JPH01118436A - 熱融着性ポリイミド複合フイルム - Google Patents

熱融着性ポリイミド複合フイルム

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Publication number
JPH01118436A
JPH01118436A JP27663187A JP27663187A JPH01118436A JP H01118436 A JPH01118436 A JP H01118436A JP 27663187 A JP27663187 A JP 27663187A JP 27663187 A JP27663187 A JP 27663187A JP H01118436 A JPH01118436 A JP H01118436A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
polyimide film
styrene
polyimide
block copolymer
Prior art date
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Pending
Application number
JP27663187A
Other languages
English (en)
Inventor
Takanori Yamazaki
孝則 山崎
Kiyoshi Watanabe
清 渡辺
Hideki Yagyu
柳生 秀樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は基材としてのポリイミドフィルムの表面に熱融
着層を設けた熱融着性ポリイミド複合テープに関するも
のである。
[従来の技術] ポリイミドフィルムは電線やケーブル用途における重要
な電気絶縁材料として一般に広く使用されている。
[発明が解決しようとする問題点コ しかし、ポリイミドフィルムには熱融着性がないため、
フィルムの表面に熱融着層又は粘着層を般けた絶縁テー
プの形で用いられている。
そして熱融着層にはテトラフルオロエチレン−へキサフ
ルオロプロピレン共重合体く以下、[FEPJという。
)が、又粘着層にはシリコーン樹脂が夫々広く用いられ
ている。
しかし、FEPは300℃もの高温にしなければ融着す
ることが不可能であり、しかも加工性が悪いという欠点
があり、一方、シリコーン樹脂は接着力が小さいという
欠点があった。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであって、そ
の目的とするところは前記した従来技術の欠点を解消し
、加工性に優れ、かつ接着力のきわめて高い熱融着性ポ
リイミド複合フィルムを提供することにある。
[問題点を解決するための手段] 本発明の要旨は、ポリイミドフィルムの片面又は両面に
スチレン−ブタジエンマルチブロック共重合体を押出し
ラミネートしたことにある。
本発明で用いられるポリイミドフィルムは芳香族テトラ
カルボン酸2無水物と芳香族ジアミンと−つ    − を有機極性溶媒中で反応させてポリイミド酸溶液とし、
これをキャスティング法で製膜し加熱することによって
溶媒を除去するとともにイミドに転化させて製造したも
のであり、カプトント1(デュポン社製)やユーピレッ
クスR1ユーピレックスS(共に宇部興産製)等の商品
名で市販されている。それらの厚さは12〜127μm
である。
尚、熱融着層として用いるスヂレンーブタジエンマルチ
ブロック共重合体に、酸化防止剤、滑剤、無機充填剤等
を配合することは一層に差しつがえない。
又、ポリイミドフィルムとスチレン−ブタジエンマルチ
ブロック共重合体との接着力をざらに一層向上させる目
的で、ポリイミドフィルムの表面を機械的に荒らしたり
、コロナ放電処理を行ったりしてもよい。
[作  用] スチレンーブタジエンマルヂブロック共重合体はポリイ
ミドフィルムとの接着強度がきわめて高く、接着剤を用
いることなく良好な接着力が得られる。
[実 施 例] 以下、本発明を実施例及び比較例により具体的に説明す
る。
実施例1 図に示すように、厚さ25μmのポリイミドフィルム(
商品名カプトン1−1、デュポン社製)1にスチレン−
ブタジエンマルチブロック共重合体(商品名ステレオン
樹脂、ファイヤストン社製)2をTダイを用いて、18
0℃で15μmの厚さに押出しラミネートした。
実施例2 厚さ25μmのポリイミドフィルム(商品名カプトン1
−1、デュポン社製)の表面をコロナ放電処理し、その
後スチレン−ブタジエンマルチブロック共重合体(商品
名ステレオン樹脂、ファイヤストン社製)をTダイを用
いて、180℃で15μmの厚さに押出しラミネートし
た。
比較例1 厚さ25μmのポリイミドフィルムに厚さ12μmのF
EP熱融着層を設けた市販のポリイミドフィルム(商品
名カプトンF1デュポン社製)を2枚用意し、評価した
比較例2 厚さ25μmのポリイミドフィルムに厚さ30μmのシ
リコーン樹脂粘着層を設けた市販のポリイミド樹脂(日
東電工製)を2枚用意し、評価した。
評価方法 上記のようにして作製したフィルムの接着時の加工性を
調べるため、温度を変えた熱プレス機を用い、I Kg
 / crAの圧力をかけ、良好な接着力が得られる温
度を測定した。
又、接着力を調べるため、上記フィルムを10mm幅に
切断し、島津オートグラフl5−5000型を用い、5
0m/minの速度で180度剥離させ、剥離強度を求
めたところ、下表の結果が得られた。
表に示した通り、実施例1及び2の熱融着は150℃で
容易に達成でき、しかも剥離強度が4に9 / cm以
上ときわめて大きかった。
これに対して、FEPを用いた比較例1は300℃もの
高温でないと接着が不可能であり、又比較例2は剥離強
度がI Kg / cm以下と非常に小さかった。
[発明の効果コ 以上説明したように本発明によれば、加工性に優れ、か
つ極めて高い接着力を有する熱融着性ポリイミド複合フ
ィルムを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例を示す断面図である。 1:ポリイミドフィルム、 2:スチレン−ブタジエンマルチブロック共重合体から
成る熱融着層。 1:ポリイミドフィルム 2ニス令しンー7゛9ジエンマル÷7− o ′v 7
六皇各イ本カ・う威る熱融羞層

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリイミドフィルムの片面又は両面にスチレン−
    ブタジエンマルチブロック共重合体から成る熱融着層を
    設けたことを特徴とする熱融着性ポリイミド複合フィル
    ム。
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