆が容易に得られ生産性
が高い点から電気めっきが好ましい。
被覆金属の種類は、Ａｌｌ 、ＡｇＮ Ｃｕ 、 Ｎ
ｉ 。
ｉ 。
ＡＩ 、Ｃｒ 、Ｚｎ 、３ｎ 、Ｐｂ等のいずれでも
よいが、導電性、価格、耐蝕性等の点からＮｉが好まし
い。
よいが、導電性、価格、耐蝕性等の点からＮｉが好まし
い。
本発明において、金属被膜の厚さは０．１〜１μｍであ
る。０．１μｍ未満では導電性、シールド効果が不十分
なことに加え、熱伝導率が低くなるため成形サイクルが
長くなり不都合である。
る。０．１μｍ未満では導電性、シールド効果が不十分
なことに加え、熱伝導率が低くなるため成形サイクルが
長くなり不都合である。
１μｍを超えると、比重が大きくなり軽層性が失われる
とともに同重酪％では容量％が低くなり、導電性、シー
ルド効果が不十分となり、且つ機械的特性の補強効果も
小さなものとなる。
とともに同重酪％では容量％が低くなり、導電性、シー
ルド効果が不十分となり、且つ機械的特性の補強効果も
小さなものとなる。
本発明において、金属被覆炭素ｔＪＡＨの長さは０．５
〜２０ＩＩＩｍである。０．５ｍｍ未満では、含有量に
対し導電性、シールド効果が低く、しかも機械的特性の
補強効果が小さい。２０ｍｍを超えると、シート製造時
或は成形加工時に金属被覆炭素繊維が絡み合い分散性が
極めて低下し、導電性、シールド効果及び機械的特性等
のばらつきも大きなものとなる。
〜２０ＩＩＩｍである。０．５ｍｍ未満では、含有量に
対し導電性、シールド効果が低く、しかも機械的特性の
補強効果が小さい。２０ｍｍを超えると、シート製造時
或は成形加工時に金属被覆炭素繊維が絡み合い分散性が
極めて低下し、導電性、シールド効果及び機械的特性等
のばらつきも大きなものとなる。
本発明において、金属被覆炭素ＩＩＮの含有用は１０〜
６０重量％である。１０重間％未満では導電性が不十分
で優れたシールド効果が（りられず、また、機械的特性
の補強効果も小さい。６幡１％を超えると、導電性、シ
ールド効果が向上するが、シート製造時或は成形加工時
に流動性が損なわれ、かえって機械的特性の補強効果が
低下する。
６０重量％である。１０重間％未満では導電性が不十分
で優れたシールド効果が（りられず、また、機械的特性
の補強効果も小さい。６幡１％を超えると、導電性、シ
ールド効果が向上するが、シート製造時或は成形加工時
に流動性が損なわれ、かえって機械的特性の補強効果が
低下する。
本発明において、繊維強化熱可塑性樹脂シートの見掛は
比重は、０．１〜０．３が好ましい。０．１未満では、
成形時に金属被覆炭素１ａ！Ｉｔの粗密部分が生じやす
く、導電性、シールド効果及び機械的特性にばらつきを
生じ、０．３を超えると、流動性が低下し深絞り等視雑
形状の成形が困難となる傾向がある。
比重は、０．１〜０．３が好ましい。０．１未満では、
成形時に金属被覆炭素１ａ！Ｉｔの粗密部分が生じやす
く、導電性、シールド効果及び機械的特性にばらつきを
生じ、０．３を超えると、流動性が低下し深絞り等視雑
形状の成形が困難となる傾向がある。
本発明において繊維材料は、金属被覆炭素繊維単独でも
よく、或は、他の繊維材料例えば炭素繊維、耐炎繊維、
ガラスＩＩＭ、アラミドｍ維、木材バルブ、合成バルブ
や、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリ
エステルからなる熱可塑性ｌＩＮのｌｌｉ又は２種以上
と混合したものでもよい。スタンピングシート材料の一
方の成分である熱可塑性樹脂は、ポリブロビレレフタレ
ート、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂、Ｉｉ雑、
フィルムである。
よく、或は、他の繊維材料例えば炭素繊維、耐炎繊維、
ガラスＩＩＭ、アラミドｍ維、木材バルブ、合成バルブ
や、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリ
エステルからなる熱可塑性ｌＩＮのｌｌｉ又は２種以上
と混合したものでもよい。スタンピングシート材料の一
方の成分である熱可塑性樹脂は、ポリブロビレレフタレ
ート、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂、Ｉｉ雑、
フィルムである。
ＥＭＩシールド用スラスタンピングシート材料形方法と
しては、例えば下記の方法を採用することができる。
しては、例えば下記の方法を採用することができる。
■ 当該シート材料を熱可塑性成分の融点或は軟化流動
温度より１０〜２０℃低い温度で予熱しスタンピング成
形する、いわゆるソリッドフェーズスタンピングによる
方法。
温度より１０〜２０℃低い温度で予熱しスタンピング成
形する、いわゆるソリッドフェーズスタンピングによる
方法。
■ 当該シート材料を熱可塑性成分の融点或は軟化流動
温度より高い温度に加熱してスタンピング成形する、い
わゆるホット７０−スタンピングによる方法。
温度より高い温度に加熱してスタンピング成形する、い
わゆるホット７０−スタンピングによる方法。
本発明のＥＭＩシールド用スラスタンピングシート材料
いて、例えばＯＡＩ器のハウジングを成形する場合、第
１図に示すようなスタンピングシート材料単層のもの、
又は、第２図及び第３図に示すような層構造のものを用
いて形成させてもよい。このような層構造のものを用い
ると、全体としては金属被覆炭素繊維の含有量が低くて
も、局部的に高含有率層ができ、低コストで導電性、シ
ールド効果の優れたものが得られる。
いて、例えばＯＡＩ器のハウジングを成形する場合、第
１図に示すようなスタンピングシート材料単層のもの、
又は、第２図及び第３図に示すような層構造のものを用
いて形成させてもよい。このような層構造のものを用い
ると、全体としては金属被覆炭素繊維の含有量が低くて
も、局部的に高含有率層ができ、低コストで導電性、シ
ールド効果の優れたものが得られる。
（発明の効果）
本発明のＥＭＩシールド用スラスタンピングシート材料
これを用いて成形した場合、熱可塑性マトリックスのフ
ローと共に金属被覆炭素繊維が均一に分散するため、深
絞り等複雑形状の成形が容易であり、導電性、シールド
効果並びに機械的特性に優れ且つ成形サイクルの短いも
のである。また、本発明のスタンピングシート材料は、
繊維の破損がなく熱可塑性成分を一工程で付与できるた
め、製造コストも安く、ＥＭＩシー゛ルド材を作る目的
に最も適している。
これを用いて成形した場合、熱可塑性マトリックスのフ
ローと共に金属被覆炭素繊維が均一に分散するため、深
絞り等複雑形状の成形が容易であり、導電性、シールド
効果並びに機械的特性に優れ且つ成形サイクルの短いも
のである。また、本発明のスタンピングシート材料は、
繊維の破損がなく熱可塑性成分を一工程で付与できるた
め、製造コストも安く、ＥＭＩシー゛ルド材を作る目的
に最も適している。
実施例１
Ｎ１被覆炭素繊Ｍ（東邦レーヨン（株〉製ベスファイト
ＭＣチョツプドファイバー、繊維長さ６ｍｍ 、 Ｎ
ｉ膜厚０，２５ μｍ ） ５０重量％、ポリプロピ
レン繊維チョツプドファイバー５０重量％を用いて、坪
量５０ｇ ／ｍ ’ 、見掛は比重０．２の混抄紙を抄
紙した。
ＭＣチョツプドファイバー、繊維長さ６ｍｍ 、 Ｎ
ｉ膜厚０，２５ μｍ ） ５０重量％、ポリプロピ
レン繊維チョツプドファイバー５０重量％を用いて、坪
量５０ｇ ／ｍ ’ 、見掛は比重０．２の混抄紙を抄
紙した。
得られた混抄紙（スタンピングシート材料）を積層し１
５０ｍｍ ｘ ？５０ＩＸ ３ｓａ＋の平板を、下表に
示す条件で成形し、成形板について導電性、ＥＭ［シー
ルド効果を測定した。比較のため、ガラス繊維強化ポリ
プロピレン樹脂シートについて同様に測定した。測定結
果を下表に示す。
５０ｍｍ ｘ ？５０ＩＸ ３ｓａ＋の平板を、下表に
示す条件で成形し、成形板について導電性、ＥＭ［シー
ルド効果を測定した。比較のため、ガラス繊維強化ポリ
プロピレン樹脂シートについて同様に測定した。測定結
果を下表に示す。
第 １ 表
使用例１
実施例１で得た混抄紙−枚の両面に第３図のようにポリ
プロピレン樹脂フィルムを配しベス作成して、この平板
についてＥＭＩシールド効果を測定した。また、ベスフ
ァイトＭＣを同爵均−に含有した同じ厚さのベスフ？イ
トＭＣ含有ボリブＯピレン樹脂シート単層材についてＥ
ＭＩシールド効果を測定した。
プロピレン樹脂フィルムを配しベス作成して、この平板
についてＥＭＩシールド効果を測定した。また、ベスフ
ァイトＭＣを同爵均−に含有した同じ厚さのベスフ？イ
トＭＣ含有ボリブＯピレン樹脂シート単層材についてＥ
ＭＩシールド効果を測定した。
測定結果は下記の通りであり、これによればサンドイン
チ材の場合がＥＭＩシールド効果においてより優れてい
ることがわかる。
チ材の場合がＥＭＩシールド効果においてより優れてい
ることがわかる。
第 ２ 表
第１図は本発明のスタンピングシート材料の斜視図、第
２図は同スタンピングシート材料の片面に熱可塑性樹脂
成分層を配した例の断面図、第３図は同スタンピングシ
ート材料と熱可塑性樹脂成分層を交互に配した例の断面
図を示す。 １：金属被覆炭素ｍ維を含むスタンピングシート材料 ２：熱可塑性樹脂成分層 特許出願人 東邦レーヨ′Ｊ林式会社代理人弁理士
土 居 三 部 第１図 第２図 第３図
２図は同スタンピングシート材料の片面に熱可塑性樹脂
成分層を配した例の断面図、第３図は同スタンピングシ
ート材料と熱可塑性樹脂成分層を交互に配した例の断面
図を示す。 １：金属被覆炭素ｍ維を含むスタンピングシート材料 ２：熱可塑性樹脂成分層 特許出願人 東邦レーヨ′Ｊ林式会社代理人弁理士
土 居 三 部 第１図 第２図 第３図
Claims (2)
- （１）繊維強化熱可塑性樹脂シートにおいて、０．１〜
１μｍの金属被膜で被覆された長さ０．５〜２０ｍｍの
炭素繊維１０〜６０重量％と熱可塑性マトリックス樹脂
とを含むことを特徴とするＥＭＩシールド用スタンピン
グシート材料。 - （２）繊維強化熱可塑性樹脂シートの見掛け比重が０．
１〜０．３である特許請求の範囲（１）記載のＥＭＩシ
ールド用スタンピングシート材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62296765A JPH0774278B2 (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | スタンピングシート材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62296765A JPH0774278B2 (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | スタンピングシート材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01138234A true JPH01138234A (ja) | 1989-05-31 |
| JPH0774278B2 JPH0774278B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=17837837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62296765A Expired - Fee Related JPH0774278B2 (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | スタンピングシート材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774278B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1987
- 1987-11-25 JP JP62296765A patent/JPH0774278B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0774278B2 (ja) | 1995-08-09 |
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