JPH01115930A - ポリイミディンイミドコポリマー - Google Patents
ポリイミディンイミドコポリマーInfo
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- JPH01115930A JPH01115930A JP21644388A JP21644388A JPH01115930A JP H01115930 A JPH01115930 A JP H01115930A JP 21644388 A JP21644388 A JP 21644388A JP 21644388 A JP21644388 A JP 21644388A JP H01115930 A JPH01115930 A JP H01115930A
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Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポリイミドとポリイミディンの共重合体であ
り、実用性と耐熱性を兼備えた新規なポリマーであるポ
リイミディンイミドコポリマーに関するものである。
り、実用性と耐熱性を兼備えた新規なポリマーであるポ
リイミディンイミドコポリマーに関するものである。
本ポリマーの具体的な利用分野としては、電気電子材料
分野におけるLSI用層間絶縁材、ソルダーレジスト、
液晶配向膜、各種保護膜、エナメルワニス、フレキシブ
ルプリント回路基盤、光学分野における、プラスチック
レンズ、光ピツクアップ構造体、分離膜分野における、
医療用、産業用酸素富化装置を始めとするガス分離精製
装置、食品、医薬品用浄水器を始めとするろ過装置、気
液分離装置、あるいは耐熱性接着剤への応用等が考えら
れる。
分野におけるLSI用層間絶縁材、ソルダーレジスト、
液晶配向膜、各種保護膜、エナメルワニス、フレキシブ
ルプリント回路基盤、光学分野における、プラスチック
レンズ、光ピツクアップ構造体、分離膜分野における、
医療用、産業用酸素富化装置を始めとするガス分離精製
装置、食品、医薬品用浄水器を始めとするろ過装置、気
液分離装置、あるいは耐熱性接着剤への応用等が考えら
れる。
従来、ポリイミド樹脂は、耐熱性ポリマーとして使用さ
れており、その製造方法としては、例えば芳香族テトラ
カルボン酸二無水物とジアミンとの縮合反応によるポリ
アミック酸を加熱下で脱水環化させる方法がジャーナル
・オブ・ポリマー・サイエンス(J、Po1yn+、S
ci、Part A、 3.1373〜1390(I9
65)) 、等に報告されている。
れており、その製造方法としては、例えば芳香族テトラ
カルボン酸二無水物とジアミンとの縮合反応によるポリ
アミック酸を加熱下で脱水環化させる方法がジャーナル
・オブ・ポリマー・サイエンス(J、Po1yn+、S
ci、Part A、 3.1373〜1390(I9
65)) 、等に報告されている。
一方、ポリイミディンはポリイミドの欠点を改善するこ
とを目的として開発さ机たポリマーであり、その製造法
はジャーナル・オプ・ポリマー・サイエンス(J、Po
lym、Sci、、 Polym、Chem、Ed、、
14+591〜602(I976) ;同; 14.
1485(I976) ;同、 14.1519(I9
76) i同、 14.2391〜2397 (I97
6))に報告されている。
とを目的として開発さ机たポリマーであり、その製造法
はジャーナル・オプ・ポリマー・サイエンス(J、Po
lym、Sci、、 Polym、Chem、Ed、、
14+591〜602(I976) ;同; 14.
1485(I976) ;同、 14.1519(I9
76) i同、 14.2391〜2397 (I97
6))に報告されている。
前述のような方法で製造されるポリイミド樹脂は耐熱性
に優れているが、特殊な溶剤を除き一般的な溶剤には不
溶〜難溶であり、その使用において多(の制限がある。
に優れているが、特殊な溶剤を除き一般的な溶剤には不
溶〜難溶であり、その使用において多(の制限がある。
一方、ポリイミディン樹脂は前記ポリイミド樹脂の欠点
が改善されしかも優れた耐熱性を示すポリマーではある
が、高分子量のものを得るのが困難であり実用的なポリ
マーとなるには至っていない。
が改善されしかも優れた耐熱性を示すポリマーではある
が、高分子量のものを得るのが困難であり実用的なポリ
マーとなるには至っていない。
最近、合弁らは、ジャーナル・オブ・ポリマー・サイエ
ンス(J、Polym、Sci、、 Po1yn+、C
hem、Ed、+ 21+1241〜1249 (I9
83) ”)に高分子量のポリイミディン樹脂に関する
報告をしているが、これは非常に複雑な工程を経て合成
されたモノマーを用いたポリイミディンに関するもので
あり実用化には難点がある。
ンス(J、Polym、Sci、、 Po1yn+、C
hem、Ed、+ 21+1241〜1249 (I9
83) ”)に高分子量のポリイミディン樹脂に関する
報告をしているが、これは非常に複雑な工程を経て合成
されたモノマーを用いたポリイミディンに関するもので
あり実用化には難点がある。
本発明は、ポリイミド、ポリイミディン双方の特徴であ
る耐熱性を維持しつつさらにそれぞれの長所を併せもっ
た新規ポリマーを提供しようとするものである。
る耐熱性を維持しつつさらにそれぞれの長所を併せもっ
た新規ポリマーを提供しようとするものである。
〔課題を解決するための手段及びその作用〕本発明者ら
は上記の如き従来技術の欠点を解決すべく鋭意検討した
結果、イミディン構造とイミド構造を合せ持つポリマー
を合成することにより、優れた溶解性と高分子量を同時
に実現できることを知見して本発明を完成した。
は上記の如き従来技術の欠点を解決すべく鋭意検討した
結果、イミディン構造とイミド構造を合せ持つポリマー
を合成することにより、優れた溶解性と高分子量を同時
に実現できることを知見して本発明を完成した。
すなわち、本発明はポリマーの基本骨格のなかに、一般
式(I)で表わされるイミディン構造、および、一般式
(n)で表わされるイミド構造を有する。ポリイミディ
ンとポリイミドの共重合体からなるポリイミディンイミ
ドコボリマーである。
式(I)で表わされるイミディン構造、および、一般式
(n)で表わされるイミド構造を有する。ポリイミディ
ンとポリイミドの共重合体からなるポリイミディンイミ
ドコボリマーである。
(I) (Iり但し、一般式
(I)、(n)は、それぞれ以下に示す一般式(I−a
) 〜(I−c) 、 (II−a)〜(If −
b)をまとめて表したものである。
(I)、(n)は、それぞれ以下に示す一般式(I−a
) 〜(I−c) 、 (II−a)〜(If −
b)をまとめて表したものである。
(I−c)
尚、(I −a) 、 (I−b)は2環以上のテ
トラカルボン酸二無水物を原料として調製されるモノマ
ー(例えば下図(III) 、5 、6 ’−ビス(3
−ヘンシリデイン−3H−ベンゾフラン−2−オン)よ
り、また(I−c)は、■環または多環芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物を原料として調製されるモノマー(例
えば下図(IV) 3 、5−DBP)より導入される
。
トラカルボン酸二無水物を原料として調製されるモノマ
ー(例えば下図(III) 、5 、6 ’−ビス(3
−ヘンシリデイン−3H−ベンゾフラン−2−オン)よ
り、また(I−c)は、■環または多環芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物を原料として調製されるモノマー(例
えば下図(IV) 3 、5−DBP)より導入される
。
また、(II−a)は2環以上のテトラカルボン酸二無
水物(例えばビフェニルテトラカルボン酸二無水物)、
(II−b)はl環または多環芳香族テトラカルボン酸
二無水物(例えば無水ピロメリット酸)を七ツマ−とし
た際に導入される。
水物(例えばビフェニルテトラカルボン酸二無水物)、
(II−b)はl環または多環芳香族テトラカルボン酸
二無水物(例えば無水ピロメリット酸)を七ツマ−とし
た際に導入される。
本発明のポリイミディンイミドコボリマーはイミディン
とイミドの交互共重合体、またはランダム共重合体、ま
たはブロック共重合体あるいはそれらの複合共重合体の
いずれであってもよい。本発明のポリイミディンイミド
コポリマーは、DBPg、ジアミン、および芳香族テト
ラカルボン酸二無水物の、少なくともそれぞれ一種類づ
つを所定の割合いで反応させてポリ水和イミディンアミ
ック酸コポリマーを合成した後、公知のポリ水和イミデ
ィン脱水処理およびポリアミック酸脱水イミド化処理を
行うことにより得られる。
とイミドの交互共重合体、またはランダム共重合体、ま
たはブロック共重合体あるいはそれらの複合共重合体の
いずれであってもよい。本発明のポリイミディンイミド
コポリマーは、DBPg、ジアミン、および芳香族テト
ラカルボン酸二無水物の、少なくともそれぞれ一種類づ
つを所定の割合いで反応させてポリ水和イミディンアミ
ック酸コポリマーを合成した後、公知のポリ水和イミデ
ィン脱水処理およびポリアミック酸脱水イミド化処理を
行うことにより得られる。
本発明で用いるDBP類とは、3,5−ジベンジリデン
−3,5−ジヒドロ−IH,7H−ベンゾ(I,2−c
:4,5−c’)シフラン−1゜7−シオン: (3
,5−DBP)および、3,7−ジペンジリデンー3.
7−シヒドローIH。
−3,5−ジヒドロ−IH,7H−ベンゾ(I,2−c
:4,5−c’)シフラン−1゜7−シオン: (3
,5−DBP)および、3,7−ジペンジリデンー3.
7−シヒドローIH。
5H−ベンゾ(I,2−c:4,5−c’)シフラン−
1,5−ジオン: (3,7−DBP)及びこれらの
誘導体を意味し、それぞれ以下に示すような分子構造を
有する化合物である。以下これらを総称してDBP類と
称する。
1,5−ジオン: (3,7−DBP)及びこれらの
誘導体を意味し、それぞれ以下に示すような分子構造を
有する化合物である。以下これらを総称してDBP類と
称する。
(式中、X及びYはそれぞれ独立に水素、アルキル基、
アルコキシル基、ハロゲンを表す。)式(V)において
X及びYが共に水素のものが3.5−DBPであり、式
(VI)においてX及びYが共に水素のものが3.7−
DBPである。
アルコキシル基、ハロゲンを表す。)式(V)において
X及びYが共に水素のものが3.5−DBPであり、式
(VI)においてX及びYが共に水素のものが3.7−
DBPである。
本発明で用いるジアミンとしては、例えば、1゜3−ジ
アミノベンゼン、1,4−ジアミノベンゼン、メタキシ
リレンジアミン、4−アミノフェニルエーテル、2.2
−ビス(3′−アミノ−4′−メチルフェニル)へキサ
フルオロプロパン、2゜2−ビス(4′−アミノフェニ
ル)へキサフルオロプロパン、テトラメチレンジアミン
、ヘキサメチレンジアミン等があり、芳香族テトラカル
ボン酸二無水物としては、例えば、無水ピロメリット酸
、3.3’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、4.4′−オキシシフタル酸二無水物、4
.4′−チオシフタル酸二無水物、4.4′−スルホニ
ルシフタル酸二無水物、3 。
アミノベンゼン、1,4−ジアミノベンゼン、メタキシ
リレンジアミン、4−アミノフェニルエーテル、2.2
−ビス(3′−アミノ−4′−メチルフェニル)へキサ
フルオロプロパン、2゜2−ビス(4′−アミノフェニ
ル)へキサフルオロプロパン、テトラメチレンジアミン
、ヘキサメチレンジアミン等があり、芳香族テトラカル
ボン酸二無水物としては、例えば、無水ピロメリット酸
、3.3’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、4.4′−オキシシフタル酸二無水物、4
.4′−チオシフタル酸二無水物、4.4′−スルホニ
ルシフタル酸二無水物、3 。
3’、4.4’−ジフェニルメタンテトラカルボン酸二
無水物、1.2−ジフェニルエタン−3゜3’、4.4
’−テトラカルボン酸二無水物1,1゜l−ジフェニル
エタン−3,3’、4.4’−テトラカルボン酸二無水
物、2.2−ジフェニルプロパン−3,3’、4.4’
−テトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−
ジカルボン酸フェニル)へキサフルオロプロパンニ無水
物等をあげることができる。
無水物、1.2−ジフェニルエタン−3゜3’、4.4
’−テトラカルボン酸二無水物1,1゜l−ジフェニル
エタン−3,3’、4.4’−テトラカルボン酸二無水
物、2.2−ジフェニルプロパン−3,3’、4.4’
−テトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4−
ジカルボン酸フェニル)へキサフルオロプロパンニ無水
物等をあげることができる。
上記のような化合物のうちで、本発明において特に好ま
しい化合物は、DBP[としては、3゜5−DBP、ジ
アミンとしては、メタキシリレンジアミン、4−アミノ
フェニルエーテル、芳香族テトラカルボン酸二無水物と
しては、無水ピロメリット酸、3.3’、4.4’−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2.2−ビス
(3゜4−ジカルボン酸フェニル)へキサフルオロプロ
パンニ無水物であり、また特に好ましい化合物の組み合
わせは、 a)3.5−DBP、メタキシリレンジアミン、無水ピ
ロメリット酸 b)3.5−DB’P、メタキシリレンジアミン、3.
3’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物 c)3.5−DBP、メタキシリレンジアミン、2.2
′−ビス(3,4−ジカルボン酸フェニル)へキサフル
オロプロパンニ無水物 d)3.5−DBP、4−アミノフェニルエーテル、無
水ピロメリット酸 e)3.5−DBP、4−アミノフェニルエーテル、3
.3’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物 f)3.5−DBP、4−アミノフェニルエーテル、2
.2′−ビス(3,4−ジカルボン酸フェニル)へキサ
フルオロプロパンニ無水物が例示できる。
しい化合物は、DBP[としては、3゜5−DBP、ジ
アミンとしては、メタキシリレンジアミン、4−アミノ
フェニルエーテル、芳香族テトラカルボン酸二無水物と
しては、無水ピロメリット酸、3.3’、4.4’−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2.2−ビス
(3゜4−ジカルボン酸フェニル)へキサフルオロプロ
パンニ無水物であり、また特に好ましい化合物の組み合
わせは、 a)3.5−DBP、メタキシリレンジアミン、無水ピ
ロメリット酸 b)3.5−DB’P、メタキシリレンジアミン、3.
3’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物 c)3.5−DBP、メタキシリレンジアミン、2.2
′−ビス(3,4−ジカルボン酸フェニル)へキサフル
オロプロパンニ無水物 d)3.5−DBP、4−アミノフェニルエーテル、無
水ピロメリット酸 e)3.5−DBP、4−アミノフェニルエーテル、3
.3’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物 f)3.5−DBP、4−アミノフェニルエーテル、2
.2′−ビス(3,4−ジカルボン酸フェニル)へキサ
フルオロプロパンニ無水物が例示できる。
上記モノマーの使用割合は、生成するポリマーの平均分
子量に大きな影響をおよぼす。DBPMと芳香族テトラ
カルボン酸二無水物をあわせた量とジアミンの量の割合
いは、前者のDBPIIII(と芳香族テトラカルボン
酸二無水物をあわせた量1モルにたいして、後者のジア
ミン0.8〜1,2倍モルであり、この割合いをほぼ等
モルにすることにより高分子量のポリマーを得ることが
できる。DBP類と芳香族テトラカルボン酸二無水物の
割合は、前者のDBPl11モルに対して、後者の芳香
族テトラカルボン酸二無水物0.1〜10.0倍モル、
好ましくは0.5〜2.0倍モルである。
子量に大きな影響をおよぼす。DBPMと芳香族テトラ
カルボン酸二無水物をあわせた量とジアミンの量の割合
いは、前者のDBPIIII(と芳香族テトラカルボン
酸二無水物をあわせた量1モルにたいして、後者のジア
ミン0.8〜1,2倍モルであり、この割合いをほぼ等
モルにすることにより高分子量のポリマーを得ることが
できる。DBP類と芳香族テトラカルボン酸二無水物の
割合は、前者のDBPl11モルに対して、後者の芳香
族テトラカルボン酸二無水物0.1〜10.0倍モル、
好ましくは0.5〜2.0倍モルである。
ボリイミディンイミドコポリマーは、例えば次のように
して合成することができる。すなわち、DBP類、例え
ば3.5−DBPとジアミン、例えば4−アミノフェニ
ルエーテルをジメチルホルムアミド等の溶媒中120℃
で24時間反応させた後加熱を止め芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物、例えば2,2′−ビス(3,4−ジカル
ボン酸フェニル)へキサフルオロプロパンニ無水物を加
えて、常温またはそれ以下の温度で更に24時間反応さ
せてポリ水和イミディンアミック酸を得る。
して合成することができる。すなわち、DBP類、例え
ば3.5−DBPとジアミン、例えば4−アミノフェニ
ルエーテルをジメチルホルムアミド等の溶媒中120℃
で24時間反応させた後加熱を止め芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物、例えば2,2′−ビス(3,4−ジカル
ボン酸フェニル)へキサフルオロプロパンニ無水物を加
えて、常温またはそれ以下の温度で更に24時間反応さ
せてポリ水和イミディンアミック酸を得る。
ポリアミック酸類は、比較的不安定な化合物であり、種
々の要因により分子量の低下を起こすことが知られてい
る。従って上記の反応は、乾燥不活性ガス雰囲気下で行
なうことが望ましい。その後、減圧下200℃の加熱に
より脱水イミド化して目的のポリイミディンイミドコボ
リマーを得ることができる。しかしながら、合成方法は
前述の方法のみに限定されるものでは無く、適宜反応条
件等を変更することができる。尚、上記の反応を3,5
−DBP、4−アミノフェニルエーテル、2,2′−ビ
ス(3,4−ジカルボン酸フェニル)へキサフルオロプ
ロパンニ無水物を例に簡単に図示すると以下の図のよう
になる。
々の要因により分子量の低下を起こすことが知られてい
る。従って上記の反応は、乾燥不活性ガス雰囲気下で行
なうことが望ましい。その後、減圧下200℃の加熱に
より脱水イミド化して目的のポリイミディンイミドコボ
リマーを得ることができる。しかしながら、合成方法は
前述の方法のみに限定されるものでは無く、適宜反応条
件等を変更することができる。尚、上記の反応を3,5
−DBP、4−アミノフェニルエーテル、2,2′−ビ
ス(3,4−ジカルボン酸フェニル)へキサフルオロプ
ロパンニ無水物を例に簡単に図示すると以下の図のよう
になる。
ここで、上記反応によって生成された中間生成物、ポリ
水和イミディンアミック酸および最終生成物であるポリ
イミディンイミドコポリマーの赤外吸収スペクトルをそ
れぞれ第1図a、bに示す。
水和イミディンアミック酸および最終生成物であるポリ
イミディンイミドコポリマーの赤外吸収スペクトルをそ
れぞれ第1図a、bに示す。
第1図aに見られる水和イミディンおよびアミック酸の
OH基によるピーク<3300cm−’付近)が、熱処
理後のポリイミディンイミドによるスペクトル:第1図
すにおいては消失し、かわりにイミディンの炭素二重結
合によるピーク(I618cm−’)およびイミドのカ
ルボニルによるピーク(I775C11−’)が、出現
しているのがわかる。以上の事実より上記の反応例にお
いては、−段目の反応でポリ水和イミディンアミック酸
が生成し、続いて行なわれる熱処理により目的のポリイ
ミディンイミドコポリマーが生成することがわかる。
OH基によるピーク<3300cm−’付近)が、熱処
理後のポリイミディンイミドによるスペクトル:第1図
すにおいては消失し、かわりにイミディンの炭素二重結
合によるピーク(I618cm−’)およびイミドのカ
ルボニルによるピーク(I775C11−’)が、出現
しているのがわかる。以上の事実より上記の反応例にお
いては、−段目の反応でポリ水和イミディンアミック酸
が生成し、続いて行なわれる熱処理により目的のポリイ
ミディンイミドコポリマーが生成することがわかる。
該ポリイミディンイミドコボリマーは、通常の有機溶媒
に可溶であり、このため加工性に優れている。また、こ
のポリマーの0.25gを100mの濃硫酸に溶解した
溶液を25℃でオストワルド粘度計を用いて測定した値
に基づく固有粘度(ηinh )が、0.60d!/g
以上であれば、良好なフィルム成型性を示す。但し、そ
れぞれのポリマーを溶解することのできる有機溶媒は、
それぞれのポリマーの組成により異なる。
に可溶であり、このため加工性に優れている。また、こ
のポリマーの0.25gを100mの濃硫酸に溶解した
溶液を25℃でオストワルド粘度計を用いて測定した値
に基づく固有粘度(ηinh )が、0.60d!/g
以上であれば、良好なフィルム成型性を示す。但し、そ
れぞれのポリマーを溶解することのできる有機溶媒は、
それぞれのポリマーの組成により異なる。
また、該ボリイミディンイミドコポリマーは、耐熱性に
も優れており、TGA (熱重量分析装置)を用いて測
定した10%重量重量減変温、いづれも400℃以上を
示す。
も優れており、TGA (熱重量分析装置)を用いて測
定した10%重量重量減変温、いづれも400℃以上を
示す。
実施例1
4−アミノフェニルエーテル1.0086 g (0,
0050mol)とN、N−ジメチルアセトアミド20
−を撹拌機、環流冷却器を備えた3ツロ50−フラスコ
に仕込み、アルゴンガス雰囲気下120℃にて攪拌を続
番りなから3,5−ジベンジリデン−3,5−シヒドロ
ーIH,7H−ベンゾ(I、2−C: 4゜5−c’)
シフラン−1,7−シオン0.9238 g(0,00
25mol)を徐々に加え24時間反応させた後、加熱
を止め無水ピロメリット酸0.5453 g (0,0
025mol)を徐々に加え24時間室温にて反応させ
た。
0050mol)とN、N−ジメチルアセトアミド20
−を撹拌機、環流冷却器を備えた3ツロ50−フラスコ
に仕込み、アルゴンガス雰囲気下120℃にて攪拌を続
番りなから3,5−ジベンジリデン−3,5−シヒドロ
ーIH,7H−ベンゾ(I、2−C: 4゜5−c’)
シフラン−1,7−シオン0.9238 g(0,00
25mol)を徐々に加え24時間反応させた後、加熱
を止め無水ピロメリット酸0.5453 g (0,0
025mol)を徐々に加え24時間室温にて反応させ
た。
その後、反応混合物を500−の酢酸エチル中に滴下し
、沈澱物を減圧ろ過して捕集したのち減圧下で乾燥した
。沈澱物の収量は2.55gであった。この沈澱物は赤
外吸収スペクトルより、ポリ水和イミディンアミック酸
コポリマーであることが確認された。またこの沈澱物を
減圧下200℃で加熱処理することによりポリイミディ
ンアミック酸コポリマーを経てポリイミディンイミドコ
ボリマーとなることが、赤外吸収スペクトルにより明ら
かになった。このポリイミディンイミドコボリマーは、
メタクレゾール、オルトクロロフェノール等の有機溶媒
に可溶であり、固有粘度1.29d!/gを示し、また
丈夫なフィルムを成型することができた。
、沈澱物を減圧ろ過して捕集したのち減圧下で乾燥した
。沈澱物の収量は2.55gであった。この沈澱物は赤
外吸収スペクトルより、ポリ水和イミディンアミック酸
コポリマーであることが確認された。またこの沈澱物を
減圧下200℃で加熱処理することによりポリイミディ
ンアミック酸コポリマーを経てポリイミディンイミドコ
ボリマーとなることが、赤外吸収スペクトルにより明ら
かになった。このポリイミディンイミドコボリマーは、
メタクレゾール、オルトクロロフェノール等の有機溶媒
に可溶であり、固有粘度1.29d!/gを示し、また
丈夫なフィルムを成型することができた。
実施例2
4−アミノフェニルエーテル1.0536 g (0,
0053mol)とN、N−ジメチルアセトアミド25
mを撹拌機、環流冷却器を備えた3ツロ50−フラスコ
に仕込み、アルゴンガス雰囲気下130℃にて攪拌を続
けながら3.5−ジベンジリデン−3,5−ジヒドロ−
IH,7H−ベンゾ(I、2−C: 4゜5−c’)シ
フラン−1,7−ジオン0.9620 g(0、QO2
6mo I )を徐々に加え24時間反応させた後、加
熱を止め2,2−ビス(3,4−ジカルボン酸フェニル
)へキサフルオロプロパンニ無水物1.1560 g
(0,0026mol)を徐々に加え24時間室温にて
反応させた。その後、反応混合物を400m1の酢酸エ
チル中に滴下し、沈澱物を減圧ろ過して捕集したのち減
圧下で乾燥した。
0053mol)とN、N−ジメチルアセトアミド25
mを撹拌機、環流冷却器を備えた3ツロ50−フラスコ
に仕込み、アルゴンガス雰囲気下130℃にて攪拌を続
けながら3.5−ジベンジリデン−3,5−ジヒドロ−
IH,7H−ベンゾ(I、2−C: 4゜5−c’)シ
フラン−1,7−ジオン0.9620 g(0、QO2
6mo I )を徐々に加え24時間反応させた後、加
熱を止め2,2−ビス(3,4−ジカルボン酸フェニル
)へキサフルオロプロパンニ無水物1.1560 g
(0,0026mol)を徐々に加え24時間室温にて
反応させた。その後、反応混合物を400m1の酢酸エ
チル中に滴下し、沈澱物を減圧ろ過して捕集したのち減
圧下で乾燥した。
沈澱物の収量は3.16gであった。この沈澱物は更に
減圧下200℃にて熱処理して目的のポリイミディンイ
ミドコボリマーを得た。結果を第1表および第2表に示
した。
減圧下200℃にて熱処理して目的のポリイミディンイ
ミドコボリマーを得た。結果を第1表および第2表に示
した。
実施例3
メタキシリレンジアミン1.0290 g (0,00
76mol)とN、N−ジメチルアセトアミド15−を
撹拌機、還流冷却器を備えた3ツロ50−フラスコに仕
込み、アルゴンガス雰囲気下100℃にて撹拌を続けな
から3,5−ジベンジリデン−3,5−ジヒドロ−L
H、7H−ベンゾ(I,2−c:4,5−C′)シフラ
ン−1,7−シオン1.3838 g (0,0038
n+ol)を徐々に加え24時間反応させた後、加熱を
止め無水ピロメリット酸0.8238 g (0,00
38mmol)を徐々に加え24時間室温にて反応させ
た。その後、反応混合物を500−の酢酸エチル中に滴
下し、沈澱物を減圧ろ過して捕集したのち減圧下で乾燥
した。沈澱物の収量は2.23gであった。この沈澱物
を更に減圧下200℃にて熱処理して目的のポリイミデ
ィンイミドコポリマーを得た。結果を第1表および第2
表に示した。
76mol)とN、N−ジメチルアセトアミド15−を
撹拌機、還流冷却器を備えた3ツロ50−フラスコに仕
込み、アルゴンガス雰囲気下100℃にて撹拌を続けな
から3,5−ジベンジリデン−3,5−ジヒドロ−L
H、7H−ベンゾ(I,2−c:4,5−C′)シフラ
ン−1,7−シオン1.3838 g (0,0038
n+ol)を徐々に加え24時間反応させた後、加熱を
止め無水ピロメリット酸0.8238 g (0,00
38mmol)を徐々に加え24時間室温にて反応させ
た。その後、反応混合物を500−の酢酸エチル中に滴
下し、沈澱物を減圧ろ過して捕集したのち減圧下で乾燥
した。沈澱物の収量は2.23gであった。この沈澱物
を更に減圧下200℃にて熱処理して目的のポリイミデ
ィンイミドコポリマーを得た。結果を第1表および第2
表に示した。
第 1 表
I■:ボリイミディンイミドコボリマーAA:ポリ水和
イミディンアミック酸 # :ポリマー0.25gを濃硫酸100−に溶解した
溶液を25℃でオストワルド粘度計を用いて測定して得
た。
イミディンアミック酸 # :ポリマー0.25gを濃硫酸100−に溶解した
溶液を25℃でオストワルド粘度計を用いて測定して得
た。
本 :ポリマー0.25gをN−メチルピロリドン10
0−に溶解した溶液を25℃でオストワルド粘度計を用
いて測定して得た。
0−に溶解した溶液を25℃でオストワルド粘度計を用
いて測定して得た。
第2表
M、C,: メタクレゾール
O,C,: オルトクロロフェノールNMP :
N−メチルピロリドンDMAC: N、N−ジメ
チルアセトアミドDMI : N、N−ジメチル
ホルムアミドT11F = テトラヒドロフラン ClICl3 : クロロホルム 実施例4 メタキシリレンジアミン0.9484 g (0,00
7n+ol)とN−メチルピロリドン25−を撹拌機、
還流冷却器を備えた3ツロ50dフラスコに仕込み、ア
ルゴンガス雰囲気上室温にて攪拌を続けながら3゜5−
ジベンジリデン−3,5−ジヒドロ−I H。
N−メチルピロリドンDMAC: N、N−ジメ
チルアセトアミドDMI : N、N−ジメチル
ホルムアミドT11F = テトラヒドロフラン ClICl3 : クロロホルム 実施例4 メタキシリレンジアミン0.9484 g (0,00
7n+ol)とN−メチルピロリドン25−を撹拌機、
還流冷却器を備えた3ツロ50dフラスコに仕込み、ア
ルゴンガス雰囲気上室温にて攪拌を続けながら3゜5−
ジベンジリデン−3,5−ジヒドロ−I H。
7H−ベンゾ(I,2−c:4.5−c’)シフラン−
1,7−ジオン1.2754 g (0,0035mo
l)を徐々に加え24時間反応させた後、2,2−ビス
(3,4−ジカルボン酸フェニル)へキサフルオロプロ
パンニ無水物1.5465 g (0,0035mol
)を徐々に加え24時間反応させた。その後、反応混合
物’5−50ON1の酢酸エチル中に滴下し、沈澱物を
減圧ろ過して捕集したのち減圧下で乾燥した。沈澱物の
収量は3.47gであった。この沈澱物を更に減圧下2
00℃にて熱処理して目的のポリイミディンイミドコポ
リマーを得た。結果を第1表および第2表に示した。
1,7−ジオン1.2754 g (0,0035mo
l)を徐々に加え24時間反応させた後、2,2−ビス
(3,4−ジカルボン酸フェニル)へキサフルオロプロ
パンニ無水物1.5465 g (0,0035mol
)を徐々に加え24時間反応させた。その後、反応混合
物’5−50ON1の酢酸エチル中に滴下し、沈澱物を
減圧ろ過して捕集したのち減圧下で乾燥した。沈澱物の
収量は3.47gであった。この沈澱物を更に減圧下2
00℃にて熱処理して目的のポリイミディンイミドコポ
リマーを得た。結果を第1表および第2表に示した。
実施例5
メタキシリレンジアミン1.8486 g (0,01
36mol)とN、N−ジメチルアセトアミド5−を撹
拌機、還流冷却器を備えた3ツロ50−フラスコに仕込
み、アルゴンガス雰囲気下100℃にて攪拌を続けなが
ら3.7−ジペンジリデンー3,7−シヒドローIH,
5H−ベンゾ(I、2−c : 4 、5−c′)シフ
ラン−1,5−ジオン2.4898 g (0,006
8mol)を徐々に加え24時間反応させた後、加熱を
止め無水ピロメリット酸1.4872 g (0,00
68mol)を徐々に加え24時間室温にて反応させた
。その後、反応混合物を500dのイオン交換水中に滴
下し、沈澱物を減圧ろ過して捕集したのち減圧下で乾燥
した。沈澱物の収量は5.57gであった。この沈澱物
を更に減圧下200℃にて熱処理して目的のポリイミデ
ィンイミドコポリマーを得た。結果を第1表および第2
表に示した。
36mol)とN、N−ジメチルアセトアミド5−を撹
拌機、還流冷却器を備えた3ツロ50−フラスコに仕込
み、アルゴンガス雰囲気下100℃にて攪拌を続けなが
ら3.7−ジペンジリデンー3,7−シヒドローIH,
5H−ベンゾ(I、2−c : 4 、5−c′)シフ
ラン−1,5−ジオン2.4898 g (0,006
8mol)を徐々に加え24時間反応させた後、加熱を
止め無水ピロメリット酸1.4872 g (0,00
68mol)を徐々に加え24時間室温にて反応させた
。その後、反応混合物を500dのイオン交換水中に滴
下し、沈澱物を減圧ろ過して捕集したのち減圧下で乾燥
した。沈澱物の収量は5.57gであった。この沈澱物
を更に減圧下200℃にて熱処理して目的のポリイミデ
ィンイミドコポリマーを得た。結果を第1表および第2
表に示した。
実施例6
メタキシリレンジアミン1.1546 g (0,00
425mol)とN−メチルピロリドン12−を撹拌機
、還流冷却器を備えた3ツロ50−フラスコに仕込み、
アルゴンガス雰囲気上室温にて攪拌を続けなから3゜5
−ジベンジリデン−3,5−ジヒドロ−LH。
425mol)とN−メチルピロリドン12−を撹拌機
、還流冷却器を備えた3ツロ50−フラスコに仕込み、
アルゴンガス雰囲気上室温にて攪拌を続けなから3゜5
−ジベンジリデン−3,5−ジヒドロ−LH。
7H−ベンゾ(I,2−c:4.5−c’)シフラン−
1,7−ジオン1.5527 g (0,00425m
o+)を徐々に加え24時間反応させた後、3.3’、
4゜4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物1
.3656 g (0,00425mol)を徐々に加
え24時間室温にて反応させた。その後、反応混合物を
500−の酢酸エチル中に滴下し、沈澱物を減圧ろ過し
て捕集したのち減圧下で乾燥した。沈澱物の収量は3.
90gであった。
1,7−ジオン1.5527 g (0,00425m
o+)を徐々に加え24時間反応させた後、3.3’、
4゜4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物1
.3656 g (0,00425mol)を徐々に加
え24時間室温にて反応させた。その後、反応混合物を
500−の酢酸エチル中に滴下し、沈澱物を減圧ろ過し
て捕集したのち減圧下で乾燥した。沈澱物の収量は3.
90gであった。
この沈澱物を更に減圧下200℃にて熱処理して目的の
ポリイミディンイミドコポリマーを得た。
ポリイミディンイミドコポリマーを得た。
結果を第1表および第2表に示した。
実施例7
4−アミノフェニルエーテル2.0151 g (0,
0100mol)とN−メチルピロリドン20−を撹拌
機、還流冷却器を備えた3ツロ50−フラスコに仕込み
、アルゴンガス雰囲気下120℃にて攪拌を続けなから
3,5−ジベンジリデン−3,5−ジヒドロ−IH,7
H−ベンゾ(I、2−c : 4 、5−c ’)シフ
ラン−1,7−ジオン1.8464 g (0,005
0mol)を徐々に加え24時間反応させた後、加熱を
止め3.3’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物1.6208 g (0,0050mol
)を徐々に加え24時間室温にて反応させた。その後、
反応混合物を700−の酢酸エチル中に滴下し、沈澱物
を減圧ろ過して捕集したのち減圧下で乾燥した。沈澱物
の収量は5.06gであった。この沈澱物を更に減圧下
200℃にて熱処理して目的のポリイミディンイミドコ
ポリマーを得た。結果を第1表および第2表に示した。
0100mol)とN−メチルピロリドン20−を撹拌
機、還流冷却器を備えた3ツロ50−フラスコに仕込み
、アルゴンガス雰囲気下120℃にて攪拌を続けなから
3,5−ジベンジリデン−3,5−ジヒドロ−IH,7
H−ベンゾ(I、2−c : 4 、5−c ’)シフ
ラン−1,7−ジオン1.8464 g (0,005
0mol)を徐々に加え24時間反応させた後、加熱を
止め3.3’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物1.6208 g (0,0050mol
)を徐々に加え24時間室温にて反応させた。その後、
反応混合物を700−の酢酸エチル中に滴下し、沈澱物
を減圧ろ過して捕集したのち減圧下で乾燥した。沈澱物
の収量は5.06gであった。この沈澱物を更に減圧下
200℃にて熱処理して目的のポリイミディンイミドコ
ポリマーを得た。結果を第1表および第2表に示した。
本発明のボリイミディンイミドコボリマーは、耐熱性と
加工性に優れた高分子素材であり工業的な適用範囲が極
めて広く、産業発展に有用なものである。
加工性に優れた高分子素材であり工業的な適用範囲が極
めて広く、産業発展に有用なものである。
本ポリマーの具体的な利用分野としては、電気電子材料
分野におけるLSI用層間絶縁材、ソルダーレジスト、
液晶配向膜、各種保護膜、エナメルワニス、フレキシブ
ルプリント回路基盤、光学分野における、プラスチック
レンズ、光ピツクアップ構造体、分離膜分野における、
医療用、産業用酸素富化装置を始めとするガス分離精製
装置、食品、医薬品用浄水器を始めとするろ過装置、気
液分離装置、あるいは耐熱性接着剤への応用等が考えら
れる。
分野におけるLSI用層間絶縁材、ソルダーレジスト、
液晶配向膜、各種保護膜、エナメルワニス、フレキシブ
ルプリント回路基盤、光学分野における、プラスチック
レンズ、光ピツクアップ構造体、分離膜分野における、
医療用、産業用酸素富化装置を始めとするガス分離精製
装置、食品、医薬品用浄水器を始めとするろ過装置、気
液分離装置、あるいは耐熱性接着剤への応用等が考えら
れる。
第1図aは、3,5−ジベンジリデン−3,5−ジヒド
0−IH,7H−ベンゾ(I,2−c:4.5c’)シ
フラン−1,7−ジオン、4−アミノフェニルエーテル
、2,2−ビス(3,4−ジカルボン酸フヱニル)へキ
サフルオロプロパン二無水物の3者を反応させて合成さ
れたポリ水和イミ宇インアミック酸の赤外吸収スペクト
ルであり、第1図すは、そのポリマーをポリイミデイン
イミドコポリマーとするために、減圧下200℃にて2
4時間熱処理して得たポリマーの赤外吸収スペクトルで
ある。
0−IH,7H−ベンゾ(I,2−c:4.5c’)シ
フラン−1,7−ジオン、4−アミノフェニルエーテル
、2,2−ビス(3,4−ジカルボン酸フヱニル)へキ
サフルオロプロパン二無水物の3者を反応させて合成さ
れたポリ水和イミ宇インアミック酸の赤外吸収スペクト
ルであり、第1図すは、そのポリマーをポリイミデイン
イミドコポリマーとするために、減圧下200℃にて2
4時間熱処理して得たポリマーの赤外吸収スペクトルで
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ポリマー構造の基本骨格のなかに、一般式( I )
で表わされるイミディン構造、および、一般式(II)で
表わされるイミド構造を有するポリイミディンとポリイ
ミドの共重合体からなるポリイミディンイミドコポリマ
ー。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I )▲数式、化
学式、表等があります▼(II) 但し、一般式( I )、(II)は、それぞれ以下に示す
一般式( I −a)〜( I −c)、(II−a)〜(II−
b)をまとめて表したものである。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I −a)▲数式
、化学式、表等があります▼(II−a) ▲数式、化学式、表等があります▼( I −b)▲数式
、化学式、表等があります▼(II−b) ▲数式、化学式、表等があります▼( I −c) 2、該ポリイミディンイミドコポリマー0.25gを濃
硫酸100mlに溶解した溶液を25℃で測定した値に
基づく固有粘度(ηinh)が、0.60dl/g以上
であることを特徴とする、請求項1記載のポリイミディ
ンイミドコポリマー。 3、DPB類と、ジアミン、芳香族テトラカルホン酸二
無水物から得られる請求項1記載のポリイミディンイミ
ドコポリマー。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11428887A | 1987-10-29 | 1987-10-29 | |
US114,288 | 1987-10-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01115930A true JPH01115930A (ja) | 1989-05-09 |
Family
ID=22354349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21644388A Pending JPH01115930A (ja) | 1987-10-29 | 1988-09-01 | ポリイミディンイミドコポリマー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01115930A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200077584A (ko) * | 2018-01-25 | 2020-06-30 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 액정 배향제, 액정 배향막, 액정 소자 및 액정 소자의 제조 방법 |
-
1988
- 1988-09-01 JP JP21644388A patent/JPH01115930A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200077584A (ko) * | 2018-01-25 | 2020-06-30 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 액정 배향제, 액정 배향막, 액정 소자 및 액정 소자의 제조 방법 |
CN111448510A (zh) * | 2018-01-25 | 2020-07-24 | Jsr株式会社 | 液晶取向剂、液晶取向膜、液晶元件及液晶元件的制造方法 |
CN111448510B (zh) * | 2018-01-25 | 2023-03-14 | Jsr株式会社 | 液晶取向剂、液晶取向膜、液晶元件及液晶元件的制造方法 |
TWI805674B (zh) * | 2018-01-25 | 2023-06-21 | 日商Jsr股份有限公司 | 液晶配向劑、液晶配向膜、液晶元件及液晶元件的製造方法 |
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