JPH01104728U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01104728U JPH01104728U JP20135287U JP20135287U JPH01104728U JP H01104728 U JPH01104728 U JP H01104728U JP 20135287 U JP20135287 U JP 20135287U JP 20135287 U JP20135287 U JP 20135287U JP H01104728 U JPH01104728 U JP H01104728U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- resin
- sealed package
- molding material
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す半導体素子の樹
脂封止前の組み立て状態を示す斜視図、第２図は
第１図の正面図、第３図は第１図の平面図、第４
図は第１図に示される補強板の上面図、第５図は
本考案の半導体素子の樹脂封止パツケージの断面
図、第６図は従来の樹脂封止パツケージの断面図
、第７図は従来技術の問題点の説明図である。 １……半導体素子、２……アイランド、３……
リードフレーム、４……Ａｕ線、５……チツプコ
ート材、６……モールド材、８……穴、９……補
強板、１０……アーム、１１……差し込み部、１
２……切れ込み部、１３……パツド部。
脂封止前の組み立て状態を示す斜視図、第２図は
第１図の正面図、第３図は第１図の平面図、第４
図は第１図に示される補強板の上面図、第５図は
本考案の半導体素子の樹脂封止パツケージの断面
図、第６図は従来の樹脂封止パツケージの断面図
、第７図は従来技術の問題点の説明図である。 １……半導体素子、２……アイランド、３……
リードフレーム、４……Ａｕ線、５……チツプコ
ート材、６……モールド材、８……穴、９……補
強板、１０……アーム、１１……差し込み部、１
２……切れ込み部、１３……パツド部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 モールド材により半導体素子を封止する樹脂封
止パツケージにおいて、 モールド材に比べ熱膨脹率が小さく、高硬度の
補強部材を半導体素子と離間して該半導体素子と
平行に配設するようにしたことを特徴とする樹脂
封止パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20135287U JPH01104728U (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20135287U JPH01104728U (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104728U true JPH01104728U (ja) | 1989-07-14 |
Family
ID=31491716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20135287U Pending JPH01104728U (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01104728U (ja) |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP20135287U patent/JPH01104728U/ja active Pending