JP7841893B2 - 電子機器及びその製造方法 - Google Patents

Description

特許法第３０条第２項適用 令和３年１０月２７日～２９日 第４回［名古屋］オートモーティブワールド‐クルマの先端技術展‐にて公開 令和３年１１月１７日 ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ａｎａｌｏｇ．ｃｏｍ／ｊｐ／ａｂｏｕｔ－ａｄｉ／ｎｅｗｓ－ｒｏｏｍ／ｐｒｅｓｓ－ｒｅｌｅａｓｅｓ／２０２１／１１－１８－２０２１－Ａ２Ｂ－Ｍａｃｎｉｃａ－Ｉｒｉｓｏ．ｈｔｍｌ にて公開 令和３年１１月１９日 ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｉｒｉｓｏ．ｃｏ．ｊｐ／ｊｐ／ｎｅｗｓ／ｎ２０２１１１１９／ にて公開 令和３年１１月２４日～２６日 第７回鉄道技術展２０２１ Ｍａｓｓ－Ｔｒａｎｓ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ Ｊａｐａｎ ２０２１ にて公開 令和４年１月１９日～２１日 第１４回 オートモーティブワールド‐クルマの先端技術展‐にて公開

本開示は、電子機器及びその製造方法に関する。

特許文献１に記載された電子機器は、半田付けにより電子部品が接合された基板と、基板に半田付け等により接合された端子と、これらを覆う樹脂部と、を有している。この電子機器の製造では、あらかじめ端子を基板に半田付け等で取り付け、その後、端子が取り付けられた基板をインサート品としたインサート成形によって樹脂部を形成している。

特開２０１１－１００７１８号公報 特開２０００－２１６６５７号公報

本開示の第１の態様が解決しようとする課題は、生産性の高い電子機器を提供することである。
本開示の第２の態様が解決しようとする課題は、耐熱性が高くかつ電子部品の劣化が防止された電子機器を提供することである。

第１－１の態様に係る電子機器は、基板と、前記基板に接続された端子と、前記基板及び前記端子を保持する樹脂部と、を備える電子機器であって、前記樹脂部は、前記基板及び前記端子をインサート品としたインサート成形で形成されたものであり、前記基板に対する前記端子の接続は、前記端子が前記基板に接触している状態が維持されるように前記樹脂部が前記基板及び前記端子を保持していることで実現されており、前記基板に対する前記端子の接続箇所には、前記樹脂部を構成する樹脂以外の接合材が配置されていない。

本態様では、電子機器は、基板と、基板に接続された端子と、基板及び端子を保持する樹脂部と、を備える。樹脂部は、基板及び端子をインサート品としたインサート成形で形成されたものであるので、電子機器は、高い防水性、防塵性及び防振性を有する。

ここで、基板に対する端子の接続は、端子が基板に接触している状態が維持されるように樹脂部が基板及び端子を保持していることで実現されている。そして、基板に対する端子の接続箇所には、樹脂部を構成する樹脂以外の接合材（半田や接着剤など）が配置されていない。
このため、次のとおり、生産性が向上する。
すなわち、従来の電子機器では、樹脂部をインサート成形で形成する前に、あらかじめ端子を基板に半田付けによって取り付けているので、基板に対する端子の取付位置のズレによってはインサート成形の金型に基板及び端子を配置することが難しくなることがあり、このことが生産性に悪影響を及ぼしていた。
これに対し、本態様に係る電子機器は、基板に対する端子の接続箇所に、樹脂部を構成する樹脂以外の接合材が配置されていないので、樹脂部を形成する前に半田付け等によって端子を基板に取り付ける工程を省略することができる。この工程を省略すると、インサート成形の金型に基板及び端子を配置することが容易になり、その結果、生産性が向上する。

なお、後述の実施形態では、樹脂部を構成する樹脂は熱可塑性樹脂であり、樹脂部を構成する樹脂の溶融温度は、電子部品を基板に接合する半田の溶融温度よりも高い例を説明するが、本態様はこれに限定されない。
また、後述の実施形態では、端子が弾性変形した状態で樹脂部に保持されている例を説明するが、本態様はこれに限定されない。つまり、端子は弾性部を有しなくてもよい。この場合、インサート成形用の金型に弾性変形可能な部位を形成しておき、この弾性変形可能な部位を端子又は基板に押し付けることが好ましい。これにより、端子や基板の厚みにばらつき（公差）が生じる場合でも、このばらつきを金型の弾性変形によって吸収することができる。
また、後述の実施形態では、複数の端子の全てについて、基板に対する端子の接続箇所に、樹脂部を構成する樹脂以外の接合材が配置されていない例を説明するが、本態様はこれに限定されない。

第１－２の態様に係る電子機器は、第１－１の態様において、前記端子は、前記基板に接触する接触部を有し、前記端子が弾性変形し、その復元力により前記接触部が前記基板に押し付けられた状態で、前記端子が前記樹脂部に保持されている。

本態様では、端子は、基板に接触する接触部を有する。そして、端子が弾性変形し、その復元力により接触部が基板に押し付けられた状態で、端子が樹脂部に保持されている。
このため、端子の弾性変形の復元力により、インサート成形を、端子の接触部が基板に押し付けられた状態が維持されたまま行うことができる。よって、電子機器の完成品において、端子と基板との接続状態が良好になる。

第１－３の態様に係る電子機器は、第１－１の態様において、前記端子は、前記基板に接触する接触部と、前記樹脂部から露出し、インサート成形中に押圧可能な押圧部と、を有し、前記押圧部は、インサート成形中に当該押圧部を押圧することで前記接触部を前記基板に押し付けることができる位置に形成される。

本態様では、端子は、基板に接触する接触部と、樹脂部から露出しインサート成形中に押圧可能な押圧部と、を有する。そして、押圧部は、インサート成形中に当該押圧部を押圧することで接触部を基板に押し付けることができる位置に形成される。
このため、押圧部の押圧により、インサート成形を、端子の接触部が基板に押し付けられた状態が維持されたまま行うことができる。よって、電子機器の完成品において、端子と基板との接続状態が良好になる。

なお、後述する実施形態では、接触部と押圧部とが離れた位置に形成され、押圧部が押圧されることで接触部と押圧部との間の部分が弾性変形する例を説明する。しかし、本態様はこれに限定されず、接触部と押圧部とが同じ位置に形成されてもよい。

第１－４の態様に係る電子機器は、第１－３の態様において、前記接触部と前記押圧部とが離れた位置に形成され、前記接触部と前記押圧部との間の部分が弾性変形し、その復元力により前記接触部が前記基板に押し付けられた状態で、前記端子が前記樹脂部に保持されている。

本態様では、接触部と押圧部とが離れた位置に形成される。そして、接触部と押圧部との間の部分が弾性変形し、その復元力により接触部が基板に押し付けられた状態で、端子が樹脂部に保持されている。
このため、インサート成形の際に接触部を直接押さえる必要がなく、接触部を適度な力で基板に押し付けることができ、接触部又は基板の損傷を抑制することができる。

第１－５の態様に係る電子機器は、第１－１～第１－４の何れかの態様において、前記基板及び前記樹脂部は、共に、同じ方向に長い形状であり、前記端子は、前記基板の長手方向一端側の端縁付近に配置されており、前記樹脂部のゲート跡は、当該樹脂部の長手方向他端側の位置に形成される。

本態様では、基板及び樹脂部は、共に、同じ方向に長い形状である。そして、端子は、基板の長手方向一端側の端縁付近に配置されており、樹脂部のゲート跡は、当該樹脂部の長手方向他端側の位置に形成される。
このため、高圧の溶融樹脂が流入するゲートから離れた位置に端子が配置されるので、溶融樹脂によって意図しない端子の変形（例えば、端子が基板から離れるような端子の変形）が発生してしまうことを抑制するができる。

第１－６の態様に係る電子機器は、第１－１～第１－５の何れかの態様において、前記電子機器は、溶融樹脂が衝突する衝突部を備え、前記樹脂部のゲート跡は、前記衝突部に対向する位置に形成される。

本態様では、電子機器は、溶融樹脂が衝突する衝突部を備える。そして、樹脂部のゲート跡は、衝突部に対向する位置に形成されるので、インサート成形の際、高圧で注入される溶融樹脂の勢いが衝突部に衝突することによって弱められる。よって、溶融樹脂が勢いよく端子に衝突して端子を基板から引き離してしまうことを抑制するができる。

なお、後述の実施形態では、衝突部が、基板に取り付けられた内部コネクタのハウジングである例を説明するが、本態様の衝突部はこれに限定されない。

第１－７の態様に係る電子機器は、第１－６の態様において、前記基板に取り付けられた内部コネクタを備え、前記内部コネクタは、ハウジングを有し、前記ハウジングに前記衝突部が形成される。

本態様では、基板に取り付けられた内部コネクタを備え、内部コネクタは、ハウジングを有する。そして、ハウジングに衝突部が形成されるので、内部コネクタのハウジングを有効に活用できる。
なお、本態様でいうハウジングとは、樹脂製の部材（後述の実施形態における内部ハウジング５２）のみを意味するのではなく、樹脂製の部材に取り付けられた他の部材（例えば、シェルや固定金具（後述の実施形態における固定部材５３））をも含む概念である。

第１－８の態様に係る電子機器は、第１－１～第１－５の何れかの態様において、前記樹脂部は、衝突空隙部を有し、前記樹脂部のゲート跡は、前記衝突空隙部に対向する位置に形成される。

本態様では、樹脂部は衝突空隙部を有し、樹脂部のゲート跡は衝突空隙部に対向する位置に形成される。
このため、インサート成形の際、衝突空隙部の位置に治具を配置できる。そうすると、高圧で流入する溶融樹脂の勢いが治具に衝突することによって弱められる。よって、溶融樹脂が勢いよく端子に衝突して端子を基板から引き離してしまうことを抑制するができる。

第１－９の態様に係る電子機器の製造方法は、基板と、前記基板に接続された端子と、前記基板及び前記端子を保持する樹脂部と、を備える電子機器の製造方法であって、前記樹脂部を、前記基板及び前記端子をインサート品としたインサート成形で形成するステップを含み、前記インサート成形の金型に前記基板及び前記端子を配置する段階では、前記端子が前記基板に取り付けられていない。

従来の製造方法では、インサート成形の前に、あらかじめ端子を基板に取り付けているので、基板に対する端子の取付位置のズレによってはインサート成形の金型に基板及び端子の配置することが難しくなることがあり、このことが生産性に悪影響を与えていた。

これに対し、本態様に係る製造方法では、インサート成形のための金型に基板及び端子を配置する段階では、端子が基板に取り付けられていない。このため、金型に対して基板及び端子を容易に配置することができ、その結果、生産性が向上する。

第１－１０の態様に係る電子機器の製造方法は、前記樹脂部をインサート成形で形成するステップは、前記端子と、前記端子を支持する枠状の支持部と、を備える金属部材を金型にセットして行う。

本態様では、樹脂部をインサート成形で形成するステップは、端子と、端子を支持する支持部と、を備える金属部材を金型にセットして行う。そして、支持部が枠状なので、支持部が撓み難く、端子を金型の適切な位置にセットするのが容易になる。

第２－１の態様に係る電子機器は、基板と、半田付けにより前記基板に接合された電子部品と、前記基板及び前記電子部品を保持する樹脂部と、を備える電子機器であって、前記樹脂部は、前記基板及び前記電子部品をインサート品としたインサート成形により形成されたものであり、前記樹脂部を構成する樹脂は、熱可塑性樹脂であり、前記樹脂部を構成する樹脂の溶融温度は、前記電子部品を前記基板に接合する半田の溶融温度よりも高い。

本態様では、電子機器は、基板と、半田付けにより基板に接合された電子部品と、基板及び電子部品を保持する樹脂部と、を備える。樹脂部が基板及び電子部品をインサート品としたインサート成形により形成されたものであるので、電子機器は、高い防水性、防塵性、防振性を有する。

また、樹脂部を構成する樹脂が熱可塑性樹脂であるので、樹脂部を構成する樹脂が熱硬化性樹脂である場合と比べて、インサート成形の成形時間を短縮できて生産効率が向上すると共に樹脂バリの発生を抑制できる。

更に、樹脂部を構成する樹脂の溶融温度は、電子部品を基板に接合する半田の溶融温度よりも高い。このため、樹脂の溶融温度が半田の溶融温度よりも低い場合と比較して、溶融温度の高い樹脂を採用しやすく、かつ、低融点の半田を採用しやすい。溶融温度の高い樹脂を用いると電子機器の耐熱性を向上でき、低融点の半田を用いると半田付け時の熱による電子部品の劣化を防止できる。よって、本態様に係る電子機器は、耐熱性が高くかつ電子部品の劣化が防止されたものとなる。

なお、従来、高温の溶融樹脂が電子部品の半田付け部分に接触すると、半田付け部分の半田が溶融すると考えられていた。そのため、「樹脂部の溶融温度＜半田の溶融温度」となるように樹脂及び半田が選択されていた（特許文献１参照）。しかしながら、本開示の発明者は、後述する実験の結果、「樹脂部の溶融温度＞半田の溶融温度」となっても半田付け部に問題が起こらないことを見出した。
なお、後述の実施形態では、樹脂部を構成する樹脂がＰＰＳである例を説明するが、本態様の樹脂部を構成する樹脂は、これに限定されず、例えばＰＡ９Ｔ（ポリアミド９Ｔ）、ＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）などの他の樹脂であってもよい。
また、後述の実施形態では、電子部品を基板に接合する半田がＳＡＣ３０５である例を説明するが、本態様の電子部品を基板に接合する半田はこれに限定されない。

第２－２の態様に係る電子機器は、第２－１の態様において、前記樹脂部を構成する樹脂の溶融温度は、前記電子部品を前記基板に接合する半田の溶融温度よりも６０℃以上高い。

本態様では、樹脂部を構成する樹脂の溶融温度は、電子部品を基板に接合する半田の溶融温度よりも６０℃以上高い。
このため、本態様に係る電子機器は、より一層、耐熱温度が高く、かつ、電子部品の劣化が防止されたものとなる。

なお、本発明者は、後述する実施例により、樹脂部を構成する樹脂の溶融温度が、電子部品を基板に接合する半田の溶融温度よりも６０℃以上高くても、電子部品と基板との接続に問題が起こらないことを見出した。

第２－３の態様に係る電子機器は、第２－１又は第２－２の態様において、前記電子機器は、取付対象物に取り付けられて使用されるものであり、前記電子機器は、端子を備え、前記端子は、前記取付対象物の取付面に表面実装可能な接続部を有し、前記樹脂部を構成する樹脂の溶融温度は、２７０℃以上である。

本態様では、電子機器は、取付対象物に取り付けられて使用されるものである。そして、電子機器は、端子を備え、端子は、取付対象物の取付面に表面実装可能な接続部を有する。そして、樹脂部を構成する樹脂の溶融温度は、２７０℃以上であるので、電子機器を取付対象物に対し、例えば２５０℃程度の環境下でのリフロー半田付けにより取り付けることができる。

第２－４の態様に係る電子機器は、第２－１～第２－３の何れかの態様において、前記電子機器は、前記基板に接続され、取付対象物に接続可能な端子と、前記基板に接続され、外部コネクタと接続可能なコネクタ部と、を備える。

本態様では、電子機器は、基板に接続され、取付対象物に接続可能な端子と、基板に接続され、外部コネクタと接続可能なコネクタ部と、を備える。
このため、端子が基板に接続されるように電子機器を取付対象物に取り付け、更に、電子機器のコネクタ部に外部コネクタを接続することで、取付対象物と外部コネクタとを接続することができる。

なお、後述の実施形態では、基板と端子との接続箇所に半田等の接合材を用いられない例を説明するが、本態様はこれに限られず、基板と端子との接続箇所に半田等の接合材を用いてもよい。

第２－５の態様に係る電子機器は、第２－４の態様において、前記コネクタ部は、外部側端子と、前記外部側端子を保持するハウジングと、を備え、前記ハウジングは、前記樹脂部とは別に形成される。

本態様では、コネクタ部は、外部側端子と、外部側端子を保持するハウジングと、を備える。そして、ハウジングは、樹脂部とは別に形成されるので、ハウジングの形状を自由に形成しやすい。すなわち、インサート成形では形成できない又は形成が困難な形状をハウジングに形成しやすい。

第２－６の態様に係る電子機器は、第２－４の態様において、前記コネクタ部は、外部側端子と、前記外部側端子を保持するハウジングと、を備え、前記ハウジングは、前記樹脂部と同時にインサート成形により形成される。

本態様では、コネクタ部は、外部側端子と、外部側端子を保持するハウジングと、を備える。そして、ハウジングは、樹脂部と同時にインサート成形により形成されるので、ハウジングが樹脂部とは別に形成される態様と比較して、ハウジングを別に形成する工程などを省略でき、生産効率が良い。

コネクタの斜視図である。 コネクタの下方から見た斜視図である。 樹脂部を省略して示すコネクタの斜視図である。 コネクタを上下方向に垂直な平面で切断した断面図である。 コネクタの第一端子付近を拡大して示す断面図である。 第一端子を示す斜視図である。 第二端子を示す斜視図である。 第三端子を示す斜視図である。 コネクタの第一端子付近を拡大して示す斜視図である。 コネクタの第二端子付近を拡大して示す斜視図である。 コネクタの第三端子付近を拡大して示す斜視図である。 インサート成形の前後におけるアイパターンを比較した図である。 インサート成形の後におけるコネクタの軟エックス線写真である。 内部コネクタの分解斜視図である。 内部コネクタの斜視図である。 内部コネクタが取り付けられた基板の斜視図である。 インサート成形の金型に基板とインサート金属部材をセットした状態を示す斜視図（金型は図示省略）である。 インサート成形後の状態を示す斜視図である。 コネクタの変形例を示す図４に対応する断面図である。

以下、本開示の「電子機器」の実施形態に係るフィルタ回路内蔵コネクタ１０について説明する。なお、説明の便宜上、各図に示す±Ｘ方向を前後方向、±Ｙ方向を幅方向（左右方向）、±Ｚ方向を上下方向として説明する。なお、各図面は、設計図面をもとに作成されたものであり、正確な寸法、割合、角度で描かれている。

（コネクタ１０）
図１～図３に示すように、フィルタ回路内蔵コネクタ１０（以下、単にコネクタ１０という。）は、様々な電子部品２１が実装された内部基板２０と、内部基板２０に接続された複数の端子３０，４０Ａ，４０Ｂと、内部基板２０に接続された内部コネクタ５０（コネクタ部）と、これらを覆う樹脂部６０と、を備える。

コネクタ１０は、「取付対象物」としての外部基板（図示省略）に取付可能に構成される。具体的には、コネクタ１０が外部基板の面に載置された状態でコネクタ１０の複数の端子３０，４０Ａ，４０Ｂが外部基板に半田付けされることで、コネクタ１０が外部基板に取り付けられる。半田付けは、例えばリフロー半田付けで行われる。

コネクタ１０は、「接続対象物」としての外部コネクタ（図示省略）に接続可能に構成される。具体的には、コネクタ１０の内部コネクタ５０が外部コネクタと嵌合することで、コネクタ１０が外部コネクタに接続される。

外部基板に取り付けられた状態のコネクタ１０に外部コネクタが接続されることにより、内部基板２０を介して外部基板と外部コネクタとを接続することができる。

内部基板２０には、様々な電子部品２１が実装されていることにより、「電気回路」としてのフィルタ回路が形成される。このため、外部基板と外部コネクタとは、フィルタ回路を介して接続される。

ところで、特許文献２に開示された電子部品ユニットは、コイルとコンデンサと抵抗を有するフィルタ回路（電子回路）と、コネクタ及びバッファ出力ＩＣと、を基板上に有している。このような電子機器では、バッファ出力ＩＣに安定した信号を入力するために、電子回路を構成している電子部品のレイアウトを設計しなければならない。これが原因となって、上記電子部品ユニットの設計労力がかかっていた。
これに対し、本実施形態に係るコネクタ１０を用いれば、フィルタ回路（電子回路）を形成するために、複雑な回路設計や電子部品のレイアウト設計をする必要がなくなる。これにより電子部品ユニットの設計労力が低減される。

次に、「電子機器」としてのコネクタ１０について詳細に説明する。

（コネクタ１０の製造方法）
コネクタ１０の製造は、概ね、次の手順で行われる。
（１）内部基板２０に、複数の電子部品２１及び内部コネクタ５０を取り付ける（図１４参照）。具体的には、内部基板２０の上に複数の電子部品２１及び内部コネクタ５０を載置し、リフロー半田付けを行う。
（２）インサート成形用の金型（下型）に、複数の電子部品２１及び内部コネクタ５０が取り付けられた内部基板２０をセットすると共に、インサート金属部材７０をセットする（図１５参照）。
（３）金型を閉じ、溶融樹脂を注入し、樹脂を固化させて樹脂部６０を形成する（図１６参照）。
（４）インサート金属部材７０を所定の切断位置で切断する（図１参照）。

以下、コネクタ１０の各構成部品について説明する。

（内部基板２０）
内部基板２０は、リジッド基板である。

内部基板２０の形状は、前後方向に長い形状であり、具体的には前後方向を長手方向とする長方形である。図示の例では、内部基板２０の前後寸法は、内部基板２０の幅寸法の２倍以上である。

内部基板２０には、フィルタ回路が形成される。フィルタ回路は、内部基板２０に取り付けられた複数の電子部品２１と、内部基板２０内の回路と、によって構成される。複数の電子部品２１は、抵抗やコンデンサなどを含む。複数の電子部品２１は、リフロー半田付けにより内部基板２０に半田付けされることで、内部基板２０に取り付けられる。半田としては、鉛フリーの半田、例えばＳＡＣ３０５（融点：２１７℃）が用いられる。

（内部コネクタ５０）
図１２、図１３に示すように、内部コネクタ５０は、複数（２つ）の内部端子５１と、内部ハウジング５２と、複数（２つ）の固定部材５３と、を備える。

複数の内部端子５１は、互いに同一の構造である。内部端子５１は、内部基板２０と外部コネクタとを中継する端子である。内部端子５１は、内部基板２０に半田付けにより接続される基板接続部５１ａと、外部コネクタが有する端子と接触する接触部５１ｂと、内部ハウジング５２に保持される被保持部５１ｃと、を有する。

基板接続部５１ａは、リフロー半田付けにより内部基板２０に半田付けされることで、内部基板２０に取り付けられる。半田としては、鉛フリーの半田、例えばＳＡＣ３０５（融点：２１７℃）が用いられる。

被保持部５１ｃは、基板接続部５１ａと接触部５１ｂとの間に形成され、内部ハウジング５２に圧入されることで内部ハウジング５２に保持される。内部端子５１は、内部ハウジング５２に対して前側から圧入される。被保持部５１ｃには、幅方向両側に圧入突起が形成される。

内部端子５１は、隣接する部分に対して幅広に形成された圧入肩５１ｄを有する。圧入肩５１ｄは、被保持部５１ｃの前側に形成される。圧入肩５１ｄを前側から治具等で押圧することにより、内部端子５１の被保持部５１ｃが内部ハウジング５２に圧入される。

内部端子５１は、クランク部５１ｅを有する。内部端子５１のうちクランク部５１ｅに対して一方側は、前方向に直線状に伸長し、他方側は後方向に直線状に伸長する。クランク部５１ｅは、基板接続部５１ａと圧入肩５１ｄとの間に形成される。

内部ハウジング５２は、合成樹脂等の絶縁体で形成される。内部ハウジング５２は、後方向に開放された凹部５２ｃ（図４参照）を有し、後側から外部コネクタが嵌合可能に構成される。

図１２に示すように、内部ハウジング５２は、上壁５２ａ１と、下壁５２ａ２（図４参照）と、一対の側壁５２ａ３と、底壁５２ａ４と、を有する本体部５２ａを有する。

内部ハウジング５２は、内部端子５１を保持する端子保持部５２ｄを有する。端子保持部５２ｄは、本体部５２ａの底壁５２ａ４の幅方向中央部分に形成される。端子保持部５２ｄには、内部端子５１が貫通する貫通孔が形成され、内部端子５１が貫通孔に対し前側から圧入されることで、内部端子５１の接触部５１ｂが凹部５２ｃ内に配置される。

内部ハウジング５２は、固定部材５３を保持する固定部材保持部５２ｅを有する。固定部材保持部５２ｅは、本体部５２ａの一対の側壁５２ａ３に形成される。固定部材保持部５２ｅには、固定部材５３が圧入される圧入用孔が形成される。圧入用孔には、固定部材５３が上側から圧入される。

内部ハウジング５２は、端子保護部５２ｂを有する。端子保護部５２ｂは、内部端子５１の基板接続部５１ａを幅方向両側から保護する。端子保護部５２ｂは、内部端子５１の基板接続部５１ａが配置される位置に対して幅方向両側に形成される。端子保護部５２ｂは、内部ハウジング５２の本体部５２ａから前側に向けて突出する。端子保護部５２ｂの前端は、基板接続部５１ａの前端よりも前側に位置する。端子保護部５２ｂには、前側に向けて開放された孔部５２ｂ１が形成される。孔部５２ｂ１には、樹脂部６０を構成する樹脂が入り込む（図４参照）。

（端子３０，４０Ａ，４０Ｂ）
図３に示すように、複数の端子３０，４０Ａ，４０Ｂは、複数（４つ）の第一端子３０と、複数（２つ）の第二端子４０Ａと、複数（２つ）の第三端子４０Ｂと、を備える。以下、特に区別しないときは、単に端子３０，４０Ａ，４０Ｂと呼ぶ。

端子３０，４０Ａ，４０Ｂは、内部基板２０と外部基板とを中継する端子である。すなわち、図６、図７Ａ、図７Ｂに示すように、端子３０，４０Ａ，４０Ｂは、内部基板２０に接続される内部側接続部３１ａ，４１ａと、外部基板に接続可能な外部側接続部３２ｄ，４２ｄと、を有する。

内部側接続部３１ａ，４１ａは、内部基板２０（具体的には内部基板２０のパッド）に対して上側から接触した状態となっている。これにより、端子３０，４０Ａ，４０Ｂと内部基板２０とが接続されている。
内部基板２０に対し、端子３０，４０Ａ，４０Ｂの内部側接続部３１ａ，４１ａが接触した状態のまま、樹脂部６０がインサート成形により形成されることで、樹脂部６０によって内部基板２０及び端子３０，４０Ａ，４０Ｂとが保持されており、これにより接続状態が維持されている。内部側接続部３１ａ，４１ａは、樹脂部６０によって完全に覆われる。

外部側接続部３２ｄ，４２ｄは、平面視で、内部基板２０の外側に位置する。外部側接続部３２ｄ，４２ｄは、樹脂部６０によって覆われない。外部側接続部３２ｄは、内部基板２０に平行な平面内を内部基板２０から離れる方向に延びており、外部基板に対し表面実装可能に構成される。

端子３０，４０Ａ，４０Ｂは、弾性変形した状態で樹脂部６０に保持される弾性部３１ｃ，４１ｃを有する。内部側接続部３１ａ，４１ａが内部基板２０に上側から接触し、かつ、端子３０，４０Ａ，４０Ｂのうち内部側接続部３１ａ，４１ａから離れた部分（押圧部３１ｂ，４１ｂ）を上側から押圧された状態で、樹脂部６０がインサート成形により形成されるので、内部側接続部３１ａ，４１ａと押圧部３１ｂ，４１ｂの間の部分が弾性部３１ｃ，４１ｃとなる。押圧部３１ｂ，４１ｂが金型等により押圧された状態でインサート成形が行われるので、押圧部３１ｂ，４１ｂの上面は樹脂部６０によって覆われない（図６、図７Ａ、図７Ｂ参照）。他方、内部基板２０に押し付けられた内部側接続部３１ａ，４１ａは、樹脂部６０によって完全に覆われるので良好な接続状態が維持される。

以上説明した内部側接続部３１ａ，４１ａ、押圧部３１ｂ，４１ｂ及び弾性部３１ｃ，４１ｃを纏めて、弾性接触部３１，４１と呼ぶ。弾性接触部３１，４１は、弾性変形することによりその復元力で内部基板２０に押圧接触する部分である。

端子３０，４０Ａ，４０Ｂは、外側延出部３２，４２を有する。外側延出部３２，４２は、下方向に延びる第一伸長部３２ａ，４２ａと、内部基板２０から離れる方向に延びる第二伸長部３２ｂ，４２ｂと、下方向に延びる第三伸長部３２ｃ，４２ｃと、内部基板２０から離れる方向に延びる第四伸長部３２ｄ，４２ｄと、をこの順に有する。

第一伸長部３２ａ，４２ａは、その基板外側の面が樹脂部６０から露出する。第一伸長部３２ａ，４２ａのそれ以外の面は樹脂部６０に覆われる。第一伸長部３２ａ，４２ａのうち樹脂部６０から露出する面と、それに隣接する樹脂部６０の外表面とは、面一の関係となる（図６、図７Ａ、図７Ｂ参照）。

第二伸長部３２ｂ，４２ｂと第一伸長部３２ａ，４２ａとの間には曲部が形成され、この曲部は樹脂部６０に完全に埋まる。第二伸長部３２ｂ，４２ｂと第三伸長部３２ｃ，４２ｃとの間には曲部が形成され、この曲部は樹脂部６０から完全に露出する。第四伸長部３２ｄ，４２ｄは、内部基板２０の下面よりも下側に位置する。第四伸長部３２ｄ，４２ｄは、外部側接続部３２ｄ，４２ｄとして機能し、外部基板に表面実装される。

次に、第一端子３０に特有の構成に説明する。

第一端子３０の内部側接続部３１ａは、内部基板２０の前側端縁２０ａ付近に位置し、第一端子３０の外部側接続部３２ｄは、内部基板２０の前側に位置する。

第一端子３０は、複数（４つ）設けられる。複数の第一端子３０は、互いに近接して配列される。第一端子３０の配列方向は、幅方向である。第一端子３０は内部基板２０の前側端縁２０ａ付近に取り付けられるところ、複数の第一端子３０の配列方向は、前側端縁２０ａが延びる方向と平行な方向である。

第一端子３０の弾性部３１ｃは、前後方向に延びる。第一端子３０の弾性部３１ｃが延びる方向は、第一端子３０の配列方向に垂直な方向であり、かつ、内部基板２０の長手方向と平行な方向である。第一端子３０の弾性接触部３１及び外側延出部３２は、平面視で直線状に延びる。

次に、第二端子４０Ａ及び第三端子４０Ｂに特有の構成ついて説明する。以下、第二端子４０Ａ及び第三端子４０Ｂを区別しないときは、側方端子４０と呼ぶ。

側方端子４０の内部側接続部４１ａは、内部基板２０の側方端縁２０ｂ付近に位置し、側方端子４０の外部側接続部４２ｄは、内部基板２０の幅方向外側に位置する。

第二端子４０Ａは、２つ設けられる。２つの第二端子４０Ａは、右側の第二端子４０Ａと、左側の第二端子４０Ａと、を含む。２つの第二端子４０Ａは、互いに同じ構造である。
第三端子４０Ｂは、２つ設けられる。２つの第三端子４０Ｂは、右側の第三端子４０Ｂと、左側の第三端子４０Ｂと、を含む。２つの第三端子４０Ｂは、互いに同じ構造である。

側方端子４０の弾性部４１ｃは、２つ設けられる。２つの弾性部４１ｃは、押圧部４１ｂから前側に延びる弾性部４１ｃと、押圧部４１ｂから後側に延びる弾性部４１ｃと、から構成される。弾性部４１ｃの先端部分が内部基板２０に上側から接触する部分（内部側接続部４１ａ、「接触部」）となる。
側方端子４０の弾性部４１ｃは、前後方向に延びる。側方端子４０の弾性部４１ｃが延びる方向である前後方向は、第二端子４０Ａの外側延出部４２が延びる方向に垂直な方向であり、かつ、内部基板２０の長手方向と平行な方向である。

側方端子４０の押圧部４１ｂは、平面視でＴ字形状であり、曲部を介して外側延出部４２の第一伸長部４２ａと繋がる。

（第二端子４０Ａと第三端子４０Ｂとの違い）
第二端子４０Ａは、第三端子４０Ｂよりも前側に配置される。第三端子４０Ｂの外側延出部４２の幅寸法（前後方向の寸法）は、第二端子４０Ａの外側延出部４２の幅寸法よりも大きい。第三端子４０Ｂの弾性接触部４１の長さ（前後方向の寸法）は、第二端子４０Ａの弾性接触部４１の長さよりも長い。

（樹脂部６０）
樹脂部６０は、複数の電子部品２１が取り付けられた内部基板２０、複数の端子３０，４０Ａ，４０Ｂ及び内部コネクタ５０をインサート品としたインサート成形により形成される。樹脂部６０は、内部基板２０、複数の端子３０，４０Ａ，４０Ｂ及び内部コネクタ５０を保持する。樹脂部６０を構成する樹脂は、例えばＰＰＳ（Poly Phenylene Sulfide）である。

図１、図２に示すように、樹脂部６０は、前後方向に長い形状であり、具体的には略直方体の形状である。樹脂部６０は、上面６１と、下面６２と、周面６３と、を有する。周面６３は、前面６３ａと、一対の側面６３ｂと、後面６３ｃと、を有する。

樹脂部６０の前面６３ａは、法線方向を前方向に向ける。
樹脂部６０の一対の側面６３ｂは、法線方向を幅方向外側に向ける。
樹脂部６０の上面６１は、法線方向を上方向に向ける。
樹脂部６０の下面６２は、法線方向を下方向に向ける。

樹脂部６０は、その上面６１の高さによって、前部６０ａと、中間部６０ｂと、後部６０ｃと、に分けることができる。すなわち、樹脂部６０の上面６１は、前部上面６１ａと、中間部上面６１ｂと、後部上面６１ｃと、を有する。前部上面６１ａが一番低く、後部上面６１ｃが一番高い。
他方、樹脂部６０の下面６２及び一対の側面６３ｂは、前部６０ａ、中間部６０ｂ及び後部６０ｃにおいて面一である。

樹脂部６０は、第一凹部６４を有する。第一凹部６４は、複数の第一端子３０に対応する位置に形成される。第一凹部６４は、上面６１及び周面６３（具体的には前面６３ａ）に対して窪むように形成される。第一凹部６４は、インサート成形の際に金型の一部が配置された位置に対応する。図５、図８から判るように、インサート成形の際、金型の当該一部は、第一端子３０の押圧部３１ｂの上側から押圧すると共に、複数の第一端子３０の各々の押圧部３１ｂを幅方向両側から押さえ、第一端子３０の第一伸長部３２ａを前側から押さえる。これにより、金型に流入する溶融樹脂によって第一端子３０の位置がズレないようになっている。

樹脂部６０は、第二凹部６５Ａ及び第三凹部６５Ｂを有する。第二凹部６５Ａは、第二端子４０Ａに対応する位置に形成され、第三凹部６５Ｂは、第三端子４０Ｂに対応する位置に形成される。第二凹部６５Ａ及び第三凹部６５Ｂを区別しないときは、側方凹部６５と呼ぶ。

側方凹部６５は、上面６１及び周面６３（具体的には側面６３ｂ）に対して窪むように形成される。第二凹部６５Ａは、インサート成形の際に金型の一部が配置された位置に対応する。図７Ａ、図７Ｂから判るように、インサート成形の際、金型の当該一部は、側方端子４０の押圧部４１ｂを上側から押圧すると共に、側方端子４０の押圧部４１ｂを前後方向両側から押さえ、側方端子４０の第一伸長部４２ａを幅方向外側から押さえる。これにより、注入される溶融樹脂によって側方端子４０の位置がズレないようになっている。

樹脂部６０の中間部６０ｂ及び後部６０ｃには、内部コネクタ５０が埋まる。具体的には、樹脂部６０の中間部６０ｂには、内部コネクタ５０のうち内部ハウジング５２の端子保護部５２ｂ及び内部端子５１の一部が埋まり、樹脂部６０の後部６０ｃには、内部コネクタ５０のうちそれ以外の部分が埋まる。

内部コネクタ５０の内部ハウジング５２の後端部は、樹脂部６０の埋まらず、樹脂部６０から露出する。

図２に示すように、樹脂部６０は、下面６２から下側に突出する下側突出部６２ａを有する。下側突出部６２ａは、複数（４つ）形成される。複数の下側突出部６２ａのうち２つは、樹脂部６０の前端における幅方向外側端に形成される。複数の下側突出部６２ａのうち他の２つは、樹脂部６０の後部６０ｃの幅方向外側端に形成される。

図２に示すように、樹脂部６０は、下側に向けて開放された下側孔６６，６７を有する。下側孔６６，６７の形状は、円形である。下側孔６６，６７は、樹脂部６０を上下方向に貫通する孔である。下側孔６６，６７は、複数形成される。複数の下側孔６６，６７は、複数の第一下側孔６６と、複数の第二下側孔６７と、を備える。

第一下側孔６６は、内部基板２０の貫通孔２２（図３参照）に対応する位置に形成される。第一下側孔６６及び内部基板２０の貫通孔２２の位置には、インサート成形の際に下型の一部が配置される。これにより、下型に対する内部基板２０の前後方向及び幅方向の位置が固定される。

第二下側孔６７の奥には、内部基板２０の下面２０Ｌが位置する。第二下側孔６７が形成される位置には、インサート成形の際に下型の一部が配置され、下型の当該一部は内部基板２０を下面２０Ｌ側から支持する。

第二下側孔６７は複数形成される。複数の第二下側孔６７は、第一支持孔６７ａと、第二支持孔６７ｂと、第三支持孔６７ｃと、を含む。

第一支持孔６７ａは、第一端子３０に対応する位置で、内部基板２０を下側から支持するために形成された孔である。
第二支持孔６７ｂは、第二端子４０Ａに対応する位置で、内部基板２０を下側から支持するために形成された孔である。
第三支持孔６７ｃは、第三端子４０Ｂに対応する位置で、内部基板２０を下側から支持するために形成された孔である。

第一支持孔６７ａの幅方向の位置は、複数の第一端子３０が配置された領域の中心位置である。第一支持孔６７ａの前後方向の位置は、複数の第一端子３０の内部側接続部３１ａの前後方向の位置と一致する。

第二支持孔６７ｂの前後方向の位置は、第二端子４０Ａの２つの内部側接続部４１ａの間の位置である。
第三支持孔６７ｃの前後方向の位置は、第三端子４０Ｂの２つの内部側接続部４１ａの間の位置である。

複数の第二下側孔６７は、第四支持孔６７ｄを含む。第四支持孔６７ｄは、内部ハウジング５２に対応する位置で、内部基板２０を下側から支持する。

（インサート金属部材７０）
図１５に示すように、インサート金属部材７０は、金属板材に対し抜き加工及び曲げ加工等を施して作られる。

インサート金属部材７０は、複数の端子３０，４０Ａ，４０Ｂとなる部分である複数の端子部３０，４０Ａ，４０Ｂと、複数の端子部３０，４０Ａ，４０Ｂを支持する支持部７１と、を有する。

支持部７１は、枠状に形成される。支持部７１は、前方部７１ａと、一対の側方部７１ｂと、上方部７１ｃと、を有する。

前方部７１ａは、内部基板２０の前側に配置され、幅方向に直線状に延びる。
一対の側方部７１ｂの各々は、内部基板２０の幅方向外側に配置され、前後方向に直線状に延びる。
上方部７１ｃは、内部基板２０の上側に配置され、幅方向に延びる。

支持部７１は、一対の側方部７１ｂと上方部７１ｃとを連結する一対の連結部７１ｄを有する。一対の連結部７１ｄの各々は、上下連結部７１ｄは、板厚方向を前後方向に向ける。

上方部７１ｃは、一対の連結部７１ｄの上端から後方向に延びる一対の外側部７１ｃ１と、一対の外側部７１ｃ１の幅方向内側で前方向に延びる一対の内側部７１ｃ２と、一対の内側部７１ｃ２の前端同士を幅方向に繋ぐ中央部７１ｃ３と、を有する。

上方部７１ｃの一部（中央部７１ｃ３の一部）は、インサート成形用の金型の内部に配置され、樹脂部６０に保持される。そして、上方部７１ｃは、インサート成形後に樹脂部６０から露出している部分で切断され、樹脂部６０に保持された上方部７１ｃの一部はコネクタ１０の一部となる（図２参照）。上方部７１ｃの中央部７１ｃ３は、内部コネクタ５０の内部ハウジング５２の端子保護部５２ｂに対し上側から接触するように配置される。

発明者は、次の条件で、上述したコネクタ１０を実際に製造した。

樹脂部６０を構成する樹脂の体積：１５６８ｍｍ^３
樹脂部６０を構成する樹脂の種類：ＰＰＳ（融点：２８０℃）
注入時の溶融樹脂の温度：３１０℃
電子部品２１及び内部コネクタ５０を内部基板２０との半田付け部の半田の種類：ＳＡＣ３０５（融点：２１７℃）
なお、半田に関し、２１７℃（固相線）、２２０℃（液相線）のうち固相線を融点として記載している。
また、上記の各融点は、本開示の「溶融温度」に相当する。

結果を図１０、図１１に示す。
図１０は、インサート成形の前後におけるアイパターンを比較した図である。この図によれば、インサート成形の前後でアイパターンに大きな変化がなく、内部基板２０と電子部品２１等との接続箇所の半田付け部に問題が起こっていないことがわかる。
図１１は、インサート成形の後におけるコネクタの軟エックス線写真である。この軟エックス線写真によっても、内部基板２０と電子部品２１等との接続箇所の半田付け部に問題が起こっていないことがわかる。

以上の結果から、樹脂部６０を構成する樹脂として、電子部品２１及び内部コネクタ５０を内部基板２０に接合する半田の溶融温度より６０℃以上高い溶融温度の樹脂を用いても、半田付け部に問題が起こらないことが判った。
また、樹脂部６０を構成する樹脂の体積が小さい場合（例えば５００ｍｍ^３程度の場合）は、充填時間が短くて済むので半田付け部に問題が起こり難いといえるところ、上記結果から、樹脂部６０を構成する樹脂の体積が１０００ｍｍ^３を超える場合（更に言うと１５００ｍｍ^３を超える場合）でも、半田付け部に問題が起こらないことが判った。なお、本実施形態に係るコネクタ１００では、樹脂部６０が、フィルタ回路が形成された内部基板６０及び内部コネクタ５０を保持する必要があるため、樹脂部６０の体積が小さくするには限界がある。

＜作用効果＞
次に、本実施形態の作用効果について説明する。

本実施形態では、図１、図３に示すように、電子機器１０は、内部基板２０と、内部基板２０に接続された端子３０，４０Ａ，４０Ｂと、内部基板２０及び端子３０，４０Ａ，４０Ｂを保持する樹脂部６０と、を備える。樹脂部６０は、内部基板２０及び端子３０，４０Ａ，４０Ｂをインサート品としたインサート成形で形成されたものであるので、電子機器１０は、高い防水性、防塵性及び防振性を有する。

ここで、図５等に示すように、内部基板２０に対する端子３０，４０Ａ，４０Ｂの接続は、端子３０，４０Ａ，４０Ｂが内部基板２０に接触している状態が維持されるように樹脂部６０が内部基板２０及び端子３０，４０Ａ，４０Ｂを保持していることで実現されている。そして、内部基板２０に対する端子３０，４０Ａ，４０Ｂの接続箇所には、樹脂部６０を構成する樹脂以外の接合材（半田や接着剤など）が配置されていない。
このため、次のとおり、生産性が向上する。
すなわち、従来の電子機器では、樹脂部をインサート成形で形成する前に、あらかじめ端子を基板に半田付けによって取り付けているので、基板に対する端子の取付位置のズレによってはインサート成形の金型に基板及び端子の配置することが難しくなることがあり、このことが生産性に悪影響を及ぼしていた。
これに対し、本実施形態に係る電子機器１０は、内部基板２０に対する端子３０，４０Ａ，４０Ｂの接続箇所に、樹脂部６０を構成する樹脂以外の接合材が配置されていないので、樹脂部６０を形成する前に半田付け等によって端子３０，４０Ａ，４０Ｂを内部基板２０に取り付ける工程を省略することができる。この工程を省略すると、インサート成形の金型に内部基板２０及び端子３０，４０Ａ，４０Ｂを配置することが容易になり、その結果、生産性が向上する。

また、本実施形態では、端子３０，４０Ａ，４０Ｂは、内部基板２０に接触する接触部３１ａ，４１ａを有する。そして、図５等に示すように、端子３０，４０Ａ，４０Ｂが弾性変形し、その復元力により接触部３１ａ，４１ａが内部基板２０に押し付けられた状態で、端子３０，４０Ａ，４０Ｂが樹脂部６０に保持されている。
このため、端子３０，４０Ａ，４０Ｂの弾性変形の復元力により、インサート成形を、端子３０，４０Ａ，４０Ｂの接触部３１ａ，４１ａが内部基板２０に押し付けられた状態が維持されたまま行うことができる。よって、電子機器１０の完成品において、端子３０，４０Ａ，４０Ｂと内部基板２０との接続状態が良好になる。

また、本実施形態では、端子３０，４０Ａ，４０Ｂは、内部基板２０に接触する接触部３１ａ，４１ａと、樹脂部６０から露出しインサート成形中に押圧可能な押圧部３１ｂ，４１ｂと、を有する。そして、押圧部３１ｂ，４１ｂは、インサート成形中に当該押圧部３１ｂ，４１ｂを押圧することで接触部３１ａ，４１ａを内部基板２０に押し付けることができる位置に形成される。
このため、押圧部３１ｂ，４１ｂの押圧により、インサート成形を、端子３０，４０Ａ，４０Ｂの接触部３１ａ，４１ａが内部基板２０に押し付けられた状態が維持されたまま行うことができる。よって、電子機器１０の完成品において、端子３０，４０Ａ，４０Ｂと内部基板２０との接続状態が良好になる。

また、本実施形態では、図６、図７Ａ、図７Ｂに示すように、接触部３１ａ，４１ａと押圧部３１ｂ，４１ｂとが離れた位置に形成される。そして、接触部３１ａ，４１ａと押圧部３１ｂ，４１ｂとの間の部分（弾性部３１ｃ、４１ｃ）が弾性変形し、その復元力により接触部３１ａ，４１ａが内部基板２０に押し付けられた状態で、端子３０，４０Ａ，４０Ｂが樹脂部６０に保持されている。
このため、インサート成形の際に接触部３１ａ，４１ａを直接押さえる必要がなく、接触部３１ａ，４１ａを適度な力で内部基板２０に押し付けることができ、接触部３１ａ，４１ａ又は基板２０の損傷を抑制することができる。更に、これにより、接触部３１ａ，４１ａを完全に樹脂部６０に埋めることができ、内部基板２０と端子３０，４０Ａ，４０Ｂとの接触状態が良好に維持される。

また、本実施形態では、内部基板２０及び樹脂部６０は、共に、同じ方向に長い形状である。そして、端子３０は、内部基板２０の長手方向一端側の端縁２０ａ付近に配置されており、樹脂部６０のゲート跡６０ｇ（図１参照）は、当該樹脂部６０の長手方向他端側の位置に形成される。
このため、高圧の溶融樹脂が流入するゲートから離れた位置に端子３０が配置されるので、溶融樹脂によって意図しない端子３０の変形（例えば、端子３０が内部基板２０から離れるような端子３０の変形）が発生してしまうことを抑制するができる。

また、本実施形態では、図４に示すように、電子機器１０は、溶融樹脂が衝突する衝突部５２ａ３を備える。そして、樹脂部６０のゲート跡６０ｇ（図１参照）は、衝突部５２ａ３に対向する位置に形成されるので、インサート成形の際、高圧で注入される溶融樹脂の勢いが衝突部５２ａ３に衝突することによって弱められる。よって、溶融樹脂が勢いよく端子３０，４０Ａ，４０Ｂに衝突して端子３０，４０Ａ，４０Ｂを内部基板２０から引き離してしまうことを抑制するができる。

また、本実施形態では、ハウジング５２に衝突部５２ａ３が形成されるので、内部コネクタ５０のハウジング５２を有効に活用できる。

なお、図１７に示すように、本実施形態の変形例として、樹脂部６０は衝突空隙部５２ｃを有し、樹脂部６０のゲート跡６０ｇは衝突空隙部５２ｃに対向する位置に形成されてもよい。この変形例では、インサート成形の際、衝突空隙部５２ｃの位置に治具（金型など）を配置できる。そうすると、高圧で流入する溶融樹脂の勢いが治具に衝突することによって弱められる。よって、溶融樹脂が勢いよく端子３０，４０Ａ，４０Ｂに衝突して端子３０，４０Ａ，４０Ｂを内部基板２０から引き離してしまうことを抑制するができる。
図示の例では、端子５１の外部側接触部５１ｂが配置される凹部５２ｃが、衝突空隙部５２ｃである例を示すが、衝突空隙部はこれに限定されない。

また、本実施形態では、図１５に示すように、支持部７１が枠状なので、支持部７１が撓み難く、端子部３０，４０Ａ，４０Ｂ（端子）を金型の適切な位置にセットするのが容易になる。

また、本実施形態では、樹脂部６０を構成する樹脂が熱可塑性樹脂である。このため、樹脂部６０を構成する樹脂が熱硬化性樹脂である場合と比べて、インサート成形の成形時間を短縮できて生産効率が向上すると共に樹脂バリの発生を抑制できる。

また、本実施形態では、樹脂部６０を構成する樹脂の溶融温度は、電子部品２１を内部基板２０に接合する半田の溶融温度よりも高い。このため、樹脂の溶融温度が半田の溶融温度よりも低い場合と比較して、溶融温度の高い樹脂を採用しやすく、かつ、低融点の半田を採用しやすい。溶融温度の高い樹脂を用いると電子機器１０の耐熱性を向上でき、低融点の半田を用いると半田付け時の熱による電子部品２１の劣化を防止できる。よって、本実施形態に係る電子機器１０は、耐熱性が高くかつ電子部品２１の劣化が防止されたものとなる。

更に、本実施形態では、樹脂部６０を構成する樹脂の溶融温度は、電子部品２１を内部基板２０に接合する半田の溶融温度よりも６０℃以上高い。
このため、本実施形態に係る電子機器１０は、より一層、耐熱温度が高く、かつ、電子部品２１の劣化が防止されたものとなる。

また、本実施形態では、樹脂部６０を構成する樹脂の溶融温度は、２７０℃以上である。このため、電子機器１０を取付対象物に対し、例えば２５０℃程度の環境下でのリフロー半田付けにより取り付けることができる。

また、本実施形態では、ハウジング５２は、樹脂部６０とは別に形成されるので、ハウジング５２の形状を自由に形成しやすい。すなわち、インサート成形では形成できない又は形成が困難な形状をハウジング５２に形成しやすい。

なお、本実施形態の変形例として、ハウジング５２は、樹脂部と同時にインサート成形により形成されてもよい。この比較例では、ハウジング５２が樹脂部６０とは別に形成される態様と比較して、ハウジング５２を別に形成する工程などを省略でき、生産効率が良い。

〔上記実施形態の補足説明〕
なお、上記実施形態では、電子機器がフィルタ回路内蔵コネクタ１０である例を説明した。しかし、本開示の電子機器は、これに限定されず、フィルタ回路を内蔵しないコネクタであってもよいし、コネクタでなくてもよい。

また、上記実施形態では、内部基板２０にフィルタ回路が形成される例を説明したが、本開示の内部基板はこれに限定されない。

１０ フィルタ回路内蔵コネクタ（コネクタ、電子機器）
２０ 内部基板（基板）
２０ａ 前側端縁（基板の長手方向一端側の端縁）
２１ 電子部品
３０ 第一端子（端子）
３１ａ 内部側接続部（接触部）
３１ｂ 押圧部
３１ｃ 弾性部
３２ｄ 外部側接続部
４０Ａ 第二端子（側方端子、端子）
４０Ｂ 第三端子（側方端子、端子）
４１ａ 内部側接続部（接触部）
４１ｂ 押圧部
４１ｃ 弾性部
４２ 外側延出部
５０ 内部コネクタ（コネクタ部）
５１ 内部端子
５２ 内部ハウジング（ハウジング）
５２ａ３ 側壁（衝突部）
５２ｃ 凹部（衝突空隙部）
６０ 樹脂部
６０ｇ ゲート跡
７０ インサート金属部材（金属部材）
７１ 支持部

Claims (9)

1. 基板と、
   前記基板に接続された端子と、
   前記基板及び前記端子を保持する樹脂部と、を備える電子機器であって、
   前記樹脂部は、前記基板及び前記端子をインサート品としたインサート成形で形成されたものであり、
   前記基板に対する前記端子の接続は、前記端子が前記基板に接触している状態が維持されるように前記樹脂部が前記基板及び前記端子を保持していることで実現されており、
   前記基板に対する前記端子の接続箇所には、前記樹脂部を構成する樹脂以外の接合材が配置されておらず、
   前記端子は、前記基板と、前記電子機器が取り付けられる対象である取付対象物とを中継する端子であり、
   前記端子は、前記基板の厚み方向から見たときに当該基板の外側に延出する外側延出部を有し、
   前記基板の厚み方向を上下方向とし、前記基板に対して前記端子が接触している側を上面側とするとき、
   前記外側延出部は、
   下方向に延びる第一伸長部と、
   前記基板から離れる方向に延びる第二伸長部と、
   下方向に延びる第三伸長部と、
   前記基板から離れる方向に延びる第四伸長部と、
   をこの順に有し、
   前記第一伸長部は、その基板外側の面が前記樹脂部から露出すると共に、それ以外の面は前記樹脂部に覆われ、
   前記第二伸長部と前記第一伸長部との間には曲部が形成され、この曲部は前記樹脂部に完全に埋まり、
   前記第二伸長部と前記第三伸長部との間には曲部が形成され、この曲部は前記樹脂部から完全に露出し、
   前記第四伸長部は、前記基板の下面よりも下側に位置して、前記取付対象物に接続可能な外部側接続部として機能する、
   電子機器。
2. 前記端子は、前記基板に接触する接触部を有し、
   前記端子が弾性変形し、その復元力により前記接触部が前記基板に押し付けられた状態で、前記端子が前記樹脂部に保持されている、
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記端子は、
   前記基板に接触する接触部と、
   前記樹脂部から露出し、インサート成形中に押圧可能な押圧部と、を有し、
   前記押圧部は、インサート成形中に当該押圧部を押圧することで前記接触部を前記基板に押し付けることができる位置に形成される、
   請求項１に記載の電子機器。
4. 基板と、
   前記基板に接続された端子と、
   前記基板及び前記端子を保持する樹脂部と、を備える電子機器であって、
   前記樹脂部は、前記基板及び前記端子をインサート品としたインサート成形で形成されたものであり、
   前記基板に対する前記端子の接続は、前記端子が前記基板に接触している状態が維持されるように前記樹脂部が前記基板及び前記端子を保持していることで実現されており、
   前記基板に対する前記端子の接続箇所には、前記樹脂部を構成する樹脂以外の接合材が配置されておらず、
   前記端子は、
   前記基板に接触する接触部と、
   前記樹脂部から露出し、インサート成形中に押圧可能な押圧部と、を有し、
   前記押圧部は、インサート成形中に当該押圧部を押圧することで前記接触部を前記基板に押し付けることができる位置に形成され、
   前記接触部と前記押圧部とが離れた位置に形成され、
   前記接触部と前記押圧部との間の部分が弾性変形し、その復元力により前記接触部が前記基板に押し付けられた状態で、前記端子が前記樹脂部に保持されている、
   電子機器。
5. 基板と、
   前記基板に接続された端子と、
   前記基板及び前記端子を保持する樹脂部と、を備える電子機器であって、
   前記樹脂部は、前記基板及び前記端子をインサート品としたインサート成形で形成されたものであり、
   前記基板に対する前記端子の接続は、前記端子が前記基板に接触している状態が維持されるように前記樹脂部が前記基板及び前記端子を保持していることで実現されており、
   前記基板に対する前記端子の接続箇所には、前記樹脂部を構成する樹脂以外の接合材が配置されておらず、
   前記基板及び前記樹脂部は、共に、同じ方向に長い形状であり、
   前記端子は、前記基板の長手方向一端側の端縁付近に配置されており、
   前記樹脂部のゲート跡は、当該樹脂部の長手方向他端側の位置に形成される、
   電子機器。
6. 前記電子機器は、溶融樹脂が衝突する衝突部を備え、
   前記樹脂部のゲート跡は、前記衝突部に対向する位置に形成される、
   請求項１～請求項５の何れか一項に記載の電子機器。
7. 基板と、
   前記基板に接続された端子と、
   前記基板及び前記端子を保持する樹脂部と、を備える電子機器であって、
   前記樹脂部は、前記基板及び前記端子をインサート品としたインサート成形で形成されたものであり、
   前記基板に対する前記端子の接続は、前記端子が前記基板に接触している状態が維持されるように前記樹脂部が前記基板及び前記端子を保持していることで実現されており、
   前記基板に対する前記端子の接続箇所には、前記樹脂部を構成する樹脂以外の接合材が配置されておらず、
   前記電子機器は、溶融樹脂が衝突する衝突部を備え、
   前記樹脂部のゲート跡は、前記衝突部に対向する位置に形成され、
   前記基板に取り付けられた内部コネクタを備え、
   前記内部コネクタは、ハウジングを有し、
   前記ハウジングに前記衝突部が形成される、
   電子機器。
8. 基板と、
   前記基板に接続された端子と、
   前記基板及び前記端子を保持する樹脂部と、を備える電子機器であって、
   前記樹脂部は、前記基板及び前記端子をインサート品としたインサート成形で形成されたものであり、
   前記基板に対する前記端子の接続は、前記端子が前記基板に接触している状態が維持されるように前記樹脂部が前記基板及び前記端子を保持していることで実現されており、
   前記基板に対する前記端子の接続箇所には、前記樹脂部を構成する樹脂以外の接合材が配置されておらず、
   前記樹脂部は、衝突空隙部を有し、
   前記樹脂部のゲート跡は、前記衝突空隙部に対向する位置に形成される、
   電子機器。
9. 基板と、
   前記基板に接続された端子と、
   前記基板及び前記端子を保持する樹脂部と、を備える電子機器の製造方法であって、
   前記樹脂部を、前記基板及び前記端子をインサート品としたインサート成形で形成するステップを含み、
   前記インサート成形の金型に前記基板及び前記端子を配置する段階では、前記端子が前記基板に取り付けられておらず、
   前記樹脂部をインサート成形で形成するステップは、前記端子と、前記端子を支持する枠状の支持部と、を備える金属部材を金型にセットして行う、
   電子機器の製造方法。