JPH01132664A - 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 - Google Patents

硬化性ポリオルガノシロキサン組成物

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JPH01132664A JP62291540A JP29154087A JPH01132664A JP H01132664 A JPH01132664 A JP H01132664A JP 62291540 A JP62291540 A JP 62291540A JP 29154087 A JP29154087 A JP 29154087A JP H01132664 A JPH01132664 A JP H01132664A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物に関す
るものであり、特に縮合反応硬化性と紫外線硬化性とを
併せもつポリオルガノシロキサン組成物に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物として、縮合反応
硬化性の組成物、紫外線硬化性の組成物はすでによく知
られている。
前者の縮合反応硬化型ポリオルガノシロキサン組成物は
、シラノール基を有するポリオルガノシロキサンと加水
分解可能な基を有する有機ケイ素化合物とをスズ化合物
やチタン化合物などによって硬化させる組成物である(
特公昭38−16798号公報、特公昭40−2163
1号公報など参照)。
これらは、空気中の湿気により常温で硬化し、付加反応
型のような硬化不良の少ないことなどから、建築用のシ
ーリング材、コーテイング材、型取り材、複写機のロー
ルなどに使用されている。
しかしながら、これらの組成物は湿気が透過していって
硬化するため、長時間放置しておけば内部まで均一に硬
化するが、仮固定などのように、取り付けた部品をすぐ
動かす必要がある場合の接着剤などには使用できないと
いう欠点があった。
一方、紫外線硬化型ポリオルガノシロキサン組成物とし
ては、 (1)ビニル基含有ポリオルガノシロキサン組成物に各
種の増感剤を添加し、高強度紫外線照射で硬化する組成
物く米国特許第3726710号明細書〉 (2)メルカプト基含有ポリオルガノシロキサン、ポリ
メチルビニルシロキサンおよび各種過酸化物から成る組
成物(米国特許第3816282号明細書) (3)ビニル基含有ポリオルガノシロキサン、ポリオル
ガノハイドロジエンシロキサンおよび増感剤から成る組
成物(特公昭52−40334号公報) (4)アクリル系不飽和基含有ポリオルガノシロキサン
および増感剤から成る組成物(特開昭48−19682
号公報) などが提案されている。これらの組成物は、いずれも紫
外線を照射すると瞬時に硬化するが、膜厚が厚い場合の
内部や陰になる部分には紫外線が作用せず、未硬化で残
ってしまうという欠点があった。
これら両者の欠点を克服する目的で、縮合反応硬化性と
紫外線硬化性を併せもった組成物として、分子鎮両末端
が水酸基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン、加水
分解可能な基を有するビニルシラン、メルカプト基含有
オルガノシロキサン、硬化触媒および増感剤から成る組
成物が提案されている(特開昭60−23176号公報
)。
しかし、この組成物はメルカプト基含有化合物特有の反
応時の悪臭、また熱がかかった場合、金属を硫化物に変
えてしまうなどの欠点があった。また、湿分硬化触媒を
含有するアクリル・ジアルコキシシリルまたはアクリル
・ジアリルオキシシリル基末端ポリオルガノシロキサン
および光増感剤から成る組成物も提案されている(特開
昭61−127718号、特開昭61−276810号
公報)。しかし、これらの組成物は、耐熱、耐寒など耐
環境性が劣り、また硬化が遅いなどの欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、紫外線硬化による速硬化性と縮合反応
硬化による深部硬化性を併せ持ち、かつ従来技術の持つ
悪臭や副生成物による悪影響のない硬化性組成物を提供
することである。
〔発明の構成〕
本発明者らはこのような組成物を得るべ(検討を重ねた
結果、両反応機構を持つ組成物の光硬化用触媒として有
機過酸化物を用いることにより従来技術の問題点が解決
されることを見出し、ここに本発明をなすに至った。
すなわち本発明は (A)分子中に少なくとも2個のケイ素原子に詰合せろ
水酸基または加水分解性基を有し、25℃における粘度
が10〜1.000.0OOcStのポリオルガノシロ
キサン      100重量部(B)分子中に少なく
とも2個のケイ素原子に結合せるアルケニル基を有し、
25℃における粘度が10〜1.000.0OOcSt
のポリオルガノシロキサン          0〜2
000重量部(C)ケイ素原子に結合せる加水分解性基
を1分子中に平均2個を越える教育する有機ケイ素化合
物         0.5〜20重量部(D)縮合反
応用触媒     0〜10重量部(B)有機過酸化物
      0.1〜5重量部から成り、(A)〜(C
)のケイ素原子に結合せる全有機基中の0.01モル%
以上がアルケニル基であることを特徴とする硬化性ポリ
オルガノシロキサン組成物である。
本発明における(A)のポリオルガノシロキサンは、本
組成物における硬化物のベースポリマーとなるものであ
り、縮合反応により硬化するために1分子中に少なくと
も2個の゛ケイ素原子に結合せる水酸基または加水分解
性基を有することが必要である。加水分解性基としては
、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基
のようなアルコキシ基;2−メトキシエトキシ基、2−
エトキシエトキシ基のようなアルコキシアルコキシ基;
プロペノキシ基のようなアルケニルオキシ基;アセトキ
シ基、オクタノイルオキシ基のようなアシロキシ基;ア
セトンオ°キシム基、メチルエチルケトキシム基のよう
なケトキシム基;ジエチルアミノ基、ブチルアミノ基、
ヘキシルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基のようなオ
ルガノアミノ基;ジメチルアミノキシ基、ジエチルアミ
ノキシ基のようなジオルガノアミノキシ基;N−メチル
アセトアミド基のようなオルガノアミド基などが例示さ
れる。
これらの加水分解可能な基のうち、合成の容易さおよび
硬化速度から、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基
、インプロペノキシ基、アセトキシ基、メチルエチルケ
トキシム基、ジエチルアミノ基、ジエチルアミノキシ基
$よびN−メチルアセトアミド基が推奨される。また、
電気・電子分野で使用される場合は、各種金属に対する
腐食がないことが必要なため、メトキシ基、エトキシ基
等のアルコキシ基またはイソプロペノキシ基のようなア
ルケニルオキシ基が特に好ましい。
また、ケイ素原子に結合せる残りの有機基としては、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基
のようなアルキル基;ビニル基、アリル基のようなアル
ケニル基;フェニル基のようなアリール基;β−フェニ
ルエチル基、β−フェニルプロピル基のようなアラルキ
ル基;および3.3.3−トリフルオロプロピル基、ク
ロルメチル基、β−シアノエチル基のような1価の置換
炭化水素基などが例示される。中でも、メチル基は原料
中間体が最も容易に得られるばかりでなく、シロキサン
の重合度の割に最も低い粘度を与え、硬化前の組成物の
作業性と硬化後のゴム状弾性体の物性のバランスを有利
にするので、全有機基の85%以上がメチル基であるこ
とが好ましい。また、メチル基以外の基としては、ベー
スポリマーが紫外線によって硬化反応を起こすことが本
組成物を同硬化反応により仮止めさせる意味で望ましい
ため、分子中に2個以上のアルケニル基を含有すること
が好ましく、さらに合成の容易さからそのアルケニル基
がビニル基であることがより好ましい。この(A)成分
は、硬化後のゴム状弾性体に優れた機械的性質を与える
ために、25℃における粘度が10〜1.000.00
0cStの範囲である必要がある。
25℃における粘度が1Qcst未満では硬化後のゴム
状弾性体の伸びが十分でなく、1.000.000cS
tを越えると均一な組成物が得ずらく、作業性も悪くな
る。硬化前および硬化後の組成物の性質を調和よくさせ
る点で、25℃における粘度が20〜200.000c
Stの範囲が特に好ましい。
本発明における(B)のポリオルガノシロキサンは、紫
外線硬化反応により架橋反応するものであり、そのため
に1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合せるア
ルケニル基を有するものである。アルケニル基以外の有
機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基、ヘキシル基のようなアルキル基;フェニルのよう
なアリール基;β−フェニルエチル基、β−フェニルプ
ロピル基のようなアラルキル基;右よび3.3.3−)
リフルオロプロピル基、クロロメチル基、β−シアノエ
チル基のような1価の置換炭化水素基などが例示される
。これらのうち、合成の容易さ、硬化後のゴム状弾性体
の強度および耐熱性の点からすべてがメチル基、または
メチル基とフェニル基であることが好ましい。フェニル
基を含有する場合は、黄変および経済面から10%以下
であることが好ましい。
またアルケニル基としては、ビニル基、アリル基などが
例示されるが、合成の容易さなどからビニル基がより好
ましい。この(B)成分も、(A)の成分同様の理由か
ら25℃における粘度が10〜1、000.000cS
tの範囲にある必要がある。
25℃における粘度が10cSt未満では硬化後のゴム
状弾性体の伸びが十分でなく、1.000.0OOcS
tを越えると均一な組成物が得づらく、作業性も悪くな
る。硬化前および硬化後の組成物の性質を調和よくさせ
る点で、25℃における粘度が20〜200.000c
Stの範囲が特に好ましい。
斯かる(B)成分は、(八〉成分および(C)成分中の
ケイ素原子に結合せるアルケニル基が、(A)。
(C)のケイ素原子に結合せる全有機基中の0.01モ
ル%以上であれば必ずしも用いる必要性はないが、そう
でない場合は(A)成分100重量部に対し2000重
量部以下、好ましくは1000重量部以下の範囲で配合
する必要がある。配合量が多過ぎると、硬化物の深部硬
化性が損なわれるので好ましくない。
本発明で用いられる(C) 成分は、湿気によって加水
分解し、(A)成分のシラノール基と容易に縮合反応を
行うもので、ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を
1分子中に平均2・個を越える教育する有機ケイ素化合
物である。加水分解可能な基としては、メトキシ基、エ
トキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基のようなアルコキ
シ基;2−メトキシエトキシ基、2−エトキシエトキシ
基のようなアルコキシアルコキシ基;プロペノキシ基の
ようなアルケニルオキシ基;アセトキシ基、オクタノイ
ルオキシ基のようなアシロキシ基;アセトンオキシム基
、メチルエチルケトキシム基のようなケトキシム基;ジ
エチルアミノ基、ブチルアミノ基、ヘキシルアミノ基、
シクロへキシルアミノ基のようなオルガノアミノ基;ジ
メチルアミノキシ基、ジエチルアミノキシ基のようなジ
オルガノアミノキシ基;N−メチルアセトアミド基のよ
うなオルガノアミド基などが例示される。
これらの加水分解可能な基のうち、合成の容易さおよび
硬化速度から、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基
、インプロペノキシ基、アセトキシ基、メチルエチルケ
トキシム基、ジエチルアミノ基、ジエチルアミノキシ基
およびN−メチルアセトアミド基が推奨される。また、
電気・電子分野で使用される場合は、各種金属に対する
腐食がないことが必要なため、メトキシ基、エトキシ基
、インプロペノキシ基が特に好ましい。
上記の加水分解可能な基の他に、(C)成分のケイ素原
子に結合する基は、置換または非置換の1価の炭化水素
基であるが、この有機ケイ素化合物自体の合成の容易さ
と架橋速度から、炭素数1〜8のアルキル基、炭素数2
〜3のアルケニル基、およびフェニル基が好ましく、メ
チル基が最も好ましい。
このような(C)成分の具体例としては、メチルトリメ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリ
エトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、テトラエ
トキシシラン、テトラプロポキシシランなどのアルコキ
シシランおよびその部分加水分解縮合物; コキシシロキサン;メチルトリプロペノキシシラン、ビ
ニルプロペノキシシラン、テトラプロペノキシシランな
どのアルケニルオキシシランおよびその部分加水分解縮
合物;メチル) Uアセトキシシラン、ビニルトリアセ
トキシシラン、ジアセトキシジブトキシシランなどのア
シロキシシランおよびその部分加水分解縮合物;(CH
,C00) (CH3) zsiO3i (CH3) 
2 (OCOCHl)、[5llsS+ (DS+ (
D(:DC)I3) 3)3などのアシロキシシロキサ
ン;メチルトリス(アセトンオキシム)シラン、メチル
トリス(メチルエチルケトキシム)シランなどのケトキ
シムシランおよびその部分加水分解縮合物; 口NC(CH3)(C,H5) などのケトキシムシロキサン;メチルトリス(ジメチル
アミノ)シラン、メチルトリス(ジエチルアミノ)シラ
ン、メチルトリス(シクロヘキシルアミノ)シランのよ
うなオルガノアミノシランおよびその部分加水分解縮合
物;(C)13) 、N ((CH,) zsi口〕(
CH3) zsiN(CHa) 2などのオルガノアミ
ノシロキサン;メチルトリス(ジメチルアミノキシ)シ
ラン、メチルトリス(ジエチルアミノキシ)シランなど
のジオルガノアミノキシシランおよびその部分加水分解
縮合物;(Ctla)asiO層(CH3)SiO3゜
ON (C2H1) a ON (CzH−) 2 などのジオルガノアミノキシシロキサン:メチルトリス
(N−メチルアセトアミド)シランなどのオルガノアミ
ドシランおよびその部分加水分解縮合物などが挙げられ
る。これらのうち、ケイ素に結合した加水分解可能な基
が1分子中に2個しか存在しないものは、それだけでは
(C)成分として用いることができないが、加水分解可
能な基を3個以上もつものと組み合わせて用いることが
できる。
(C)成分の配合量は、(^)成分100重量部に対し
て0.5〜20重量部、好ましくは2.0〜10重量部
である。(C)成分が少なすぎると架橋が十分に行われ
ず、多すぎると、硬化後の物性が低下するからである。
また、本発明において紫外線による硬化反応を行うため
には、(A)〜(C)のケイ素化合物中のケイ素原子に
結合せる全有機基中0.01モル%、以上がアルケニル
基であることが必要である。
また、硬化物に好ましい機械的特性を与えることから、
(^)成分のポリオルガノシロキサンが分子中にケイ素
原子に結合せるアルケニル基を2個以上を含有すること
が好ましい。
本発明においては、(C)成分の種類によっては、常温
で触媒なしに反応が進行するものもあるが、大部分は、
架橋反応を促進するための触媒として(D)成分を添加
するのが好ましい。触媒としては、ジメチルヘキシルア
ミン、ジエチルヒドロキシルアミン、テトラメチルグア
ニジンなどのアミン化合物、塩化テトラメチルアンモニ
ウム、塩化トリメチルヘキシルアンモニウムなどの第4
級アンモニウム塩類、オクタン酸亜鉛、オクタン酸スズ
、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクトエ
ート、ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラ
ウレートなどの金属有機酸塩、テトラプロピルチタネー
ト、テトラブチルチタネート、ジプロポキシビス(アセ
チルアセトナト)チタン、ジプロポキシビス(エチルア
セドアセクト)チタン、1,3−ジオキシプロパンビス
(アセチルアセトナト)チタン、1.3−ジオキシプロ
パンビス(エチルアセドアセクト)チタンなどのチタン
化合物が使用される。
これらのなかで、特に有機チタン化合物は(E)の有機
過酸化物を分解させる速度が遅く、本発明の組成物を1
包装で保存する場合に有効である。
(D)成分の添加量は、種類によっても異なり、特に限
定されないが、(A)成分1oo重量部に対して0〜1
0重量部が一般的であり、テトラブチルチタネートの場
合は0.5〜5重量部が適当である。
本発明に用いられる(B)成分は、紫外線を照射した時
に分解してラジカルを発生し、本発明の組成物を光硬化
させるものである。
このような(B)成分としては、ベンゾイルパーオキサ
イド、2.3−ジメチルベンゾイルパーオキサイド、2
.4−ジメチルベンゾイルパーオキサイド、2.5−ジ
メチルベンゾイルパーオキサイド、m−クロロベンゾイ
ルパーオキサイド、p−クロロベンゾイルバーオキサイ
)’、2.4−ジクロロベンゾイルパーオキサイドのよ
うなアシル系有機過酸化物;ジーtert−ブチルパー
オキサイド、2,5−ジーtert−ブチルパーオキシ
−2,5−ジメチルヘキサン、2,5−ジーtert 
−ブチルパーオキシ−2,5−ジメチルヘキシン、te
rt−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキ
サイドのようなアルキル系有機過酸化物; tert−
ブチルパーオキシベンゾエート、tert−ブチルパー
オキシ−4−クロロベンゾエート、tert−ブチルパ
ーオキシ−2,4−ジクロロベンゾエート、tert−
ブチルパーオキシ−4−トルオエートのようなエステル
系有機過酸化物:1,1−ジ(tert−ブチルパーオ
キシ)シクロヘキサン、1,1−ジ(tert−ブチル
パーオキシ)3,3.5−トリメチルシクロヘキサン、
2,2−ジ(tert−ブチルパーオキシ)ブタンのよ
うなパーオキシケタールなどが例示される。
これらの有機過酸化物のなかでも、(A)成分および(
B)成分と相溶性があり、しかも着色のないことからエ
ステル系有機過酸化物が好ましく、入手の容易さも考慮
するとt−ブチルパーオキシベンゾエートが特に好まし
い。
(ε)成分の配合量は、(A)成分100重量部に対し
て0.1〜5重量部の範囲であり、0.1〜2重量部の
範囲が好ましい。0.1重量部未満では、硬化も遅く、
十分な架橋効果が得られない。また5重量部を越えて添
加しても、期待する効果が得られない。
本発明の組成物には、紫外線照射による硬化反応を促進
するために、光増感剤を添加することが好ましい。この
ような物質としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン
、ベンゾインプロピルエーテル、ペンゾインブチルエー
テ/ヘジエトキシアセトフェノン、2−メチル−2−ヒ
ドロキシプロピオフェノン、l−(4−イソプロピルフ
ェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパノン、2
−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1
−オンなどのケトン系あるいはエーテル系化合物、ベン
ゾキノン、アントラキノン、1.2−ナフトキノンなど
のキノン系化合物などが例示される。
光増感剤の添加量は、(八)成分100重量部に対して
20重量部以下とすればよく、一般には0.1〜5重量
部の範囲とすることが好ましい。
本発明の組成物は、(A)成分および(B)成分の一部
と(C)成分および(D)成分とを1包装とし、(A)
成分および(B)成分の残りと(B)成分および必要に
応じて光増感剤を1包装とするように2包装に分包する
ことができるし、また、(A)〜(ε)成分を1包装と
することも可能である。しかし、いずれの場合において
も、本発明の組成物は、湿気および紫外線照射により硬
化するので、紫外線を遮断した密封下で保存する必要が
ある。
本発明の組成物には、必要に応じて、充填剤、顔料、耐
熱性向上剤、接着助剤、難燃剤、防カビ剤等を随時付加
的に配合してもよく、また目的に応じて溶剤を併用した
り、本発明の効果を損なわない範囲で他のポリオルガノ
シロキサンを併用してもよい。このような付随的添加物
としては、通常、煙霧質シリカ、沈降法シリカ、石英粉
末、けいそう土、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化
亜鉛、酸化鉄、マイカ、クレイ、カーボンブラック、グ
ラファイト、ガラスピーズ、金属粉、炭酸カルシウムの
ような充填剤、炭酸亜鉛、炭酸マンガン、酸化セリウム
、水酸化セリウムのような耐熱性や難燃性を付与するた
めの添加剤、接着付与剤、トルエン、キシレン、n−ヘ
キサンなどの溶剤、さらにポリジメチルシロキサンのよ
うな粘度調整剤が例示される。
〔発明の効果〕
本発明の組成物によれば、基材に処理した後に紫外線に
より該組成物を瞬時に仮止め固定でき、さらに紫外線に
よる硬化反応が及ばぬ深部の陰の部分は湿気による縮合
反応により完全に硬化する。また、メルカプト基含有ケ
イ素化合物を用いないために、反応時の悪臭や基材に対
する腐食の問題も少ない。そのため、本発明の組成物は
、電気・電子部品のボッティング等の際の仮固定で取り
付けた部品をすぐに動かさねばならぬような場合に有用
で、工程時間も大いに短縮される。
〔実施例〕
以下本発明の実施例を示す。なお実施例中、部とあるの
はすべて重量部を表し、また粘度とあるのは25℃にお
ける粘度を表わす。
実施例1 分子鎮両末端がシラノール基で封鎖された粘度3.00
0cStのポリジメチルシロキサン50部と分子鎮両末
端がトリメチルシリル基で封鎖され、10モル%のメチ
ルビニルシロキサン単位と残余のジメチルシロキサン単
位から成る粘度4.000cStのポリオルガノシロキ
サン50部を混合し、これをB−1とした。
B−1100重量部にメチルトリメトキシシラン4部、
テトライソプロピルチタネート0.6部、t−ブチルパ
ーオキシベンゾエート1部を添加し、湿気を遮断した状
態で均一に混合し、本発明の組成物S−1を得た。一方
、S−1からt−ブチルパーオキサイドベンゾエートを
除いた有機過酸化物を有しない比較例組成物R−1を得
た。
これらの組成物を厚さ2mmの成形体のできるポリフッ
化エチレンでコートした金型に流し込み、第1表に示す
条件で硬化させた。その時の硬化深さと硬さ(JIS 
A)を測定し、第1表に併せて示した。
第1表 (注)0 ■ニオブ2発生高圧水銀灯(160W/cr
n)を用い、lQcmの距離から10秒照射 ■ニオシン発生高圧水銀灯(160%1/cm)を用い
、5cmの距離から30秒照射 ■:25℃、60%RHの雰囲気に48時間放置■:I
の条件で紫外線照射後、■の条件で放置 実施例2 実施例1で用いたS−1100部にさらにベンゾフェノ
ン0.5部を添加し、本発明の組成物S−2を得た。こ
のS−2を実施例1で用いた金型に流し込み、■の硬化
条件で紫外線を照射させたところ、l、 2mmの深さ
までゴム状に硬化した。また、Hの条件では紫外線を1
5秒照射すると、すでに2. Qmmの深さまで硬化し
ていた。■および■の条件でも2.0mmの深さまでゴ
ム状に硬化した。
実施例3 実施例1で用いたB−1にメチルトリスプロペノキシシ
ラン3.5部、t−ブチルパーオキシベンゾエート1部
を添加し、湿気を遮断した状態で均一に混合し、本発明
の組成物s−3を得た。S−3を実施例1で用いた金型
に流し込み、■、■および■の条件で硬化させたところ
、いずれの条件でも2. Qmmの深さまでゴム状に硬
化していた。
実施例4 分子鎖両末端がシラノール基で封鎖され10モル%のメ
チルビニルシロキサン単位と残余のジメチルシロキサン
単位から成る粘度4.0OOcStのポリオルガノシロ
キサン100部にメチルトリメトキシシラン4部、テト
ライソプロピルチタネート0.6部、t−ブチルパーオ
キサイドベンゾエート1部を添加し、湿気を遮断した状
態で均一に混合し、本発明の組成物S−4を得た。−方
、S−4からt−ブチルパーオキサイドベンゾエートを
除いた有機過酸化物を有しない比較例組成物R−2を得
た。
これらの組成物を厚さ2mmの成形体のできるポリフッ
化エチレンでコートした金型に流し込み、第1表に示す
条件で硬化させた。その時の硬化深さと硬さ(JIS^
)を測定し、第2表に併せて示した。
第2表 実施例5 実施例1で用いたS−4100部にさらにベンゾフェノ
ン0.5部を添加し、本発明の組成物S−5を得た。こ
のS−5を実施例1で用いた金型に流し込み、■の硬化
条件で紫外線を照射させたところ、l、 4mmの深さ
までゴム状に硬化した。また、Hの条件では紫外線を1
5秒照射すると、すでに2.Qmmの深さまで硬化しで
いた。■および■の条件でも2. Qmmの深さまでゴ
ム状に硬化した。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1(A)分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合せ
    る水酸基または加水分解性基を有し、25℃における粘
    度が10〜1,000,000cStのポリオルガノシ
    ロキサン100重量部 (B)分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合せる
    アルケニル基を有し、25℃における粘度が10〜1,
    000,000cStのポリオルガノシロキサン0〜2
    000重量部 (C)ケイ素原子に結合せる加水分解性基を1分子中に
    平均2個を越える数有する有機ケ イ素化合物0.5〜20重量部 (D)縮合反応用触媒0〜10重量部 (E)有機過酸化物0.1〜5重量部 から成り、(A)〜(C)のケイ素原子に結合せる全有
    機基中の0.01モル%以上がアルケニル基であること
    を特徴とする硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 2(A)の加水分解性基がアルコキシ基又はアルケニル
    オキシ基である特許請求の範囲第1項記載の組成物。 3(A)のケイ素原子に結合せる有機基の2個以上がア
    ルケニル基である特許請求の範囲第2項記載の組成物。 4(D)の縮合反応用触媒が有機チタン化合物である特
    許請求の範囲第1項記載の組成物。 5(E)がエステル系有機過酸化物である特許請求の範
    囲第1項記載の組成物。 6(E)がt−ブチルパーオキシベンゾエートである特
    許請求の範囲第5項記載の組成物。
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