JPH04187432A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH04187432A JPH04187432A JP2319355A JP31935590A JPH04187432A JP H04187432 A JPH04187432 A JP H04187432A JP 2319355 A JP2319355 A JP 2319355A JP 31935590 A JP31935590 A JP 31935590A JP H04187432 A JPH04187432 A JP H04187432A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、接着強度の優れたアルミニウム板と熱可塑性
樹脂との積層板の製造方法に関する。
樹脂との積層板の製造方法に関する。
アルミニウム板と熱可塑性樹脂との積層板は、該熱可塑
性樹脂層を絶縁層とし、さらにその上に導電層として銅
箔等の金属箔を貼合してプリント配線板、ハイブリッド
IC基板などの金属ベースプリント基板として使用でき
る。
性樹脂層を絶縁層とし、さらにその上に導電層として銅
箔等の金属箔を貼合してプリント配線板、ハイブリッド
IC基板などの金属ベースプリント基板として使用でき
る。
アルミニウム板の片面に熱可塑性樹脂よりなる絶縁層を
介して金属箔を積層した金属ベースプリント基板の製造
方法としては、例えば特開平1−253436号公報に
おいて、化学的に表面処理したアルミニウム板に熱可塑
性樹脂の絶縁層を設け、次いで金属箔を積層して金属ヘ
ースプリント基板を製造する方法が提案されている。
介して金属箔を積層した金属ベースプリント基板の製造
方法としては、例えば特開平1−253436号公報に
おいて、化学的に表面処理したアルミニウム板に熱可塑
性樹脂の絶縁層を設け、次いで金属箔を積層して金属ヘ
ースプリント基板を製造する方法が提案されている。
該公報においては化学的表面処理方法として、ベーマイ
ト処理等の表面処理方法が記載されている。
ト処理等の表面処理方法が記載されている。
しかし、本発明者らの検討ではベーマイト処理を施した
アルミニウム板を使用することによりアルミニウム板と
熱可塑性樹脂の接着は向上するものの、特に耐湿試験後
の剥離強度が充分でなく、必ずしも満足できるものでは
なかった。
アルミニウム板を使用することによりアルミニウム板と
熱可塑性樹脂の接着は向上するものの、特に耐湿試験後
の剥離強度が充分でなく、必ずしも満足できるものでは
なかった。
特に絶縁層として例えばポリエーテルエーテルケトン(
PEEK)樹脂フィルムを熱融着法でアルミニウム板に
積層した場合には、必ずしも充分な接着性のある積層板
は得られない。特に耐湿試験したときの接着性劣化が大
きいという問題があった。
PEEK)樹脂フィルムを熱融着法でアルミニウム板に
積層した場合には、必ずしも充分な接着性のある積層板
は得られない。特に耐湿試験したときの接着性劣化が大
きいという問題があった。
本発明は従来の問題を解決するもので、すなわち、表面
をベーマイト処理したアルミニウム板に結晶性または非
晶性熱可塑性樹脂のフィルムを熱融着により積層して積
層板を製造する方法において、該熱可塑性樹脂フィルム
を熱融着後、該熱可塑性樹脂か結晶性のものにおいては
融点以上の温度、また非晶性のものにおいてはガラス転
移点以上の温度で再加熱処理することを特徴とする積層
板の製造方法を提供するものである。
をベーマイト処理したアルミニウム板に結晶性または非
晶性熱可塑性樹脂のフィルムを熱融着により積層して積
層板を製造する方法において、該熱可塑性樹脂フィルム
を熱融着後、該熱可塑性樹脂か結晶性のものにおいては
融点以上の温度、また非晶性のものにおいてはガラス転
移点以上の温度で再加熱処理することを特徴とする積層
板の製造方法を提供するものである。
本発明はアルミニウム板にベーマイト処理を行ったもの
に熱可塑性樹脂フィルムを熱融着後、得られた積層板を
特定の温度で熱処理するとアルミニウム板と熱可塑性樹
脂との接着性がより向上し、且つ、特に耐湿試験後の接
着性の劣化が飛躍的に小さくなることを見い出したもの
である。
に熱可塑性樹脂フィルムを熱融着後、得られた積層板を
特定の温度で熱処理するとアルミニウム板と熱可塑性樹
脂との接着性がより向上し、且つ、特に耐湿試験後の接
着性の劣化が飛躍的に小さくなることを見い出したもの
である。
以下、本発明について詳しく説明する。
本発明に使用するアルミニウム板は積層板の用途にもよ
るが、従来金属ベースプリント基板として使用されてい
るものが好適に使用できる。このアルミニウム板を必要
に応じて予め脱脂処理をしておく。
るが、従来金属ベースプリント基板として使用されてい
るものが好適に使用できる。このアルミニウム板を必要
に応じて予め脱脂処理をしておく。
次いで、このアルミニウム板を公知方法でへ一マイト処
理を行う。この処理は塩基性有機化合物を含有する水溶
液中にアルマイト処理されたアルミニウム板を90℃以
上の沸騰状態にて1〜15分、好ましくは3〜7分間浸
漬して化成し、表面に水和酸化物被膜を形成させる。こ
こでいう塩基性有機化合物とは、具体的にはアミン類、
例えばトリエタノールアミン、ジェタノールアミン、モ
ノエタノールアミンなどが挙げられ、特にトリエタノー
ルアミンが好ましい。
理を行う。この処理は塩基性有機化合物を含有する水溶
液中にアルマイト処理されたアルミニウム板を90℃以
上の沸騰状態にて1〜15分、好ましくは3〜7分間浸
漬して化成し、表面に水和酸化物被膜を形成させる。こ
こでいう塩基性有機化合物とは、具体的にはアミン類、
例えばトリエタノールアミン、ジェタノールアミン、モ
ノエタノールアミンなどが挙げられ、特にトリエタノー
ルアミンが好ましい。
塩基性有機化合物を含有する水溶液としては、好ましく
は上記塩基性有機化合物をイオン交換水(比抵抗5X1
06Ωcm以上)に0.2〜1.5容量%、より好まし
くは0.3〜0.7容量%溶解した弱アルカリ性水溶液
を用いる。
は上記塩基性有機化合物をイオン交換水(比抵抗5X1
06Ωcm以上)に0.2〜1.5容量%、より好まし
くは0.3〜0.7容量%溶解した弱アルカリ性水溶液
を用いる。
ベーマイト処理したアルミニウム板と熱可塑性樹脂フィ
ルムとを熱融着により積層する。積層方法としては、特
に限定されず、公知の方法が採用できるが、例えば上記
特開平1−253436号公報に記載の方法が好適に採
用される。
ルムとを熱融着により積層する。積層方法としては、特
に限定されず、公知の方法が採用できるが、例えば上記
特開平1−253436号公報に記載の方法が好適に採
用される。
すなわち、熱ロールと加熱源を有さない耐熱性ゴムロー
ルの一対からなる圧着ロールを用いて、熱ロール側に表
面処理されたアルミニウム板、ゴムロール側に熱可塑性
樹脂フィルムを供給して連続的に積層を行うことかでき
る。
ルの一対からなる圧着ロールを用いて、熱ロール側に表
面処理されたアルミニウム板、ゴムロール側に熱可塑性
樹脂フィルムを供給して連続的に積層を行うことかでき
る。
本発明で使用する熱可塑性樹脂としては、結晶性で融点
が200℃以上の樹脂、または非晶性で熱変形温度が1
50℃以上の樹脂が好ましく、例えば結晶性のものとし
てポリエーテルエーテルケトン(以下PEEK)、ポリ
フェニレンスルフィド、4フッ化エチレン−4フツ化プ
ロピレン共重合体、4フッ化エチレン−パーフルオロビ
ニルエーテル共重合体等、非晶性のものとしてポリエー
テルスルホン、ポリエーテルイミド等が挙げられ、特に
ポリエーテルエーテルケトン、4フツ化工チレン=6フ
ツ化プロピレン共重合体、ポリエーテルスルホンが好ま
しい。
が200℃以上の樹脂、または非晶性で熱変形温度が1
50℃以上の樹脂が好ましく、例えば結晶性のものとし
てポリエーテルエーテルケトン(以下PEEK)、ポリ
フェニレンスルフィド、4フッ化エチレン−4フツ化プ
ロピレン共重合体、4フッ化エチレン−パーフルオロビ
ニルエーテル共重合体等、非晶性のものとしてポリエー
テルスルホン、ポリエーテルイミド等が挙げられ、特に
ポリエーテルエーテルケトン、4フツ化工チレン=6フ
ツ化プロピレン共重合体、ポリエーテルスルホンが好ま
しい。
積層法としては公知の方法が採用でき、例えば一対の圧
着ロールを使用し、熱ロール側にアルミニウム板を、ゴ
ムロール側から上記熱可塑性樹脂フィルムを供給してア
ルミニウム板と上記熱可塑性樹脂を積層する方法か好ま
しく採用できる。
着ロールを使用し、熱ロール側にアルミニウム板を、ゴ
ムロール側から上記熱可塑性樹脂フィルムを供給してア
ルミニウム板と上記熱可塑性樹脂を積層する方法か好ま
しく採用できる。
上記の方法の積層条件としては、通常熱ロールの表面温
度は熱可塑性樹脂か結晶性の場合、融点以上から融点+
80℃の範囲、非晶性の場合はガラス転移点以上からガ
ラス転移点+120℃の範囲、ロール間の線圧力は20
〜100Kg/am、ライン速度0゜2〜2m/分の条
件が好ましい。
度は熱可塑性樹脂か結晶性の場合、融点以上から融点+
80℃の範囲、非晶性の場合はガラス転移点以上からガ
ラス転移点+120℃の範囲、ロール間の線圧力は20
〜100Kg/am、ライン速度0゜2〜2m/分の条
件が好ましい。
このようにしてアルミニウム板と熱可塑性樹脂の積層板
が得られる。
が得られる。
本発明においては熱可塑性樹脂が固化後にこの積層板を
、該熱可塑性樹脂が結晶性のものにおいては該樹脂の融
点以上の温度、また非晶性のものにおいては該樹脂のガ
ラス転移点以上の温度で再加熱処理することが必要であ
り、好ましくは再加熱処理温度が結晶性の熱可塑性樹脂
の場合は融点〜該融点+50℃、特に好ましくは該融点
+208C〜該融点+50℃、非晶性の熱可塑性樹脂の
場合は好ましくはガラス転移点〜該ガラス転移点+10
0℃の範囲である。再加熱処理温度が融点またはガラス
転移点未満であると、熱処理の効果が顕著でない。
、該熱可塑性樹脂が結晶性のものにおいては該樹脂の融
点以上の温度、また非晶性のものにおいては該樹脂のガ
ラス転移点以上の温度で再加熱処理することが必要であ
り、好ましくは再加熱処理温度が結晶性の熱可塑性樹脂
の場合は融点〜該融点+50℃、特に好ましくは該融点
+208C〜該融点+50℃、非晶性の熱可塑性樹脂の
場合は好ましくはガラス転移点〜該ガラス転移点+10
0℃の範囲である。再加熱処理温度が融点またはガラス
転移点未満であると、熱処理の効果が顕著でない。
また、熱処理時間は特に制限はないか、熱処理温度を考
慮して通常1分〜1時間、好ましくは1分〜IO分程度
の範囲で適宜決めることができる。
慮して通常1分〜1時間、好ましくは1分〜IO分程度
の範囲で適宜決めることができる。
再加熱処理は通常の加熱炉を用いて行うことができる。
以上のようにして、特に耐湿試験後の接着強度の優れた
積層板を得ることができる。
積層板を得ることができる。
得られた積層板は前記したように金属ベースプリント基
板の材料として好適に使用できる。
板の材料として好適に使用できる。
この積層板を使用した金属ベースプリント基板の製造に
ついては公知の方法が採用でき、例えば得られた積層板
の樹脂側に銅箔等の金属箔を積層させることにより金属
ベースプリント基板を製造できる。
ついては公知の方法が採用でき、例えば得られた積層板
の樹脂側に銅箔等の金属箔を積層させることにより金属
ベースプリント基板を製造できる。
積層法としては前記と同様に一対の圧着ロールを使用し
、熱ロール側にアルミニウム板を対向させた積層板また
は金属箔を供給し、ゴムロール側から金属箔または積層
板を供給して樹脂と金属箔を接着して積層する。
、熱ロール側にアルミニウム板を対向させた積層板また
は金属箔を供給し、ゴムロール側から金属箔または積層
板を供給して樹脂と金属箔を接着して積層する。
積層条件としては、前記の条件の範囲で適宜決めること
ができる。
ができる。
また、本発明の別の態様として、ベーマイト処理したア
ルミニウム板、熱可塑性樹脂フィルム、および金属箔を
同時に圧着ロールに供給して熱融着し、ついで上記した
条件で再加熱処理を行うことにより金属ベースプリント
基板として使用できる積層板を得ることも可能である。
ルミニウム板、熱可塑性樹脂フィルム、および金属箔を
同時に圧着ロールに供給して熱融着し、ついで上記した
条件で再加熱処理を行うことにより金属ベースプリント
基板として使用できる積層板を得ることも可能である。
実施例1
アルミニウム板(A1050P−824) (幅40(
lnmX長さ1200mmX厚み1.2mm)をアルカ
リ脱脂処理後、充分に洗浄し、比抵抗5 X 10’Ω
CO1以上のイオン交換水にトリエタノールアミン0.
5容量X溶解させ、pHを10に調整した95℃の溶液
で4分間処理してベーマイト皮膜を形成し、冷水で洗浄
後、乾燥した。
lnmX長さ1200mmX厚み1.2mm)をアルカ
リ脱脂処理後、充分に洗浄し、比抵抗5 X 10’Ω
CO1以上のイオン交換水にトリエタノールアミン0.
5容量X溶解させ、pHを10に調整した95℃の溶液
で4分間処理してベーマイト皮膜を形成し、冷水で洗浄
後、乾燥した。
この表面処理板と、厚さ25μ、幅300mmのPEE
Kフィルム(融点334℃)とを、表面温度が380℃
、円周速度が0゜5m/分に制御された金属ロールとシ
リコンコムロール間にアルミニウムが金属ロールとなる
ように同時に供給してシリコンゴムロールを線圧力60
kg/lで圧着させて積層板を得た。
Kフィルム(融点334℃)とを、表面温度が380℃
、円周速度が0゜5m/分に制御された金属ロールとシ
リコンコムロール間にアルミニウムが金属ロールとなる
ように同時に供給してシリコンゴムロールを線圧力60
kg/lで圧着させて積層板を得た。
次いで得られた積層板をを加熱炉内で、350℃×5分
の条件で熱処理を行い、積層板を得た。
の条件で熱処理を行い、積層板を得た。
得られた各積層板について、アルミニウムとPEEKと
の接着強度をJIS−6481の試験法に準拠して測定
し、さらに耐湿試験(121℃12,1atm、48時
間)後の接着強度を測定した。測定結果を第1表に示す
。
の接着強度をJIS−6481の試験法に準拠して測定
し、さらに耐湿試験(121℃12,1atm、48時
間)後の接着強度を測定した。測定結果を第1表に示す
。
実施例2
積層板の加熱処理条件を3808CXS分に変更した以
外は実施例1と同様に実験した。接着強度の測定結果を
第1表に示す。
外は実施例1と同様に実験した。接着強度の測定結果を
第1表に示す。
比較例1
積層板の加熱処理を行わない以外は実施例1と同様に実
験した。接着強度の測定結果全第1表に示す。
験した。接着強度の測定結果全第1表に示す。
比較例2
積層板の加熱処理条件を300℃X5分に変更した以外
は実施例1と同様に実験した。接着強度の測定結果を第
1表に示す。
は実施例1と同様に実験した。接着強度の測定結果を第
1表に示す。
比較例3
表面処理板とPEEKフィルムの積層条件として金属ロ
ールの表面温度を400℃とした以外は比較例1と同様
にして積層板を得た。
ールの表面温度を400℃とした以外は比較例1と同様
にして積層板を得た。
得られた種層板について実施例1と同様に接着強度を測
定した。測定結果を第1表に示す。
定した。測定結果を第1表に示す。
第 1 表
以上の通り、本発明により得られた積層板は、耐湿試験
後でも剥離強度は初期状態と全く変化がなく非常に接着
性の良好なものであると言える。
後でも剥離強度は初期状態と全く変化がなく非常に接着
性の良好なものであると言える。
本発明によれば、アルミニウム板と熱可塑性樹脂との接
着性が良好で、且つ耐湿性の優れた積層板を提供でき、
これを使用して金属ベースと絶縁層間の接着性に関して
高信頼性の金属ベースプリント基板を得ることができる
。
着性が良好で、且つ耐湿性の優れた積層板を提供でき、
これを使用して金属ベースと絶縁層間の接着性に関して
高信頼性の金属ベースプリント基板を得ることができる
。
/″′
7/′
/
Claims (5)
- (1)表面をベーマイト処理したアルミニウム板に結晶
性または非晶性の熱可塑性樹脂のフィルムを熱融着によ
り積層して積層板を製造する方法において、該熱可塑性
樹脂フィルムを熱融着後、該熱可塑性樹脂が結晶性のも
のにおいては融点以上の温度、また非晶性のものにおい
てはガラス転移点以上の温度で再加熱処理することを特
徴とする積層板の製造方法。 - (2)再加熱処理温度が結晶性の熱可塑性樹脂の場合は
融点〜該融点+50℃、非晶性の熱可塑性樹脂の場合は
ガラス転移点〜該ガラス転移点+100℃である請求項
1の積層板の製造方法。 - (3)該熱可塑性樹脂が融点が200℃以上の結晶性熱
可塑性樹脂、または熱変形温度が150℃以上の非晶性
熱可塑性樹脂である請求項1または2の積層板の製造方
法。 - (4)該結晶性熱可塑性樹脂がポリエーテルエーテルケ
トンまたは4フッ化エチレン−6フッ化プロピレン共重
合体である請求項3の積層板の製造方法。 - (5)該非晶性熱可塑性樹脂がポリエーテルスルホンで
ある請求項3の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2319355A JPH04187432A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2319355A JPH04187432A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 積層板の製造方法 |
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JPH04187432A true JPH04187432A (ja) | 1992-07-06 |
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JP (1) | JPH04187432A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001334542A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
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-
1990
- 1990-11-21 JP JP2319355A patent/JPH04187432A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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