JPH0113280B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0113280B2 JPH0113280B2 JP58238589A JP23858983A JPH0113280B2 JP H0113280 B2 JPH0113280 B2 JP H0113280B2 JP 58238589 A JP58238589 A JP 58238589A JP 23858983 A JP23858983 A JP 23858983A JP H0113280 B2 JPH0113280 B2 JP H0113280B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- frame
- cone
- cylindrical body
- piezoelectric speaker
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000011087 paperboard Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
- H04R17/04—Gramophone pick-ups using a stylus; Recorders using a stylus
- H04R17/08—Gramophone pick-ups using a stylus; Recorders using a stylus signals being recorded or played back by vibration of a stylus in two orthogonal directions simultaneously
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
〔技術分野〕
本発明は圧電型スピーカにおける高音域再生可
能な振動板支持構造に関する。 〔背景技術〕 オーデイオ機器のスピーカやヘツドホーンの音
声発振体として電歪素子が使用される形式のもの
は従来より下記のように種々の構造があり、それ
らは電歪素子が振動板に直接的に接続して動作す
る構造になつている。 第１図はその一つの例を示し、１は金属酸化物
の焼結体からなる薄板、２は金属からなる共振板
でこれらにより電歪素子を構成する。３はコーン
状の振動板でコーン中心のネツクとなるとがつた
先端部分を素子共振板２に接触させてその外側で
接着剤４により直接に接合した構造を有する。 第２図は他の一つの例を示し、振動板３のコー
ンのネツクとなる先端部分３ａの内側を接着剤４
により素子に直接に接合した構造を有する。 このような構造では振動板の薄い端部を素子に
取付けるため加工がしにくく、接合むらがあり、
取付け後にも機械的強度が極めて小さい。このよ
うな構造では接着剤４は質的にはもとより、量的
には十分な考慮が必要である。振動板を直接的に
素子に結合させるために素子の種々の特性がまと
もに振動板に伝達される。このことは、必要でな
い振動音まで伝達されスピーカの特性上好ましい
ことではない。 また、従来の圧電型スピーカにおいては、第１
図に示すようにコーン状の振動板の周辺のエツジ
部分３ａを同じ材料又は他の材料からなる支持部
材５を用い、フレーム（枠体）６に直接に固定さ
せた構造が採用されている。フレームの下側では
一般に電歪素子がスプリング７等により弾性的に
支持されている。 このような構造では中心の電歪素子からの振動
板３上での音の伝達がエツジ３ｂへ行つて戻つて
くるため音の回折現象が起り音響的に非常に不都
合になつた。従来このような音の往復動作を少な
くする手段として例えば第２図に示すようにエツ
ジ部に弾性体８を介してフレーム６に取り付けこ
とも試みられているが高音域では効果がなく構造
的にも複雑となつた。 〔発明の目的〕 本発明は上記した問題を解決するためになされ
たものであり、その目的は振動板と電歪素子との
結合部の機械的強度を有し、高音域の再生に適合
した圧電型スピーカの提供にある。 〔発明の概要〕 本願において開示される発明のうち代表的なも
のの概要を簡単に説明すれば下記のとおりである すなわち電歪素子に対しコーン型の振動板を接
続した圧電型スピーカにおいて、上記振動板はコ
ーンのネツク部を包囲し一体に成形された硬化タ
イプの樹脂からなり中空ならざる筒状体を有し、
この筒状体を介しその端面で電歪素子に接合する
ことにより、電歪素子への振動板の結合強度を大
きくし、しかも高音域での再生特性を向上し前記
目的を達成できる。 また、振動板エツジ部は自由に振動し得る状態
でフレームに支持される構造とすることにより、
振動音の中心から周辺へ伝わる振動音の反射を少
なくし、より良い再生音を得ることもあわせて前
記目的を達成することができる。 〔実施例〕 第３図は本発明の一実施例を示すものであつて
圧電型スピーカの要部断面図である。 １は金属酸化物の焼結体等からなる薄板からな
る電歪素子、２は金属の薄板からなる共振板であ
る。３はコーン状に形成した金属、合成樹脂又は
紙等からなる振動板である。 ９は硬化タイプの接着性合成樹脂（例えばエポ
キシ樹脂）からなり、軟い未硬化の状態で第５図
ａに示すように共振板のコーンのネツク部の外側
を包囲するように一体的に接着させ、同図ｂに示
すように電歪素子の共振板２の中心部に押付けて
硬化させることより平らな端面で共振板と接合す
る。この樹脂円筒体９は例えば第６図に示すよう
に(a)振動板側の凹部の径D1が素子に接する底面
の径D2よりも大きい（D1＞D2）、と(b)凹部の径
D1が底面の径D2より小さい（D1＜D2）等種々の
形状を選ぶことができる。いずれの場合も振動板
のネツク先端が共振板に接触しないように筒体の
高さｈを充分にとつておく必要がある。 振動板のコーンが四角の場合は樹脂筒体は第６
図に示すように四角の筒（柱）体となる。 第４図に示すようにコーン型の振動板のネツク
部３ａを包囲して一体に形成した樹脂筒体９は電
歪素子の共振板２に対して、その平らな端面（底
面）を接触させて熱を加え筒体自体の接着性によ
り又は接着剤を介在させることにより強固に接合
させるようにししてもよい。 １０は合成樹脂等からなるエツジ支持部で、エ
ツジ支持部は振動板３やフレーム６と異質の物質
あるいは同質でも密度の異なる物質からなる。エ
ツジ支持部１０振動板のエツジ部３ｂを包むよう
に一体に接合し、フレーム６上に接続し、あるい
は軽く接触する状態でフレームに支持される。 エツジ支持部はスポンジ等の弾性体を用いても
よく振動板のエツジ部にスポンジ体を接合した場
合はこのスポンジ体をフレーム上に持たせかける
ようにして支持する。 次の表は本発明において振動板の材質によつて
ネツク部に選ばれる材料の例を示すものである。
能な振動板支持構造に関する。 〔背景技術〕 オーデイオ機器のスピーカやヘツドホーンの音
声発振体として電歪素子が使用される形式のもの
は従来より下記のように種々の構造があり、それ
らは電歪素子が振動板に直接的に接続して動作す
る構造になつている。 第１図はその一つの例を示し、１は金属酸化物
の焼結体からなる薄板、２は金属からなる共振板
でこれらにより電歪素子を構成する。３はコーン
状の振動板でコーン中心のネツクとなるとがつた
先端部分を素子共振板２に接触させてその外側で
接着剤４により直接に接合した構造を有する。 第２図は他の一つの例を示し、振動板３のコー
ンのネツクとなる先端部分３ａの内側を接着剤４
により素子に直接に接合した構造を有する。 このような構造では振動板の薄い端部を素子に
取付けるため加工がしにくく、接合むらがあり、
取付け後にも機械的強度が極めて小さい。このよ
うな構造では接着剤４は質的にはもとより、量的
には十分な考慮が必要である。振動板を直接的に
素子に結合させるために素子の種々の特性がまと
もに振動板に伝達される。このことは、必要でな
い振動音まで伝達されスピーカの特性上好ましい
ことではない。 また、従来の圧電型スピーカにおいては、第１
図に示すようにコーン状の振動板の周辺のエツジ
部分３ａを同じ材料又は他の材料からなる支持部
材５を用い、フレーム（枠体）６に直接に固定さ
せた構造が採用されている。フレームの下側では
一般に電歪素子がスプリング７等により弾性的に
支持されている。 このような構造では中心の電歪素子からの振動
板３上での音の伝達がエツジ３ｂへ行つて戻つて
くるため音の回折現象が起り音響的に非常に不都
合になつた。従来このような音の往復動作を少な
くする手段として例えば第２図に示すようにエツ
ジ部に弾性体８を介してフレーム６に取り付けこ
とも試みられているが高音域では効果がなく構造
的にも複雑となつた。 〔発明の目的〕 本発明は上記した問題を解決するためになされ
たものであり、その目的は振動板と電歪素子との
結合部の機械的強度を有し、高音域の再生に適合
した圧電型スピーカの提供にある。 〔発明の概要〕 本願において開示される発明のうち代表的なも
のの概要を簡単に説明すれば下記のとおりである すなわち電歪素子に対しコーン型の振動板を接
続した圧電型スピーカにおいて、上記振動板はコ
ーンのネツク部を包囲し一体に成形された硬化タ
イプの樹脂からなり中空ならざる筒状体を有し、
この筒状体を介しその端面で電歪素子に接合する
ことにより、電歪素子への振動板の結合強度を大
きくし、しかも高音域での再生特性を向上し前記
目的を達成できる。 また、振動板エツジ部は自由に振動し得る状態
でフレームに支持される構造とすることにより、
振動音の中心から周辺へ伝わる振動音の反射を少
なくし、より良い再生音を得ることもあわせて前
記目的を達成することができる。 〔実施例〕 第３図は本発明の一実施例を示すものであつて
圧電型スピーカの要部断面図である。 １は金属酸化物の焼結体等からなる薄板からな
る電歪素子、２は金属の薄板からなる共振板であ
る。３はコーン状に形成した金属、合成樹脂又は
紙等からなる振動板である。 ９は硬化タイプの接着性合成樹脂（例えばエポ
キシ樹脂）からなり、軟い未硬化の状態で第５図
ａに示すように共振板のコーンのネツク部の外側
を包囲するように一体的に接着させ、同図ｂに示
すように電歪素子の共振板２の中心部に押付けて
硬化させることより平らな端面で共振板と接合す
る。この樹脂円筒体９は例えば第６図に示すよう
に(a)振動板側の凹部の径D1が素子に接する底面
の径D2よりも大きい（D1＞D2）、と(b)凹部の径
D1が底面の径D2より小さい（D1＜D2）等種々の
形状を選ぶことができる。いずれの場合も振動板
のネツク先端が共振板に接触しないように筒体の
高さｈを充分にとつておく必要がある。 振動板のコーンが四角の場合は樹脂筒体は第６
図に示すように四角の筒（柱）体となる。 第４図に示すようにコーン型の振動板のネツク
部３ａを包囲して一体に形成した樹脂筒体９は電
歪素子の共振板２に対して、その平らな端面（底
面）を接触させて熱を加え筒体自体の接着性によ
り又は接着剤を介在させることにより強固に接合
させるようにししてもよい。 １０は合成樹脂等からなるエツジ支持部で、エ
ツジ支持部は振動板３やフレーム６と異質の物質
あるいは同質でも密度の異なる物質からなる。エ
ツジ支持部１０振動板のエツジ部３ｂを包むよう
に一体に接合し、フレーム６上に接続し、あるい
は軽く接触する状態でフレームに支持される。 エツジ支持部はスポンジ等の弾性体を用いても
よく振動板のエツジ部にスポンジ体を接合した場
合はこのスポンジ体をフレーム上に持たせかける
ようにして支持する。 次の表は本発明において振動板の材質によつて
ネツク部に選ばれる材料の例を示すものである。
以上実施例で述べた本発明によれば下記のよう
に効果が得られる。 (1) 振動板のネツク部に成形した樹脂筒状体を介
在させて電歪素子の共振板に間接的に接合する
ものであるため、振動板と異なる物質である樹
脂の筒状体がそれ自体フイルタ乃至音響抵抗と
なつて素子の振動を振動板に伝達することにな
り、再生音域を拡大することができる。したが
つて筒状体の材質を適当に選定することによ
り、従来の振動板を直接に素子に接続した場合
に生じる音再生上の欠点を解消することができ
る。例えば高感度音再生に際しても、振動板一
枚であつて柔らかい周辺部（紙板）と硬い中心
部（樹脂筒状体）とを有することから当然に高
い周波数の音を再生する場合に理想的な振動板
となるのである。 (2) 聴感上においても前掲した第１図や第２図で
示される構造の電圧型スピーカではたとえばト
ライアングル等により発生された微妙な減衰音
をもつ高音の再生には不適当である。その理由
は上記構造の場合、電歪素子の振動が直接に振
動板に作用することと、中心部分が大きな面積
を有しているためと考えられる。しかし、本発
明の樹脂筒状体を介在させる構造では同じ再生
方法が取られた場合、聴感上、点音源として認
識することができる。このことは高音域再生ス
ピーカとしては必須の要件であり、これによつ
て音のリニアリテイがこれまで以上に増すこと
になる。 又、本発明の構造では3WAYもしくはそれ
以上の機能をもつHiFi再生用スピーカとして
も使用可能な分野に利用できることになる。 従来、圧電型スピーカが製造容易でであると
いうすぐれた利点を有するにもかかわらず、広
く利用されなかつたのは上記した音場の不安定
感を生じさせる音質のためであつた。しかし本
発明の適用により製造上の利点をそのまま残
し、理想的な音場を生じさせる圧電型スピーカ
を実現できるようになつた。 (3) コーン型振動板のネツク部を取囲んで樹脂の
筒状体を接合し、その底面（端面）で電歪素子
の共振板に平らな面で接合する構造であるた
め、コーン型振動板のとがつたネツク部で直接
に共振板に接合する従来の構造に比べて、ネツ
ク部が保護され、機械的強度がはるかに大きく
なり、組立状態でかかる下方向の力に対しても
十分に対応でき、圧電型スピーカ製品の信頼性
が向上できる。 樹脂筒状体は円筒形状に限定されるものでは
なく円筒に類似の形状、例えば台形、直方形等
任意の形状を選ぶことができる。又、材質も振
動板と異なる材質で支持体として使用できる材
料であればよい。 (4) 振動板のエツジ部を振動板本体と密度の異な
る物質又は音響抵抗の異なる物質により構成し
たことにより、駆動板の振動をそのまま周波数
で直接にフレームに伝達させることなく、ある
いは位相をずらせて伝達させ、振動音の反対が
なくなり、良好な音源として使用することがで
きる。 (5) 振動板のエツジ部をフレームに直接固定する
ことなく弾性体等を介在させてエツジ部が自由
に振動できる状態にしてこれら振動系の重量を
フレーム上に支持することにより、エツジ部を
フレームに固定するための固定部がなくなり、
全体として簡素な構造となる。このような構造
では振動板はネツク部のみで支持され、エツジ
部は宙に浮き、フレームにおけるエツジ支持部
の寸法の範囲内で自由に振動できる状態とな
り、振動音の反射をなくす上でさらに有効であ
る。
に効果が得られる。 (1) 振動板のネツク部に成形した樹脂筒状体を介
在させて電歪素子の共振板に間接的に接合する
ものであるため、振動板と異なる物質である樹
脂の筒状体がそれ自体フイルタ乃至音響抵抗と
なつて素子の振動を振動板に伝達することにな
り、再生音域を拡大することができる。したが
つて筒状体の材質を適当に選定することによ
り、従来の振動板を直接に素子に接続した場合
に生じる音再生上の欠点を解消することができ
る。例えば高感度音再生に際しても、振動板一
枚であつて柔らかい周辺部（紙板）と硬い中心
部（樹脂筒状体）とを有することから当然に高
い周波数の音を再生する場合に理想的な振動板
となるのである。 (2) 聴感上においても前掲した第１図や第２図で
示される構造の電圧型スピーカではたとえばト
ライアングル等により発生された微妙な減衰音
をもつ高音の再生には不適当である。その理由
は上記構造の場合、電歪素子の振動が直接に振
動板に作用することと、中心部分が大きな面積
を有しているためと考えられる。しかし、本発
明の樹脂筒状体を介在させる構造では同じ再生
方法が取られた場合、聴感上、点音源として認
識することができる。このことは高音域再生ス
ピーカとしては必須の要件であり、これによつ
て音のリニアリテイがこれまで以上に増すこと
になる。 又、本発明の構造では3WAYもしくはそれ
以上の機能をもつHiFi再生用スピーカとして
も使用可能な分野に利用できることになる。 従来、圧電型スピーカが製造容易でであると
いうすぐれた利点を有するにもかかわらず、広
く利用されなかつたのは上記した音場の不安定
感を生じさせる音質のためであつた。しかし本
発明の適用により製造上の利点をそのまま残
し、理想的な音場を生じさせる圧電型スピーカ
を実現できるようになつた。 (3) コーン型振動板のネツク部を取囲んで樹脂の
筒状体を接合し、その底面（端面）で電歪素子
の共振板に平らな面で接合する構造であるた
め、コーン型振動板のとがつたネツク部で直接
に共振板に接合する従来の構造に比べて、ネツ
ク部が保護され、機械的強度がはるかに大きく
なり、組立状態でかかる下方向の力に対しても
十分に対応でき、圧電型スピーカ製品の信頼性
が向上できる。 樹脂筒状体は円筒形状に限定されるものでは
なく円筒に類似の形状、例えば台形、直方形等
任意の形状を選ぶことができる。又、材質も振
動板と異なる材質で支持体として使用できる材
料であればよい。 (4) 振動板のエツジ部を振動板本体と密度の異な
る物質又は音響抵抗の異なる物質により構成し
たことにより、駆動板の振動をそのまま周波数
で直接にフレームに伝達させることなく、ある
いは位相をずらせて伝達させ、振動音の反対が
なくなり、良好な音源として使用することがで
きる。 (5) 振動板のエツジ部をフレームに直接固定する
ことなく弾性体等を介在させてエツジ部が自由
に振動できる状態にしてこれら振動系の重量を
フレーム上に支持することにより、エツジ部を
フレームに固定するための固定部がなくなり、
全体として簡素な構造となる。このような構造
では振動板はネツク部のみで支持され、エツジ
部は宙に浮き、フレームにおけるエツジ支持部
の寸法の範囲内で自由に振動できる状態とな
り、振動音の反射をなくす上でさらに有効であ
る。
第１図及び第２図は在来の圧電型スピーカの例
をそれぞれに示す断面図である。第３図は本発明
の一実施例を示すものであつて圧電型スピーカの
要部断面図である。第４図は本発明の一実施例を
示すものであつて圧電型スピーカにおける振動板
と電歪素子の結合形態を示す斜面図である。第５
図ａ，ｂは本発明による圧電型スピーカの振動板
に樹脂による筒状態を接合するプロセスの一部を
示す工程断面図である。第６図ａ，ｂは本発明に
よる圧電型スピーカの筒状体の他の形態を示す斜
面図である。第７図は本発明による圧電型スピー
カにおけるエツジ部の他の形態を示す一部断面図
である。 １：金属酸化物薄板（電歪素子）、２：共振板、
３：振動板、３ａ：振動板のネツク部、３ｂ：振
動板のエツジ部、４：接着剤、５：支持部、６：
フレーム、７：スプリング、８：弾性体、９：樹
脂筒状体、１０：樹脂支持体、１１：スポンジ。
をそれぞれに示す断面図である。第３図は本発明
の一実施例を示すものであつて圧電型スピーカの
要部断面図である。第４図は本発明の一実施例を
示すものであつて圧電型スピーカにおける振動板
と電歪素子の結合形態を示す斜面図である。第５
図ａ，ｂは本発明による圧電型スピーカの振動板
に樹脂による筒状態を接合するプロセスの一部を
示す工程断面図である。第６図ａ，ｂは本発明に
よる圧電型スピーカの筒状体の他の形態を示す斜
面図である。第７図は本発明による圧電型スピー
カにおけるエツジ部の他の形態を示す一部断面図
である。 １：金属酸化物薄板（電歪素子）、２：共振板、
３：振動板、３ａ：振動板のネツク部、３ｂ：振
動板のエツジ部、４：接着剤、５：支持部、６：
フレーム、７：スプリング、８：弾性体、９：樹
脂筒状体、１０：樹脂支持体、１１：スポンジ。
Claims (1)
- １ 電歪素子に対しコーン型の振動板の中心ネツ
ク部を接続し、その周辺エツジ部がフレームに支
持されて成る圧電型スピーカにおいて、上記振動
板はそのネツク部を包囲して一体に成形された振
動板と異なる材質である接着性の硬化タイプ樹脂
からなり中空ならざる筒状体を有し、この筒状体
を介しその端面で電歪素子に接合するとともに、
上記振動板エツジ部にはエツジを包囲する振動板
と異なり、かつフレームとも異なる材質である弾
性材料からなる輪状体を介してフレームに対峙し
またはフレームにかるく接触する状態とすること
によりこのエツジ部が自由に振動し得る状態でフ
レームに支持されていることを特徴とする圧電型
スピーカ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58238589A JPS60143099A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | 圧電型スピ−カ |
| KR1019830006310A KR850005215A (ko) | 1983-12-16 | 1983-12-30 | 압전형 스피커 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58238589A JPS60143099A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | 圧電型スピ−カ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60143099A JPS60143099A (ja) | 1985-07-29 |
| JPH0113280B2 true JPH0113280B2 (ja) | 1989-03-06 |
Family
ID=17032445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58238589A Granted JPS60143099A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | 圧電型スピ−カ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60143099A (ja) |
| KR (1) | KR850005215A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5727076A (en) * | 1994-05-02 | 1998-03-10 | Aura Systems, Inc. | Audio transducer having piezoelectric device |
| US5652801A (en) * | 1994-05-02 | 1997-07-29 | Aura Systems, Inc. | Resonance damper for piezoelectric transducer |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51122427A (en) * | 1975-04-17 | 1976-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electric acoustic transducer |
| JPS57152800A (en) * | 1981-03-17 | 1982-09-21 | Sanyo Electric Co Ltd | Piezo-electric type speaker |
-
1983
- 1983-12-16 JP JP58238589A patent/JPS60143099A/ja active Granted
- 1983-12-30 KR KR1019830006310A patent/KR850005215A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51122427A (en) * | 1975-04-17 | 1976-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electric acoustic transducer |
| JPS57152800A (en) * | 1981-03-17 | 1982-09-21 | Sanyo Electric Co Ltd | Piezo-electric type speaker |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60143099A (ja) | 1985-07-29 |
| KR850005215A (ko) | 1985-08-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11196494A (ja) | スピーカ | |
| JPS6326959B2 (ja) | ||
| JPH0113280B2 (ja) | ||
| JPH01135299A (ja) | 圧電型スピーカ | |
| JPS5825676Y2 (ja) | 圧電形電気音響変換器 | |
| JPS5853834Y2 (ja) | 高音スピ−カ | |
| JP3931478B2 (ja) | スピーカ | |
| JPH0413916Y2 (ja) | ||
| JPH0117917Y2 (ja) | ||
| JPS6022715Y2 (ja) | 圧電型スピ−カ− | |
| JPH0126239B2 (ja) | ||
| JPH10164691A (ja) | スピーカ | |
| JPS5834866Y2 (ja) | 平板型スピ−カ− | |
| JPS5942794Y2 (ja) | ド−ム型スピ−カ− | |
| JPH0113512Y2 (ja) | ||
| JPS6035355Y2 (ja) | スピ−カ | |
| JPS5832394Y2 (ja) | スピ−カ | |
| JPS6024064Y2 (ja) | 圧電スピ−カ− | |
| JPS5912700A (ja) | 複合型スピ−カ | |
| JPS5859697A (ja) | 平板スピ−カ | |
| JPS6024053Y2 (ja) | 電気音響変換器 | |
| JPH09139997A (ja) | スピーカ | |
| JPH0110075Y2 (ja) | ||
| JPS602717Y2 (ja) | 電気音響変換素子 | |
| JPS6018000Y2 (ja) | 圧電形スピ−カ |