JPH01115621A - 可撓性レーザーディスクの製造方法 - Google Patents
可撓性レーザーディスクの製造方法Info
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-
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- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0018—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular optical properties, e.g. fluorescent or phosphorescent
- B29K2995/0026—Transparent
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
この発明は可撓性レーザーディスクの製造方法に関し、
さらに詳しくは複製工程を著しく簡素化できると共に、
大量生産が可能な可撓性レーザーディスクの製造方法に
関する。
さらに詳しくは複製工程を著しく簡素化できると共に、
大量生産が可能な可撓性レーザーディスクの製造方法に
関する。
(技術的背景と解決すべき問題点)
レーザーディスク(光ディスク)は、コンピュータの飛
躍的な発展に支えられた情報化社会における大容量メモ
リの需要、ポストカラーテレビの目玉商品としてのビデ
オディスクへの熱い眼差し、レーザー技術の進歩、これ
らに支えられて来た。レーザーディスクの記憶容量、記
憶密度は磁気メモリに比べて圧倒的な大きさであり、光
を用いる目的はここにある。しかし、光メモリは現状で
はROM型の専用メモリにならざるを得す、この点で記
録、再生が繰返し可能な磁気メそりとは相補的な関係に
あり1.それぞれに適した応用分野がある。
躍的な発展に支えられた情報化社会における大容量メモ
リの需要、ポストカラーテレビの目玉商品としてのビデ
オディスクへの熱い眼差し、レーザー技術の進歩、これ
らに支えられて来た。レーザーディスクの記憶容量、記
憶密度は磁気メモリに比べて圧倒的な大きさであり、光
を用いる目的はここにある。しかし、光メモリは現状で
はROM型の専用メモリにならざるを得す、この点で記
録、再生が繰返し可能な磁気メそりとは相補的な関係に
あり1.それぞれに適した応用分野がある。
光学式の利点は次の通りである。
■記録密度が高く搬送周波数を上げ得、VTRのトラッ
ク幅58μに対し、レーザーディスクでは2μ以下であ
る。
ク幅58μに対し、レーザーディスクでは2μ以下であ
る。
■非接触の再生方式であり、傷やほこりによるドロップ
アウトノイズに強い。接触型再生方式では小さなほこり
でもそれを再生針が引きするため、はこりの見掛は上の
大きさが非常に大きくなる。
アウトノイズに強い。接触型再生方式では小さなほこり
でもそれを再生針が引きするため、はこりの見掛は上の
大きさが非常に大きくなる。
■操作性及び保守性が秀れている。接触型ではほこりの
出ない特殊エンベロープが不可欠であるほか、取扱い時
にも手指等の油脂からの保護など細心の注意が必要とな
る。
出ない特殊エンベロープが不可欠であるほか、取扱い時
にも手指等の油脂からの保護など細心の注意が必要とな
る。
■ディスクやピックアップの消耗がなく、長寿命である
。
。
■再生モードが多様である。
上述のように、レーザーディスクに最も期待されている
特長の一つは安価な大容量メモリということであり、こ
れはレーザーディスクの製造の容易さによって期待され
ているものである。再生専用型のレーザーディスクもま
たプリフォーマット、プリグループを持つ記録可能型レ
ーザーディスクも1枚の原盤金型を作って、これからの
大量レプリカを作ることにより、大容量のレーザーディ
スクの生産が容易にできる。
特長の一つは安価な大容量メモリということであり、こ
れはレーザーディスクの製造の容易さによって期待され
ているものである。再生専用型のレーザーディスクもま
たプリフォーマット、プリグループを持つ記録可能型レ
ーザーディスクも1枚の原盤金型を作って、これからの
大量レプリカを作ることにより、大容量のレーザーディ
スクの生産が容易にできる。
しかしながら、従来のレーザーディスクは、剛性を持っ
た形体となっているため、PMM八(ポリメチルメタク
リレート)やPC(ポリカーボネート)を原料として、
噴出成形方法により1枚ずつ作製するのが一般的である
。このため、レーザーディスクの複製も工程として複雑
であり、レーザーディスクを木や物品等に貼付あるいは
収納して手軽に運搬、販売することは不可能であった。
た形体となっているため、PMM八(ポリメチルメタク
リレート)やPC(ポリカーボネート)を原料として、
噴出成形方法により1枚ずつ作製するのが一般的である
。このため、レーザーディスクの複製も工程として複雑
であり、レーザーディスクを木や物品等に貼付あるいは
収納して手軽に運搬、販売することは不可能であった。
このことから、運搬や販売等に便利なソノシート型の可
撓性レーザーディスクの開発と共に、その製造方法の出
現が望まれていた。
撓性レーザーディスクの開発と共に、その製造方法の出
現が望まれていた。
(発明の目的)
この発明は上記従来技術に伴なう欠点を解決しようとす
るものであり、レーザーディスク原版とレーザーディス
ク形成用フィルムとに加熱冷却を繰り返す必要がなく、
レーザーディスク原版を劣化させることがないと共に、
ピット形成前に反射膜層を予め層設して工程を簡略化し
、運搬等に便利な可撓性レーザーディスクを大量に複製
するに最適なレーザーディスクの製造方法を提供するこ
とを目的としている。
るものであり、レーザーディスク原版とレーザーディス
ク形成用フィルムとに加熱冷却を繰り返す必要がなく、
レーザーディスク原版を劣化させることがないと共に、
ピット形成前に反射膜層を予め層設して工程を簡略化し
、運搬等に便利な可撓性レーザーディスクを大量に複製
するに最適なレーザーディスクの製造方法を提供するこ
とを目的としている。
(問題点を解決するための手段)
この発明は可撓性レーザーディスクの製造方法に関し、
この発明の上記目的は基材フィルム上に熱成形性を有す
る樹脂層が層設され、前記樹脂層上に金属反射層が平滑
に層設されているレーザーディスク形成用フィルムの前
記金属反射層に対し、情報が表面の凹凸で記録されてい
るレーザーディスク原版を当接するようにし加熱条件下
で圧接して前記金属反射層に前記凹凸を記録することに
よって達成される。
この発明の上記目的は基材フィルム上に熱成形性を有す
る樹脂層が層設され、前記樹脂層上に金属反射層が平滑
に層設されているレーザーディスク形成用フィルムの前
記金属反射層に対し、情報が表面の凹凸で記録されてい
るレーザーディスク原版を当接するようにし加熱条件下
で圧接して前記金属反射層に前記凹凸を記録することに
よって達成される。
(発明の作用)
この発明の可撓性レーザーディスクの製造方法は、基板
フィルム上に紫外線硬化樹脂又は電子線硬化樹脂を塗布
し、その表面に金属の反射膜層を形成した可撓性レーザ
ーディスク形成用フィルムにレーザーディスク原版を当
接させ、加熱圧接して前記反射膜層にレーザーディスク
原版の凹凸の情報を記録した後、上記紫外線硬化樹脂又
は電子線硬化樹脂に紫外線又は電子線を照射して樹脂硬
化を行って製品としているため複製工程が簡素化され、
大量生産が可能になっている。
フィルム上に紫外線硬化樹脂又は電子線硬化樹脂を塗布
し、その表面に金属の反射膜層を形成した可撓性レーザ
ーディスク形成用フィルムにレーザーディスク原版を当
接させ、加熱圧接して前記反射膜層にレーザーディスク
原版の凹凸の情報を記録した後、上記紫外線硬化樹脂又
は電子線硬化樹脂に紫外線又は電子線を照射して樹脂硬
化を行って製品としているため複製工程が簡素化され、
大量生産が可能になっている。
(発明の実施例)
第1図は、この発明に使用する可撓性のレーザーディス
ク形成用フィルムの断面を示す図である。厚さが10[
1μ程度の可撓性のレーザーディスク形成用フィルム1
は、基材フィルム2上に熱成形性を有する紫外線硬化樹
脂または電子線硬化樹脂3が層設されて構成されている
。基材フィルム2としては、フィルム状のあらゆる材料
が用いられ得る。具体的には、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル
、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデ
ン、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリビニ
ルブチラール、ポリカーボネートなどの重合体フィルム
、紙、合成紙、鉄などの金属フィルムなどが用いられ得
る。さらに、これらの積層体も用いられ得る。
ク形成用フィルムの断面を示す図である。厚さが10[
1μ程度の可撓性のレーザーディスク形成用フィルム1
は、基材フィルム2上に熱成形性を有する紫外線硬化樹
脂または電子線硬化樹脂3が層設されて構成されている
。基材フィルム2としては、フィルム状のあらゆる材料
が用いられ得る。具体的には、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル
、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデ
ン、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリビニ
ルブチラール、ポリカーボネートなどの重合体フィルム
、紙、合成紙、鉄などの金属フィルムなどが用いられ得
る。さらに、これらの積層体も用いられ得る。
この発明に用いる熱成形性を有する紫外線硬化樹脂また
は電子線硬化樹脂3は、常温では固体状であって、基材
フィルム2上に設けられた場合゛に、表面がベタつくこ
となく巻取り可能である。
は電子線硬化樹脂3は、常温では固体状であって、基材
フィルム2上に設けられた場合゛に、表面がベタつくこ
となく巻取り可能である。
したがフて、基材フィルム2上に前記樹脂を設けて成る
レーザーディスク形成用フィルム1は巻取って保存する
ことができるため、レーザーディスク原版と接触する直
前に、基材フィルム2上にいちいち前記樹脂層を設ける
必要はない。
レーザーディスク形成用フィルム1は巻取って保存する
ことができるため、レーザーディスク原版と接触する直
前に、基材フィルム2上にいちいち前記樹脂層を設ける
必要はない。
この発明の可撓性レーザーディスクの記録層に使用可能
な材料としては、ラジカル重合性不飽和基を有する熱成
形性物体であり、次の2種類のものがある。
な材料としては、ラジカル重合性不飽和基を有する熱成
形性物体であり、次の2種類のものがある。
+1)ガラス転移温度が0〜250℃のポリマー中にラ
ジカル重合性不飽和基を有するもの。さらに具体的には
、ポリマーとしては以下の化合物■〜■を重合もしくは
共重合させたものに対し、後述する方法(イ)〜(ニ)
によりラジカル重合性不飽和基を導入したものを用いる
ことができる。
ジカル重合性不飽和基を有するもの。さらに具体的には
、ポリマーとしては以下の化合物■〜■を重合もしくは
共重合させたものに対し、後述する方法(イ)〜(ニ)
によりラジカル重合性不飽和基を導入したものを用いる
ことができる。
■水酸基を有する単量体ニドメチロールアクリルアミド
、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリ
レート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、2−
ヒドロキシブチルアクリレート、2−ヒドロキシブチル
メタクリレート、2−ヒドロキシン、3−フェノキシプ
ロビルメタクリレート、2−ヒドロキシン、3−フェノ
キシプロピルアクリレートなど。
、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリ
レート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、2−
ヒドロキシブチルアクリレート、2−ヒドロキシブチル
メタクリレート、2−ヒドロキシン、3−フェノキシプ
ロビルメタクリレート、2−ヒドロキシン、3−フェノ
キシプロピルアクリレートなど。
■カルボキシル基を有する単量体ニアクリル酸、メタク
リル酸、アクリロイルオキシエチルモノサクシネートな
ど。
リル酸、アクリロイルオキシエチルモノサクシネートな
ど。
■エポキシ基を有する単量体ニゲリシジルメタクリレー
トなど。
トなど。
■アジリジニル基を有する単量体:2−アジリジニルエ
チルメタクリレート、2−アジリジニルプロピオン酸ア
リルなと。
チルメタクリレート、2−アジリジニルプロピオン酸ア
リルなと。
■アミノ基を有する単量体ニアクリルアミド、メタクリ
ルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、ジメチルアミ
ノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタク
リレートなど。
ルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、ジメチルアミ
ノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタク
リレートなど。
■スルフォン基を有する単量体:2−アクリルアミド−
2−メチルプロパンスフオン酸など。
2−メチルプロパンスフオン酸など。
■イソシアネート基を有する単量体:2.4−トルエン
ジイソシアネートと2−ヒドロキシエチルアクリレート
の1モル対1モル付加物などのジイソシアネートと活性
水素を有するラジアル重合性単量体の付加物など。
ジイソシアネートと2−ヒドロキシエチルアクリレート
の1モル対1モル付加物などのジイソシアネートと活性
水素を有するラジアル重合性単量体の付加物など。
■さらに、上記共重合体のガラス転移点を調節したり、
硬化膜の物性を調整したりするために、上記化合物と、
この化合物と共重合可能な以下のような単量体と共重合
させることもできる。このような共重合可能な単量体と
しては、たとえばメチルメタクリレート、メチルアクリ
レート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、
プロピルアクリルリレート、プロピルメタクリレート、
ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、イソブチ
ルアクリレート、イソブチルメタクリレート、t−ブチ
ルアクリレート、t−ブチルメタクリレート、イソアミ
ルアクリレート、イソアミルメタクリレート、シクロへ
キシルアクリレート、シクロへキシルメタクリレート、
2−エチルへキシルアクリレート、2−エチルへキシル
メタクリレートなどが挙げられる。
硬化膜の物性を調整したりするために、上記化合物と、
この化合物と共重合可能な以下のような単量体と共重合
させることもできる。このような共重合可能な単量体と
しては、たとえばメチルメタクリレート、メチルアクリ
レート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、
プロピルアクリルリレート、プロピルメタクリレート、
ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、イソブチ
ルアクリレート、イソブチルメタクリレート、t−ブチ
ルアクリレート、t−ブチルメタクリレート、イソアミ
ルアクリレート、イソアミルメタクリレート、シクロへ
キシルアクリレート、シクロへキシルメタクリレート、
2−エチルへキシルアクリレート、2−エチルへキシル
メタクリレートなどが挙げられる。
次に、上述のようにして得られた重合体を以下に述べる
方法(イ)〜(ニ)により反応させ、ラジカル重合性不
飽和基を導入することによって、この発明に係る材料を
得ることができる。
方法(イ)〜(ニ)により反応させ、ラジカル重合性不
飽和基を導入することによって、この発明に係る材料を
得ることができる。
(イ)水酸基を有する単量体の重合体、または共重合体
の場合にはアクリル酸、メタクリル酸などのカルボキシ
ル基を有する単量体などを縮合反応させる。
の場合にはアクリル酸、メタクリル酸などのカルボキシ
ル基を有する単量体などを縮合反応させる。
(ロ)カルボキシル基、スルフォン基を有する単量体の
重合体、または共重合体の場合には前述の水酸基を有す
る単量体を縮合反応させる。
重合体、または共重合体の場合には前述の水酸基を有す
る単量体を縮合反応させる。
(八)エポキシ基、イソシアネート基、あるいはアジリ
ジニル基を有する単量体の重合体又は共重合体の場合に
は、前述の水酸基を有する単量体もしくはカルボキシル
基を有する単量体を付加反応させる。
ジニル基を有する単量体の重合体又は共重合体の場合に
は、前述の水酸基を有する単量体もしくはカルボキシル
基を有する単量体を付加反応させる。
(ニ)水酸基あるいはカルボキシル基を有する単量体の
重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有する
単量体あるいはアジリジニル基を有する単量体、あるい
はジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エス
テル単量体の1対1モルの付加物を付加反応させる。
重合体または共重合体の場合には、エポキシ基を有する
単量体あるいはアジリジニル基を有する単量体、あるい
はジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エス
テル単量体の1対1モルの付加物を付加反応させる。
上記反応を行なうには、微量のハイドロキノンなどの重
合禁止剤を加え、乾燥空気を送りながら行なうことが好
ましい。
合禁止剤を加え、乾燥空気を送りながら行なうことが好
ましい。
(2)融点が0〜250℃であり、ラジカル重合性不飽
和基を有する化合物。具体的にはステアリルアクリレー
ト、ステアリルアクリレート、トリアクリルイソシアヌ
レート、シクロヘキサンジオールジアクリレート、シク
ロヘキサンジオールジメタクリレート、スピログリコー
ルジアクリレート、スピログリコールジメタクリレート
などが挙げられる。
和基を有する化合物。具体的にはステアリルアクリレー
ト、ステアリルアクリレート、トリアクリルイソシアヌ
レート、シクロヘキサンジオールジアクリレート、シク
ロヘキサンジオールジメタクリレート、スピログリコー
ルジアクリレート、スピログリコールジメタクリレート
などが挙げられる。
このようなラジカル重合性不飽和単量体は、電離放射線
照射の際、架橋密度を向上させ耐熱性を向上させるもの
であって、前述の単量体の他にエチレングリコールジア
クリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレング
リコールジメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリ
レート、ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロ
パントリメタクリレート、トリメチロールプロパンジア
クリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート
、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタ
クリレート、ジペンタエリスリトールへキサアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールへキサメタクリレート、エ
チレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート
、エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリ
レート、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジグリシジル
エーテルジアクリレ−ト、プロピレングリコールジグリ
シジルエーテルジアクリレート、プロピレングリコール
ジグリシジルエーテルジメタクリレート、ポリプロピレ
ングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、ポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテルジメタク
リレート、ソルビトールテトラグリシジルエーテルテト
ラアクリレート、ソルビトールテトラグリシジルエーテ
ルテトラメタクリレートなどを用いることができ、前記
した共重合体混合物の固型分100重量部に対して、0
.1〜100重量部で用いることが好ま、しい。
照射の際、架橋密度を向上させ耐熱性を向上させるもの
であって、前述の単量体の他にエチレングリコールジア
クリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレング
リコールジメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリ
レート、ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロ
パントリメタクリレート、トリメチロールプロパンジア
クリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート
、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラメタクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタ
クリレート、ジペンタエリスリトールへキサアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールへキサメタクリレート、エ
チレングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート
、エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリ
レート、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル
ジアクリレート、ポリエチレングリコールジグリシジル
エーテルジアクリレ−ト、プロピレングリコールジグリ
シジルエーテルジアクリレート、プロピレングリコール
ジグリシジルエーテルジメタクリレート、ポリプロピレ
ングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、ポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテルジメタク
リレート、ソルビトールテトラグリシジルエーテルテト
ラアクリレート、ソルビトールテトラグリシジルエーテ
ルテトラメタクリレートなどを用いることができ、前記
した共重合体混合物の固型分100重量部に対して、0
.1〜100重量部で用いることが好ま、しい。
また、上記のものは電子線により十分に硬化可能である
が、紫外線照射で硬化させる場合には、増感剤としてベ
ンゾキノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテルな
どのベンゾインエーテル類、ハロゲン化アセトフェノン
類、ビアチル類などの紫外線照射によりラジカルを発生
するものも用いることができる。
が、紫外線照射で硬化させる場合には、増感剤としてベ
ンゾキノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテルな
どのベンゾインエーテル類、ハロゲン化アセトフェノン
類、ビアチル類などの紫外線照射によりラジカルを発生
するものも用いることができる。
更に、紫外線硬化樹脂又は電子線硬化樹脂3で成る樹脂
層の上には蒸着スパッタリング、イオンブレーティング
、メツキ等によって厚さが約500〜1000人のアル
ミニウム等の反射膜層7が形成されている。
層の上には蒸着スパッタリング、イオンブレーティング
、メツキ等によって厚さが約500〜1000人のアル
ミニウム等の反射膜層7が形成されている。
次に、可撓性のレーザーディスク形成用フィルム】の具
体的な製造例について説明する。
体的な製造例について説明する。
まず、基材フィルム2として厚さ100μmのポリエチ
レンテレフタレートフィルム(東し製ルミラー)を用意
し、この表面に、下記の製法により得られる紫外線硬化
樹脂3を塗布する。
レンテレフタレートフィルム(東し製ルミラー)を用意
し、この表面に、下記の製法により得られる紫外線硬化
樹脂3を塗布する。
表 1
表1の組成物を6時間還流させて共重合を行ない、次い
で0.1重量部のパラメトキシフェノールを加え反応を
停止させる。得られた反応物に100重量部の2−ヒド
ロキシエチルアクリレートと、2.4−トルエンジイソ
シアネートの1モル対1モル付加物を加え、更にシブチ
ルチンシラウリレートを5重量部加え乾燥空気を送りな
がら80℃で5時間反応させた。反応液を室温まで冷却
した。。
で0.1重量部のパラメトキシフェノールを加え反応を
停止させる。得られた反応物に100重量部の2−ヒド
ロキシエチルアクリレートと、2.4−トルエンジイソ
シアネートの1モル対1モル付加物を加え、更にシブチ
ルチンシラウリレートを5重量部加え乾燥空気を送りな
がら80℃で5時間反応させた。反応液を室温まで冷却
した。。
後、15重量部の紫外線増感材(チバガイキー社製イル
ガキュア184)を加え、均一に溶解させて(情報ビッ
ト形成層)用の樹脂液を得た。次に、この樹脂液を上記
基材フィルム2に固型分が3g/m2になるように塗布
し、溶剤を乾燥させた。
ガキュア184)を加え、均一に溶解させて(情報ビッ
ト形成層)用の樹脂液を得た。次に、この樹脂液を上記
基材フィルム2に固型分が3g/m2になるように塗布
し、溶剤を乾燥させた。
そして、反射膜層7としてアルミニウムを真空蒸着法に
よって800人の厚さに積層させ、レーザーディスク形
成用フィルム1を完成させた。
よって800人の厚さに積層させ、レーザーディスク形
成用フィルム1を完成させた。
次に、このレーザーディスク形成用フィルム1を使用し
た可撓性レーザーディスクの製法について説明する。
た可撓性レーザーディスクの製法について説明する。
この発明ではレーザーディスク形成用フィルム1にレー
ザーディスク原版を作用させて可撓性レーザーディスク
を製造している。
ザーディスク原版を作用させて可撓性レーザーディスク
を製造している。
第2図は可撓性レーザーディスクの製造方法の概略を示
しており、レーザーディスク原版4はその表面に、音声
や画像等の電気信号に対応した凹凸が記録情報として形
成されている。このレーザーディスク原版4は従来既知
の方法によって作成することができ、また、レーザーデ
ィスク原版4に形成される記録層は材料表面の凹凸によ
り情報を記録できるタイプのものである。
しており、レーザーディスク原版4はその表面に、音声
や画像等の電気信号に対応した凹凸が記録情報として形
成されている。このレーザーディスク原版4は従来既知
の方法によって作成することができ、また、レーザーデ
ィスク原版4に形成される記録層は材料表面の凹凸によ
り情報を記録できるタイプのものである。
上記のようなレーザーディスク形成用フィルム1とレー
ザーディスク原版4とを、加熱ローラなどの加熱圧接手
段である加熱圧接ローラ5aを介して、フィルム1の反
射膜層7がレーザーディスク原版4に接するようにして
加熱圧接し、レーザーディスク形成用フィルム1の反射
膜層7の表面にレーザーディスク原版4の凹凸模様を複
製する。
ザーディスク原版4とを、加熱ローラなどの加熱圧接手
段である加熱圧接ローラ5aを介して、フィルム1の反
射膜層7がレーザーディスク原版4に接するようにして
加熱圧接し、レーザーディスク形成用フィルム1の反射
膜層7の表面にレーザーディスク原版4の凹凸模様を複
製する。
この際、加熱ローラの温度は、反射膜層7上方に用いら
れている紫外線硬化樹脂または電子線硬化樹脂3の種類
によって大きく変化するが、50〜300℃望ましくは
100〜200℃であることが好ましい。さらに、レー
ザーディスク形成用フィルム1とレーザーディスク原版
4とは、0.1Kg 7cm以上、望ましくはIKg/
cm以上の圧力下に圧接されることが好ましい。
れている紫外線硬化樹脂または電子線硬化樹脂3の種類
によって大きく変化するが、50〜300℃望ましくは
100〜200℃であることが好ましい。さらに、レー
ザーディスク形成用フィルム1とレーザーディスク原版
4とは、0.1Kg 7cm以上、望ましくはIKg/
cm以上の圧力下に圧接されることが好ましい。
このようにして、レーザーディスク形成用フィルム1の
反射膜層7の表面に、音声や画像等の電気信号に対応し
た凹凸の模様を形成し、レーザーディスク原版4との圧
接状態で紫外線硬化樹脂ならば紫外線を、また電子線硬
化樹脂ならば電子線を、それぞれレーザーディスク形成
用フィルム1上に照射して前記樹脂3を硬化させる。紫
外線又は電子線のレーザーディスク形成用フィルム1上
への照射は、照射光源6により行なえば良い。この際、
紫外線または電子線の照射は、レーザーディスク原版4
の凹凸を形成したフィルムを版により剥離した後に再度
照射してもよく、樹脂を十分に硬化させることが好まし
い。紫外線または電子線の照射量は使用する樹脂により
適宜法めることが必要である。
反射膜層7の表面に、音声や画像等の電気信号に対応し
た凹凸の模様を形成し、レーザーディスク原版4との圧
接状態で紫外線硬化樹脂ならば紫外線を、また電子線硬
化樹脂ならば電子線を、それぞれレーザーディスク形成
用フィルム1上に照射して前記樹脂3を硬化させる。紫
外線又は電子線のレーザーディスク形成用フィルム1上
への照射は、照射光源6により行なえば良い。この際、
紫外線または電子線の照射は、レーザーディスク原版4
の凹凸を形成したフィルムを版により剥離した後に再度
照射してもよく、樹脂を十分に硬化させることが好まし
い。紫外線または電子線の照射量は使用する樹脂により
適宜法めることが必要である。
1に
のようにして、レーザーディスク形成用フィルム1の紫
外線硬化樹脂または電子線硬化樹脂の表面に凹凸を形成
した状態で、紫外線又は電子線を照射して前記樹脂を硬
化させることによフて、直ちにレーザーディスク原版と
レーザーディスク形成用フィルムとの間にかけていた圧
力を解除して冷却することが可能となる。なぜならば前
記樹脂は紫外線または電子線の照射によって直ちに硬化
し、レーザーディスク原版4とレーザーディスク形成用
フィルム1との間にかけていた圧力を解除しても、形成
された凹凸は消滅しないためである。また、紫外線ある
いは電子線の照射により樹脂が三次元架橋硬化するため
、耐熱耐溶剤性が付与される。なお、レーザーディスク
原版4及びレーザーディスク形成用フィルム1を、紫外
線又は電子線の照射前あるいは照射後に強制的に冷却し
てもよいが、゛通常は自然に冷却すれば充分である。
外線硬化樹脂または電子線硬化樹脂の表面に凹凸を形成
した状態で、紫外線又は電子線を照射して前記樹脂を硬
化させることによフて、直ちにレーザーディスク原版と
レーザーディスク形成用フィルムとの間にかけていた圧
力を解除して冷却することが可能となる。なぜならば前
記樹脂は紫外線または電子線の照射によって直ちに硬化
し、レーザーディスク原版4とレーザーディスク形成用
フィルム1との間にかけていた圧力を解除しても、形成
された凹凸は消滅しないためである。また、紫外線ある
いは電子線の照射により樹脂が三次元架橋硬化するため
、耐熱耐溶剤性が付与される。なお、レーザーディスク
原版4及びレーザーディスク形成用フィルム1を、紫外
線又は電子線の照射前あるいは照射後に強制的に冷却し
てもよいが、゛通常は自然に冷却すれば充分である。
次に、表面に凹凸模様が形成されたレーザーディスク形
成用フィルム1の凹凸模様面に更に第3図に示すように
透明樹脂の保護層8をコーティングで層設しても良い。
成用フィルム1の凹凸模様面に更に第3図に示すように
透明樹脂の保護層8をコーティングで層設しても良い。
このようにして反射膜層7に凹凸模様が形成され、必要
に応じて更に保護層8が層設されたレーザーディスク形
成用フィルム1を通常の打抜方法で所定の形状、サイズ
に打抜き、第4図に示すような可撓性レーザーディスク
100が得られる。具体的な製造例では、樹脂に紫外線
硬化樹脂を使用し160℃、30にg/cmの条件で加
熱圧接ローラ5aを通しレーザーディスク原版にレーザ
ーディスク形成用フィルム1を密着させ、照射光源(8
0W/cm水銀灯)6を使用して10m/minの速度
で紫外線を照射して樹脂を硬化させ、耐熱性耐溶剤性に
優れた可撓性レーザーディスク100が得られた。
に応じて更に保護層8が層設されたレーザーディスク形
成用フィルム1を通常の打抜方法で所定の形状、サイズ
に打抜き、第4図に示すような可撓性レーザーディスク
100が得られる。具体的な製造例では、樹脂に紫外線
硬化樹脂を使用し160℃、30にg/cmの条件で加
熱圧接ローラ5aを通しレーザーディスク原版にレーザ
ーディスク形成用フィルム1を密着させ、照射光源(8
0W/cm水銀灯)6を使用して10m/minの速度
で紫外線を照射して樹脂を硬化させ、耐熱性耐溶剤性に
優れた可撓性レーザーディスク100が得られた。
第5図は、この発明の一実施例を示す可撓性レーザーデ
ィスクの製造装置の概略正面断面図であり、第6図はそ
の側面図である。可撓性レーザーディスク製造装置10
には、ベツド13に固定された一対の本体フレーム】2
に給紙装置20、転写装置30、照射装置50、巻取装
置60が順次配設されている。
ィスクの製造装置の概略正面断面図であり、第6図はそ
の側面図である。可撓性レーザーディスク製造装置10
には、ベツド13に固定された一対の本体フレーム】2
に給紙装置20、転写装置30、照射装置50、巻取装
置60が順次配設されている。
給紙装置20は、本体フレーム12に固定されたコロ2
3に回転自在に支持されたシャフト22と、支持部材2
5により本体フレーム12に固定されたパウダーブレー
キ24とで成り、シャフト22にはレーザーディスク形
成用フィルム1の巻取ロール21が装着され、その先端
はパウダーブレーキ24に連結されている。
3に回転自在に支持されたシャフト22と、支持部材2
5により本体フレーム12に固定されたパウダーブレー
キ24とで成り、シャフト22にはレーザーディスク形
成用フィルム1の巻取ロール21が装着され、その先端
はパウダーブレーキ24に連結されている。
転写装置30は、本体フレームエ2の中央部に固定され
た軸受33に軸32が回転自在に支持されたエンホスロ
ーラ31と、一対のアーム42に回転自在に支持された
押付はローラ40と、加圧機構38とで成る。加圧機構
38は一対のアーム42及びエアシリンダ45て成り、
エアシリンダ45のビストロンロッド46の先端にはア
タッチメント47が装着され、アタッチメント47はア
ーム42の中央下部にピン48を介して回転自在に支持
され、エアシリンダ45は本体フレーム12に固定され
たピン49に回転自在に支持されている。一対のアーム
42はロット44で固定連結され、本体フレーム12に
固定されたピン43に回転自在に支持されている。従っ
て、エアシリンダ45のピストンロッド46の作動によ
りアーム42がピン43を支点として回転し、押付はロ
ーラ40がエンボスローラ31に押付けられる。なお、
加圧機構38は上記機構に限定するものではなく、油圧
シリンダー、電動モータ、メカプレス等により、押付は
ローラ40をエンボスローラ31に押付ける機構のもの
であってもよい。押付はローラ40には加熱装置(図示
せず)が装備され、押付はローラ40の表面を加熱する
ようになっている。この加熱装置としては、押付はロー
ラ40の内部に設けられた電熱ヒータ、或いは押付はロ
ーラ40の内部に蒸気を供給する装置、或いは押付はロ
ーラ40の外部に設けられた遠赤外線ヒータ等を適宜選
択できる。また、上記加熱装置は押付はローラ40を加
熱するものであるが、エンボスローラ31を加熱する装
置であってもよく、この場合には上記押付はローラ40
の加熱装置と同じものを使用すればよい。エンボスロー
ラ31は、第7図に示すようにその周表面にレーザーデ
ィスク原版4が設けられたもので、レーザーディスク原
版としては樹脂版又は金属板が使用可能であり、樹脂版
をレーザーディスク原版としてシリンダの周表面に貼り
つけたもの、またはシリンダの周表面に直にあるいはメ
ツキを施した後、腐食、彫刻等によりレーザーディスク
原版を形成したものが使用される。エンボスローラ31
の軸32の駆動側先端に装着され、本体フレーム12上
部に設けられた架台18に固定された駆動モータ14の
駆動軸先端に装着されたプーリー17とはベルト35で
連結されている。また、エンボスローラ31には、軸3
2にロータリージヨイント、ホース、。
た軸受33に軸32が回転自在に支持されたエンホスロ
ーラ31と、一対のアーム42に回転自在に支持された
押付はローラ40と、加圧機構38とで成る。加圧機構
38は一対のアーム42及びエアシリンダ45て成り、
エアシリンダ45のビストロンロッド46の先端にはア
タッチメント47が装着され、アタッチメント47はア
ーム42の中央下部にピン48を介して回転自在に支持
され、エアシリンダ45は本体フレーム12に固定され
たピン49に回転自在に支持されている。一対のアーム
42はロット44で固定連結され、本体フレーム12に
固定されたピン43に回転自在に支持されている。従っ
て、エアシリンダ45のピストンロッド46の作動によ
りアーム42がピン43を支点として回転し、押付はロ
ーラ40がエンボスローラ31に押付けられる。なお、
加圧機構38は上記機構に限定するものではなく、油圧
シリンダー、電動モータ、メカプレス等により、押付は
ローラ40をエンボスローラ31に押付ける機構のもの
であってもよい。押付はローラ40には加熱装置(図示
せず)が装備され、押付はローラ40の表面を加熱する
ようになっている。この加熱装置としては、押付はロー
ラ40の内部に設けられた電熱ヒータ、或いは押付はロ
ーラ40の内部に蒸気を供給する装置、或いは押付はロ
ーラ40の外部に設けられた遠赤外線ヒータ等を適宜選
択できる。また、上記加熱装置は押付はローラ40を加
熱するものであるが、エンボスローラ31を加熱する装
置であってもよく、この場合には上記押付はローラ40
の加熱装置と同じものを使用すればよい。エンボスロー
ラ31は、第7図に示すようにその周表面にレーザーデ
ィスク原版4が設けられたもので、レーザーディスク原
版としては樹脂版又は金属板が使用可能であり、樹脂版
をレーザーディスク原版としてシリンダの周表面に貼り
つけたもの、またはシリンダの周表面に直にあるいはメ
ツキを施した後、腐食、彫刻等によりレーザーディスク
原版を形成したものが使用される。エンボスローラ31
の軸32の駆動側先端に装着され、本体フレーム12上
部に設けられた架台18に固定された駆動モータ14の
駆動軸先端に装着されたプーリー17とはベルト35で
連結されている。また、エンボスローラ31には、軸3
2にロータリージヨイント、ホース、。
冷却水供給装置等が接続された冷却装置(図示せず)が
装備され、ローラ表面を冷却するようになっている。な
お、エンボスローラ31に加熱装置を設けた場合は、上
記冷却装置は必要ない。
装備され、ローラ表面を冷却するようになっている。な
お、エンボスローラ31に加熱装置を設けた場合は、上
記冷却装置は必要ない。
照射装置50は、距離を隔てて本体フレーム12に固定
の軸受53に回転自在に支持された巻付はローラ51と
対向する位置に、支持部材(図示せず)を介して本体フ
レーム12に固定され、巻付はローラ51に巻付けられ
たレーザーディスク形成用フィルム1に紫外線または電
子線を照射するようになっている。また、照射装置50
の巻付位置は上記位置に限定されるものてはなく、エン
ボスローラ31の近傍に設けて、レーザーディスク形成
用フィルム1がエンボスローラ31に巻付けられている
状態て、或いはエンボスローラ31から剥離された直後
にレーザーディスク形成用フィルム1に紫外線または電
子線を照射してもよい。なお、巻付はローラ51の軸5
2にロータリジヨイント、ホース、ン令却水供給装置等
が接続された冷却装置(図示せず)を設けて、その表面
を冷やした方がよい。
の軸受53に回転自在に支持された巻付はローラ51と
対向する位置に、支持部材(図示せず)を介して本体フ
レーム12に固定され、巻付はローラ51に巻付けられ
たレーザーディスク形成用フィルム1に紫外線または電
子線を照射するようになっている。また、照射装置50
の巻付位置は上記位置に限定されるものてはなく、エン
ボスローラ31の近傍に設けて、レーザーディスク形成
用フィルム1がエンボスローラ31に巻付けられている
状態て、或いはエンボスローラ31から剥離された直後
にレーザーディスク形成用フィルム1に紫外線または電
子線を照射してもよい。なお、巻付はローラ51の軸5
2にロータリジヨイント、ホース、ン令却水供給装置等
が接続された冷却装置(図示せず)を設けて、その表面
を冷やした方がよい。
巻取装置60は、本体フレーム12に固定されたコロ6
3に回転自在に支持されたシャフト62と、支持部材6
5により本体フレーム12に固定されたパウダークラッ
チ64とで成り、パウダークラッチ64の入力端にはプ
ーリー67が装着された軸66が連結され、出力側には
シャフト62が連結されている。
3に回転自在に支持されたシャフト62と、支持部材6
5により本体フレーム12に固定されたパウダークラッ
チ64とで成り、パウダークラッチ64の入力端にはプ
ーリー67が装着された軸66が連結され、出力側には
シャフト62が連結されている。
シャフト62にレーザーディスク形成用フィルム1が巻
取られるようになっている。
取られるようになっている。
また、エンボスローラ31と給紙装置20との間には、
本体フレーム12に回転自在に支持されたガイトローラ
71.72が設けられ、エンボスローラ31と巻付はロ
ーラ51との間のエンホスローラ31の近傍には、カイ
トローラ73が設けられている。ガイドローラ73はレ
ーザーディスク形成用フィルム1のエンボスローラ31
への巻付は角を決定するものであり、第5図の位置に限
定するものではなく、加熱温度、エンボスローラ31の
回転等の諸条件に応して適宜配設されるものである。な
お、エンボスローラ31と給紙装置20との間に予熱装
置i図示せず)を設けて、レーザーディスク形成用フィ
ルム1を予め加熱し、押付はローラ4oとエンボスロー
ラ31との間て行われる樹脂層3の軟化を促進させても
よい。
本体フレーム12に回転自在に支持されたガイトローラ
71.72が設けられ、エンボスローラ31と巻付はロ
ーラ51との間のエンホスローラ31の近傍には、カイ
トローラ73が設けられている。ガイドローラ73はレ
ーザーディスク形成用フィルム1のエンボスローラ31
への巻付は角を決定するものであり、第5図の位置に限
定するものではなく、加熱温度、エンボスローラ31の
回転等の諸条件に応して適宜配設されるものである。な
お、エンボスローラ31と給紙装置20との間に予熱装
置i図示せず)を設けて、レーザーディスク形成用フィ
ルム1を予め加熱し、押付はローラ4oとエンボスロー
ラ31との間て行われる樹脂層3の軟化を促進させても
よい。
次に、上述の可撓性レーザーディスクの製造装置10の
動作を説明する。
動作を説明する。
まず、給紙装置20より繰り出されたレーザーディスク
形成用フィルム1は、ガイドローラ71゜72を介して
エンボスローラ31に案内される。このとき、パウダー
ブレーキ24によりレーザーディスり形成用フィルム1
は適性なテンションに調整されている。次いで、エアシ
リンダ45の作動により、押付はローラ40によってフ
ィルム1がエンホスローラ31に一定圧で押付けられる
。押付はローラ40の表面は加熱されているために反射
膜層7上部の反射膜7が軟化し、第7図に示すようにレ
ーザーディスク原版4の凹凸が反射膜層7に転写され、
樹脂層3がレーザーディスク原版4に密着した状態でエ
ンボスローラ31が駆動モータ14により回転され、ガ
イドローラ73の近傍にてレーザーディスク原版4より
凹凸の形成された反射膜層7が剥離される。このとき、
エンボスローラ31の表面は冷却されているため軟化状
態にある反射膜層7上部の樹脂層3はある程度固まり、
レーザーディスク原版4より剥離されても転写時の凹凸
状態をくずすことなく、次の巻付はローラ51に案内さ
れる。巻付りローラ51に巻付けられたフィルム1に、
照射装置50より紫外線または電子線を照射することに
より、凹凸の形成された樹脂層3が硬化する。ここで、
巻付はローラ51は冷却されているため、紫外線または
電子線の照射によってフィルム1が発熱し、熱収縮する
のを防止することができる。この後、フィルム1は駆動
モータ14に連結されたシャフト62に巻取られる。こ
のとき、パウダークラッチ64によりフィルム1は適正
なテンションに調整されているため、しわ等が発生せず
に巻取られる。
形成用フィルム1は、ガイドローラ71゜72を介して
エンボスローラ31に案内される。このとき、パウダー
ブレーキ24によりレーザーディスり形成用フィルム1
は適性なテンションに調整されている。次いで、エアシ
リンダ45の作動により、押付はローラ40によってフ
ィルム1がエンホスローラ31に一定圧で押付けられる
。押付はローラ40の表面は加熱されているために反射
膜層7上部の反射膜7が軟化し、第7図に示すようにレ
ーザーディスク原版4の凹凸が反射膜層7に転写され、
樹脂層3がレーザーディスク原版4に密着した状態でエ
ンボスローラ31が駆動モータ14により回転され、ガ
イドローラ73の近傍にてレーザーディスク原版4より
凹凸の形成された反射膜層7が剥離される。このとき、
エンボスローラ31の表面は冷却されているため軟化状
態にある反射膜層7上部の樹脂層3はある程度固まり、
レーザーディスク原版4より剥離されても転写時の凹凸
状態をくずすことなく、次の巻付はローラ51に案内さ
れる。巻付りローラ51に巻付けられたフィルム1に、
照射装置50より紫外線または電子線を照射することに
より、凹凸の形成された樹脂層3が硬化する。ここで、
巻付はローラ51は冷却されているため、紫外線または
電子線の照射によってフィルム1が発熱し、熱収縮する
のを防止することができる。この後、フィルム1は駆動
モータ14に連結されたシャフト62に巻取られる。こ
のとき、パウダークラッチ64によりフィルム1は適正
なテンションに調整されているため、しわ等が発生せず
に巻取られる。
この後、巻取られたレーザーディスク形成用フィルム1
を巻戻して一般的な打抜方法で円盤状の形に1枚ずつ打
抜いて後、前述したような保護層を形成するか、或いは
巻取られたレーザーディスク形成用フィルム1を巻戻し
ながら、複製された凹凸面に保護層を形成して後、−船
釣な打抜方法で円盤状に形に1枚ずつ打抜くことにより
、第4図に示すようなレーザーディスク100を作成す
ることができる。このレーザーディスク100は100
μ程度の厚さの基材フィルム2の反射膜層7及び樹脂層
3にレーザーディスク原版4の凹凸を複製したものであ
るから、全体として可撓性がありソノシーi−と同様な
形態を有したものとなる。
を巻戻して一般的な打抜方法で円盤状の形に1枚ずつ打
抜いて後、前述したような保護層を形成するか、或いは
巻取られたレーザーディスク形成用フィルム1を巻戻し
ながら、複製された凹凸面に保護層を形成して後、−船
釣な打抜方法で円盤状に形に1枚ずつ打抜くことにより
、第4図に示すようなレーザーディスク100を作成す
ることができる。このレーザーディスク100は100
μ程度の厚さの基材フィルム2の反射膜層7及び樹脂層
3にレーザーディスク原版4の凹凸を複製したものであ
るから、全体として可撓性がありソノシーi−と同様な
形態を有したものとなる。
上述のようにして製造された可撓性レーザーディスク1
00は第8図に断面構造を示すように、基材フィルム2
と凹凸情報を形成された樹脂層3、反射膜層7とが層設
された構造となっており、全体の厚さは100μ程度が
可撓性のようなものである。ここにおいて、可撓性レー
ザーディスク100の記録情報を読出す場合には、同図
に示すように光学系200でレーザーディスク100上
にレーザー光を集束させているので、レーザーディスク
100上に塵、埃、ごみ等の不着物210が付着すると
光を遮断してしまい、レーザーディスク100の記録情
報な読出すことができない。
00は第8図に断面構造を示すように、基材フィルム2
と凹凸情報を形成された樹脂層3、反射膜層7とが層設
された構造となっており、全体の厚さは100μ程度が
可撓性のようなものである。ここにおいて、可撓性レー
ザーディスク100の記録情報を読出す場合には、同図
に示すように光学系200でレーザーディスク100上
にレーザー光を集束させているので、レーザーディスク
100上に塵、埃、ごみ等の不着物210が付着すると
光を遮断してしまい、レーザーディスク100の記録情
報な読出すことができない。
このため、この発明では上述のような可撓性レーザーデ
ィスク100と同一形状の第9図に示すような厚さ1.
0mm及び0.3mm程度の透明材で成るアダプタ13
0及び140を用意し、このアダプタ130.140を
第1D図に示すようにレーザーディスク100に配設し
て記録情報の読出しを行なう。
ィスク100と同一形状の第9図に示すような厚さ1.
0mm及び0.3mm程度の透明材で成るアダプタ13
0及び140を用意し、このアダプタ130.140を
第1D図に示すようにレーザーディスク100に配設し
て記録情報の読出しを行なう。
上記可撓性レーザーディスク100を、CDプレイヤー
(例えばソニー製GDP−M30)で再生するため音楽
情報を記録されたレーザーディスク100を製造し、中
心部に15mmφの穴をあけ同心内に外側を120mm
φて切り抜き第9図のようなレーザーディスク100と
同形状のアダプタ130,140を使用して再生したと
ころ市販CDソフトと同等な音声を聞くことがてきた。
(例えばソニー製GDP−M30)で再生するため音楽
情報を記録されたレーザーディスク100を製造し、中
心部に15mmφの穴をあけ同心内に外側を120mm
φて切り抜き第9図のようなレーザーディスク100と
同形状のアダプタ130,140を使用して再生したと
ころ市販CDソフトと同等な音声を聞くことがてきた。
(発明の効果)
以上のようにこの発明の可撓性レーザーディスク製造方
法は、基材フィルム上に熱成形性を有する紫外線硬化樹
脂または電子線硬化樹脂が設けられ前記樹脂層上に金属
反射層が層設されているレーザーディスク形成用フィル
ムと、表面に音声等の電気信号に対応して凹凸が形成さ
れている己−ヶ−?<ユ、ゆ版、f、、、ヵ。熱条件エ
アエ接おせて上記金属反射層に凹凸を形成し、次いで紫
外線または電子線を上記フィルムに照射するようにして
おり、製造工程では上記フィルムを巻取状態より繰り出
し、押付はローラと表面にレーザーディスク原版が設け
られたエンボスローラとにより加熱圧着した後、紫外線
または電子線を照射してレーザーディスク形成用フィル
ムを巻取る方式であるため、以下のような効果が得られ
る。
法は、基材フィルム上に熱成形性を有する紫外線硬化樹
脂または電子線硬化樹脂が設けられ前記樹脂層上に金属
反射層が層設されているレーザーディスク形成用フィル
ムと、表面に音声等の電気信号に対応して凹凸が形成さ
れている己−ヶ−?<ユ、ゆ版、f、、、ヵ。熱条件エ
アエ接おせて上記金属反射層に凹凸を形成し、次いで紫
外線または電子線を上記フィルムに照射するようにして
おり、製造工程では上記フィルムを巻取状態より繰り出
し、押付はローラと表面にレーザーディスク原版が設け
られたエンボスローラとにより加熱圧着した後、紫外線
または電子線を照射してレーザーディスク形成用フィル
ムを巻取る方式であるため、以下のような効果が得られ
る。
(a) レーザーディスク原版とレーザーディスク形成
用フィルムとを長時間にわたって加熱状態に圧接する必
要がなく、レーザーディスク原版の凹凸が熱により消滅
して劣化することがない。
用フィルムとを長時間にわたって加熱状態に圧接する必
要がなく、レーザーディスク原版の凹凸が熱により消滅
して劣化することがない。
(b) レーザーディスク形成用フィルムとレーザー
ディスク原版とを加熱状態に保って圧接して凹凸を形成
した後、直ちに圧接状態を解除することができ、冷却、
工程を短時間で行なうことができ、可撓性レーザーディ
スクの製造工程を著しく簡素化できると共に、大量生産
が可能となる。
ディスク原版とを加熱状態に保って圧接して凹凸を形成
した後、直ちに圧接状態を解除することができ、冷却、
工程を短時間で行なうことができ、可撓性レーザーディ
スクの製造工程を著しく簡素化できると共に、大量生産
が可能となる。
(C) レーザーディスク形成用フィルムは、レーザ
ーディスク原版と加熱圧接して凹凸を形成する前に予め
金属反射膜層が層設されているため、可撓性レーザーデ
ィスクの製造工程を著しく簡素化できると共に、良質な
製品の大量生産が可能となる。
ーディスク原版と加熱圧接して凹凸を形成する前に予め
金属反射膜層が層設されているため、可撓性レーザーデ
ィスクの製造工程を著しく簡素化できると共に、良質な
製品の大量生産が可能となる。
(d) レーザーディスク形成用フィルムを巻取って
保存することができ、可撓性レーザーディスクの製造工
程を簡素化できると共に大量生産が可能となる。
保存することができ、可撓性レーザーディスクの製造工
程を簡素化できると共に大量生産が可能となる。
(e)可撓性レーザーディスク形成用フィルムは予め金
属反射層が層設されてレーザーディスク原版と熱圧接し
て凹凸が形成されるため、凹凸形成後金属反射層を蒸着
法等で形成する方法に比べて可撓性フィルム側とは逆側
にレーザー光をあて情報ビットを読み取る場合、情報ピ
ット形状の反射金属膜厚分の形状劣化がないので、可撓
性基材フィルムとして光学的条件を満たさないものなど
が使用でき、基材の選択の幅が広がる。
属反射層が層設されてレーザーディスク原版と熱圧接し
て凹凸が形成されるため、凹凸形成後金属反射層を蒸着
法等で形成する方法に比べて可撓性フィルム側とは逆側
にレーザー光をあて情報ビットを読み取る場合、情報ピ
ット形状の反射金属膜厚分の形状劣化がないので、可撓
性基材フィルムとして光学的条件を満たさないものなど
が使用でき、基材の選択の幅が広がる。
(f)耐熱性、耐溶剤性に優れた安価な可撓性レーザー
ディスクを提供することができる。
ディスクを提供することができる。
第1図はこの発明の可撓性レーザーディスク形成用フィ
ルムの断面図、第2図及び第3図はそれぞれこの発明の
可撓性レーザーディスクの一例を示す断面構造図、第4
図は作成された可撓性レーザーディスクの一例を示す斜
視図、第5図はこの発明の一実施例を示ず可撓性レーザ
ーディスクの複製装置の概略正面図、第6図はその側面
図、第7図は第5図及び第6図に示ず可撓性レーザーデ
ィスクの複製装置の一部拡大断面図、第8図及び第10
図は可撓性レーザーディスクの再生方法を説明する図、
第9図は再生に使用されるアダプタの使用方法を説明す
る図である。 1・・・レーザーディスク形成用フィルム、2・・・基
材フィルム、3・・・紫外線硬化樹脂または電子線硬化
樹脂、4・・・レーザーディスク原版、10・・・可撓
性レーサーディスクの製造装置、14・・・駆動モータ
、20・・・給紙装置、21・・・巻取ロール、30・
・・転写装置、31・・・エンボスローラ、38・・・
加圧機構、40・・・押付IJクローラ42・・・アー
ム、45・・・エアシリンダ、5Q・・・照射装置、5
1・・・巻何はローラ、60・・・巻取装置、62・・
・シャフト、71.72.73・・・ガイドローラ。
ルムの断面図、第2図及び第3図はそれぞれこの発明の
可撓性レーザーディスクの一例を示す断面構造図、第4
図は作成された可撓性レーザーディスクの一例を示す斜
視図、第5図はこの発明の一実施例を示ず可撓性レーザ
ーディスクの複製装置の概略正面図、第6図はその側面
図、第7図は第5図及び第6図に示ず可撓性レーザーデ
ィスクの複製装置の一部拡大断面図、第8図及び第10
図は可撓性レーザーディスクの再生方法を説明する図、
第9図は再生に使用されるアダプタの使用方法を説明す
る図である。 1・・・レーザーディスク形成用フィルム、2・・・基
材フィルム、3・・・紫外線硬化樹脂または電子線硬化
樹脂、4・・・レーザーディスク原版、10・・・可撓
性レーサーディスクの製造装置、14・・・駆動モータ
、20・・・給紙装置、21・・・巻取ロール、30・
・・転写装置、31・・・エンボスローラ、38・・・
加圧機構、40・・・押付IJクローラ42・・・アー
ム、45・・・エアシリンダ、5Q・・・照射装置、5
1・・・巻何はローラ、60・・・巻取装置、62・・
・シャフト、71.72.73・・・ガイドローラ。
Claims (2)
- (1)基材フィルム上に熱成形性を有する樹脂層が層設
され、前記樹脂層上に金属反射層が平滑に層設されてい
るレーザーディスク形成用フィルムの前記金属反射層に
対し、情報が表面の凹凸で記録されているレーザーディ
スク原版を当接するようにし加熱条件下で圧接して前記
金属反射層に前記凹凸を記録するようにした可撓性レー
ザーディスクの製造方法。 - (2)前記熱成形性を有する樹脂層が紫外線硬化樹脂又
は電子線硬化樹脂から成り、前記レーザーディスク形成
用フィルムに凹凸を記録した後、前記樹脂層に紫外線又
は電子線を照射して前記樹脂を硬化するようにした特許
請求の範囲第1項に記載の可撓性レーザーディスクの製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62274793A JP2522680B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 可撓性レ―ザ―ディスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62274793A JP2522680B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 可撓性レ―ザ―ディスクの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01115621A true JPH01115621A (ja) | 1989-05-08 |
JP2522680B2 JP2522680B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=17546639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62274793A Expired - Lifetime JP2522680B2 (ja) | 1987-10-30 | 1987-10-30 | 可撓性レ―ザ―ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2522680B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5330880A (en) * | 1991-09-03 | 1994-07-19 | Hitachi, Ltd. | Process for producing optical disks |
WO2002067251A1 (fr) * | 2001-02-22 | 2002-08-29 | Sony Corporation | Support d'enregistrement optique et son procede de production |
JP2006040362A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Ricoh Co Ltd | フレキシブル光ディスク及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-10-30 JP JP62274793A patent/JP2522680B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5330880A (en) * | 1991-09-03 | 1994-07-19 | Hitachi, Ltd. | Process for producing optical disks |
WO2002067251A1 (fr) * | 2001-02-22 | 2002-08-29 | Sony Corporation | Support d'enregistrement optique et son procede de production |
JP2006040362A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Ricoh Co Ltd | フレキシブル光ディスク及びその製造方法 |
JP4549766B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2010-09-22 | 株式会社リコー | フレキシブル光ディスク及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2522680B2 (ja) | 1996-08-07 |
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