JPH0113218B2 - - Google Patents

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JPH0113218B2
JPH0113218B2 JP15386081A JP15386081A JPH0113218B2 JP H0113218 B2 JPH0113218 B2 JP H0113218B2 JP 15386081 A JP15386081 A JP 15386081A JP 15386081 A JP15386081 A JP 15386081A JP H0113218 B2 JPH0113218 B2 JP H0113218B2
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JP
Japan
Prior art keywords
pellet
wire
mark
bonding
lead frame
Prior art date
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Expired
Application number
JP15386081A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS5856347A (ja
Inventor
Nobuhito Yamazaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
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Publication of JPS5856347A publication Critical patent/JPS5856347A/ja
Publication of JPH0113218B2 publication Critical patent/JPH0113218B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H10W72/075—
    • H10W72/07141—
    • H10W90/756—

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JP56153860A 1981-09-30 1981-09-30 ワイヤボンデイング方法 Granted JPS5856347A (ja)

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JPS5856347A JPS5856347A (ja) 1983-04-04
JPH0113218B2 true JPH0113218B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1989-03-03

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2558673B2 (ja) * 1987-01-29 1996-11-27 株式会社東芝 ワイヤボンデイング装置

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JPS5856347A (ja) 1983-04-04

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