JPH01115558A - 内面研削方法 - Google Patents
内面研削方法Info
- Publication number
- JPH01115558A JPH01115558A JP26819487A JP26819487A JPH01115558A JP H01115558 A JPH01115558 A JP H01115558A JP 26819487 A JP26819487 A JP 26819487A JP 26819487 A JP26819487 A JP 26819487A JP H01115558 A JPH01115558 A JP H01115558A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- workpiece
- quill
- grindstone
- axis
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000004575 stone Substances 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、工作物の内面研削方法に関するものである。
〈従来の技術〉
研削盤で工作物の内面を研削加工する場合、タイルの先
端に砥石を装着し、タイル若しくは工作物を軸線方向に
進退移動して粗研削加工並びに仕上研削加工を行ってい
る。
端に砥石を装着し、タイル若しくは工作物を軸線方向に
進退移動して粗研削加工並びに仕上研削加工を行ってい
る。
〈発明が解決しようとする問題点〉
上記従来の内面研削加工は、同一形状の砥石で粗研削並
びに仕上研削加工を行っている。従って、粗研削並びに
仕上研削加工における砥石が工作物に接触する面積は同
一である。また、内面研削加工では砥石タイルの剛性が
小さい。
びに仕上研削加工を行っている。従って、粗研削並びに
仕上研削加工における砥石が工作物に接触する面積は同
一である。また、内面研削加工では砥石タイルの剛性が
小さい。
これらのため、切込み量が大きい粗研削においてはタイ
ルの半径方向の研削抵抗が高いので、砥石が工作物の内
面に対し傾きを生じ、工作物にテーバがついてしまうこ
とがあった。
ルの半径方向の研削抵抗が高いので、砥石が工作物の内
面に対し傾きを生じ、工作物にテーバがついてしまうこ
とがあった。
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、上記従来の問題点を解決した内面研削方法を
提供するもので、その要旨とするところは、砥石によっ
て工作物の内面を研削加工する内面研削において、粗研
削時に砥石が工作物に接触する面積を小さくして研削加
工する工程と、仕上研削時には砥石が工作物に接触する
面積を大きくして研削加工する工程とからなるものであ
る。
提供するもので、その要旨とするところは、砥石によっ
て工作物の内面を研削加工する内面研削において、粗研
削時に砥石が工作物に接触する面積を小さくして研削加
工する工程と、仕上研削時には砥石が工作物に接触する
面積を大きくして研削加工する工程とからなるものであ
る。
く作 用〉
上記の方法により、粗研削時にタイルの半径方向の研削
抵抗が小さくなり、テーパがつかないようになる。
抵抗が小さくなり、テーパがつかないようになる。
〈実施例〉
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する６本発明
は、上記したように、粗研削時には砥石が工作物に接触
する面積を小さくし、仕上研削時には大きくすることを
特長としている。
は、上記したように、粗研削時には砥石が工作物に接触
する面積を小さくし、仕上研削時には大きくすることを
特長としている。
その第１実施例として第１図及び第２図によって説明す
る。第１図において、１は固定ベースであり、案内面３
を有している。この固定ベース１上に前記案内面３に沿
って摺動可能にスライドベース２が設けられている。４
はスライドベース３の送り用モータであり、送りねじ５
を介して前記スライドベース３を送り移動する。
る。第１図において、１は固定ベースであり、案内面３
を有している。この固定ベース１上に前記案内面３に沿
って摺動可能にスライドベース２が設けられている。４
はスライドベース３の送り用モータであり、送りねじ５
を介して前記スライドベース３を送り移動する。
このスライドベース３上に主軸台６が固設され、主軸６
ａがスライドベース３の移動方向と直交する軸線回りに
回転可能に軸承されている。７はその主軸６ａ先端に設
けられているチャックであり、円筒状の工作物Ｗを把持
する。８は主軸６ａを回転駆動する工作物回転用モータ
である。
ａがスライドベース３の移動方向と直交する軸線回りに
回転可能に軸承されている。７はその主軸６ａ先端に設
けられているチャックであり、円筒状の工作物Ｗを把持
する。８は主軸６ａを回転駆動する工作物回転用モータ
である。
９は前記主軸台６のチャック側の前方に配置されている
砥石台側の固定ベースであり、案内面３と直交する案内
面１０を有している。この案内面１０にスライドテーブ
ル１１が進退可能に案内され、送り用モータ１２並びに
送りねじ１３によって送り移動する。このスライドデー
プル１１上には前端部のピボット１８を支点にして平面
上で旋回可能とした砥石台１４が設けられている。この
砥石台１４の後端部には前記スライドテーブル１１上に
枢着した旋回用シリンダ１９のピストンロッドが結合さ
れ、砥石台１４を前記ピボット１８を支点にして所要角
度で旋回動するよう構成されている。
砥石台側の固定ベースであり、案内面３と直交する案内
面１０を有している。この案内面１０にスライドテーブ
ル１１が進退可能に案内され、送り用モータ１２並びに
送りねじ１３によって送り移動する。このスライドデー
プル１１上には前端部のピボット１８を支点にして平面
上で旋回可能とした砥石台１４が設けられている。この
砥石台１４の後端部には前記スライドテーブル１１上に
枢着した旋回用シリンダ１９のピストンロッドが結合さ
れ、砥石台１４を前記ピボット１８を支点にして所要角
度で旋回動するよう構成されている。
前記砥石台１４上には回路のモータによって前記主軸台
６の主軸６ａとは相対方向に回転する砥石軸１５が主軸
６ａと平行な軸線で軸承され、この砥石軸１５の先端に
砥石１７がクイル１６を介して装着されている。尚、こ
の場合、砥石１７の幅Ｂは比較的広幅である。
６の主軸６ａとは相対方向に回転する砥石軸１５が主軸
６ａと平行な軸線で軸承され、この砥石軸１５の先端に
砥石１７がクイル１６を介して装着されている。尚、こ
の場合、砥石１７の幅Ｂは比較的広幅である。
上記の構成において、工作物Ｗの内面研削を行う場合、
先ず粗研削時には第２図（＾）で示すように、砥石１７
が工作物Ｗに接触する面積が小さくなるようタイル１６
の軸線を工作物Ｗの軸線に対し所要角度α０で傾ける。
先ず粗研削時には第２図（＾）で示すように、砥石１７
が工作物Ｗに接触する面積が小さくなるようタイル１６
の軸線を工作物Ｗの軸線に対し所要角度α０で傾ける。
それには、旋回用シリンダ１９を作動して砥石台１４を
ピボット１８を支点にして旋回動する。そして、砥石台
１４をスライドテーブル１１を介して固定ベース９の案
内面１０に沿って前進送りすることにより、砥石１７は
工作物Ｗに小さな面積で接触して粗研削加工が行われる
。
ピボット１８を支点にして旋回動する。そして、砥石台
１４をスライドテーブル１１を介して固定ベース９の案
内面１０に沿って前進送りすることにより、砥石１７は
工作物Ｗに小さな面積で接触して粗研削加工が行われる
。
この■研削加工後の仕上研削時には、スライドテーブル
１１の後退端でタイル１６の軸線が工作物Ｗの軸線と平
行になるよう砥石台１４を旋回用シリンダ１９にて戻し
旋回動じ、再びスライドテーブル１１を前進送り移動す
る。これにより、第２図（Ｂ）で示すように砥石１７は
全幅Ｂの大きな面積で工作物Ｗに接触して仕上研削加工
を行うのである。
１１の後退端でタイル１６の軸線が工作物Ｗの軸線と平
行になるよう砥石台１４を旋回用シリンダ１９にて戻し
旋回動じ、再びスライドテーブル１１を前進送り移動す
る。これにより、第２図（Ｂ）で示すように砥石１７は
全幅Ｂの大きな面積で工作物Ｗに接触して仕上研削加工
を行うのである。
本発明の第２実施例は第３図で示すように、１台のａｔ
Ｘに粗研削用のクイル１６ａと仕上研削用のクイル１６
ｂとの２軸構成とし、粗研削用のクイル１６ａには薄幅
Ｂ１の砥石１７ａを設け、仕上研削用のクイル１６ｂに
は広い幅Ｂの砥石１７ｂを設け、何れのクイル１６ａ
、１６ｂも、その軸線を工作物Ｗの軸線と常に平行とし
て軸線方向に進退移動させるようにしたものである。
Ｘに粗研削用のクイル１６ａと仕上研削用のクイル１６
ｂとの２軸構成とし、粗研削用のクイル１６ａには薄幅
Ｂ１の砥石１７ａを設け、仕上研削用のクイル１６ｂに
は広い幅Ｂの砥石１７ｂを設け、何れのクイル１６ａ
、１６ｂも、その軸線を工作物Ｗの軸線と常に平行とし
て軸線方向に進退移動させるようにしたものである。
この第２実施例の場合も、粗研削時には第３図（Ａ）で
示すように、薄幅Ｂ１の砥石１７ａによって工作物Ｗと
の接触面積を小さくして粗研削加工が行われ、仕上研削
時には第３図（Ｂ）で示すように、広い＠Ｂの砥石１７
ｂによって工作物Ｗとの接触面積を大きくして仕上研削
加工が行われる。
示すように、薄幅Ｂ１の砥石１７ａによって工作物Ｗと
の接触面積を小さくして粗研削加工が行われ、仕上研削
時には第３図（Ｂ）で示すように、広い＠Ｂの砥石１７
ｂによって工作物Ｗとの接触面積を大きくして仕上研削
加工が行われる。
従って、第１、第２実施例の何れにおいても切込み量が
大きい粗研削加工において砥石１７．１７ａが工作物Ｗ
に接触面積が小さくなり、クイル１６．１６ａが受ける
半径方向の研削抵抗が減少し、工作物Ｗにテーパをつけ
ることがなくなる。
大きい粗研削加工において砥石１７．１７ａが工作物Ｗ
に接触面積が小さくなり、クイル１６．１６ａが受ける
半径方向の研削抵抗が減少し、工作物Ｗにテーパをつけ
ることがなくなる。
また、仕上研肖１「では砥石１７．１７ｂの広い幅Ｂに
よる大きな接触面積で研削加工するので所要の仕上げ加
工精度を得る。
よる大きな接触面積で研削加工するので所要の仕上げ加
工精度を得る。
〈発明の効果〉
以上のように本発明によると、切込み量が大きく、従っ
て研削抵抗か高い■研削時に砥石が工作物に当なる面積
を小さくするものであるから、タイルの半径方向の研削
抵抗が減少し、砥石の半径方向の逃げが小さくなるため
、工作物にテーパがつかなくなり、内面加工精度を向上
すると共に、加工能率を上げることができる。
て研削抵抗か高い■研削時に砥石が工作物に当なる面積
を小さくするものであるから、タイルの半径方向の研削
抵抗が減少し、砥石の半径方向の逃げが小さくなるため
、工作物にテーパがつかなくなり、内面加工精度を向上
すると共に、加工能率を上げることができる。
図面は本発明方法の実施例を示し、第１図は第１実繕例
の平面図、第２図は第１実施例による加工方法の説明図
、第３図は第２実施例による加工方法の説明図である。 １６．１６ａ 、１６ｂ−・・クイル、１７．１７ａ
、１７ｂ ・、。 砥石。
の平面図、第２図は第１実施例による加工方法の説明図
、第３図は第２実施例による加工方法の説明図である。 １６．１６ａ 、１６ｂ−・・クイル、１７．１７ａ
、１７ｂ ・、。 砥石。
Claims (1)
- 砥石によって工作物の内面を研削加工する内面研削にお
いて、粗研削時に砥石が工作物に接触する面積を小さく
して研削加工する工程と、仕上研削時には砥石が工作物
に接触する面積を大きくして研削加工する工程とからな
る内面研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26819487A JPH01115558A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 内面研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26819487A JPH01115558A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 内面研削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115558A true JPH01115558A (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=17455226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26819487A Pending JPH01115558A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 内面研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01115558A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03113756U (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-21 |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP26819487A patent/JPH01115558A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03113756U (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-21 |
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