JPH01115197A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPH01115197A JPH01115197A JP27269987A JP27269987A JPH01115197A JP H01115197 A JPH01115197 A JP H01115197A JP 27269987 A JP27269987 A JP 27269987A JP 27269987 A JP27269987 A JP 27269987A JP H01115197 A JPH01115197 A JP H01115197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- heat sink
- integrated circuit
- hybrid integrated
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- SRPSOCQMBCNWFR-UHFFFAOYSA-N iodous acid Chemical compound OI=O SRPSOCQMBCNWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は高出力用の混成集積回路の構造に関するもので
ある。
ある。
従来、この種の放熱板を有する高出力用混成集積回路は
装着用の穴を放熱板の両端に加工してあった・ 〔発明が解決しようとする問題点〕 上述した従来の高出力用混成集積回路は、装置への取付
けの際、放熱板の両側に設けられた穴に合せた位置精度
の要求される2ケ所のネジ穴加工を装置側に施さなけれ
ばならない。
装着用の穴を放熱板の両端に加工してあった・ 〔発明が解決しようとする問題点〕 上述した従来の高出力用混成集積回路は、装置への取付
けの際、放熱板の両側に設けられた穴に合せた位置精度
の要求される2ケ所のネジ穴加工を装置側に施さなけれ
ばならない。
また、装置への取付けの際、特に放熱の必要な放熱板中
央部の密着を両側のネジ締めにより行うため、過大な機
械的ストレスによって放熱板の変形が起り放熱板の上に
半田等の接合用ロー材で接合されている部品搭載用の基
板(通常セラミック等の硬くて、もろい材料を使用して
いる)にクラックを生じて電気的導通に不具合となるト
ラブルが多かった。
央部の密着を両側のネジ締めにより行うため、過大な機
械的ストレスによって放熱板の変形が起り放熱板の上に
半田等の接合用ロー材で接合されている部品搭載用の基
板(通常セラミック等の硬くて、もろい材料を使用して
いる)にクラックを生じて電気的導通に不具合となるト
ラブルが多かった。
本発明の目的は前記問題点を解消した混成集積回路を提
供することにある。
供することにある。
上述した従来の高出力用混成集積回路は取付けのため、
放熱板の両端に穴及び長穴を有する構造であるのに対し
1本発明は放熱板中央に取付は用ネジ捧を設けた独創的
構造を有する。
放熱板の両端に穴及び長穴を有する構造であるのに対し
1本発明は放熱板中央に取付は用ネジ捧を設けた独創的
構造を有する。
本発明は放熱板と、該放熱板に半田により接合された部
品搭載用基板と、該基板に半田付けされた外部引出し端
子とを有する混成集積回路において、前記放熱板の中央
に取付は用のネジ棒を設けたことを特徴とする混成集積
回路である。
品搭載用基板と、該基板に半田付けされた外部引出し端
子とを有する混成集積回路において、前記放熱板の中央
に取付は用のネジ棒を設けたことを特徴とする混成集積
回路である。
〔実施例J
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の横断面図である。
1は高出力用混成集積回路の放熱板、2は放熱板1の中
央部にロー付けにより取付けられた取付は用ネジ捧、3
は部品7の搭載用基板、4は高出力用HIC7を外部と
電気的に接続するために部品搭載用基板3に半田により
接合した外部接続用端子。
央部にロー付けにより取付けられた取付は用ネジ捧、3
は部品7の搭載用基板、4は高出力用HIC7を外部と
電気的に接続するために部品搭載用基板3に半田により
接合した外部接続用端子。
5は高出力用混成集積回路のプラスチックm蓋である。
第2図は本発明の高出力用混成集積回路の装置への取付
は実施例を示す取付は状態図である。
は実施例を示す取付は状態図である。
本発明の高出力用混成集積回路は放熱板1の中央に設け
られた1本のネジ棒2により本体の取付けを行うため、
HIO2の取付けに必要な装置の加工は精度を要求され
ない穴あけ加工1個所となり、非常に簡便となる。また
、取付けの際も放熱板1の中央部の密着を得やすい取付
は構造であり、過大の機械的ストレスによる放熱板の変
形と、それにともなう部品搭載用基板のクラックを防ぐ
ことが可能となる。
られた1本のネジ棒2により本体の取付けを行うため、
HIO2の取付けに必要な装置の加工は精度を要求され
ない穴あけ加工1個所となり、非常に簡便となる。また
、取付けの際も放熱板1の中央部の密着を得やすい取付
は構造であり、過大の機械的ストレスによる放熱板の変
形と、それにともなう部品搭載用基板のクラックを防ぐ
ことが可能となる。
以上説明したように本発明は放熱板中央に取付は用のネ
ジ捧を設けることにより、使用する際の取付は加工を非
常に簡便にでき、さらに取付けの際の機械的ストレス印
加による部品搭載用基板のクラック発生によるトラブル
を軽減できる効果がある。
ジ捧を設けることにより、使用する際の取付は加工を非
常に簡便にでき、さらに取付けの際の機械的ストレス印
加による部品搭載用基板のクラック発生によるトラブル
を軽減できる効果がある。
第1図は本発明の高出力用混成集積回路の横断面図、第
2図は第1図の高出力用混成集積回路を装置に取付けた
状態図である。 1・・・放熱板 2・・・取付用ネジ棒3
・・・部品搭載用基板 4・・・外部接続用端子5・
・・プラスチック製蓋
2図は第1図の高出力用混成集積回路を装置に取付けた
状態図である。 1・・・放熱板 2・・・取付用ネジ棒3
・・・部品搭載用基板 4・・・外部接続用端子5・
・・プラスチック製蓋
Claims (1)
- (1)放熱板と、該放熱板に半田により接合された部品
搭載用基板と、該基板に半田付けされた外部引出し端子
とを有する混成集積回路において、前記放熱板の中央に
取付け用のネジ棒を設けたことを特徴とする混成集積回
路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27269987A JPH01115197A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27269987A JPH01115197A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 混成集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01115197A true JPH01115197A (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=17517559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27269987A Pending JPH01115197A (ja) | 1987-10-28 | 1987-10-28 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01115197A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03239396A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-24 | Ibiden Co Ltd | フィン付き電子部品搭載用基板 |
US6733941B1 (en) | 1999-11-16 | 2004-05-11 | Mitsui Chemicals, Inc. | Resin composition for toner and toner |
-
1987
- 1987-10-28 JP JP27269987A patent/JPH01115197A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03239396A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-24 | Ibiden Co Ltd | フィン付き電子部品搭載用基板 |
US6733941B1 (en) | 1999-11-16 | 2004-05-11 | Mitsui Chemicals, Inc. | Resin composition for toner and toner |
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